लिक्विड मेटल थर्मल पेस्ट (कंडक्टोनॉट/पीएस5) मदरबोर्ड या जीपीयू घटकों पर फैल जाता है: सुरक्षित गैलियम निष्कर्षण¶
आपातकालीन नंबर देश के अनुसार भिन्न-भिन्न होते हैं. यह पृष्ठ 911 का उपयोग करता है, जो संयुक्त राज्य अमेरिका और कनाडा के लिए नंबर है। कई अन्य देश 112, 999, या किसी अन्य नंबर का उपयोग करते हैं। अपने देश का नंबर ढूंढें.
मदरबोर्ड, प्रोसेसर सब्सट्रेट, या ग्राफिक्स कार्ड मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर तरल धातु थर्मल यौगिक, जैसे थर्मल ग्रिजली कंडक्टोनॉट, कूलर मास्टर मास्टरगेल लिक्विड, या फैक्ट्री प्लेस्टेशन 5 (पीएस5) एपीयू थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री की एक सूक्ष्म बूंद भी गिरना एक तत्काल हार्डवेयर आपातकाल है। पारंपरिक ग्रे सिलिकॉन और जिंक-ऑक्साइड पेस्ट के विपरीत, तरल धातु गैलियम, इंडियम और टिन से बना एक यूटेक्टिक धातु मिश्र धातु है जो कमरे के तापमान पर तरल रहता है। यह 100 प्रतिशत विद्युत प्रवाहकीय है और नंगे एल्यूमीनियम और कम तापमान वाले सोल्डर मिश्र धातुओं के प्रति रासायनिक रूप से आक्रामक है। यदि आपको किसी संचालित सिस्टम से सक्रिय विद्युत शॉर्ट, धुआं, या जलने की गंध का सामना करना पड़ता है, तो तुरंत एसी की बिजली काट दें और अपने स्थानीय से परामर्श लें आपातकालीन नंबर यदि कोई घटक अग्नि प्रज्वलित करता है। संबंधित हार्डवेयर पुनर्प्राप्ति प्रक्रियाओं के लिए, हमारी मार्गदर्शिकाएँ देखें सीपीयू को हीटसिंक या मुड़े हुए सॉकेट पिन के साथ बाहर निकाला गया, पीएसयू कैपेसिटर पॉप, 12वीएचपीडब्लूआर कनेक्टर पिघल गया, और पीसी में बिजली जलने की गंध, और कस्टम पीसी ओवरहीटिंग और लिक्विड कूलर लीक ट्राइएज.
क्योंकि तरल धातु में असाधारण रूप से उच्च सतह तनाव होता है, सिरिंज प्लंजर से एक एकल धार जो अचानक मुक्त हो जाती है, मदरबोर्ड सर्किटरी के 15 सेंटीमीटर (6 इंच) तक दर्जनों छोटे, दर्पण-चमकीले चांदी के गोले लॉन्च कर सकती है। यदि एक उप-मिलीमीटर मनका भी एक खुले जीपीयू डाई के चारों ओर दो आसन्न सतह माउंट डिवाइस (एसएमडी) मल्टीलेयर सिरेमिक कैपेसिटर (एमएलसीसी) को जोड़ता है, या वीआरएएम मॉड्यूल या एएमडी एएम 5 प्रोसेसर हीटस्प्रेडर के बॉल ग्रिड एरे (बीजीए) पैकेज के नीचे रोल करता है, तो बिजली की आपूर्ति चालू करने से हाई-एम्परेज 12-वोल्ट या 1.8-वोल्ट रेल सीधे लो-वोल्टेज लॉजिक गेट्स में चली जाएगी। हालाँकि, जब तक आप विद्युत शक्ति का उपयोग नहीं करते हैं और तरल धातु को सूखे कागज़ के तौलिये या आक्रामक ब्रशिंग से नहीं फैलाते हैं, 100 प्रतिशत गिरे हुए गैलियम मिश्र धातु को स्थायी क्षति के बिना सुरक्षित रूप से निकाला जा सकता है।
अभी ऐसा करो¶
- एसी पावर केबल को अनप्लग करें और सीएमओएस बैटरी (या लैपटॉप/कंसोल आंतरिक बैटरी कनेक्टर) को तुरंत हटा दें। यह जांचने के लिए सिस्टम को कभी भी चालू न करें कि क्या मामूली रिसाव मायने रखता है। यहां तक कि स्टैंडबाय पावर (
+5VSBATX मदरबोर्ड या कनेक्टेड लैपटॉप लिथियम-आयन बैटरी पैक पर) बोर्ड रेल को सक्रिय करता है जो तत्काल गैलियम ब्रिज दो आसन्न कैपेसिटर पैड को शॉर्ट-सर्किट कर देगा। - मदरबोर्ड, ग्राफिक्स कार्ड, या कंसोल चेसिस को हिलाना, झुकाना या हिलाना बंद करें। तरल धातु में बहुत कम चिपचिपापन होता है और ऑक्सीकरण होने तक नंगे फाइबरग्लास सोल्डर मास्क के खिलाफ लगभग शून्य गीला घर्षण होता है। बोर्ड को झुकाने से ढीले गोले तेजी से पीसीबी पर लुढ़कते हैं और काले बीजीए मेमोरी चिप्स, पीसीआई स्लॉट या सीपीयू सॉकेट हाउसिंग के नीचे फिसल जाते हैं जहां वे ऊपर से अदृश्य होते हैं।
- गिरे हुए पदार्थ को सूखे कागज़ के तौलिये, टिश्यू या सूखे रुई के फाहे से न पोंछें। एक पीसीबी पर तरल धातु को पोंछने से एक एकल एकजुट 2-मिलीमीटर (0.08-इंच) चांदी के मोती को हजारों सूक्ष्म 10-माइक्रोन प्रवाहकीय बूंदों में बदल दिया जाता है जो सोल्डर पैड और फाइबरग्लास बुनाई पर एक पतली धातु की फिल्म में फैल जाते हैं।
- पहले एक साफ ब्लंट-टिप प्लास्टिक सिरिंज या अपनी तरल धातु ट्यूब में शामिल काली प्लास्टिक सक्शन सुई का उपयोग करके सभी दिखाई देने वाले तरल मोतियों को चूसें। सुई की नोक को सीधे प्रत्येक चांदी के मनके के किनारे पर स्पर्श करें और प्लंजर को धीरे-धीरे वापस खींचें ताकि सतह का तनाव पूरी बूंद को बैरल में खींच ले।
- निरीक्षण करें कि क्या किसी तरल धातु ने नंगे एल्युमीनियम को छुआ है (जैसे कि एक्सट्रूडेड एल्युमीनियम सीपीयू कूलर, जीपीयू फिन स्टैक, या एम.2 हीटसिंक)। यदि गैलियम कच्चे एल्युमीनियम को छूता है, तो 99 प्रतिशत आइसोप्रोपिल अल्कोहल का उपयोग करके इसे सेकंड के भीतर मिटा दें। गैलियम एल्युमीनियम के क्रिस्टलीय कण सीमाओं में तेजी से फैलता है, जिससे भयावह तरल धातु उत्सर्जन (एलएमई) होता है जो ठोस संरचनात्मक एल्यूमीनियम को कुछ ही घंटों में ढहते हुए भूरे पाउडर में बदल देता है।
- एसएमडी कैपेसिटर से बचे हुए माइक्रो-बीड्स को उठाने के लिए 99 प्रतिशत आइसोप्रोपिल अल्कोहल (आईपीए) वेट-डबिंग और कोलेसिंग विधि का उपयोग करें। एक लिंट-फ्री फोम स्वैब या कॉटन एप्लिकेटर को 99 प्रतिशत निर्जल आईपीए के साथ गीला करें और छोटे मोतियों पर लंबवत थपका दें। अल्कोहल फिल्म ऑक्सीकृत गैलियम त्वचा को घेर लेती है और छोटे मोतियों को एक बड़े गोले में वापस विलय करने की अनुमति देती है जो ऊर्ध्वाधर उठाने के लिए गीली नोक का पालन करती है।
Danger
तरल धातु के रिसाव पर कभी भी डिब्बाबंद संपीड़ित हवा या इलेक्ट्रिक एयर डस्टर का उपयोग न करें। संपीड़ित हवा के साथ गैलियम-इंडियम-टिन मिश्र धातु के एक पोखर को विस्फोट करने से तरल धातु एक सूक्ष्म प्रवाहकीय एयरोसोल धुंध में बदल जाती है। वह धातु स्प्रे सीधे बीजीए ग्राफिक्स कोर, वीआरएएम चिप्स, वीआरएम एमओएसएफईटी और एलजीए सॉकेट पिन के नीचे चला जाता है, जहां इसे पूर्ण गर्म हवा बीजीए डीसोल्डरिंग के बिना नहीं पहुंचा जा सकता है, जिससे बिजली बहाल होने पर घातक शॉर्ट सर्किट की गारंटी होती है।
निर्णय वृक्ष: स्थान और सतह सामग्री के आधार पर तरल धातु के फैलाव का परीक्षण करना¶
गैलियम मिश्र धातु कहां उतरी, इसके आधार पर सटीक यांत्रिक और रासायनिक निष्कर्षण पथ निर्धारित करने के लिए इस फ़्लोचार्ट का उपयोग करें।
flowchart TD
A["पीसी, लैपटॉप या कंसोल पर तरल धातु रिसाव का पता चला"] --> B{"क्या रिसाव होने के बाद विद्युत शक्ति का प्रयोग किया गया था?"}
B -->|"हाँ: पीसी बूट नहीं हुआ, स्पार्क हुआ या बंद हो गया"| C["एसी और बैटरी पावर को काटें -> सभी तरल धातु निकालें -> पुन: सक्रिय करने से पहले निरंतरता/डायोड मोड में मल्टीमीटर के साथ छोटे एसएमडी कैपेसिटर की जांच करें"]
B -->|"नहीं: स्पिल असेंबली या रखरखाव के दौरान हुआ"| D{"गैलियम तरल धातु कहाँ उतरी?"}
D -->|"फ्लैट पीसीबी सोल्डर मास्क या जीपीयू/सीपीयू डाई सरफेस"| E["कुंद प्लास्टिक सिरिंज के साथ बड़े मोतियों को चूसें -> 99% आईपीए स्वाब के साथ गीले-डब सूक्ष्म गोले को लंबवत -> एकजुट करें और उठाएं"]
D -->|"सघन एसएमडी कैपेसिटर (सीपीयू/जीपीयू सब्सट्रेट या वीआरएम)"| F["बग़ल में रगड़ें नहीं -> 99% आईपीए के साथ बाढ़ क्षेत्र -> नुकीले फोम स्वाब के साथ लंबवत थपथपाएं -> कम दबाव पर इलेक्ट्रॉनिक्स संपर्क क्लीनर के साथ फ्लश करें"]
D -->|"LGA/AM5/AM4 CPU सॉकेट या PCIe स्लॉट के अंदर"| G["पिनों को न पोंछें -> 27G-30G की महीन प्लास्टिक टिप से बड़े मोतियों को एस्पिरेट करें -> 10x लूप के नीचे आईपीए-गीले सिंगल ब्रश फिलामेंट के साथ सूक्ष्म मोतियों को धीरे से उठाएं"]
D -->|"बीजीए चिप के नीचे (वीआरएएम, जीपीयू कोर, साउथब्रिज)"| H["बोर्ड को सबसे सुरक्षित खुले किनारे की ओर थोड़ा झुकाएं -> सिरिंज के माध्यम से 99% आईपीए के साथ नीचे के गैप को भरें -> मोतियों को बाहर निकालने के लिए पतली 0.05 मिमी प्लास्टिक शिम या चर्मपत्र पट्टी को स्लाइड करें"]
D -->|"हीटसिंक बेसप्लेट या फिन स्टैक पर"| I{"हीटसिंक किस धातु का बना होता है?"}
I -->|"नंगा तांबा या निकल चढ़ाया हुआ तांबा"| J["सुरक्षित: गैलियम हानिरहित सतही मिश्रण दाग बनाता है -> 99% आईपीए के साथ अतिरिक्त साफ करें -> गांठ होने पर मेटल पॉलिश या 2000-ग्रिट गीले सैंडपेपर से हल्के से पॉलिश करें"]
I -->|"बेयर एक्सट्रूडेड या कास्ट एल्युमीनियम"| K["गंभीर ख़तरा: तरल धातु का भंगुर होना -> 99% आईपीए से तुरंत पोंछें -> ग्रे मिश्रधातु वाले स्थान को रेत से दूर करें -> यदि धातु टूट जाए या उसमें गड्ढे पड़ जाएं तो हीटसिंक को हटा दें"]
गैलियम तरल धातु की भौतिकी और धातु विज्ञान को समझना¶
किसी तरल धातु के रिसाव को दस गुना बदतर बनाए बिना साफ करने के लिए, आपको तीन भौतिक गुणों को समझना होगा जो यूटेक्टिक गैलियम-इंडियम-टिन बनाते हैं (GaInSn, आमतौर पर लगभग 68.5 प्रतिशत गैलियम, 21.5 प्रतिशत इंडियम, और वजन के हिसाब से 10 प्रतिशत टिन) सिलिकॉन थर्मल पेस्ट या पारा से पूरी तरह से अलग व्यवहार करते हैं:
1. अत्यधिक विद्युत चालकता और माइक्रो-ब्रिजिंग¶
मानक थर्मल पेस्ट (जैसे आर्कटिक एमएक्स-4, एमएक्स-6, नोक्टुआ एनटी-एच1, या क्रायोनॉट) एक सिलिकॉन तेल वाहक के अंदर गैर-प्रवाहकीय सिरेमिक कणों (एल्यूमीनियम ऑक्साइड, जिंक ऑक्साइड, या बोरान नाइट्राइड) को निलंबित कर देते हैं। भले ही आप खुले जीपीयू कैपेसिटर पर मानक पेस्ट लगाते हैं, यह एक विद्युत इन्सुलेटर के रूप में कार्य करता है। इसके विपरीत, तरल धातु एक शुद्ध पिघली हुई धातु है जिसकी विद्युत चालकता 3.1 मिलियन सीमेंस प्रति मीटर से अधिक है। क्योंकि आधुनिक सीपीयू पैकेज (जैसे कि एएमडी रायज़ेन एएम5 टॉप्स, इंटेल कोर सबस्ट्रेट्स, और लैपटॉप बीजीए डाईज़) और ग्राफिक्स कार्ड कोर सिलिकॉन डाई को घेरते हैं, जिसमें दर्जनों 0201-आकार और 0402-आकार के डिकॉउलिंग कैपेसिटर होते हैं, जो 0.25 मिलीमीटर (0.01 इंच) से कम दूरी पर होते हैं, नग्न आंखों से दिखाई देने वाली तरल धातु की एक माला कैपेसिटर के सकारात्मक रेल पैड और ग्राउंड पैड को पाट देगी।
2. तात्कालिक गैलियम-ऑक्साइड त्वचा का निर्माण (सूखा पोंछने पर तरल धातु के धब्बे क्यों हो जाते हैं)¶
शुद्ध तरल गैलियम का गलनांक 29.76 डिग्री सेल्सियस (85.57 डिग्री फ़ारेनहाइट) होता है, और जब इसे इंडियम और टिन के साथ मिश्रित किया जाता है, तो इसका गलनांक 10 डिग्री सेल्सियस (50 डिग्री फ़ारेनहाइट) से नीचे चला जाता है। कमरे की हवा में ऑक्सीजन के संपर्क में आने पर, तरल धातु की बूंद की बाहरी सतह मिलीसेकंड के भीतर प्रतिक्रिया करके गैलियम (III) ऑक्साइड की सूक्ष्म, ठोस त्वचा बनाती है (Ga2O3) केवल कुछ नैनोमीटर मोटा:
- जब अछूता हो: बूंद उच्च आंतरिक सतह तनाव (लगभग 0.5 से 0.7 न्यूटन प्रति मीटर) द्वारा एक साथ बंधे एक छोटे पानी के गुब्बारे की तरह व्यवहार करती है।
- जब पोंछकर सुखाया जाता है: यदि आप सूखी सूती पट्टी या कागज़ के तौलिये को बूंद पर खींचते हैं, तो आप गैलियम-ऑक्साइड त्वचा को तोड़ देते हैं और ताजा उजागर आंतरिक तरल धातु को पीसीबी सोल्डर मास्क या सिरेमिक कैपेसिटर की खुरदुरी सूक्ष्म बनावट के खिलाफ दबाते हैं। टूटी हुई ऑक्साइड त्वचा तुरंत सुधारती है और गीली चांदी के पेंट की तरह सतह पर चिपकी हुई धातु को चिपका देती है, जिससे एक प्रवाहकीय ग्रे धब्बा और हजारों सूक्ष्म मोती निकल जाते हैं।
- 99 प्रतिशत आइसोप्रोपिल अल्कोहल (आईपीए) क्यों काम करता है: जबकि आइसोप्रोपिल अल्कोहल रासायनिक रूप से तरल धातु को भंग नहीं करता है (धातुएं अल्कोहल में नहीं घुलती हैं), 99 प्रतिशत आईपीए के साथ मनका भरने से हवा विस्थापित हो जाती है, गैलियम-ऑक्साइड त्वचा के नीचे की सतह को चिकनाई मिलती है, पीसीबी के खिलाफ इंटरफेशियल आसंजन कम हो जाता है, और बिखरे हुए सूक्ष्म मोती एक साथ वापस एक साथ (एक साथ) हो जाते हैं, जिसे लंबवत रूप से उठाया जा सकता है।
3. एल्यूमीनियम का तरल धातु एम्ब्रिटलमेंट (एलएमई) बनाम तांबे के साथ सौम्य समामेलन¶
तरल गैलियम कंप्यूटर के अंदर धातुओं के साथ बहुत अलग तरीके से संपर्क करता है:
| हीटसिंक/घटक धातु | गैलियम के साथ धातुकर्म प्रतिक्रिया (GaInSn) |
संरचनात्मक एवं तापीय प्रभाव | सुरक्षित उपचार प्रोटोकॉल |
|---|---|---|---|
नंगे एल्युमीनियम (Al) (एक्सट्रूडेड कूलर, एम.2 हीटसिंक, लैपटॉप फ्रेम) |
विनाशकारी तरल धातु उत्सर्जन (एलएमई): सतह ऑक्साइड परत खरोंच होने पर गैलियम एल्यूमीनियम के क्रिस्टल अनाज के बीच तेजी से प्रवेश करता है। | संपूर्ण संरचनात्मक विनाश: कुछ ही घंटों में, ठोस एल्यूमीनियम भंगुर हो जाता है और भूरे टुकड़ों में विघटित हो जाता है। मिश्रित एल्यूमीनियम भी नमी के साथ प्रतिक्रिया करता है, जिससे सफेद हाइड्रॉक्साइड पाउडर बनता है। | संगरोध करें और प्रवेश होने पर त्यागें: यदि गैलियम नंगे एल्युमीनियम पर बैठ गया है और एक गहरे भूरे रंग का गड्ढा छोड़ देता है जो पोछने पर परतदार हो जाता है, तो एल्यूमीनियम हीटसिंक को हटा दें। स्प्रिंग टेंशन के तहत समझौता किए गए एल्यूमीनियम कूलर को कभी भी माउंट न करें। |
नंगा तांबा (Cu) (तांबे की ठंडी प्लेटें, ताप पाइप, वाष्प कक्ष) |
** सतही प्रसार समामेलन (CuGa2:** गैलियम धीरे-धीरे नंगे तांबे के शीर्ष कुछ माइक्रोन में फैल जाता है, जिससे एक सुस्त चांदी-ग्रे तांबा-गैलियम मिश्र धातु परत बन जाती है। |
कॉस्मेटिक धुंधलापन + मामूली प्रारंभिक गैलियम अवशोषण: तांबे को कमजोर नहीं करता है। चूँकि प्रारंभिक तापन के दौरान खुला तांबा थोड़ी मात्रा में गैलियम को अवशोषित करता है, इसलिए पहला अनुप्रयोग संतृप्त होने तक थोड़ा सूख सकता है। | कूलर का उपयोग करते रहें: 99 प्रतिशत आईपीए के साथ तरल मोतियों को पोंछ लें। सुस्त चांदी का दाग गर्मी को अच्छी तरह से संचालित करता है। यदि खुरदुरा है, तो इसे हल्के से 2000-ग्रिट गीले सैंडपेपर से कांच पर सपाट कर दें, फिर दोबारा लगाएं। |
निकल-प्लेटेड कॉपर (Ni-Cu) (एआईओ कोल्ड प्लेट, जीपीयू ब्लॉक, सीपीयू ढक्कन) |
लगभग-शून्य प्रतिक्रिया (आदर्श बाधा परत): निकेल एक प्रसार अवरोधक के रूप में कार्य करता है जो गैलियम को अंतर्निहित तांबे के साथ तेजी से मिश्रित होने से रोकता है। | कोई नहीं: सतह न्यूनतम धुंधलापन के साथ वर्षों तक संरचनात्मक और थर्मल रूप से बरकरार रहती है। | 99 प्रतिशत आईपीए और एक लिंट-फ्री माइक्रोफाइबर कपड़े से साफ करें। |
| टिन-लीड या SAC305 सोल्डर जोड़ (एसएमडी कैपेसिटर कैप, क्यूएफएन पिन, पीसीबी निशान) | धीमी सोल्डर समामेलन: यदि गैलियम का एक पूल 70 से 90 डिग्री सेल्सियस (158 से 194 डिग्री फ़ारेनहाइट) के तापमान पर खुले टिन सोल्डर जोड़ों पर हफ्तों तक बैठता है, तो गैलियम टिन में फैल जाता है। | सोल्डर के पिघलने बिंदु को कम करता है और जोड़ों को कमजोर करता है: लंबी अवधि में, अतिरिक्त गैलियम छोटे 0201 कैपेसिटर सोल्डर जोड़ों को भंगुर या पेस्टी बना सकता है। | बोर्ड को वापस सेवा में लगाने से पहले सोल्डर जोड़ों से तरल धातु के प्रत्येक दृश्यमान निशान को हटा दें। |
चरण-दर-चरण निष्कर्षण प्रोटोकॉल: पीसीबी और एसएमडी से तरल धातु की सफाई¶
इन आपूर्तियों के साथ एक उज्ज्वल, ड्राफ्ट-मुक्त स्थान में काम करें:
- आवर्धन: ए
10xजौहरी का लूप, यूएसबी माइक्रोस्कोप, या स्मार्टफोन कैमरा सेट5xको8xएलईडी फ़्लैश चालू करके ज़ूम करें। - सक्शन टूल: आपके तरल धातु, या एक साफ प्लास्टिक ड्रॉपर पिपेट के साथ काली प्लास्टिक ब्लंट ल्युअर-लॉक सुई और 1-मिलीलीटर सिरिंज शामिल है।
- विलायक: 99 प्रतिशत शुद्ध निर्जल आइसोप्रोपिल अल्कोहल (आईपीए) (70 प्रतिशत रबिंग अल्कोहल से बचें) और प्लास्टिक-सुरक्षित इलेक्ट्रॉनिक्स कॉन्टैक्ट क्लीनर की एक कैन।
- एप्लिकेटर: नुकीले क्लीनरूम फोम स्वैब, कसकर लपेटे गए कॉटन स्वैब, एक बढ़िया नायलॉन पेंटब्रश, और लो-टैक पेंटर या पॉलीमाइड (कैप्टन) टेप।
- कंटेनमेंट डिश: एकत्रित गैलियम मोतियों को बाहर निकालने के लिए गीले कागज़ के तौलिये से ढका एक सिरेमिक तश्तरी या प्लास्टिक का कप।
चरण 1: थोक मनका आकांक्षा (सूखा सक्शन पास)¶
- कोण वाली रोशनी के नीचे स्पिल जोन का नक्शा बनाएं: पीसीबी पर 15 डिग्री के कम कोण पर एक चमकदार टॉर्च चमकाएं। तरल धातु के मोती छोटे क्रोम बॉल बेयरिंग की तरह प्रकाश को प्रतिबिंबित करते हैं, जो मैट ब्लैक या हरे सोल्डर मास्क के सामने स्पष्ट रूप से खड़े होते हैं। सीपीयू या जीपीयू सॉकेट से 20 सेंटीमीटर (8 इंच) की दूरी तक जांच करें, जिसमें आंतरिक रैम स्लॉट, एम.2 स्लॉट और पावर कनेक्टर शामिल हैं।
- 0.5 मिलीमीटर (0.02 इंच) से बड़े प्रत्येक मनके को एस्पिरेट करें: अपने तरल धातु सिरिंज में काले प्लास्टिक की कुंद टिप संलग्न करें, हवा को बाहर निकालने के लिए प्लंजर को नीचे दबाएं, तरल धातु के मनके के किनारे पर टिप को धीरे से स्पर्श करें, और प्लंजर को धीरे से वापस खींचें।
- सपाट पोखरों के लिए "मदर-बीड कोलेसेंस ट्रिक" का उपयोग करें: यदि एक छोटी बूंद अपने आप सिरिंज की नोक में प्रवेश करने से इनकार करती है, तो तरल धातु के एक छोटे मोती को अपनी सिरिंज की नोक से आधा बाहर धकेलें ताकि वह नोजल पर लटक जाए, उस लटकते हुए मनके को बोर्ड पर गिरी हुई बूंद से स्पर्श करें, और प्लंजर को वापस खींचें। क्योंकि तरल धातु में स्वयं के लिए मजबूत संसक्त संबंध होता है, गिरी हुई बूंदें आपके सिरिंज की नोक पर लटके मनके में फंस जाती हैं और अंदर समा जाती हैं।
चरण 2: घने एसएमडी कैपेसिटर सरणियों (सीपीयू/जीपीयू सबस्ट्रेट्स) से सूक्ष्म मोती निकालना¶
सबसे खतरनाक स्पिल ज़ोन एक नंगे लैपटॉप सीपीयू या जीपीयू डाई, एक एएमडी रायज़ेन एएम5 हीटस्प्रेडर कटआउट, एक डिलीडेड इंटेल प्रोसेसर, या एक प्लेस्टेशन 5 एपीयू पैकेज के आसपास छोटे भूरे रंग के सिरेमिक डिकॉउलिंग कैपेसिटर की घनी रिंग है।
- संधारित्र पंक्ति को 99 प्रतिशत आइसोप्रोपिल अल्कोहल से भर दें: 99 प्रतिशत आईपीए की 3 से 4 बूंदें सीधे दूषित एसएमडी कैपेसिटर पर डालने के लिए एक ड्रॉपर या सिरिंज का उपयोग करें ताकि वे अल्कोहल के एक स्पष्ट पूल में डूब जाएं।
- आईपीए से लथपथ नुकीले फोम स्वैब से लंबवत थपथपाएं: एक नुकीले फोम स्वैब को 99 प्रतिशत आईपीए में डुबोएं। गीली नोक को कैपेसिटर पर सीधे नीचे लंबवत दबाएं और सीधे ऊपर उठाएं। क्षैतिज रूप से रगड़ें नहीं, जो एक छोटे 0201 कैपेसिटर को रोक सकता है और इसके सोल्डर पैड को फाड़ सकता है या गैलियम को छोटे कणों में तोड़ सकता है।
- संधारित्र अंतराल के बीच से फंसे हुए मोतियों को एकत्रित करें: नीचे
5xको10xआवर्धन, दो संधारित्र सिरों के बीच संकीर्ण अंतर से सूक्ष्म चांदी के मोतियों को धीरे से खींचकर खुले अल्कोहल पोखर में डालने के लिए एक साफ पानी के रंग के ब्रश (या एक लकड़ी के टूथपिक टिप को एक महीन बिंदु तक घुमाया गया और 99 प्रतिशत आईपीए में भिगोया गया) से एक नरम नायलॉन ब्रिसल का उपयोग करें। एक बार जब सूक्ष्म मोती अल्कोहल पूल के अंदर एक-दूसरे को छूते हैं, तो वे एक बड़े गोले में विलीन हो जाते हैं, जिसे आप गीले स्वाब के साथ सीधे ऊपर उठा सकते हैं या सिरिंज के साथ एस्पिरेट कर सकते हैं। - हर 3 से 4 थपकी में स्वाब त्यागें: जैसे ही स्वाब टिप चांदी के कण उठाती है, उसे फेंक दें और एक ताजा स्वाब लें। गंदे स्वाब का पुन: उपयोग करने से माइक्रो-बीड्स साफ कैपेसिटर पर फिर से जमा हो जाते हैं।
Warning
माइक्रोस्कोपिक 0201 जीपीयू या सीपीयू डाई कैपेसिटर पर सीधे चिपचिपे चिपकने वाले टेप का उपयोग करने से बचें। लो-टैक पेंटर के टेप को बिना किसी घटक वाले फ्लैट फाइबरग्लास पीसीबी क्षेत्रों पर धीरे से थपथपाते हुए, ग्राफिक्स कार्ड कोर या सीपीयू डाई के आसपास के छोटे सतह-माउंट कैपेसिटर पर चिपचिपा टेप दबाने से कमजोर या गैलियम-नरम 0201 कैपेसिटर को सब्सट्रेट से खींच लिया जा सकता है जब आप टेप को छीलते हैं। खुले सिलिकॉन पैकेजों पर 99 प्रतिशत आईपीए फ्लड + वर्टिकल वेट-स्वैब डबिंग विधि का सख्ती से पालन करें।
चरण 3: बीजीए चिप्स (वीआरएएम, जीपीयू कोर, या चिपसेट) के नीचे फंसी तरल धातु को निकालना¶
यदि तरल धातु GPU डाई या PlayStation 5 प्रोसेसर के किनारे से लुढ़कती है और आसन्न GDDR6 VRAM चिप्स के नीचे या BGA प्रोसेसर सब्सट्रेट के किनारे के नीचे 0.3-मिलीमीटर (0.012-इंच) वायु अंतराल में फिसल जाती है, तो एक सामान्य कपास झाड़ू उस तक नहीं पहुंच सकती है।
+-----------------------------------------------------------------------+
| FLUSHING GALLIUM BEADS FROM UNDERNEATH A BGA CHIP (VRAM / GPU) |
| |
| [ Black BGA VRAM Chip ] |
| ======================= |
| ( ) ( ) * <-- Trapped Gallium Bead between Solder Balls |
| --------------------------------------------------------- |
| [ Green/Black Fiberglass PCB ] |
| |
| 1. Tilt PCB at 30 degrees with a folded paper towel taped against |
| the lower exit edge of the BGA chip as a catch-dam. |
| 2. Inject 99% Isopropyl Alcohol through the upper edge of the chip |
| using a blunt plastic syringe to float the oxide skin loose. |
| 3. Slide a 0.05 mm strip of smooth Parchment Paper or Kapton film |
| soaked in 99% IPA through the under-chip gap to sweep beads out. |
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- निकास की ओर एक अवशोषक कैच-डैम बनाएं: 99 प्रतिशत आईपीए से भीगे हुए एक लिंट-मुक्त माइक्रोफाइबर कपड़े या कॉफी फिल्टर को मोड़ें और इसे बीजीए चिप के निचले किनारे पर मजबूती से दबाएं जहां आप चाहते हैं कि तरल धातु बाहर निकल जाए, ताकि फ्लश किए गए मोती पड़ोसी चिप में न लुढ़कें।
- पीसीबी को 30 से 45 डिग्री के कोण पर झुकाएं और विपरीत दिशा से 99 प्रतिशत आईपीए इंजेक्ट करें: एक साफ सिरिंज में 99 प्रतिशत आइसोप्रोपिल अल्कोहल भरें, नोजल को बीजीए चिप के ऊपरी गैप पर रखें, और चिप के नीचे अल्कोहल की स्थिर पल्स छोड़ें। क्योंकि आइसोप्रोपिल अल्कोहल में सतह का तनाव कम होता है (21.7 मिलीन्यूटन प्रति मीटर), यह बीजीए सोल्डर-बॉल ग्रिड से बहता है और ढीले गैलियम गोले को आपके कैच क्लॉथ पर तैरता है।
- 0.05-मिलीमीटर (0.002-इंच) चर्मपत्र कागज या पॉलीमाइड फिल्म पट्टी के साथ अंतर को साफ करें: साफ सिलिकॉन-लेपित बेकिंग चर्मपत्र कागज, प्रिंटर पेपर, या पतली कैप्टन पॉलीमाइड टेप (चिपचिपा पक्ष खुद पर मुड़ा हुआ) की एक संकीर्ण 3-मिलीमीटर-चौड़ी (0.12-इंच) पट्टी काटें।। पट्टी को 99 प्रतिशत आईपीए से गीला करें, इसे सोल्डर गेंदों की पंक्तियों के बीच बीजीए चिप के किनारे के नीचे धीरे से स्लाइड करें, और इसे अपने कैच कपड़े की ओर खींचें। प्रत्येक पास के बाद आवर्धन के तहत पट्टी की जांच करें; ताजा स्ट्रिप्स और आईपीए फ्लश के साथ दोहराएं जब तक कि लगातार पांच पास चांदी के छींटों से मुक्त न हो जाएं।
- अंतिम निम्न-दबाव संपर्क क्लीनर कुल्ला करें: बोर्ड को अपशिष्ट ट्रे पर 45 डिग्री के कोण पर पकड़ें और बचे हुए कणों को धोने के लिए चिप के नीचे के अंतराल के माध्यम से प्लास्टिक-सुरक्षित इलेक्ट्रॉनिक्स संपर्क क्लीनर की एक धारा स्प्रे करें।
चरण 4: AMD AM5, AM4, या Intel LGA मदरबोर्ड सॉकेट से तरल धातु निकालना¶
यदि तरल धातु की एक बूंद Intel LGA1700/LGA1851 या AMD AM5 मदरबोर्ड सॉकेट के खुले पिन ऐरे में गिरती है (देखें) सीपीयू को हीटसिंक या मुड़े हुए सॉकेट पिन के साथ बाहर निकाला गया पिन यांत्रिकी के लिए):
- कभी भी स्वैब को एलजीए सॉकेट हुक पर न खींचें: एलजीए सॉकेट के अंदर जे-आकार की सोना-प्लेटेड बेरिलियम-कॉपर लीफ स्प्रिंग्स फंसने पर तुरंत मुड़ जाती हैं।
- बीड को ठोस बनाने के लिए सॉकेट को थोड़ा ठंडा करें: बिना शक्ति वाले मदरबोर्ड को एक सीलबंद एंटी-स्टैटिक बैग (संक्षेपण को रोकने के लिए डेसिकेंट पैकेट के साथ) के अंदर फ्रीजर में रखें।
-18 degrees Celsius (0 degrees Fahrenheit)45 मिनट के लिए, या सूखी बर्फ में ठंडी धातु सिलाई सुई की ठंडी नोक के साथ बूंद को संक्षेप में छूने से, मोती को न्यूक्लियेट किया जा सकता है और एक ठोस चांदी की गोली में जमा दिया जा सकता है जिसे आप सूक्ष्म बूंदों में विभाजित किए बिना सटीक गैर-चुंबकीय चिमटी के साथ सॉकेट पिन से सीधे उठा सकते हैं। - आवर्धन के तहत तरल निष्कर्षण: यदि कमरे के तापमान पर निकाला जा रहा है, तो एक आईड्रॉपर का उपयोग करके प्रभावित सॉकेट पिन को 99 प्रतिशत आईपीए से भर दें। एक सिरिंज पर 30-गेज प्लास्टिक IV कैथेटर शीथ का उपयोग करें (या आईपीए के साथ गीला एक एकल नायलॉन पेंटब्रश ब्रिसल) को विकर्ण दिशा में सख्ती से स्ट्रोक करें, एलजीए पिन पिन की नोक तक चांदी के मोती को सहलाने के लिए इंगित करते हैं जहां एक गीला फोम स्वैब इसे लंबवत रूप से छू सकता है और इसे दूर उठा सकता है।
पीसीबी सोल्डर मास्क या तांबे पर छोड़े गए सुस्त ग्रे ऑक्साइड दाग को हटाना¶
तरल धातु के प्रत्येक गोलाकार मनके को हटाने के बाद, आप पीसीबी सोल्डर मास्क, सिरेमिक कैपेसिटर बॉडी, या कॉपर हीटसिंक कोल्ड प्लेट पर एक हल्का ग्रे धब्बा देख सकते हैं।
- कॉपर या निकेल कोल्ड प्लेट्स पर: कॉपर हीटसिंक पर सिल्वर-ग्रे दाग एक ठोस कॉपर-गैलियम इंटरमेटेलिक परत है (
CuGa2). यह हानिरहित है और इसे हटाने की आवश्यकता नहीं है। यदि आप सामान्य थर्मल पेस्ट पर वापस जा रहे हैं और एक चिकनी सतह चाहते हैं, तो तांबे के हीटसिंक पर गैर-अपघर्षक धातु पॉलिश की एक बूंद लगाएं जबकि यह पीसी से पूरी तरह से हटा दिया गया हो, एक माइक्रोफाइबर कपड़े से पॉलिश करें, और 99 प्रतिशत आईपीए के साथ कुल्ला करें। - पीसीबी सोल्डर मास्क और एसएमडी कैपेसिटर पर: पीसीबी पर एक पतला ग्रे धब्बा गैलियम (III) ऑक्साइड की एक फिल्म है (
Ga2O3) फंसे हुए सूक्ष्म धातु कणों के साथ मिश्रित। एक नुकीले रुई के फाहे को 99 प्रतिशत आईपीए से गीला करके इसे साफ करें, स्वाब की नोक को दाग पर पीछे की ओर घुमाएं (रगड़ने के बजाय लिंट रोलर की तरह), और जैसे ही स्वाब का रंग भूरा हो जाए, उसे हटा दें। ताजा स्वाब के साथ तब तक दोहराएं जब तक कि रुई सफेद न हो जाए और सोल्डर मास्क नीचे से साफ न दिखने लगे10xआवर्धन.
PlayStation 5 (PS5) और गेमिंग लैपटॉप फ़ैक्टरी लिक्विड मेटल स्पिल रिकवरी¶
सोनी के PlayStation 5 कंसोल और कई हाई-एंड गेमिंग लैपटॉप (जैसे ASUS ROG Zephyrus, Strix SCAR, और Alienware मॉडल) APU या CPU डाई पर लिक्विड मेटल के साथ फैक्ट्री से भेजे जाते हैं, जो एक ओपन-सेल पॉलीयूरेथेन फोम बैरियर बांध और आसपास के SMD कैपेसिटर पर एक इंसुलेटिंग शीट से घिरा होता है।
- "पीएस5 वर्टिकल ड्राई स्पॉट" बनाम बैरियर ब्रीच का निदान: समय के साथ, पीएस5 या गेमिंग लैपटॉप पर थर्मल साइक्लिंग के कारण सिलिकॉन डाई पर तरल धातु पूल ऑक्सीकरण और पीछे हट सकता है, जिससे सिलिकॉन क्रिस्टल पर एक सूखा गहरा-ग्रे ऑक्सीकृत पैच निकल जाता है जो ओवरहीटिंग शटडाउन का कारण बनता है। जब तक तरल धातु एपीयू के चारों ओर काले फोम गैस्केट के अंदर रहता है, तब तक यह मदरबोर्ड को छोटा नहीं करता है: 99 प्रतिशत आईपीए में एक साफ कपास झाड़ू डुबोएं, ऑक्साइड क्रस्ट को तोड़ने के लिए सिलिकॉन डाई और कॉपर हीटसिंक ब्लॉक पर ऑक्सीकृत ग्रे स्पॉट को धीरे से रगड़ें, और मौजूदा फैक्ट्री तरल धातु को दोनों सतहों पर समान रूप से फिर से वितरित करें।
- यदि डिससेम्बली के दौरान फैक्टरी लिक्विड मेटल ने फोम बांध को तोड़ दिया है: यदि आपने पीएस5 या लैपटॉप हीटसिंक और फोम गैस्केट के बाहर फैले तरल धातु को मदरबोर्ड पर उठाया है, तो बोर्ड से प्रत्येक मोती को निकालने के लिए उपरोक्त चरण 1 से 3 का पालन करें, फिर पुन: संयोजन से पहले फैक्ट्री फोम गैस्केट का निरीक्षण करें। यदि फोम बांध फट गया है, चपटा हो गया है, या गैलियम से लथपथ हो गया है, तो हीटसिंक को दोबारा लगाने से पहले फोम गैसकेट को बदल दें (या आसपास के सभी एसएमडी कैपेसिटर पर स्पष्ट सिलिकॉन कंफॉर्मल कोटिंग / थर्मल ग्रिजली शील्ड बैरियर के दो कोट लगाएं और इसे 30 मिनट तक ठीक होने दें)।
प्री-पावर सत्यापन: मल्टीमीटर शॉर्ट-सर्किट परीक्षण और बैरियर कवच¶
कभी भी सामान्य नज़र के आधार पर पावर कॉर्ड को वापस प्लग न करें। पहले इस चार-चरणीय विद्युत और ऑप्टिकल सत्यापन को पूरा करें:
- **द
10xएंगल्ड फ्लैशलाइट स्कैन: ** सीपीयू/जीपीयू सब्सट्रेट के प्रत्येक वर्ग मिलीमीटर, पास के वीआरएम चरणों, रैम स्लॉट और पीसीबी के पिछले हिस्से का निरीक्षण करें।10xएक चमकदार एलईडी टॉर्च को 360-डिग्री वृत्त में घुमाते समय आवर्धन। यदि कुछ भी धात्विक चांदी पर नहीं चमकता है, तो दृश्य सफ़ाई पूरी हो गई है। - डिकॉउलिंग कैपेसिटर में मल्टीमीटर निरंतरता/प्रतिरोध की जांच: एक डिजिटल मल्टीमीटर को निरंतरता या कम ओम पर सेट करें (
200 ohmश्रेणी)। एक जांच को जमीनी बिंदु (जैसे धातु PCIe ब्रैकेट) पर स्पर्श करें और दूसरे जांच को एसएमडी कैपेसिटर के दोनों सिरों पर धीरे से स्पर्श करें जहां रिसाव हुआ था: - प्रत्येक डिकॉउलिंग कैपेसिटर का एक पक्ष ग्राउंड से जुड़ता है (
0.0 to 0.5 ohms), जबकि विपरीत दिशा एक पावर रेल से जुड़ती है। - उच्च-वर्तमान जीपीयू कोर (
NVVDD/VDDGFX) और सीपीयूVcoreरेलों में स्वाभाविक रूप से जमीन के प्रति बहुत कम प्रतिरोध होता है (अक्सर0.4 to 2.5 ohms), इसलिए कोर कैपेसिटर पर कम ओम रीडिंग सामान्य है। तथापि,12V,5V,3.3V, और1.8V/1.2Vरेल को ** से पढ़ना चाहिए20 ohmsकई किलो-ओम** तक। यदि एक12Vया3.3Vरेल पढ़ता है0.0 ohmsज़मीन से कुछ ही दूरी पर, एक घटक के नीचे अभी भी एक तरल धातु का पुल छिपा हुआ है। - 60 मिनट तक पूरी तरह सुखाएं: साफ किए गए बोर्ड को गर्म डेस्क लैंप या पंखे के नीचे कम से कम 60 मिनट तक रहने दें ताकि बीजीए पैकेज के नीचे फंसा सारा विलायक पूरी तरह से वाष्पित हो जाए।
- तरल धातु को दोबारा लगाने से पहले निवारक अनुरूप कोटिंग लागू करें: यदि आप तरल धातु का उपयोग जारी रखने की योजना बना रहे हैं, तो थर्मल ग्रिजली टीजी शील्ड, एमजी केमिकल्स 422सी सिलिकॉन कन्फॉर्मल कोटिंग के दो पतले कोट ब्रश करें, या परिधि को उच्च तापमान पॉलीमाइड (कैप्टन) टेप से लपेटें ताकि भविष्य में पंप-आउट कभी भी नंगे विद्युत पैड को न छू सके।
क्षेत्रीय आपातकालीन नंबर और एजेंसी प्रोटोकॉल¶
जबकि एक बिना शक्ति वाले बोर्ड पर तरल धातु का गिरना एक हार्डवेयर आपातकाल है, उच्च-वाट क्षमता वाले ग्राफिक्स कार्ड पर संचालित शॉर्ट सर्किट (450W को 600W 12VHPWR रेल्स) या लिथियम-आयन लैपटॉप घटकों में आग, तीखा धुआं, या बैटरी थर्मल भगोड़ा को ट्रिगर कर सकते हैं:
- संयुक्त राज्य अमेरिका और कनाडा: यदि शॉर्ट-सर्किट पीसी या लैपटॉप की बैटरी से धुआं निकलने लगे, स्पार्किंग होने लगे या थर्मल रनवे में प्रवेश हो जाए तो तुरंत 911 पर कॉल करें। आकस्मिक त्वचा, आंख, या गैलियम-इंडियम-टिन यौगिकों के अंतर्ग्रहण के लिए, ज़हर नियंत्रण को 1-800-222-1222 (यूएस) या 1-844-POISON-X / 1-844-764-7669 (कनाडा) पर कॉल करें। इलेक्ट्रॉनिक्स आग के खतरों की रिपोर्ट यू.एस. को करें। उपभोक्ता उत्पाद सुरक्षा आयोग (सीपीएससी) पर
SaferProducts.gov. - यूनाइटेड किंगडम: बिजली की आग या बैटरी आपात स्थिति के लिए 999 (या 112) पर कॉल करें। गैर-आपातकालीन रासायनिक जोखिम सलाह के लिए, राष्ट्रीय जहर सूचना सेवा (एनपीआईएस) मार्गदर्शन तक पहुंचने के लिए एनएचएस 111 पर कॉल करें।
- यूरोपीय संघ: आग और चिकित्सा आपात स्थिति के लिए सभी यूरोपीय संघ के सदस्य राज्यों में 112 डायल करें। यूरोपीय संघ में बेचे जाने वाले थर्मल यौगिकों में पहुंच/सीएलपी विनियमन (ईसी संख्या 1272/2008) सुरक्षा डेटा शीट (एसडीएस) होता है जिसमें गैलियम मिश्र धातु की हैंडलिंग का विवरण होता है।
- ऑस्ट्रेलिया और न्यूजीलैंड: आग या आपातकालीन सेवाओं के लिए ऑस्ट्रेलिया में 000 या न्यूजीलैंड में 111 पर कॉल करें। रासायनिक या धात्विक अंतर्ग्रहण के जोखिम के लिए, ऑस्ट्रेलियाई जहर सूचना केंद्र को 13 11 26 पर या न्यूजीलैंड राष्ट्रीय जहर केंद्र को 0800 764 766 पर कॉल करें।
- भारत और एशिया-प्रशांत: भारत में 112 डायल करें (या फायर के लिए 101), जापान और दक्षिण कोरिया में 119, या सिंगापुर में 995 डायल करें। की हमारी पूरी निर्देशिका से परामर्श लें आपातकालीन नंबर.
Tip
क्या गैलियम तरल धातु पारे की तरह जहरीली है? नहीं। पारे के विपरीत (Hg), जो कमरे के तापमान पर न्यूरोटॉक्सिक वाष्प, वाणिज्यिक तरल धातु थर्मल यौगिक छोड़ता है (GaInSn, गैलियम, इंडियम और टिन से बना) में शून्य पारा होता है और प्रभावी रूप से शून्य वाष्प दबाव होता है। यदि तरल धातु आपकी उंगलियों पर लग जाती है, तो यह बरकरार त्वचा के माध्यम से अवशोषित नहीं होती है, हालांकि यह एक ग्रे ऑक्साइड धब्बा छोड़ देती है। अपने हाथों को गर्म पानी, डिश सोप और रबिंग अल्कोहल से अच्छी तरह धोएं।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न¶
क्या तरल धातु थर्मल पेस्ट को नंगे हाथों से छूना या साँस लेना खतरनाक है?¶
वाणिज्यिक तरल धातु थर्मल यौगिक (जैसे थर्मल ग्रिजली कंडक्टोनॉट, कूलर मास्टर मास्टरगेल लिक्विड, और फैक्ट्री PS5/ASUS ROG तरल धातु) गैलियम, इंडियम और टिन के यूटेक्टिक मिश्र धातु हैं जो गैर-वाष्पशील होते हैं और इनमें कोई जहरीला पारा या सीसा नहीं होता है। वे कमरे या कंप्यूटर ऑपरेटिंग तापमान पर शून्य विषाक्त धुएं का उत्पादन करते हैं और स्वस्थ त्वचा के माध्यम से अवशोषित नहीं होते हैं, हालांकि सुरक्षा डेटा शीट नाइट्राइल दस्ताने पहनने की सलाह देते हैं क्योंकि गैलियम त्वचा के तेल को तुरंत गीला कर देता है और एक ग्रे ऑक्साइड धब्बा छोड़ देता है। संपर्क के बाद त्वचा को साबुन, गर्म पानी और रबिंग अल्कोहल से धोएं।
यदि तरल धातु का एक छोटा सा टुकड़ा केवल 10 सेकंड के लिए एल्यूमीनियम हीटसिंक को छू ले तो क्या होगा?¶
यदि तरल धातु एनोडाइज्ड या पेंट किए गए एल्यूमीनियम हीटसिंक पर गिरती है और सुरक्षात्मक सतह ऑक्साइड परत के माध्यम से खरोंचने से पहले आप इसे 10 से 30 सेकंड के भीतर 99 प्रतिशत आइसोप्रोपिल अल्कोहल से मिटा देते हैं, तो हीटसिंक आमतौर पर सुरक्षित रहता है। हालाँकि, यदि गैलियम मिश्र धातु नंगे मशीनीकृत एल्यूमीनियम पर बैठती है और एक गहरे भूरे रंग का धब्बा या नरम गड्ढा छोड़ती है, तो गैलियम पहले से ही तरल धातु एम्ब्रिटलमेंट के माध्यम से एल्यूमीनियम अनाज की सीमाओं में फैलना शुरू कर चुका है, और उस एल्यूमीनियम भाग को त्याग दिया जाना चाहिए क्योंकि इसकी संरचनात्मक अखंडता अगले 24 से 72 घंटों में ख़राब हो जाएगी।
जहां तरल धातु ने इसे छुआ, वहां मेरा तांबे का हीटसिंक सुस्त चांदी में क्यों बदल गया, और क्या इसने मेरे कूलर को बर्बाद कर दिया?¶
नंगे तांबे के सीपीयू कूलर कोल्ड प्लेट या लैपटॉप वाष्प कक्ष पर हल्का सिल्वर-ग्रे दाग सामान्य है और हीटसिंक को बर्बाद नहीं करता है। गैलियम नंगे तांबे के शीर्ष कुछ माइक्रोमीटर के साथ प्रतिक्रिया करके एक ठोस कॉपर-गैलियम इंटरमेटेलिक मिश्र धातु परत बनाता है (`CuGa2`), जो तापीय रूप से प्रवाहकीय रहता है और कभी भी एल्युमीनियम की तरह संरचनात्मक भंगुरता का कारण नहीं बनता है। आप चांदी के दाग को वैसे ही छोड़ सकते हैं और उस पर ताजा थर्मल पेस्ट लगा सकते हैं, या 99 प्रतिशत आइसोप्रोपिल अल्कोहल के साथ सफाई से पहले 2000-ग्रिट गीले सैंडपेपर का उपयोग करके किसी भी खुरदरे बिल्डअप फ्लैट को हल्के से पॉलिश कर सकते हैं।
क्या मैं अपने मदरबोर्ड से गिरी हुई तरल धातु को सोखने के लिए वैक्यूम क्लीनर का उपयोग कर सकता हूँ?¶
तरल धातु को साफ करने के लिए घरेलू वैक्यूम क्लीनर नोजल को कभी भी मदरबोर्ड, ग्राफिक्स कार्ड या सीपीयू सॉकेट से न छुएं। प्लास्टिक वैक्यूम नोजल के माध्यम से तेजी से बहने वाली हवा हजारों वोल्ट इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ईएसडी) उत्पन्न करती है जो चुपचाप सीएमओएस ट्रांजिस्टर को नष्ट कर सकती है, जबकि उच्च सक्शन वेग नाजुक सतह-माउंट कैपेसिटर या एलजीए सॉकेट पिन को बोर्ड से फाड़ देता है और तरल धातु को स्लॉट्स में गहराई से बिखेर देता है। हमेशा एक छोटे ब्लंट-टिप प्लास्टिक सिरिंज और गीले 99 प्रतिशत आइसोप्रोपिल अल्कोहल स्वैब के साथ मैन्युअल कम-वेग सक्शन का उपयोग करें।
मैंने गलती से अपने पीसी या लैपटॉप को चालू कर दिया, जिससे तरल धातु फैल गई और वह तुरंत बंद हो गया। क्या यह स्थायी रूप से मृत है?¶
जरूरी नहीं है, क्योंकि आधुनिक बिजली आपूर्ति और मदरबोर्ड वोल्टेज रेगुलेटर मॉड्यूल (वीआरएम) में हार्डवेयर ओवर-करंट प्रोटेक्शन (ओसीपी) और शॉर्ट-सर्किट प्रोटेक्शन (एससीपी) की सुविधा होती है, जो रेल के जमीन पर उतरने पर माइक्रोसेकंड के भीतर ट्रिप हो जाती है। बिजली की आपूर्ति और बैटरी को तुरंत अनप्लग करें, 99 प्रतिशत आइसोप्रोपिल अल्कोहल फ्लश प्रोटोकॉल का उपयोग करके तरल धातु के हर निशान को निकालें, बोर्ड को एक घंटे तक सूखने दें, और दोबारा बूट करने का प्रयास करने से पहले मल्टीमीटर के साथ शॉर्ट कैपेसिटर रेल का परीक्षण करें।
तरल धातु का सबसे सुरक्षित शून्य-स्पिल विकल्प क्या है जो नंगे जीपीयू और लैपटॉप डाइज़ पर भी लगभग उतना ही अच्छा प्रदर्शन करता है?¶
यदि आप बिजली के शॉर्ट सर्किट या एल्यूमीनियम जंग के किसी भी जोखिम के बिना नंगे जीपीयू डाई, हैंडहेल्ड गेमिंग पीसी या लैपटॉप पर तरल धातु के करीब थर्मल चालकता और पंप-आउट स्थायित्व चाहते हैं, तो हनीवेल पीटीएम7950 (या थर्मल ग्रिजली फेजशीट पीटीएम / क्रायोशीट ग्राफीन पैड) जैसे चरण-परिवर्तन थर्मल पैड का उपयोग करें। हनीवेल पीटीएम7950 100 प्रतिशत विद्युत रूप से गैर-प्रवाहकीय है, आसान स्थापना के लिए कमरे के तापमान पर ठोस है, और 45 डिग्री सेल्सियस (113 डिग्री फ़ारेनहाइट) से ऊपर एक पतले उच्च-प्रदर्शन इंटरफ़ेस में पिघल जाता है।
संबंधित मार्गदर्शिकाएँ¶
- सीपीयू को हीटसिंक या मुड़े हुए सॉकेट पिन के साथ बाहर निकाला गया
- कस्टम पीसी ओवरहीटिंग और लिक्विड कूलर लीक ट्राइएज
- जीपीयू आर्टिफैक्टिंग और हार्डवेयर क्रैश
- पीएसयू कैपेसिटर पॉप, 12वीएचपीडब्लूआर कनेक्टर पिघल गया, और पीसी में बिजली जलने की गंध
स्रोत और आधिकारिक मार्गदर्शन¶
- आईपीसी (एसोसिएशन कनेक्टिंग इलेक्ट्रॉनिक्स इंडस्ट्रीज): आईपीसी-7711/7721 इलेक्ट्रॉनिक असेंबलियों का पुनर्कार्य, संशोधन और मरम्मत और सोल्डर इलेक्ट्रिकल असेंबलियों के लिए आईपीसी-जे-एसटीडी-001 आवश्यकताएं (सॉल्वेंट संगतता और प्रवाहकीय विदेशी वस्तु मलबे निरीक्षण मानक)।
- थर्मल ग्रिजली जीएमबीएच (ईसी 1907/2006 रीच): कंडक्टोनॉट गैलियम-इंडियम-टिन यूटेक्टिक थर्मल कंपाउंड सुरक्षा डेटा शीट (हैंडलिंग, एल्यूमीनियम असंगतता चेतावनियां, और आइसोप्रोपिल अल्कोहल सफाई)।
- एएसएम इंटरनेशनल: एएसएम हैंडबुक खंड 13ए: संक्षारण - गैलियम द्वारा एल्यूमीनियम मिश्र धातुओं का तरल धातु उत्सर्जन (एलएमई) (एल्यूमीनियम बनाम तांबा इंटरमेटालिक गठन पर तरल गैलियम का अनाज-सीमा प्रसार यांत्रिकी)।
- अंडरराइटर्स लेबोरेटरीज (यूएल): यूएल 62368-1 ऑडियो/वीडियो, सूचना और संचार प्रौद्योगिकी उपकरण सुरक्षा आवश्यकताएँ (मुद्रित वायरिंग बोर्डों पर शॉर्ट-सर्किट सुरक्षा और विद्युत निकासी मानक)।
- नेशनल फायर प्रोटेक्शन एसोसिएशन (एनएफपीए): विद्युत उपकरण रखरखाव के लिए एनएफपीए 70बी मानक (डी-एनर्जाइजेशन, सॉल्वेंट सफाई सुरक्षा, और शॉर्ट-सर्किट खतरा शमन)।