משחה תרמית מתכת נוזלית (Conductonaut/PS5) נשפכת על לוח האם או רכיבי GPU: חילוץ גליום בטוח¶

שפיכת אפילו טיפה מיקרוסקופית של תרכובת תרמית מתכת נוזלית, כגון Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid, או חומר ממשק תרמי APU של PlayStation 5 (PS5) מהמפעל, על גבי לוח אם, מצע מעבד או לוח מעגלים מודפסים של כרטיס גרפי (PCB) הוא מצב חירום מיידי של חומרה. שלא כמו משחות סיליקון אפור ותחמוצת אבץ קונבנציונליות, מתכת נוזלית היא סגסוגת מתכת אוקטית המורכבת מגאליום, אינדיום ופח שנשארת נוזלית בטמפרטורת החדר. הוא מוליך חשמלי ב-100 אחוז ואגרסיבי מבחינה כימית כלפי אלומיניום חשוף וסגסוגות הלחמה בטמפרטורה נמוכה. אם אתה נתקל בקצר חשמלי פעיל, עשן או ריח שריפה ממערכת מופעלת, נתק מיד את מתח ה-AC והתייעץ עם מקומי מספרי חירום אם ניצתת שריפה של רכיבים. להליכי שחזור חומרה קשורים, עיין במדריכים שלנו בנושא מעבד נשלף החוצה עם גוף קירור או פיני שקע מכופפים, פופ קבלים PSU, נמס מחבר 12VHPWR וריח שריפה חשמלי במחשב, ו התחממות יתר של מחשב אישי ובדיקת דליפות של מצנן נוזלי.

מכיוון למתכת נוזלית יש מתח פנים גבוה במיוחד, השפרצה בודדת מבוכת מזרק שמתפרקת לפתע יכולה לשגר עשרות כדורי כסף זעירים ובהירים במראה על פני עד 15 סנטימטרים (6 אינץ') של מעגלים של לוח האם. אם אפילו חרוז אחד של תת-מילימטר מגשר בין שני קבלים קרמיים מרובי-שכבתיים (MLCC) סמוכים סביב קוביית GPU חשופה, או מתגלגל מתחת לחבילת Ball Grid Array (BGA) של מודול VRAM או מפזר חום של מעבד AMD AM5, הפעלת ספק הכוח תנתב מתח של 128 אמפר ישר. שערים לוגיים במתח נמוך. עם זאת, כל עוד אינך מפעיל כוח חשמלי ולא מורחת את המתכת הנוזלית במגבות נייר יבשות או צחצוח אגרסיבי, ניתן לחלץ 100 אחוז מסגסוגת גליום שנשפכה בבטחה ללא נזק קבוע.

תעשה את זה עכשיו¶

1. נתק את כבל החשמל מהחשמל והסר את סוללת ה-CMOS (או מחבר הסוללה הפנימי של המחשב הנייד/קונסולה) מיד. לעולם אל תפעיל את המערכת כדי לבדוק אם יש חשיבות לדליפה קטנה. אפילו כוח המתנה (+5VSB על לוח אם ATX או חבילת סוללות ליתיום-יון למחשב נייד מחובר) ממריץ את מסילות הלוח אשר יקצרו את הגשרים המיידיים של הגליום שני רפידות קבלים צמודות.
2. הפסק להזיז, להטות או לנער את לוח האם, הכרטיס הגרפי או מארז הקונסולה. למתכת נוזלית יש צמיגות נמוכה מאוד וחיכוך הרטבה כמעט אפס כנגד מסכת הלחמה מפיברגלס חשופה עד שהיא מתחמצת. הטיית הלוח גורמת לכדורים רופפים להתגלגל במהירות על פני ה-PCB ולהחליק מתחת לשבבי זיכרון BGA שחורים, חריצי PCIe או בתי שקעי מעבד היכן שהם בלתי נראים מלמעלה.
3. אל תנגבו את הדליפה במגבת נייר יבשה, טישו או צמר גפן יבש. ניגוב מתכת נוזלית על פני PCB גזזת חרוז כסף מלוכד בגודל 2 מילימטר (0.08 אינץ') לאלפי טיפות מוליכות מיקרוסקופיות של 10 מיקרון הנמרחות לסרט מתכתי דק על פני רפידות הלחמה ופיברגלס.
4. שאפו תחילה את כל חרוזי הנוזל הגלויים באמצעות מזרק פלסטיק נקי עם קצה קהה או מחט היניקה הפלסטיק השחורה המצורפת לצינור המתכת הנוזלי שלך. גע בקצה המחט ישירות לקצה כל חרוז כסף ומשוך את הבוכנה לאחור לאט כך שמתח פני השטח מושך את כל הטיפה שלמה לתוך הקנה.
5. בדוק אם מתכת נוזלית כלשהי נגעה באלומיניום חשוף (כגון מצנן מעבד מאלומיניום שחולץ, ערימת סנפירים של GPU או גוף קירור M.2). אם גליום נוגע באלומיניום גולמי, נגב אותו תוך שניות תוך שימוש ב-99 אחוז איזופרופיל אלכוהול. גליום מתפזר במהירות לגבולות הגרגירים הגבישיים של האלומיניום, וגורם לשיבוש מתכת נוזלית (LME) קטסטרופלית שהופכת אלומיניום מבני מוצק לאבקה אפורה מתפוררת בתוך שעות.
6. השתמש בשיטת 99% איזופרופיל אלכוהול (IPA) טביעת רטיבות והתלכדות כדי להרים את החרוזים הנותרים מקבלי SMD. הרטיבו מקלון קצף נטול מוך או מוליך כותנה עם 99% IPA נטול מים וטפחו אנכית על חרוזים זעירים. סרט האלכוהול עוטף את עור הגאליום המחומצן ומאפשר לחרוזים קטנים להתמזג בחזרה לכדור גדול יותר הנצמד לקצה הרטוב לצורך הרמה אנכית.

עץ החלטות: בדיקת דליפת מתכת נוזלית לפי מיקום וחומר פני השטח¶

השתמש בתרשים זרימה זה כדי לקבוע את נתיב המיצוי המכני והכימי המדויק על סמך היכן נחתה סגסוגת הגאליום.

flowchart TD
    A["זוהה שפיכת מתכת נוזלית במחשב, מחשב נייד או קונסולה"] --> B{"האם הופעל כוח חשמלי לאחר שהתרחשה הדליפה?"}
    B -->|"כן: המחשב נכשל באתחול, התעורר או נכבה"| C["חתוך מתח AC וסוללה -> חלץ את כל המתכות הנוזליות -> בדוק קבלי SMD קצרים עם מולטימטר במצב המשכיות/דיודה לפני אי פעם הפעלה מחדש"]
    B -->|"לא: נשפך אירע במהלך הרכבה או תחזוקה"| D{"היכן נחתה המתכת הנוזלית גליום?"}
    D -->|"מסכת הלחמה PCB שטוחה או משטח למות GPU/CPU"| E["יש למצוץ חרוזים בתפזורת עם מזרק פלסטיק קהה -> מיקרו-ספירות רטובות במאונך עם ספוגית IPA של 99% -> מתלכדות והרים"]
    D -->|"קבלי SMD צפופים (מצע CPU/GPU או VRM)"| F["אין לשפשף לרוחב -> להציף אזור ב-99% IPA -> לטפוח אנכית עם ספוגית קצף מחודדת -> לשטוף עם מנקה למגע אלקטרוני בלחץ נמוך"]
    D -->|"בתוך שקע מעבד LGA/AM5/AM4 או חריץ PCIe"| G["אין לנגב סיכות -> לשאוב חרוזים גדולים עם קצה פלסטיק עדין 27G-30G -> הרם בעדינות מיקרו-חרוזים עם חוט מברשת בודד שהורטב ב-IPA מתחת ללולאה פי 10"]
    D -->|"מתחת לשבב BGA (VRAM, ליבת GPU, Southbridge)"| H["הטה מעט את הלוח לכיוון הקצה הפתוח הבטוח ביותר -> הציף את הרווח התחתון ב-99% IPA באמצעות מזרק -> החלק שקע פלסטיק דק בגודל 0.05 מ'מ או רצועת קלף כדי למשוך חרוזים החוצה"]
    D -->|"על לוחית בסיס של גוף קירור או ערימת סנפיר"| I{"מאיזו מתכת עשוי גוף הקירור?"}
    I -->|"נחושת חשופה או מצופה ניקל"| J["בטוח: גליום יוצר כתם אמלגם שטחי בלתי מזיק -> נקה עודפים עם 99% IPA -> ליטוש קלות עם ליטוש מתכת או נייר זכוכית רטוב עם גרגיר 2000 אם גבשושי"]
    I -->|"אלומיניום חשוף או יצוק"| K["סכנה קריטית: שברי מתכת נוזלית -> נגב מיד עם 99% IPA -> שיוף נקודה סגסוגת אפור -> זרוק גוף קירור אם מתכת מתפוררת או בורות"]

הבנת הפיזיקה והמטלורגיה של מתכת נוזלית גליום¶

כדי לנקות שפיכת מתכת נוזלית מבלי להחמיר אותה פי עשרה, עליך להבין שלוש תכונות פיזיקליות שהופכות גליום-אינדיום-פח אוטקטי (GaInSn, בדרך כלל בסביבות 68.5 אחוז גליום, 21.5 אחוז אינדיום ו-10 אחוז בדיל לפי משקל) מתנהגים בצורה שונה לחלוטין ממשחת סיליקון תרמית או כספית:

1. מוליכות חשמלית קיצונית ומיקרו-גישור¶

משחות תרמיות סטנדרטיות (כגון Arctic MX-4, MX-6, Noctua NT-H1 או Kryonaut) מרחפות חלקיקי קרמיקה לא מוליכים (תחמוצת אלומיניום, תחמוצת אבץ או בורון ניטריד) בתוך מנשא שמן סיליקון. גם אם אתה מורח משחה סטנדרטית על פני קבלי GPU חשופים, הוא פועל כמבודד חשמלי. מתכת נוזלית, לעומת זאת, היא מתכת מותכת טהורה עם מוליכות חשמלית העולה על 3.1 מיליון סימנס למטר. מכיוון שחבילות מעבד מודרניות (כגון AMD Ryzen AM5 חלקים, מצעים של Intel Core וקוביות BGA למחשב נייד) וליבות כרטיס גרפי מקיפות את קוביית הסיליקון עם עשרות קבלי ניתוק בגודל 0201 ו-0402 המרוחקים פחות מ-0.25 מילימטר (0.01 אינצ'ים) בין המתכת הניתנת לגשר בנפרד. כרית מסילה חיובית ומשטח קרקע של קבל.

2. היווצרות עור מיידית של גליום-אוקסיד (למה מתכת נוזלית נמרחת בעת ניגוב יבש)¶

לגליום נוזלי טהור יש נקודת התכה של 29.76 מעלות צלזיוס (85.57 מעלות פרנהייט), וכאשר הוא סגסוג עם אינדיום ופח, נקודת ההיתוך שלו יורדת מתחת ל-10 מעלות צלזיוס (50 מעלות פרנהייט). כאשר נחשף לחמצן באוויר החדר, המשטח החיצוני של טיפת מתכת נוזלית מגיב תוך אלפיות שניות ליצירת עור מיקרוסקופי ומוצק של תחמוצת גליום(III) (Ga2O3) בעובי של כמה ננומטרים בלבד:

• כשלא נוגעים בה: הטיפה מתנהגת כמו בלון מים זעיר המוחזק יחד על ידי מתח פנים פנימי גבוה (בערך 0.5 עד 0.7 ניוטון למטר).
• בניגוב יבש: אם אתה גורר צמר גפן יבש או מגבת נייר על פני הטיפה, אתה קורע את העור של גליום-אוקסיד ולוחץ את המתכת הנוזלית הפנימית שנחשפה זה עתה אל המרקם המיקרוסקופי המחוספס של מסכת הלחמת PCB או קבלים קרמיים. עור התחמוצת הנקרע מתחדש מיד ומצמיד את המתכת המרוחה אל פני השטח כמו צבע כסף רטוב, ומשאיר אחריו כתם אפורה מוליכה ואלפי מיקרו-חרוזים.
• מדוע 99 אחוז איזופרופיל אלכוהול (IPA) עובד: בעוד שאלכוהול איזופרופיל אינו ממיס מתכת נוזלית בצורה כימית (מתכות אינן מתמוססות באלכוהול), הצפת החרוז ב-99 אחוז IPA מעבירה אוויר, משמנת את פני השטח מתחת לעור גליום-אוקסיד, מפחיתה הידבקות בין הפנים ל-PCB, וגורמת לפיזור מיקרו-בוהק יחדיו. כדור שניתן להרים אנכית.

3. שיבוש מתכת נוזלית (LME) של אלומיניום לעומת מיזוג שפיר עם נחושת¶

גליום נוזלי מקיים אינטראקציה שונה מאוד עם המתכות בתוך מחשבים:

פרוטוקול מיצוי שלב אחר שלב: ניקוי מתכת נוזלית מ-PCB ו-SMDs¶

עבוד בחלל בהיר ונטול טיוטות עם החומרים הבאים:

• הגדלה: א 10x לולאה של תכשיטנים, מיקרוסקופ USB או מצלמת סמארטפון מוגדרת ל 5x ל 8x זום עם מבזק LED דולק.
• כלי יניקה: מחט Luer-lock קהה מפלסטיק שחור ומזרק 1 מיליליטר הכלולים עם המתכת הנוזלית שלך, או פיפטת טפטפת פלסטיק נקייה.
• ממס: 99 אחוז אלכוהול איזופרופיל מים טהור (IPA) (הימנע מ-70 אחוז אלכוהול) ופחית של מנקה מגע אלקטרוני בטוח מפלסטיק.
• אפליקטורים: ספוגיות קצף מחודדות לחדר נקי, ספוגיות צמר גפן כרוכות בחוזקה, מברשת ניילון עדינה וסרט צייר או פוליאמיד (קפטון) בעל דבק נמוך.
• כלי אחסון: צלוחית קרמיקה או כוס פלסטיק מרופדת במגבת נייר לחה כדי להוציא אליה חרוזי גליום שנאספו.

שלב 1: שאיבת חרוזים בתפזורת (מעבר היניקה היבש)¶

1. מפה את אזור הדליפה תחת אור זוויתי: האיר בפנס בהיר על פני ה-PCB בזווית נמוכה של 15 מעלות. חרוזי מתכת נוזליים מחזירים אור כמו מיסבי כרום זעירים, בולטים בצורה חיה מול מסכת הלחמה שחורה מט או ירוקה. בדוק במרחק של עד 20 סנטימטרים (8 אינץ') משקע המעבד או ה-GPU, כולל חריצי RAM פנימיים, חריצי M.2 ומחברי חשמל.
2. שאפו כל חרוז גדול מ-0.5 מילימטרים (0.02 אינץ'): חברו את קצה הפלסטיק הקהה השחור למזרק המתכת הנוזלית שלכם, דחפו את הבוכנה כלפי מטה כדי להוציא אוויר, געו בחוד בעדינות בצד של חרוז מתכת נוזלי ומשכו את הבוכנה לאחור לאט.
3. השתמש ב"טריק של התלכדות אמא-חרוזים" לשלוליות שטוחות: אם טיפה קטנה מסרבת להיכנס לקצה המזרק בעצמה, דחוף חרוז זעיר של מתכת נוזלית למחצה החוצה את קצה המזרק שלך כך שהוא תלוי על הזרבובית, גע בחרוז התלוי הזה בטיפה שנשפכה על הלוח ומשוך את הבוכנה לאחור. מכיוון למתכת נוזלית יש זיקה מגובשת חזקה לעצמה, הטיפה שנשפכה נצמדת לתוך החרוז התלוי על קצה המזרק שלך ונשאבת פנימה.

שלב 2: חילוץ מיקרו-חרוזים ממערכי קבלי SMD צפופים (מצעי CPU/GPU)¶

אזור הדליפה המסוכן ביותר הוא הטבעת הצפופה של קבלי ניתוק קרמיים זעירים בצבע שזוף המקיפה מעבד חשוף למחשב נייד או קוביית GPU, חותמת מפזר חום של AMD Ryzen AM5, מעבד אינטל משולב או חבילת PlayStation 5 APU.

1. הציף את שורת הקבלים באלכוהול של 99 אחוז איזופרופיל: השתמש בטפטפת או מזרק כדי להניח 3 עד 4 טיפות של 99 אחוז IPA ישירות מעל קבלי ה-SMD המזוהמים, כך שהם שקועים במאגר אלכוהול שקופה.
2. טבלו אנכית עם ספוגית קצף מחודדת ספוגה ב-IPA: טבלו ספוגית קצף מחודדת ב-99 אחוז IPA. לחץ על הקצה הרטוב ישר כלפי מטה במאונך על הקבלים והרם ישר למעלה. אל תשפשפו בצורה אופקית, מה שעלול לתפוס קבל 0201 זעיר ולקרוע אותו מעל רפידות ההלחמה שלו או לשבור את הגליום לחלקיקים קטנים יותר.
3. חרוזים כלואים מתלכדים החוצה בין פערי קבלים: מתחת 5x ל 10x הגדלה, השתמשו בזיפים בודדים בניילון רך ממברשת נקייה בצבעי מים (או בקצה קיסם עץ מצומצם עד דק וספוג ב-99 אחוז IPA) כדי לדחוף בעדינות חרוזי כסף מיקרוסקופיים החוצה מהרווח הצר בין שני קצוות הקבלים לתוך שלולית האלכוהול הפתוחה. ברגע שמיקרו-חרוזים נוגעים זה בזה בתוך בריכת האלכוהול, הם מתמזגים לכדור גדול יותר שתוכל להרים ישר למעלה עם הספוגית הרטובה או לשאוב עם המזרק.
4. השליך ספוגיות כל 3 עד 4 טפטופים: ברגע שקצה ספוגית קולט כתמי כסף, זרוק אותו ותפס ספוגית טרייה. שימוש חוזר בספוגית מלוכלכת מטמיע מחדש מיקרו-חרוזים על קבלים נקיים.

שלב 3: חילוץ מתכת נוזלית הכלואה מתחת לשבבי BGA (VRAM, ליבת GPU או ערכת שבבים)¶

אם מתכת נוזלית התגלגלה מהקצה של קוביית GPU או מעבד PlayStation 5 והחליקה לתוך מרווח האוויר של 0.3 מילימטר (0.012 אינץ') מתחת לשבבי GDDR6 VRAM סמוכים או מתחת לקצה מצע מעבד BGA, צמר גפן רגיל לא יכול להגיע אליו.

+-----------------------------------------------------------------------+
|  FLUSHING GALLIUM BEADS FROM UNDERNEATH A BGA CHIP (VRAM / GPU)       |
|                                                                       |
|       [ Black BGA VRAM Chip ]                                         |
|       =======================                                         |
|        ( ) ( )  * <-- Trapped Gallium Bead between Solder Balls       |
|       ---------------------------------------------------------       |
|       [ Green/Black Fiberglass PCB ]                                  |
|                                                                       |
|  1. Tilt PCB at 30 degrees with a folded paper towel taped against    |
|     the lower exit edge of the BGA chip as a catch-dam.               |
|  2. Inject 99% Isopropyl Alcohol through the upper edge of the chip   |
|     using a blunt plastic syringe to float the oxide skin loose.      |
|  3. Slide a 0.05 mm strip of smooth Parchment Paper or Kapton film    |
|     soaked in 99% IPA through the under-chip gap to sweep beads out.  |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. בנה סכר סופג בצד היציאה: קפלו מטלית מיקרופייבר נטולת מוך או מסנן קפה ספוג ב-99 אחוז IPA והצמידו אותו בחוזקה אל הקצה התחתון של שבב ה-BGA מהמקום שבו תרצו שהמתכת הנוזלית תצא, כדי שהחרוזים הסמוקים לא יתגלגלו לשבב שכן.
2. הטה את ה-PCB בזווית של 30 עד 45 מעלות והזריק 99 אחוז IPA מהצד הנגדי: מלא מזרק נקי עם 99 אחוז איזופרופיל אלכוהול, הנח את הזרבובית כנגד הרווח העליון של שבב BGA, והשפריץ פולסים קבועים של אלכוהול מתחת לשבב. מכיוון שלאלכוהול לאיזופרופיל יש מתח משטח נמוך (21.7 מילוניוטון למטר), הוא זורם דרך רשת הלחמה של BGA ומרחף כדורי גליום רופפים החוצה על בד התפיסה שלך.
3. טאטא את הרווח עם נייר פרגמנט בגודל 0.05 מילימטר (0.002 אינץ') או רצועת סרט פוליאמיד: גזרו רצועה צרה ברוחב 3 מילימטר (0.12 אינץ') של נייר אפייה נקי **מצופה סיליקון, נייר מדפסת או רצועת קפטון דקיקה על הצד הפולימידי עצמו. הרטיבו את הרצועה ב-99 אחוז IPA, החלקו אותו בעדינות מתחת לקצה שבב ה-BGA בין שורות כדורי ההלחמה, ומשכו אותו החוצה לכיוון בד התפיסה שלכם. בדוק את הרצועה בהגדלה לאחר כל מעבר; חזור עם רצועות טריות ושטיפות IPA עד שחמישה מעברים רצופים יוצאים ללא כתמי כסף.
4. בצע שטיפה אחרונה של מנקה מגע בלחץ נמוך: החזיקו את הלוח בזווית של 45 מעלות מעל מגש פסולת והתיזו זרם של מנקה מגע אלקטרוני בטוח מפלסטיק דרך הרווח שמתחת לשבב כדי לשטוף חלקיקים משתהים.

שלב 4: חילוץ מתכת נוזלית משקע לוח אם של AMD AM5, AM4 או Intel LGA¶

אם טיפת מתכת נוזלית נפלה לתוך מערך הפינים הפתוח של שקע לוח אם Intel LGA1700/LGA1851 או AMD AM5 (ראה מעבד נשלף החוצה עם גוף קירור או פיני שקע מכופפים למכניקת סיכות):

1. לעולם אל תגרור ספוגית על ווי שקעי LGA: קפיצי העלים מצופים בריליום-נחושת מצופים זהב בצורת J בתוך שקע LGA מתכופפים מיידית אם הם נתקעים.
2. קררו מעט את השקע כדי למצק את החרוז: הנחת לוח האם חסר הכוח בתוך שקית אנטי סטטית אטומה (עם חבילות חומרי ייבוש למניעת עיבוי) במקפיא בשעה -18 degrees Celsius (0 degrees Fahrenheit) במשך 45 דקות, או נגיעה קצרה בטיפה עם הקצה הקר של מחט תפירה מתכתית צוננת בקרח יבש, יכולה לגרעין ולהקפיא את החרוז לכדי גלולת כסף מוצקה שתוכל להרים ישר מסיכות השקע עם פינצטה לא מגנטית מדויקת מבלי לפצל אותה לטיפות מיקרו.
3. מיצוי נוזלים בהגדלה: אם מוציאים בטמפרטורת החדר, הציפו את פיני השקע המושפעים ב-99 אחוז IPA באמצעות טפטפת. השתמש מעטפת פלסטיק IV בקנה מידה 30 על מזרק (או זיפי מברשת ניילון בודדים שהורטבו ב-IPA) מלטפים בקפדנות בכיוון האלכסוני שבו סיכות LGA מצביעות כדי לשדל את חרוז הכסף עד לקצה הסיכה, שם מקלון קצף רטוב יכול לגעת בו אנכית ולהרים אותו.

הסרת כתם תחמוצת אפור עמום שנותר על מסכת הלחמה PCB או נחושת¶

לאחר הסרת כל חרוז כדורי של מתכת נוזלית, אתה עשוי להבחין בכתם אפור עמום על מסכת הלחמה PCB, גופי קבלים קרמיים או פלטה קרה של גוף קירור נחושת.

• על צלחות קרות נחושת או ניקל: כתם אפור-כסף על גוף קירור נחושת הוא שכבה בין מתכתית נחושת-גליום מוצקה (CuGa2). זה לא מזיק ואין צורך להסירו. אם אתם חוזרים למשחה תרמית רגילה ורוצים משטח חלק, מרחו טיפה של לק מתכת לא שוחק על גוף הקירור הנחושת כשהוא הוסר לחלוטין מהמחשב, ליטשו עם מטלית מיקרופייבר ושטפו עם 99 אחוז IPA.
• על מסכת הלחמה PCB וקבלים SMD: כתם אפור דק על PCB הוא סרט של תחמוצת גליום(III) (Ga2O3) מעורבב עם חלקיקי מתכת מיקרוסקופיים כלואים. נקה אותו על ידי הרטבת ספוגית צמר גפן מחודדת ב-99 אחוז IPA, גלגול קצה הספוגית לאחור על פני הכתם (כמו גלגלת מוך במקום קרצוף), והשלכת הספוגית ברגע שהוא הופך לאפור. חזור על הפעולה עם ספוגיות טריות עד שהכותנה יוצאת לבנה ומסיכת ההלחמה נראית נקייה מתחת 10x הגדלה.

פלייסטיישן 5 (PS5) ומפעל מחשב נייד למשחקים שחזור שפיכת מתכת נוזלית¶

קונסולות ה-PlayStation 5 של סוני ומחשבי גיימינג מתקדמים רבים (כגון דגמי ASUS ROG Zephyrus, Strix SCAR ו-Alienware) נשלחים מהמפעל עם מתכת נוזלית על ה-APU או ה-CPU מוקף בסכר מחסום פוליאוריטן קצף תאים פתוחים ויריעת בידוד מעל קבלי SMD שמסביב.

1. אבחון "נקודה יבשה אנכית של PS5" לעומת פריצת מחסום: לאורך זמן, רכיבה תרמית במחשב נייד PS5 או גיימינג עלולה לגרום לבריכת המתכת הנוזלית על תבנית הסיליקון להתחמצן ולסגת, ולהשאיר כתם חמצן אפור כהה יבש על גביש הסיליקון שגורם לכיבוי התחממות יתר. כל עוד המתכת הנוזלית נשארת בתוך אטם הקצף השחור סביב ה-APU, היא לא קיצרה את לוח האם: טבלו צמר גפן נקי ב-99 אחוז IPA, שפשפו בעדינות את הנקודה האפורה המחומצת על תבנית הסיליקון וגוף הקירור הנחושת כדי לשבור את קרום התחמוצת, ופזרו מחדש את המתכת הנוזלית הקיימת של היצרן באופן שווה על פני שתי המשטחים.
2. אם מתכת נוזלית במפעל פרצה את סכר הקצף במהלך הפירוק: אם הרמת את גוף הקירור של ה-PS5 או המחשב הנייד ומתכת נוזלית שנשפכה מחוץ לאטם הקצף אל לוח האם, עקוב אחר שלבים 1 עד 3 לעיל כדי לחלץ כל חרוז מהלוח, ולאחר מכן בדוק את אטם הקצף של היצרן לפני ההרכבה מחדש. אם סכר הקצף נקרע, משוטח או ספוג בגליום, החלף את אטם הקצף (או החל שתי שכבות של ציפוי קונפורמי סיליקון שקוף / מחסום Thermal Grizzly Shield על כל קבלי ה-SMD שמסביב ותן לו להתרפא במשך 30 דקות) לפני יישום מחדש של גוף הקירור.

אימות טרום כוח: בדיקת קצר חשמלי מולטימטר ושריון מחסום¶

לעולם אל תחבר את כבל החשמל בחזרה על סמך מבט מזדמן. השלם תחילה את האימות החשמלי והאופטי בן ארבעת השלבים:

1. ה 10x סריקת פנס בזווית: בדוק כל מילימטר מרובע של מצע ה-CPU/GPU, שלבי VRM קרובים, חריצי RAM וגב ה-PCB מתחת 10x הגדלה תוך הזזת פנס LED בהיר במעגל של 360 מעלות. אם שום דבר לא נוצץ בכסף מתכתי, הניקוי החזותי הושלם.
2. ** בדיקת המשכיות / התנגדות רב-מטר על פני קבלי ניתוק:** הגדר מולטימטר דיגיטלי ל-המשכיות או אוהם נמוך (200 ohm טווח). גע בבדיקה אחת בנקודת הארקה (כגון תושבת ה-PCIe המתכתית) וגעת בעדינות בבדיקה השנייה בשני הקצוות של קבלי ה-SMD שבהם התרחשה הדליפה:
3. צד אחד של כל קבל ניתוק מתחבר לאדמה (0.0 to 0.5 ohms), בעוד הצד הנגדי מתחבר למסילת חשמל.
4. ליבת GPU עם זרם גבוה (NVVDD / VDDGFX) ומעבד Vcore למסילות יש באופן טבעי התנגדות נמוכה מאוד לאדמה (לעתים קרובות 0.4 to 2.5 ohms), כך שקריאת אוהם נמוכה על קבלי הליבה היא נורמלית. עם זאת, 12V, 5V, 3.3V, ו 1.8V / 1.2V מסילות צריך לקרוא מ20 ohms לכמה קילו אוהם. אם א 12V או 3.3V קורא מסילה 0.0 ohms ממש קצר לקרקע, עדיין מסתתר גשר מתכת נוזלי מתחת לרכיב.
5. ייבוש מלא למשך 60 דקות: תן ללוח שנוקה לשבת מתחת למנורת שולחן חמה או מאוורר למשך 60 דקות לפחות, כך שכל הממס הכלוא מתחת לאריזות BGA יתאדה לחלוטין.
6. מרחו ציפוי קונפורמי מונע לפני מריחת מתכת נוזלית מחדש: אם אתם מתכננים להמשיך להשתמש במתכת נוזלית, צחצחו שתי שכבות דקות של Thermal Grizzly TG Shield, MG Chemicals 422C Silicone Conformal Coating, או עטפו את ההיקף עם **רפידת משאבה חשמלית בטמפרטורה גבוהה בטמפרטורה גבוהה **ללא נגיעה עתידית רפידת משאבה חשמלית (Kapton)

מספרי חירום אזוריים ופרוטוקולי סוכנות¶

בעוד ששפך מתכת נוזלית על לוח לא מופעל הוא מצב חירום חומרה, קצר חשמלי מופעל בכרטיסים גרפיים בעלי הספק גבוה (450W ל 600W מסילות 12VHPWR) או מחשבים ניידים מסוג ליתיום-יון יכולים להפעיל שריפות של רכיבים, עשן חריף או בריחת סוללה תרמית:

• ארצות הברית וקנדה: התקשר מיידית ל-911 אם סוללת מחשב או מחשב נייד קצרה מתחילה לעשן, לעורר ניצוצות או להיכנס לבריחה תרמית. לחשיפה מקרית של עור, עיניים או בליעה לתרכובות גליום-אינדיום-פח, התקשר לבקרת רעלים בטלפון 1-800-222-1222 (ארה"ב) או 1-844-POISON-X / 1-844-764-7669 (קנדה). דווח ל-ארה"ב על סכנות שריפה של אלקטרוניקה Consumer Product Safety Commission (CPSC) בכתובת SaferProducts.gov.
• בריטניה: התקשר ל-999 (או 112) לשריפות חשמל או למקרי חירום בסוללה. לייעוץ ללא חירום לחשיפה כימית, התקשר ל-NHS 111 כדי להגיע להנחיית National Poisons Information Service (NPIS).
• האיחוד האירופי: חייג 112 בכל המדינות החברות באיחוד האירופי למקרי חירום שריפות ורפואה. תרכובות תרמיות הנמכרות באיחוד האירופי נושאות גיליון מידע בטיחותי REACH / CLP (EC No 1272/2008) (SDS) המפרט את הטיפול בסגסוגת גליום.
• אוסטרליה וניו זילנד: התקשר ל-000 באוסטרליה או ל-111 בניו זילנד לשירותי כיבוי או חירום. לחשיפה לבליעה כימית או מתכתית, התקשר למרכז הרעלים האוסטרליים בטלפון 13 11 26 או למרכז הרעלים הלאומי של ניו זילנד בטלפון 0800 764 766.
• הודו ואסיה-פסיפיק: חייגו 112 בהודו (או 101 עבור אש), 119 ביפן ובדרום קוריאה, או 995 בסינגפור. עיין במדריך המלא שלנו של מספרי חירום.

שאלות נפוצות¶

האם משחה תרמית ממתכת נוזלית מסוכנת למגע בידיים חשופות או בשאיפה?¶

תרכובות תרמיות מתכת נוזליות מסחריות (כגון Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid, ומתכת נוזלית PS5/ASUS ROG מהמפעל) הן סגסוגות אוקטיות של גליום, אינדיום ופח שאינן נדיפות ואינן מכילות כספית רעילה או עופרת. הם מייצרים אפס אדים רעילים בטמפרטורות הפעלה בחדר או במחשב ואינם נספגים דרך עור בריא, אם כי דפי בטיחות ממליצים ללבוש כפפות ניטריל מכיוון שגליום מרטיב את שמני העור מיד ומשאיר כתם תחמוצת אפור. שטפו את העור עם סבון, מים חמים ואלכוהול לאחר מגע.

מה קורה אם כתם זעיר של מתכת נוזלית נוגע בגוף קירור אלומיניום למשך 10 שניות בלבד?¶

אם מתכת נוזלית נוחתת על גוף קירור אלומיניום צבוע או אלומיניום ואתה מנגב אותה עם 99 אחוז איזופרופיל אלכוהול בתוך 10 עד 30 שניות לפני שהיא נשרטת דרך שכבת תחמוצת המשטח המגן, גוף הקירור בדרך כלל לא נפגע. עם זאת, אם סגסוגת הגליום ישבה על אלומיניום חשוף במכונה והותירה כתם אפור כהה תוסס או בור רך, הגאליום כבר החל להתפזר לתוך גבולות גרגרי האלומיניום באמצעות שיבוש מתכת נוזלית, ויש לזרוק את חלק האלומיניום הזה מכיוון שהשלמות המבנית שלו תתקלקל במהלך 24 עד 72 השעות הבאות.

מדוע גוף הקירור הנחושת שלי הפך לכסף עמום במקום שהמתכת הנוזלית נגעה בו, וזה הרס את הצידנית שלי?¶

כתם אפור-כסף עמום על פלטה קרה של מצנן מעבד נחושת חשופה או על תא אדים של מחשב נייד הוא נורמלי ואינו הורס את גוף הקירור. גליום מגיב עם המיקרומטרים העליונים של נחושת חשופה ויוצר שכבת סגסוגת בין-מתכתית נחושת-גליום מוצקה (`CuGa2`), שנשאר מוליך תרמית ולעולם לא גורם להתפרקות מבנית כמו שאלומיניום עושה. אתה יכול להשאיר את כתם הכסף כפי שהוא ולמרוח עליו משחה תרמית טריה, או להבריק קלות כל הצטברות גסה באמצעות נייר זכוכית רטוב 2000 גריט לפני ניקוי עם 99 אחוז איזופרופיל אלכוהול.

האם אוכל להשתמש בשואב אבק כדי לשאוב מתכת נוזלית שנשפכה מלוח האם שלי?¶

לעולם אל תיגע בחריר שואב אבק ביתי בלוח אם, כרטיס גרפי או שקע מעבד כדי לנקות מתכת נוזלית. אוויר שזז במהירות דרך פיית ואקום מפלסטיק מייצר אלפי וולט של פריקה אלקטרוסטטית (ESD) שיכולה להרוס בשקט טרנזיסטורי CMOS, בעוד שמהירות יניקה גבוהה קורעת קבלים עדינים לתלייה משטח או פיני שקע LGA מהלוח ומתיזה מתכת נוזלית עמוק יותר לתוך חריצים. השתמש תמיד בשאיבה ידנית במהירות נמוכה עם מזרק פלסטיק קטן עם קצה קהה וספוגיות רטובות של 99 אחוז אלכוהול איזופרופיל.

הפעלתי בטעות את המחשב האישי או הנייד שלי עם שפיכת מתכת נוזלית והוא נכבה מיד. האם הוא מת לצמיתות?¶

לא בהכרח, מכיוון שספקי כוח מודרניים ומודולי ווסת מתח של לוח אם (VRMs) כוללים הגנה מפני זרם יתר (OCP) והגנה על מעגל קצר (SCP) שמתנגשים תוך מיקרו-שניות כאשר מסילה מקוצרת לאדמה. נתק מיד את ספק הכוח והסוללה, חלץ כל זכר של מתכת נוזלית באמצעות פרוטוקול ההדחה של 99 אחוז אלכוהול איזופרופיל, הניח ללוח להתייבש למשך שעה אחת, ובדוק את מסילות הקבלים הקצרות עם מולטימטר לפני שתנסה לאתחל שוב.

מהי האלטרנטיבה הבטוחה ביותר למתכת נוזלית עם ביצועים טובים כמעט באותה מידה על מתכת GPU חשופה ומחשב נייד?¶

אם אתה רוצה מוליכות תרמית ועמידות לשאיבה קרובה למתכת נוזלית על מתכת GPU חשופה, מחשבי גיימינג כף יד או מחשבים ניידים ללא כל סיכון לקצרים חשמליים או קורוזיה מאלומיניום, השתמש ברפידה תרמית לשינוי שלב כגון Honeywell PTM7950 (או Thermal Grizzly PhaseSheet PTM / KryoSheet graphene padsheet). Honeywell PTM7950 הוא 100 אחוז לא מוליך חשמלית, מוצק בטמפרטורת החדר להתקנה קלה, ונמס לממשק דק בעל ביצועים גבוהים מעל 45 מעלות צלזיוס (113 מעלות פרנהייט).

מדריכים קשורים¶

• מעבד נשלף החוצה עם גוף קירור או פיני שקע מכופפים
• התחממות יתר של מחשב אישי ובדיקת דליפות של מצנן נוזלי
• פריטי GPU וקריסת חומרה
• פופ קבלים PSU, נמס מחבר 12VHPWR וריח שריפה חשמלי במחשב

מקורות והדרכה רשמית¶

• IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 עיבוד מחדש, שינוי ותיקון של מכלולים אלקטרוניים ו-IPC-J-STD-001 דרישות למכלולים חשמליים מולחמים (תקני תאימות ממסים ותקני בדיקת פסולת עצמים זרים מוליכים).
• Thermal Grizzly GmbH (EC 1907/2006 REACH): גיליון מידע בטיחותי של תרכובת תרמית מוליכה גליום-אינדיום-פח (טיפול, אזהרות על אי תאימות אלומיניום וניקוי אלכוהול איזופרופיל).
• ASM International: ASM Handbook Volume 13A: קורוזיה - שיבוש מתכת נוזלית (LME) של סגסוגות אלומיניום על ידי גליום (מכניקת דיפוזיה של גבול גרעין של גליום נוזלי על אלומיניום לעומת היווצרות בין-מתכתית של נחושת).
• Underwriters Laboratories (UL): UL 62368-1 אודיו/וידאו, טכנולוגיית מידע ותקשורת דרישות בטיחות של ציוד (תקני הגנה מפני קצר וסיווג חשמלי על לוחות חיווט מודפסים).
• האגודה הלאומית להגנה מפני אש (NFPA): תקן NFPA 70B לתחזוקת ציוד חשמלי (דה-אנרגיזציה, בטיחות ניקוי ממס והפחתת סכנת קצר חשמלי).