Likido a Metal a Thermal Paste (Conductonaut/PS5) a Maibukbok Iti Motherboard wenno GPU Components: Natalged a Panag-extraction iti Gallium¶

Ti panangibukbok uray iti mikroskopiko a tedted ti likido a metal a thermal compound, kas iti Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid, wenno material ti paktoria a PlayStation 5 (PS5) APU thermal interface, iti motherboard, processor substrate, wenno graphics card printed circuit board (PCB) ket dagus nga emerhensia ti hardware. Saan a kas kadagiti gagangay nga abuabuo a silicone ken zinc-oxide paste, ti likido a metal ket maysa nga eutectic a metal a ragup ti sangkap a buklen ti gallium, indium, ken lata nga agtalinaed a likido iti temperatura ti siled. Daytat’ 100 a porsiento a koriente ken agresibo iti kemikal kadagiti lamolamo nga aluminum ken nababa ti temperaturana a solder alloy. No makasabatka iti aktibo nga electrical short, asuk, wenno sumsumged nga angot manipud iti sistema a napaandar, dagus a putdem ti koriente ti AC ket agkonsultaka iti lokalmo numero ti emerhensia no sumged ti component fire. Para kadagiti mainaig a pamay-an ti panagsubli ti hardware, kitaen dagiti giyami iti CPU a naguyod babaen ti heatsink wenno nalukneng a socket pin, . PSU capacitor pop, 12VHPWR connector melt, ken angot ti panagpuor ti koriente iti PC, ken custom PC overheating ken likido a nalamiis a panagruar a triage.

Gapu ta ti likido a metal ket addaan iti naisangsangayan a nangato a tension ti rabaw, ti maymaysa a panagibukbok manipud iti plunger ti herringbone a kellaat a mawayawayaan ket mabalin a mangilansa iti pinulpullo a babassit, kasla sarming a pirak a globo iti ballasiw ti agingga iti 15 a sentimetro (6 a pulgada) a sirkuito ti motherboard. No uray ti maysa a sub-millimeter bead ket mangrangtay iti dua nga agkakaabay a Surface Mount Device (SMD) multilayer ceramic capacitors (MLCCs) iti aglawlaw ti naibutaktak a GPU die, wenno agroll iti baba ti Ball Grid Array (BGA) package ti VRAM module wenno AMD AM5 processor heatspreader, ti pananglukat iti suplay ti koriente ket mangiruta kadagiti high-amperage 12-volt wenno 1.8-volt a riles diretso kadagiti low-voltage logic gate. Nupay kasta, no la ket ta dikay mangikabil iti koriente ken dikay isawsaw ti likido a metal kadagiti namaga a paper towel wenno agresibo a panagsipilio, sitatalged a maala ti 100 a porsiento iti naibukbok a gallium alloy nga awan ti permanente a pannakadadael.

Aramidenyo daytoy ita¶

1. Ikkaten ti AC power cable ken ikkaten a dagus ti CMOS battery (wenno laptop/console internal battery connector). Dimo ​​pulos iddepen ti sistema tapno masubok no napateg ti bassit a panagibukbok. Uray ti standby power (+5VSB iti ATX motherboard wenno konektado a laptop lithium-ion battery pack) ket mangpabileg kadagiti board rail a mang-short-circuit kadagiti instant gallium bridges ti dua nga agkakaabay a capacitor pad.
2. Isardeng ti panaggaraw, panagkiling, wenno panagyugyugyog ti motherboard, graphics card, wenno console chassis. Nababa unay ti viscosity ti likido a metal ken dandani zero ti wetting friction kontra iti bare fiberglass solder mask agingga nga ag-oxidize. Ti panagkiling ti board ket mangpataud kadagiti nalukay a globo a napardas a panagtulid iti ballasiw ti PCB ken panaglislis iti sirok dagiti nangisit a BGA memory chips, PCIe slots, wenno CPU socket housings a sadiay ket saan a makita manipud iti ngato.
3. SAAN a punasan ti naibukbok babaen ti namaga a papel a tuwalya, tisyu, wenno namaga a kapas. Ti panangpunas iti likido a metal iti ballasiw ti PCB ket mangputed iti maymaysa a naurnos a 2-milimetro (0.08-pulgada) a pirak a kuwintas iti rinibu a mikroskopiko a 10-micron a konduktibo a tedted a mangsapsaplit iti naingpis a metaliko a pelikula iti ballasiw dagiti solder pad ken fiberglass weave.
4. Susopen nga umuna amin a makita a likido a kuwintas babaen ti panangusar iti nadalus a blunt-tip a plastik a herringbone wenno ti nangisit a plastik a dagum a mangsusop a nairaman iti likido a metal a tubom. Sagidem a direkta ti murdong ti dagum iti igid ti tunggal pirak a kuwintas ken in-inut nga iguyod ti plunger nga agsubli tapno ti surface tension ket mangguyod iti intero a tedted a di nadadael iti bariles.
5. Sukimaten no adda aniaman a likido a metal a nakasagid iti lamolamo nga aluminum (kas iti extruded aluminum CPU cooler, GPU fin stack, wenno M.2 heatsink). No ti gallium ket makasagid iti hilaw nga aluminum, punasan dayta iti sumagmamano a segundo babaen ti panangusar iti 99 a porsiento nga isopropyl alcohol. Napartak nga agwaras ti galium kadagiti kristal a beddeng ti bukbukel ti aluminum, a pakaigapuan ti didigra a Liquid Metal Embrittlement (LME) a ​​mamagbalin iti solido nga estruktural nga aluminum a marmarpuog nga abuabuan a pulbos iti sumagmamano nga oras.
6. Aramaten ti 99 porsiento nga isopropyl alcohol (IPA) wet-dabbing ken coalescing a pamay-an tapno maipangato dagiti nabati a micro-beads manipud kadagiti SMD capacitors. Basaen ti lint-free foam swab wenno cotton applicator iti 99 porsiento nga anhydrous IPA ken i-dab a bertikal kadagiti babassit a beads. Ti pelikula ti alkohol ti mangkapsula iti na-oxidized a kudil ti gallium ken palubosanna dagiti babassit a kuwintas nga agtipon manen iti dakdakkel a globo a kumpet iti nabasa a murdong para iti bertikal a pannakaipangato.

Kaykayo ti pangngeddeng: Panangsubok iti panagibukbok ti likido a metal babaen ti lokasion ken material iti rabaw¶

Usaren daytoy a flowchart tapno maikeddeng ti eksakto a mekanikal ken kemikal a dalan ti panagala a naibatay no sadino ti nagdissoan ti gallium alloy.

flowchart TD
    A["Naduktalan ti Liquid Metal Spill iti PC, Laptop, wenno Console"] --> B{"Naipakat kadi ti koriente KALPASAN a napasamak ti panagibukbok?"}
    B -->|"Wen: Napaay ti PC a nag-boot, nag-spark, wenno nag-shut down"| C["Putden ti AC ken bileg ti bateria -> Ikkaten amin a likido a metal -> I-check dagiti na-short nga SMD capacitors babaen ti multimeter iti Continuity/Diode mode sakbay a pulos nga ag-re-energize"]
    B -->|"Saan: Napasamak ti panagibukbok bayat ti panagurnos wenno pannakamantener"| D{"Sadino ti nagdissuan ti gallium a likido a metal?"}
    D -->|"Flat PCB Solder Mask wenno GPU/CPU a Matay a Rabaw"| E["Susopen dagiti bulk beads babaen ti blunt plastic syringe -> Wet-dab micro-spheres a bertikal babaen ti 99% IPA swab -> Coalesce ken ipangato"]
    D -->|"Napuskol nga SMD Kapasitor (CPU/GPU substrate wenno VRM) ."| F["SAAN nga i-rub iti sikigan -> Layusan ti lugar babaen ti 99% IPA -> Dab a bertikal babaen ti pointed foam swab -> I-flush iti electronics contact cleaner iti nababa a presion"]
    D -->|"Iti uneg ti LGA/AM5/AM4 CPU Socket wenno PCIe Slot"| G["SAAN a punasan dagiti pin -> Aspirate dagiti dadakkel a kuwintas nga addaan iti napino a 27G-30G a plastik a murdong -> Siaannad nga ipangato dagiti micro-beads nga addaan iti IPA-wetted single brush filament iti sirok ti 10x loupe"]
    D -->|"Iti baba ti BGA Chip (VRAM, GPU Core, Southbridge) ."| H["Ikiling bassit ti tabla nga agturong iti kataltalged a silulukat nga igid -> Layusan ti giwang iti baba babaen ti 99% IPA babaen ti herringbone -> I-slide ti naingpis a 0.05 mm a plastik a shim wenno pergamino a strip tapno makaruar dagiti kuwintas"]
    D -->|"Iti Heatsink Baseplate wenno Fin Stack"| I{"Ania a metal ti naaramidan ti heatsink?"}
    I -->|"Bare Copper wenno Gambang a Naplatado iti Nikel"| J["NATALGED: Mangporma ti gallium iti di makadangran a narabaw nga amalgam stain -> Dalusan ti sobra babaen ti 99% IPA -> Pasileng a nalag-an babaen ti metal polish wenno 2000-grit wet sandpaper no lumpy"]
    I -->|"Bare Extruded wenno Cast Aluminum nga Aluminum"| K["KRITIKAL A PEGGAD: Liquid Metal Embrittlement -> Punasan a dagus babaen ti 99% IPA -> Sand away grey alloyed spot -> Ibelleng ti heatsink no agrupsa wenno abut ti metal"]

Pannakaawat ti pisika ken metalurhia ti gallium liquid metal¶

Tapno madalusan ti naibukbok a likido a metal a di mangpakaro iti sangapulo a daras, masapul a maawatanyo ti tallo a pisikal a kababalin a mamagbalin iti eutectic gallium-indium-tin (GaInSn, gagangay nga agarup 68.5 porsiento a gallium, 21.5 porsiento nga indium, ken 10 porsiento a lata no timbang) ket naan-anay a naiduma ti kababalinda manipud iti silicone thermal paste wenno mercury:

1. Nalabes a konduktibidad ti koriente ken micro-bridging¶

Dagiti gagangay a thermal paste (kas iti Arctic MX-4, MX-6, Noctua NT-H1, wenno Kryonaut) ket mangibitin kadagiti saan a konduktibo a seramiko a partikulo (aluminum oxide, zinc oxide, wenno boron nitride) iti uneg ti silicone oil carrier. Uray no i-smear-mo ti standard paste iti ballasiw dagiti naibutaktak a GPU capacitor, agtignay daytoy kas electrical insulator. Iti kasumbangirna, ti likido a metal ket puro a narunaw a metal nga addaan iti elektrikal a konduktibidad a nasurok a 3.1 a milion a Siemens iti tunggal metro. Gapu ta dagiti moderno a pakete ti CPU (kas dagiti AMD Ryzen AM5 tops, Intel Core substrates, ken laptop BGA dies) ken dagiti graphics card cores ket manglikmut iti silicon die nga addaan kadagiti pinulpullo a 0201-kadakkel ken 0402-kadakkel a decoupling capacitor a naggigiddiatan iti basbassit ngem 0.25 milimetro (0.01 pulgada) ti naggigiddiatanna, maysa a bead ti likido a metal a dandani saan a makita ti ti lamolamo a mata ti mangrangtay iti positibo a rail pad ken ground pad ti maysa a capacitor.

2. Dagus a panagporma ti kudil ti gallium-oxide (apay nga ag-smear ti likido a metal no napunas a namaga) .¶

Ti puro a likido a gallium ket addaan iti punto ti pannakarunaw a 29.76 degrees Celsius (85.57 degrees Fahrenheit), ket no mailaok iti indium ken lata, bumaba ti punto ti pannakarunawna iti baba ti 10 degrees Celsius (50 degrees Fahrenheit). No maipasango iti oksihena iti angin iti siled, ti makinruar a rabaw ti likido a tedted ti metal ket agtignay iti sumagmamano a milisegundos tapno mangporma iti mikroskopiko, solido a kudil ti gallium(III) oxide (Ga2O3) sumagmamano laeng a nanometro ti kapuskolna:

• No saan a masagid: Ti tedted ket agtigtignay a kasla bassit a balloon ti danum a natengngel babaen ti nangato nga internal surface tension (agarup 0.5 agingga iti 0.7 Newtons iti kada metro).
• No napunas a namaga: No iguyodmo ti namaga a cotton swab wenno paper towel iti ballasiw ti tedted, burakem ti gallium-oxide skin ken iprensam ti baro a naibutaktak nga interior liquid metal iti nagaspang a microscopic texture ti PCB solder mask wenno ceramic capacitors. Ti naburak a kudil ti oxide ket dagus a mangreporma ken mangipit iti naduyok a metal iti rabaw a kas iti nabasa a pirak a pintura, a mangibati iti conductive grey smear ken rinibu a micro-beads.
• Apay nga agtrabaho ti 99 a porsiento nga isopropyl alcohol (IPA): Bayat a ti isopropyl alcohol ket saan a kemikal a mangrunaw iti likido a metal (dagiti metal ket saan a marunaw iti alkohol), ti pananglayus iti kuwintas iti 99 a porsiento nga IPA ket mangilaksid iti angin, mangpabanglo iti rabaw iti baba ti gallium-oxide a kudil, mangkissay iti panagdekket iti PCB, ken mangpataud kadagiti naiwaras a micro-beads nga ag-snap back together (coalesce) . iti maymaysa a naraniag a globo a mabalin a maipangato a bertikal.

3. Liquid Metal Embrittlement (LME) ti aluminum vs. ti nasayaat a panagtipon iti gambang¶

Naiduma unay ti pannakilangen ti likido a gallium kadagiti metal iti uneg dagiti kompiuter:

Addang-addang a protocol ti panagala: Panagdalus iti likido a metal manipud kadagiti PCB ken SMD¶

Agtrabaho iti naraniag, awanan iti draft nga espasio babaen kadagitoy a suplay:

• Panagpadakkel: A 10x jeweler’s loupe, USB microscope, wenno kamera ti smartphone a naikabil iti 5x nga 8x zoom no nakalukat ti LED flash.
• Suction tool: Ti nangisit a plastik a blunt Luer-lock needle ken 1-mililitro a herringbone a nairaman iti likido a metalmo, wenno nadalus a plastik a dropper pipette.
• Solvent: 99 porsiento a puro nga anhydrous isopropyl alcohol (IPA) (liklik ti 70 porsiento a panagkuskusen) ken maysa a lata ti plastic-safe electronics contact cleaner.
• Dagiti agaplikar: Naturong a cleanroom foam swab, nairut ti pannakasugat a kapas, napino a nylon paintbrush, ken low-tack painter’s wenno polyimide (Kapton) tape.
• Containment dish: Maysa a ceramic saucer wenno plastik a tasa a naparabawan iti nabasa a paper towel a pangiruaran kadagiti naurnong a gallium beads.

Phase 1: Bulk bead aspiration (ti namaga a panagsusop a pasa) .¶

1. Imapa ti spill zone iti sidong ti angled light: Isilnag ti naraniag a flashlight iti ballasiw ti PCB iti nababa a 15-degree nga anggulo. Dagiti likido a metal a kuwintas iyanninawda ti lawag a kas kadagiti babassit a chrome ball bearings, a nalawag a mailasin iti matte black wenno berde a solder mask. Kitaen ti agingga iti 20 a sentimetro (8 a pulgada) ti kaadayona manipud iti socket ti CPU wenno GPU, agraman dagiti uneg dagiti RAM slot, M.2 slot, ken konektor ti koriente.
2. Aspirate ti tunggal bead a dakdakkel ngem 0.5 milimetro (0.02 pulgada): Ikabil ti nangisit a plastik a blunt tip iti liquid metal syringe-yo, iduron ti plunger nga agpababa tapno mairuar ti angin, sagiden a siaannad ti murdongna iti sikigan ti liquid metal bead, ken in-inut nga iguyod ti plunger nga agsubli.
3. Usaren ti "mother-bead coalescence trick" para kadagiti patad a puddle: No agkedked ti bassit a tedted a sumrek a bukodna iti murdong ti herringbone, iduron ti bassit a kuentas ti likido a metal iti kagudua ti murdong ti herringbone tapno agbitin iti nozzle, sagiden dayta a nakabitin a kuwintas iti naibukbok a tedted iti tabla, ken iguyod ti plunger nga agsubli. Gapu ta ti likido a metal ket addaan iti napigsa a cohesive affinity para iti bagina, ti naibukbok a tedted ket agkidem iti nakabitin a kuwintas iti murdong ti herringbone ket masusop iti uneg.

Paset 2: Panag-ekstrak kadagiti mikro-kuentas manipud kadagiti napuskol nga SMD capacitor arrays (CPU/GPU substrates) .¶

Ti kapeggadan a spill zone ket ti napuskol a singsing dagiti babassit a tan-colored ceramic decoupling capacitors a nanglikmut iti lamolamo a laptop CPU wenno GPU die, AMD Ryzen AM5 heatspreader cutout, delidded Intel processor, wenno PlayStation 5 APU package.

1. Layusan ti capacitor row iti 99 percent isopropyl alcohol: Agusar iti dropper wenno syringe a mangikabil iti 3 agingga iti 4 a tedted ti 99 percent IPA a direkta iti rabaw dagiti kontaminado nga SMD capacitors tapno mailumlomda iti nalawag a pool ti alcohol.
2. I-dab a bertikal babaen ti IPA-soaked pointed foam swab: Isawsaw ti pointed foam swab iti 99 porsiento nga IPA. Pinduten ti nabasa a murdong diretso nga agpababa a bertikal kadagiti capacitors ken ipangato a diretso nga agpangato. Do saan nga ag-scrub a horizontal, a mabalin a mang-snag iti bassit a 0201 capacitor ken mangpisang iti dayta kadagiti solder pads-na wenno mangburak iti gallium iti babbabassit a partikulo.
3. Coalesce naibalud a kuwintas manipud iti nagbaetan dagiti giwang ti capacitor: Iti baba 5x nga 10x magnification, agusar iti maymaysa a nalukneng a nylon bristle manipud iti nadalus a watercolor brush (wenno kayo a murdong ti toothpick a na-whittle agingga iti napino a punto ken nabasa iti 99 a porsiento nga IPA) tapno siaannad a maiduron dagiti mikroskopiko a pirak a kuwintas manipud iti akikid a giwang iti nagbaetan ti dua a murdong ti capacitor iti silulukat nga alcohol puddle. Apaman a makasagid dagiti micro-bead iti uneg ti alcohol pool, agtipon dagitoy iti dakdakkel a globo a mabalinmo nga ipangato a diretso babaen ti nabasa a swab wenno i-aspirate babaen ti herringbone.
4. Ibelleng dagiti swab iti tunggal 3 agingga iti 4 a dabs: Apaman a makaala ti murdong ti swab kadagiti pirak a specks, ibelleng dayta ken mangala iti presko a swab. Ti panangusar manen iti narugit a swab ket mangideposito manen kadagiti micro-beads kadagiti nadalus a capacitor.

Phase 3: Panag-extract iti likido a metal a naibalud iti sirok dagiti BGA chips (VRAM, GPU core, wenno chipset) .¶

No ti likido a metal ket nagtugaw manipud iti igid ti GPU die wenno PlayStation 5 processor ken naglislis iti 0.3-milimetro (0.012-pulgada) a giwang ti angin iti sirok dagiti kabangibang a GDDR6 VRAM chips wenno iti sirok ti igid ti BGA processor substrate, ti normal a kapas ket saan a makadanon iti dayta.

+-----------------------------------------------------------------------+
|  FLUSHING GALLIUM BEADS FROM UNDERNEATH A BGA CHIP (VRAM / GPU)       |
|                                                                       |
|       [ Black BGA VRAM Chip ]                                         |
|       =======================                                         |
|        ( ) ( )  * <-- Trapped Gallium Bead between Solder Balls       |
|       ---------------------------------------------------------       |
|       [ Green/Black Fiberglass PCB ]                                  |
|                                                                       |
|  1. Tilt PCB at 30 degrees with a folded paper towel taped against    |
|     the lower exit edge of the BGA chip as a catch-dam.               |
|  2. Inject 99% Isopropyl Alcohol through the upper edge of the chip   |
|     using a blunt plastic syringe to float the oxide skin loose.      |
|  3. Slide a 0.05 mm strip of smooth Parchment Paper or Kapton film    |
|     soaked in 99% IPA through the under-chip gap to sweep beads out.  |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. Mangaramid iti absorbent catch-dam iti exit side: Ipilko ti lint-free microfiber cloth wenno coffee filter a nabasa iti 99 a porsiento nga IPA ken iprensa a sititibker iti makinbaba nga igid ti BGA chip a kayatmo a rummuar ti likido a metal, isu a saan nga agroll iti kabangibang a chip dagiti flushed beads.
2. Ikiling ti PCB iti 30-to-45-degree nga anggulo ken i-inject ti 99 percent IPA manipud iti kasungani a sikigan: Punnuen ti nadalus a herringbone iti 99 percent isopropyl alcohol, ikabil ti nozzle iti makinngato a giwang ti BGA chip, ken i-squirt ti steady pulses ti alcohol iti sirok ti chip. Gapu ta ti isopropyl alcohol ket addaan iti nababa a surface tension (21.7 millinewtons iti kada metro), agayus daytoy iti BGA solder-ball grid ken mangitayab kadagiti nalukay a gallium spheres a rummuar iti catch cloth-yo.
3. Iwalis ti giwang babaen ti 0.05-millimetro (0.002-pulgada) a pergamino a papel wenno polyimide film strip: Putden ti akikid a 3-milimetro ti kalawana (0.12-pulgada) a strip ti nadalus a silicone-coated baking parchment paper, printer paper, wenno naingpis a Kapton polyimide tape (a nasukog ti napigket a sikiganna iti bagina). Basaem ti strip iti 99 a porsiento nga IPA, i-slide a siaannad iti sirok ti igid ti BGA chip iti nagbaetan dagiti hileras ti bola ti solder, ken iguyod dayta nga agturong iti catch cloth-mo. Sukimaten ti strip iti sidong ti magnification kalpasan ti tunggal panaglabas; uliten babaen kadagiti presko a strips ken IPA flushes agingga a rummuar ti lima nga agsasaruno a passes nga awanan iti silver specks.
4. Aramiden ti maudi a low-pressure contact cleaner rinse: Iggaman ti tabla iti 45-degree nga anggulo iti rabaw ti waste tray ken ispreyan ti ayus ti plastic-safe electronics contact cleaner babaen ti giwang iti sirok ti chip tapno maugasan dagiti agtalinaed a partikulo.

Phase 4: Panag-extract ti likido a metal manipud iti AMD AM5, AM4, wenno Intel LGA motherboard socket¶

No ti maysa a tedted ti likido a metal ket natnag iti open pin array ti Intel LGA1700/LGA1851 wenno AMD AM5 motherboard socket (kitaen CPU a naguyod babaen ti heatsink wenno nalukneng a socket pin para kadagiti mekaniko ti pin):

1. Dika pulos iguyod ti swab iti ballasiw dagiti LGA socket hooks: Ti sukog J a nabalkot a beryllium-copper leaf ket ag-spring iti uneg ti LGA socket ket dagus a makurba no mai-snag.
2. Ipalamiis bassit ti socket tapno solidify ti bead: Ikabil ti unpowered motherboard iti uneg ti sealed anti-static bag (nga addaan desiccant packets tapno malapdan ti condensation) iti freezer iti -18 degrees Celsius (0 degrees Fahrenheit) iti apagbiit, wenno ti panangsagid iti tedted iti apagbiit babaen ti nalamiis a murdong ti metal a dagum a pagdait a nalamiis iti namaga a yelo, mabalin a nucleate ken i-freeze ti kuentas iti solido a pirak a pellet a mabalinmo nga ipangato a diretso manipud kadagiti socket pin babaen kadagiti eksakto a di magnetiko a sipit a di bingayen dayta kadagiti micro-droplet.
3. Liquid extraction under magnification: No ag-extract iti room temperature, layusen dagiti naapektaran a socket pins iti 99 percent IPA babaen ti eyedropper. Usaren ti 30-gauge a plastik nga IV catheter sheath iti herringbone (wenno maymaysa a nylon paintbrush bristle a nabasa iti IPA) a nainget a na-stroke iti diagonal a direksion nga itudo dagiti LGA pin tapno maallukoy ti silver bead agingga iti murdong ti pin a sadiay ti nabasa a foam swab ket mabalinna a sagiden a bertikal ken ipangatona nga umadayo.

Panangikkat iti dull grey oxide stain a nabati iti PCB solder mask wenno gambang¶

Kalpasan nga ikkatem ti tunggal nagtimbukel a kuwintas ti likido a metal, mabalin a madlawmo ti napuskol nga abuabuan a mantsa iti PCB solder mask, ceramic capacitor bodies, wenno copper heatsink cold plate.

• Kadagiti Gambang wenno Nikel a Nalamiis a Plato: Ti pirak-abuabu a mantsa iti gambang a heatsink ket maysa a solido a gambang-gallium intermetallic layer (CuGa2). Awan pagdaksanna ken saan a kasapulan nga ikkaten. No agsublika iti normal a thermal paste ken kayatmo ti nalannas a rabaw, mangikabilka iti maysa a tedted ti non-abrasive metal polish iti gambang a heatsink bayat a naan-anay a naikkat iti PC, pasilengen babaen ti microfiber cloth, ken bugguan iti 99 a porsiento nga IPA.
• Iti PCB Solder Mask ken SMD Capacitors: Ti naingpis nga abuabuan a smudge iti PCB ket maysa a pelikula ti gallium(III) oxide (Ga2O3) nalaokan kadagiti naibalud a mikroskopiko a partikulo ti metal. Dalusan babaen ti panangbasa iti naturong a kapas iti 99 porsiento nga IPA, panangilukot iti murdong ti swab nga agpaatras iti ballasiw ti smudge (kas iti lint roller imbes nga i-scrub), ken ibelleng ti swab apaman nga agbalin nga abuabu. Uliten babaen kadagiti presko a swab agingga a pumanaw ti kapas ken agparang a nadalus ti solder mask iti baba 10x panangpadakkel.

PlayStation 5 (PS5) ken gaming laptop a paktoria ti likido a metal a naibukbok a panagsubli¶

Dagiti PlayStation 5 console ti Sony ken adu a high-end gaming laptops (kas kadagiti modelo ti ASUS ROG Zephyrus, Strix SCAR, ken Alienware) ket maipatulod manipud iti paktoria nga addaan iti likido a metal iti APU wenno CPU die a napalikmutan iti open-cell polyurethane foam barrier dam ken insulating sheet iti rabaw dagiti aglawlaw nga SMD capacitors.

1. Panangdayagnos iti "PS5 Vertical Dry Spot" vs. Barrier Breach: Iti panaglabas ti panawen, ti thermal cycling iti PS5 wenno gaming laptop ket mabalin a pakaigapuan ti panag-oxidize ken panagatras ti liquid metal pool iti silicon die, a mangibati iti namaga a dark-gray oxidized patch iti silicon crystal a pakaigapuan ti overheating shutdowns. No la ketdi agtalinaed ti likido a metal iti uneg ti nangisit a foam gasket iti aglawlaw ti APU, saan a pinababana ti motherboard: isawsaw ti nadalus a kapas iti 99 a porsiento nga IPA, siaannad nga isawsaw ti oxidized grey spot iti silicon die ken copper heatsink block tapno mabingay ti oxide crust, ken iwaras manen ti addan a likido a metal ti paktoria a naurnos iti agpada a rabaw.
2. No Naburak ti Factory Liquid Metal ti Foam Dam bayat ti Disassembly: No inngatom ti PS5 wenno laptop heatsink ken liquid metal a naibukbok iti ruar ti foam gasket iti motherboard, surotem ti Phases 1 agingga 3 iti ngato tapno maala ti tunggal bead manipud iti board, kalpasanna sukimatem ti factory foam gasket sakbay nga urnosem manen. No napigis, napatapat, wenno nabasa iti gallium ti foam dam, sukatan ti foam gasket (wenno mangikabil iti dua a coat ti clear silicone conformal coating / Thermal Grizzly Shield barrier iti amin nga aglawlaw nga SMD capacitors ken bay-an nga umimbag iti 30 a minuto) sakbay nga i-apply manen ti heatsink.

Pre-power verification: Multimeter short-circuit test ken kabal ti barrier¶

Dimo pulos isaksak manen ti kable ti koriente maibatay iti kassual a panangsiput. Kompletuen nga umuna daytoy uppat nga addang nga electrical ken optical verification:

1. Ti 10x Angled Flashlight Scan: Sukimaten ti tunggal milimetro kuadrado ti CPU/GPU substrate, asideg a VRM phases, RAM slots, ken ti likud ti PCB under 10x magnification bayat nga iyakar ti naraniag a LED flashlight iti 360-degree a sirkulo. No awan ti agsilnag iti metaliko a pirak, naan-anay ti visual cleanup.
2. Ti Multimeter Continuity / Resistance Check iti ballasiw dagiti Decoupling Capacitors: Itakder ti digital multimeter iti Continuity wenno Low Ohms (200 ohm range). Sagiden ti maysa a probe iti ground point (kas iti metal a PCIe bracket) ken siaannad a sagiden ti sabali a probe iti agsumbangir a murdong dagiti SMD capacitors a nakapasamakan ti panagibukbok:
3. Maysa a sikigan ti tunggal decoupling capacitor ti agkonekta iti Ground (0.0 to 0.5 ohms), bayat a ti kasungani a sikigan ket agkonekta iti maysa a riles ti koriente.
4. Nangato-agdama a GPU core (NVVDD / . VDDGFX) ken CPU Vcore dagiti riles natural nga addaan iti nababa unay a resistensia iti daga (masansan 0.4 to 2.5 ohms), isu a normal ti nababa nga ohm reading kadagiti core capacitors. Nupay kasta, . 12V, . 5V, . 3.3V, ken 1.8V / . 1.2V dagiti riles ket rumbeng a mabasa manipud iti ** .20 ohms agingga iti sumagmamano a kilo-ohms**. No a 12V wenno 3.3V mabasa ti riles 0.0 ohms natay nga ababa iti daga, adda pay laeng likido a metal a rangtay nga aglemlemmeng iti sirok ti maysa a paset.
5. Dry Completely for 60 Minutes: Bay-an nga agtugaw ti nadalusan a tabla iti sirok ti nabara a desk lamp wenno bentilador iti di kumurang nga 60 a minuto tapno amin a solvent a naibalud iti sirok dagiti pakete ti BGA ket naan-anay nga ag-evaporate.
6. Ikabil ti Preventative Conformal Coating Sakbay nga I-apply Manen ti Liquid Metal: No planom nga itultuloy ti agusar iti likido a metal, agsepsep iti dua a naingpis a coat ti Thermal Grizzly TG Shield, MG Chemicals 422C Silicone Conformal Coating, wenno baluten ti perimeter iti high-temperature polyimide (Kapton) tape isu a ti masakbayan a pump-out ket saan a pulos a makasagid lamolamo nga electrical pads.

Dagiti rehional a numero ti emerhensia ken dagiti protocol ti ahensia¶

Bayat a ti panagibukbok ti likido a metal iti di napaandar a tabla ket maysa nga emerhensia ti hardware, dagiti napaandar a short circuit kadagiti nangato ti wattage-na a graphics card (450W nga 600W 12VHPWR rails) wenno lithium-ion laptops ket mabalin a mangtignay kadagiti uram ti component, acrid smoke, wenno battery thermal runaway:

• Estados Unidos ken Canada: Tawagan a dagus ti 911 no mangrugin nga agsigarilio, ag-spark, wenno sumrek iti thermal runaway ti short-circuited PC wenno laptop battery. Para iti aksidente a pannakaisarang iti kudil, mata, wenno panaginem kadagiti gallium-indium-tin compounds, tawagan ti Poison Control iti 1-800-222-1222 (US) wenno 1-844-POISON-X / 1-844-764-7669 (Canada). Ireport dagiti peggad ti uram ti elektroniko iti U.S. Komision ti Kinatalged ti Produkto ti Konsumidor (CPSC) iti SaferProducts.gov.
• United Kingdom: Tawagan ti 999 (wenno 112) para iti uram ti koriente wenno emerhensia ti bateria. Para iti saan nga emerhensia a balakad maipapan iti pannakaisarang iti kemikal, tawagan ti NHS 111 tapno makadanon iti National Poisons Information Service (NPIS) a panangiwanwan.
• European Union: I-dial ti 112 iti ballasiw ti amin nga estado a kameng ti EU para kadagiti uram ken medikal nga emerhensia. Dagiti thermal compound a mailaklako idiay EU ket awitda ti REACH / CLP Regulation (EC No 1272/2008) Safety Data Sheet (SDS) a mangidetalye ti panagtengngel ti gallium alloy.
• Australia ken New Zealand: Tawagan ti 000 idiay Australia wenno 111 idiay New Zealand para kadagiti serbisio ti uram wenno emerhensia. Para iti pannakaisarang iti kemikal wenno metal a panaginem, tawagan ti Australian Poisons Information Center iti 13 11 26 wenno ti New Zealand National Poisons Center iti 0800 764 766.
• India ken Asia-Pacific: I-dial ti 112 idiay India (wenno 101 para iti Uram), 119 idiay Japan ken South Korea, wenno 995 idiay Singapore. Konsultaen ti naan-anay a direktoriomi ti numero ti emerhensia.

Masansan a maisaludsod¶

Napeggad kadi ti likido a metal a thermal paste a sagiden babaen ti awan kawesna nga ima wenno manglang-ab?¶

Dagiti komersial a likido a metal a thermal a kompuesto (kas ti Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid, ken ti paktoria a PS5/ASUS ROG a likido a metal) ket eutectic alloy ti gallium, indium, ken lata a saan a napardas ken awan ti linaonda a makasabidong a mercury wenno lead. Mangpataudda iti zero a makasabidong nga asuk iti temperatura ti siled wenno panagandar ti kompiuter ken dida agsepen babaen ti nasalun-at a kudil, nupay isingasing dagiti Safety Data Sheets ti panagusar kadagiti guantes a nitrile gapu ta ti gallium basaenna a dagus dagiti lana ti kudil ken mangibati iti gray oxide smudge. Bugguan ti kudil babaen ti sabon, napudot a danum, ken rubbing alcohol kalpasan ti pannakakontak.

Ania ti mapasamak no ti bassit a tedted ti likido a metal ket makasagid iti aluminum heatsink iti 10 laeng a segundo?¶

No agdisso ti likido a metal iti anodized wenno napintaan nga aluminum heatsink ket punasam dayta iti 99 a porsiento nga isopropyl alcohol iti uneg ti 10 agingga iti 30 a segundo sakbay a makakur-it iti mangsalaknib a rabaw nga oxide layer, gagangay a saan a madangran ti heatsink. Nupay kasta, no ti gallium alloy ket nagtugaw iti lamolamo a makina nga aluminum ken nangibati iti agkupas a natayengteng-abuabu a paset wenno nalukneng nga abut, ti gallium ket nangrugin nga agsaknap kadagiti beddeng ti bukbukel ti aluminum babaen ti Liquid Metal Embrittlement, ken dayta a paset ti aluminum ket masapul a maibelleng gapu ta ti estruktural a kinatarnawna ket agrupsa iti sumaganad a 24 agingga iti 72 nga oras.

Apay a nagbalin a napuskol a pirak ti gambang a heatsink-ko no sadino a sinagid ti likido a metal, ket dinadaelna kadi ti cooler-ko?¶

Normal ti dull silver-gray stain iti bare copper CPU cooler cold plate wenno laptop vapor chamber ken dina dadaelen ti heatsink. Ti galio ket makireaksion kadagiti akinngato a sumagmamano a mikrometro ti lamolamo a gambang tapno mangporma ti solido a gambang-galio nga intermetallic alloy layer (`CuGa2`), nga agtalinaed a termally conductive ken pulos a di mangpataud iti estruktural a pannakadadael a kas iti ar-aramiden ti aluminum. Mabalinmo a baybay-an ti silver stain kas-adda ken mangikabil iti presko a thermal paste iti rabawna, wenno nalag-an a pasilengen ti aniaman a nagaspang a buildup flat babaen ti 2000-grit a nabasa a sandpaper sakbay a dalusan babaen ti 99 a porsiento nga isopropyl alcohol.

Mabalin kadi nga agusar iti vacuum cleaner a mangsusop iti naibukbok a likido a metal manipud iti motherboard-ko?¶

Dimo pulos sagiden ti nozzle ti vacuum cleaner iti pagtaengan iti motherboard, graphics card, wenno CPU socket tapno madalusan ti likido a metal. Ti napartak nga angin nga agdardaras iti plastik a vacuum nozzle ket mangpataud iti rinibu a boltahe ti Electrostatic Discharge (ESD) a mabalin a siuulimek a mangdadael kadagiti CMOS transistor, bayat a ti nangato a kapartak ti panagsusop ket mangpisang kadagiti nalamuyot a surface-mount capacitor wenno LGA socket pin manipud iti tabla ken mangiwarsi iti likido a metal iti naun-uneg kadagiti slot. Kanayon nga agusar iti manual low-velocity suction nga addaan iti bassit a blunt-tip a plastik a herringbone ken nabasa a 99 a porsiento nga isopropyl alcohol swab.

Aksidente a na-power-ko ti PC wenno laptop-ko gapu iti liquid metal spill ket dagus a naiddep. Permanente kadi a natay?¶

Saan a nasken, gapu ta dagiti moderno a suplay ti koriente ken dagiti motherboard Voltage Regulator Modules (VRM) ket addaan kadagiti hardware nga Over-Current Protection (OCP) ken Short-Circuit Protection (SCP) a maitibkol iti uneg ti mikrosegundos no ti riles ket na-short iti daga. Dagus nga i-unplug ti suplay ti koriente ken bateria, i-extract ti tunggal trace ti liquid metal babaen ti 99 percent isopropyl alcohol flush protocol, bay-an a mamaga ti board iti maysa nga oras, ken suboken dagiti shorted capacitor rails babaen ti multimeter sakbay a padasen ti ag-boot manen.

Ania ti kataltalged a zero-spill nga alternatibo iti likido a metal a dandani kasta met ti panagaramidna kadagiti bare GPU ken laptop dies?¶

No kayatmo ti thermal conductivity ken pump-out durability nga asideg iti likido a metal kadagiti lamolamo a GPU dies, handheld gaming PC, wenno laptop nga awan ti aniaman a peggad ti electrical short circuit wenno aluminum corrosion, agusarka iti phase-change thermal pad a kas iti Honeywell PTM7950 (wenno Thermal Grizzly PhaseSheet PTM / KryoSheet graphene pads). Ti Honeywell PTM7950 ket 100 a porsiento a saan a konduktibo iti koriente, solido iti temperatura ti siled para iti nalaka a pannakaipasdek, ken marunaw iti naingpis a high-performance interface a nangatngato ngem 45 degrees Celsius (113 degrees Fahrenheit).

Mainaig a giya¶

• CPU a naguyod babaen ti heatsink wenno nalukneng a socket pin
• Custom PC overheating ken likido a nalamiis a panagruar ti triage
• GPU artifacting ken panag-crash ti hardware
• PSU capacitor pop, 12VHPWR connector melt, ken angot ti panagpuor ti koriente iti PC

Gubuayan ken opisial a panangiwanwan¶

• IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 Trabaho Manen, Panagbalbaliw ken Panagtarimaan kadagiti Elektronika nga Asemblia ken IPC-J-STD-001 a Kasapulan para kadagiti Nasoldado nga Elektrikal nga Assemblies (Pagalagadan ti panangsukimat iti panagtunos ti solvent ken konduktibo a ganggannaet a banag a rugit).
• Thermal Grizzly GmbH (EC 1907/2006 REACH): Conductonaut Gallium-Indium-Tin Eutectic Thermal Compound Safety Data Sheet (Pakdaar ti panagtengngel, di panagtunos ti aluminio, ken panagdalus ti isopropyl alcohol).
• ASM International: ASM Handbook Tomo 13A: Panagrunaw - Liquid Metal Embrittlement (LME) dagiti Aluminum Alloys babaen ti Gallium (Brain-beddeng a mekanika ti panagsaknap ti likido a gallium iti aluminum vs. gambang nga intermetallic a pormasion).
• Underwriters Laboratories (UL): UL 62368-1 Dagiti Kasapulan iti Kinatalged ti Alikamen ti Teknolohia ti Audio/Video, Impormasion ken Komunikasion (Short-circuit protection ken electrical clearance standards kadagiti nayimprenta a wiring board).
• National Fire Protection Association (NFPA): NFPA 70B Standard para iti Panagmantener ti Alikamen ti Koriente (De-energization, kinatalged iti panagdalus iti solvent, ken short-circuit hazard mitigation).