Pejst Termali tal-Metall Likwidu (Conductonaut/PS5) Txerred fuq il-Motherboard jew il-Komponenti tal-GPU: Estrazzjoni Sikura tal-Gallju¶

It-tixrid anke ta 'qtar mikroskopiku ta' kompost termali tal-metall likwidu, bħal Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid, jew materjal ta 'interface termali APU tal-fabbrika PlayStation 5 (PS5), fuq motherboard, sottostrat tal-proċessur, jew bord ta' ċirkwit stampat (PCB) tal-karta grafika hija emerġenza immedjata ta 'hardware. B'differenza mis-silikon griż konvenzjonali u pejsts ta 'ossidu taż-żingu, metall likwidu huwa liga tal-metall ewtektiku magħmul minn gallju, indju u landa li tibqa' likwida f'temperatura tal-kamra. Huwa 100 fil-mija elettrikament konduttiv u kimikament aggressiv lejn aluminju vojt u ligi tal-istann b'temperatura baxxa. Jekk tiltaqa' ma' qasir elettriku attiv, duħħan, jew riħa ta' ħruq minn sistema mħaddma, aqta' immedjatament l-enerġija AC u ikkonsulta l-post lokali tiegħek. numri ta' emerġenza jekk nar komponent jaqbad. Għal proċeduri ta' rkupru ta' ħardwer relatati, ara l-gwidi tagħna dwar CPU miġbud b'heatsink jew labar tas-sokit mgħawweġ, Pop capacitor PSU, konnettur 12VHPWR tidwib, u riħa ta 'ħruq elettriku fil-PC, u tisħin żejjed tal-PC tad-dwana u triage ta 'tnixxija ta' cooler likwidu.

Minħabba li l-metall likwidu għandu tensjoni tal-wiċċ straordinarjament għolja, squirt wieħed minn planġer tas-siringa li jinqala 'f'daqqa waħda jista' jniedi għexieren ta 'sferi tal-fidda ċkejkna u brillanti mera sa 15-il ċentimetru (6 pulzieri) ta' ċirkwiti tal-motherboard. Jekk anke xoffa waħda sub-millimetrika tgħaqqad żewġ capacitors taċ-ċeramika b'ħafna saffi (MLCCs) maġenb Surface Mount Device (SMD) madwar die GPU espost, jew rollijiet taħt il-pakkett Ball Grid Array (BGA) ta 'modulu VRAM jew heatspreader tal-proċessur AMD AM5, iddawwar il-provvista ta' enerġija se rotta b'vultaġġ għoli ta 'vultaġġ għoli jew b'vultaġġ baxx ta' 18 loġika. gradi. Madankollu, sakemm ma tapplikax enerġija elettrika u ma smear il-metall likwidu b'xugamani tal-karti niexfa jew tfarfir aggressiv, 100 fil-mija ta 'liga tal-gallju mxerrda tista' tiġi estratta b'mod sikur mingħajr ħsara permanenti.

Agħmel dan issa¶

1. Skonnettja l-kejbil tal-enerġija AC u neħħi l-batterija CMOS (jew il-konnettur tal-batterija intern tal-laptop/console) immedjatament. Qatt ma tixgħel is-sistema biex tittestja jekk tixrid żgħir hux importanti. Anke qawwa standby (+5VSB fuq motherboard ATX jew pakkett ta 'batteriji tal-jone tal-litju tal-laptop konness) jsaħħaħ il-binarji tal-bord li jqassru l-pontijiet tal-gallju instantanju żewġ pads tal-kapaċitaturi li jmissu magħhom.
2. Waqfa tiċċaqlaq, tmejjel, jew tħawwad il-motherboard, il-karta grafika, jew ix-chassis tal-console. Il-metall likwidu għandu viskożità baxxa ħafna u frizzjoni tat-tixrib kważi żero kontra maskra tal-istann tal-fibra tal-ħġieġ vojta sakemm jossidizza. L-inklinazzjoni tal-bord tikkawża sferi laxki jirromblaw malajr madwar il-PCB u jiżolqu taħt ċipep iswed tal-memorja BGA, slots PCIe, jew housings tas-sokit tas-CPU fejn huma inviżibbli minn fuq.
3. Timsaħx it-tixrid b'xugaman tal-karti niexef, tessut, jew swab tal-qoton niexef. Imsaħ metall likwidu fuq PCB shears xoffa waħda tal-fidda koeżiva ta' 2 millimetri (0.08 pulzieri) f'eluf ta 'qtar mikroskopiċi konduttivi ta' 10 mikron li jitfgħu f'film rqiq metalliku u tul il-fibra tal-ħġieġ tal-fibra tal-ħġieġa
4. Groda żibeġ likwidi kollha viżibbli l-ewwel billi tuża siringa tal-plastik nadifa b'ponta ċatta jew il-labra tal-ġbid tal-plastik iswed inkluża mat-tubu tal-metall likwidu tiegħek. Tmiss il-ponta tal-labra direttament mat-tarf ta 'kull żibġa tal-fidda u iġbed il-planġer lura bil-mod sabiex it-tensjoni tal-wiċċ tiġbed il-qtar kollu intatt fil-bittija.
5. Spezzjona jekk xi metall likwidu mimsus aluminju vojt (bħal apparat li jkessaħ CPU ta 'l-aluminju estruż, munzell ta' fin GPU, jew heatsink M.2). Jekk il-gallju jmiss l-aluminju mhux maħdum, imsaħha fi ftit sekondi billi tuża 99 fil-mija alkoħol isopropil. Il-gallju jinfirex malajr fil-konfini tal-qamħ kristallin ta 'l-aluminju, u jikkawża Tfixkil katastrofiku tal-Metall Likwidu (LME) li jibdel l-aluminju strutturali solidu fi trab griż li jitfarrak fi żmien sigħat.
6. Uża l-metodu ta '99 fil-mija ta' alkoħol isopropiliku (IPA) wet-dabbing u coalescing biex tneħħi mikro-żibeġ li jifdal minn capacitors SMD. Wet swab tal-fowm mingħajr lint jew applikatur tal-qoton b'99 fil-mija IPA anidru u dab vertikalment fuq żibeġ ċkejkna. Il-film tal-alkoħol jinkapsula l-ġilda tal-gallju ossidizzata u jippermetti li żibeġ żgħar jingħaqdu lura fi sfera akbar li teħel mal-ponta mxarrba għall-irfigħ vertikali.

Siġra tad-Deċiżjoni: Trijar ta 'tixrid ta' metall likwidu skont il-post u l-materjal tal-wiċċ¶

Uża din il-flowchart biex tiddetermina l-mogħdija eżatta ta 'estrazzjoni mekkanika u kimika bbażata fuq fejn niżlet il-liga tal-gallju.

flowchart TD
    A["Txerred tal-Metall Likwidu Individwat fuq PC, Laptop, jew Console"] --> B{"Ġiet applikata l-enerġija elettrika WARA li seħħ it-tixrid?"}
    B -->|"Iva: Il-PC naqas milli jibbotja, qajjem, jew mitfi"| C["Aqta 'l-AC u l-enerġija tal-batterija -> Oħroġ il-metall likwidu kollu -> Iċċekkja l-kapaċitaturi SMD shorted b'multimeter fil-mod ta' Kontinwità/Diode qabel ma terġa' tissaħħaħ l-enerġija"]
    B -->|"Le: It-tixrid ġara waqt l-assemblaġġ jew il-manutenzjoni"| D{"Fejn inżel il-metall likwidu tal-gallju?"}
    D -->|"Flat PCB Solder Maskra jew GPU/CPU Die Wiċċ"| E["Terda żibeġ bl-ingrossa b'siringa tal-plastik ċatt -> Mikro-sferi wet-dab vertikalment b'99% tampun IPA -> Jgħaqqad u lift"]
    D -->|"Kondensers SMD densi (sottostrat CPU/GPU jew VRM)"| F["MA togħrokx mal-ġenb -> Żona ta 'għargħar b'99% IPA -> Dab vertikalment b'tampun tal-fowm bil-ponta -> Laħlaħ bl-apparat elettroniku li jnaddaf il-kuntatt bi pressjoni baxxa"]
    D -->|"Ġewwa LGA/AM5/AM4 CPU Socket jew PCIe Slot"| G["M'għandekx timsaħ pinnijiet -> Aspira żibeġ kbar b'ponta fina tal-plastik 27G-30G -> Erfa' mikro-żibeġ bil-mod b'filament ta' pinzell wieħed imxarrab bl-IPA taħt 10x loupe"]
    D -->|"Taħt iċ-Ċippa BGA (VRAM, GPU Core, Southbridge)"| H["Mejjel il-bord kemmxejn lejn it-tarf miftuħ l-aktar sigur -> Għargħar qasma ta' taħt b'99% IPA permezz tas-siringa -> Żerżaq shim rqiq tal-plastik ta' 0.05 mm jew strixxa tal-parċmina biex tiġbed iż-żibeġ 'il barra"]
    D -->|"Fuq Heatsink Baseplate jew Fin Stack"| I{"Minn liema metall huwa magħmul is-sink tas-sħana?"}
    I -->|"Ram Bare jew Ram Plated Nikil"| J["SIGURT: Il-gallju jifforma tebgħa ta' amalgama superfiċjali li ma tagħmilx ħsara -> Naddaf l-eċċess b'99% IPA -> Illakka ħafif b'lustrar tal-metall jew sandpaper imxarrab 2000-grit jekk b'ċapep"]
    I -->|"Bare Extruded jew Cast Aluminum"| K["PERIKLU KRITIKU: Tfixkil tal-Metall Likwidu -> Imsaħ immedjatament b'99% IPA -> Ramel bogħod post ta 'liga griż -> Armi heatsink jekk il-metall jitfarrku jew fosos"]

Nifhmu l-fiżika u l-metallurġija tal-metall likwidu tal-gallju¶

Biex tnaddaf tixrid ta 'metall likwidu mingħajr ma tagħmilha għaxar darbiet agħar, trid tifhem tliet proprjetajiet fiżiċi li jagħmlu ewtektiku gallju-indju-landa (GaInSn, tipikament madwar 68.5 fil-mija gallju, 21.5 fil-mija indju, u 10 fil-mija landa bil-piż) iġibu ruħhom kompletament differenti minn pejst termali tas-silikon jew merkurju:

1. Konduttività elettrika estrema u mikro-bridging¶

Pejsts termali standard (bħal Arctic MX-4, MX-6, Noctua NT-H1, jew Kryonaut) jissospendu partiċelli taċ-ċeramika mhux konduttivi (ossidu tal-aluminju, ossidu taż-żingu, jew nitrur tal-boron) ġewwa trasportatur taż-żejt tas-silikon. Anke jekk tgħawweġ pejst standard madwar capacitors GPU esposti, taġixxi bħala iżolatur elettriku. Il-metall likwidu, għall-kuntrarju, huwa metall imdewweb pur b'konduttività elettrika li taqbeż it-3.1 miljun Siemens kull metru. Minħabba li pakketti moderni tas-CPU (bħal AMD Ryzen AM5 tops, sottostrati Intel Core, u laptop BGA imut) u qlub tal-karti tal-grafika jdawru d-die tas-silikon b'għexieren ta 'capacitors ta' diżakkoppjar ta 'daqs 0201 u daqs 0402 spazjati inqas minn 0.25 millimetri (0.01 pulzier) 'il bogħod minn xulxin, b'mod pożittiv il-metall viżibbli u viżibbli. kuxxinett tal-ferrovija u kuxxinett tal-art ta 'capacitor.

2. Formazzjoni istantanja tal-ġilda tal-ossidu tal-gallju (għaliex metall likwidu smears meta jintmesaħ niexef)¶

Il-gallju likwidu pur għandu punt ta 'tidwib ta' 29.76 grad Celsius (85.57 grad Fahrenheit), u meta jkun liga b'indju u landa, il-punt tat-tidwib tiegħu jinżel taħt l-10 grad Celsius (50 grad Fahrenheit). Meta espost għall-ossiġnu fl-arja tal-kamra, il-wiċċ ta 'barra ta' qtar tal-metall likwidu jirreaġixxi fi żmien millisekondi biex jiffurmaw ġilda solida mikroskopika ta 'ossidu tal-gallju (III) (Ga2O3) ħxuna biss ftit nanometri:

• Meta mhux mittiefsa: Il-qtar iġib ruħu bħal bużżieqa tal-ilma ċkejkna miżmuma flimkien minn tensjoni tal-wiċċ interna għolja (bejn wieħed u ieħor 0.5 sa 0.7 Newtons kull metru).
• Meta jintmesaħ niexef: Jekk tkaxkar swab tal-qoton niexef jew xugaman tal-karta tul il-qtar, tfarrak il-ġilda tal-ossidu tal-gallju u tagħfas il-metall likwidu ta 'ġewwa espost frisk kontra n-nisġa mikroskopika mhux maħduma tal-maskra tal-istann tal-PCB jew kapaċitaturi taċ-ċeramika. Il-ġilda ta 'l-ossidu li tinqasam immedjatament tirriforma u tpinġi l-metall smeared mal-wiċċ bħal żebgħa tal-fidda mxarrba, u tħalli warajha smear griż konduttiv u eluf ta' mikro-żibeġ.
• **Għaliex 99 fil-mija alkoħol isopropil (IPA) jaħdem: ** Filwaqt li l-alkoħol isopropiliku ma jdubx kimikament metall likwidu (metalli ma jinħallx fl-alkoħol), l-għargħar tax-xoffa b'99 fil-mija IPA tisposta l-arja, tillubrika l-wiċċ taħt il-ġilda tal-ossidu tal-gallju, inaqqas l-adeżjoni interfacial kontra l-PCB mifruxa u tikkawża back-apads flimkien, (jgħaqqad) fi sfera qawwija waħda li tista 'tittella' vertikalment.

3. Liquid Metal Fragilment (LME) ta 'aluminju vs amalgamazzjoni beninna mar-ram¶

Il-gallju likwidu jinteraġixxi b'mod differenti ħafna mal-metalli ġewwa l-kompjuters:

Protokoll ta 'estrazzjoni pass pass: Tindif tal-metall likwidu minn PCBs u SMDs¶

Aħdem fi spazju qawwi u mingħajr abbozz b'dawn il-provvisti:

• Ingrandiment: A 10x loupe tal-ġojjellier, mikroskopju USB, jew kamera ta 'smartphone issettjat għal 5x biex 8x zoom bil-flash LED mixgħul.
• Għodda tal-ġbid: Il-labra Luer-lock ċatta tal-plastik iswed u siringa ta' millilitru 1 inklużi mal-metall likwidu tiegħek, jew pipetta ta' qtar tal-plastik nadifa.
• Solvent: 99 fil-mija ta 'alkoħol isopropil anidru pur (IPA) (evita 70 fil-mija alkoħol tal-ħakk) u bott ta' ** cleaner tal-kuntatt għall-elettronika bla periklu għall-plastik**.
• Applikaturi: Tampuni bil-ponta tal-fowm tal-kamra nadifa, tampuni tal-qoton imdawrin sewwa, pinzell fin-nylon, u tejp tal-pittur jew tal-poliimide (Kapton) b'livell baxx.
• Pix tal-konteniment: Saucer taċ-ċeramika jew tazza tal-plastik miksija b'xugaman tal-karta niedja biex tkeċċi żibeġ tal-gallju miġbura ġo fih.

Fażi 1: Aspirazzjoni ta 'żibeġ bl-ingrossa (il-pass tal-ġbid niexef)¶

1. **Ippjana ż-żona tat-tixrid taħt dawl angolat: ** Idleqq flashlight qawwi madwar il-PCB f'angolu baxx ta '15-il grad. Żibeġ tal-metall likwidu jirriflettu dawl bħal ball bearings ċkejkna tal-kromju, li jispikkaw b'mod ċar kontra maskra tal-istann matta sewda jew ħadra. Iċċekkja sa 20 ċentimetru (8 pulzieri) 'l bogħod mis-sokit tas-CPU jew tal-GPU, inkluż ġewwa slots RAM, slots M.2, u konnetturi tal-enerġija.
2. Aspira kull xoffa akbar minn 0.5 millimetri (0.02 pulzieri): Waħħal it-tarf ċatt tal-plastik iswed mas-siringa tal-metall likwidu tiegħek, imbotta l-planġer 'l isfel biex tkeċċi l-arja, tmiss il-ponta bil-mod mal-ġenb ta' xoffa tal-metall likwidu, u iġbed il-planġer lura bil-mod.
3. Uża l-"mother-bead coalescence trick" għal għadajjar ċatti: Jekk qtar żgħir jirrifjuta li jidħol fil-ponta tas-siringa waħdu, imbotta xoffa ċkejkna ta 'metall likwidu fin-nofs 'il barra mill-ponta tas-siringa tiegħek sabiex tkun imdendla fuq iż-żennuna, tmiss dik ix-xoffa mdendla mal-qtar imxerred fuq il-bord, u iġbed il-planġer lura. Minħabba li l-metall likwidu għandu affinità koeżiva qawwija għalih innifsu, il-qtar imxerred snaps fix-xoffa mdendla fuq il-ponta tas-siringa tiegħek u tinġibed ġewwa.

Fażi 2: Estrazzjoni ta 'mikro-żibeġ minn arrays densi ta' capacitor SMD (sottostrati CPU/GPU)¶

Iż-żona ta 'tixrid l-aktar perikoluża hija ċ-ċirku dens ta' capacitors ċkejkna ta 'diżakkoppjar taċ-ċeramika ta' kulur kannella madwar CPU jew GPU ta 'laptop vojt, qtugħ ta' heatspreader AMD Ryzen AM5, proċessur Intel delidded, jew pakkett APU PlayStation 5.

1. Għargħar ir-ringiela tal-kapaċitaturi b'99 fil-mija ta 'alkoħol isopropil: Uża dropper jew siringa biex tpoġġi 3 sa 4 qatriet ta' 99 fil-mija IPA direttament fuq il-capacitors SMD kontaminati sabiex ikunu mgħaddsa f'ġabra ċara ta 'alkoħol.
2. Dab vertikalment b'tampun tal-fowm bil-ponta mxarrba bl-IPA: Għaddas swab tal-fowm bil-ponta f'99 fil-mija IPA. Agħfas il-ponta mxarrba dritta 'l isfel vertikalment fuq il-capacitors u erfa' dritt 'il fuq. Ma mhux tgħorok orizzontalment, li tista 'tqabbad kapaċitatur ċkejkna 0201 u tneħħih il-pads tal-istann tagħha jew tkisser il-gallju f'partiċelli iżgħar.
3. ** Coalesce żibeġ maqbuda ' l barra minn bejn il-lakuni capacitor: ** Taħt 5x biex 10x ingrandiment, uża lanżit wieħed tan-najlon artab minn pinzell ta 'l-akwarell nadif (jew ponta ta' toothpick ta 'l-injam imqatta' sa punt multa u mxarrba f'99 fil-mija IPA) biex b'ġentilezza nudge żibeġ tal-fidda mikroskopiku mill-qasma dejqa bejn żewġ truf tal-kapaċitatur fil-puddle ta 'alkoħol miftuħ. Ladarba l-mikro-żibeġ imissu lil xulxin ġewwa l-pool tal-alkoħol, jingħaqdu fi sfera akbar li tista 'ttella' dritta 'l fuq bit-tampun imxarrab jew aspira bis-siringa.
4. Armi t-tampuni kull 3 sa 4 dabs: Hekk kif ponta tampuni tiġbor tampuni tal-fidda, armih u aqbad tampuni frisk. L-użu mill-ġdid ta’ swab maħmuġ jerġa’ jiddepożita mikro-żibeġ fuq capacitors nodfa.

Fażi 3: Estrazzjoni tal-metall likwidu maqbud taħt ċipep BGA (VRAM, GPU core, jew chipset)¶

Jekk metall likwidu jinqaleb mit-tarf ta 'die GPU jew proċessur PlayStation 5 u niżel fil-vojt ta' l-arja ta '0.3 millimetri (0.012-il pulzier) taħt ċipep GDDR6 VRAM maġenb jew taħt it-tarf tas-sottostrat tal-proċessur BGA, swab normali ma jistax jilħaqha.

+-----------------------------------------------------------------------+
|  FLUSHING GALLIUM BEADS FROM UNDERNEATH A BGA CHIP (VRAM / GPU)       |
|                                                                       |
|       [ Black BGA VRAM Chip ]                                         |
|       =======================                                         |
|        ( ) ( )  * <-- Trapped Gallium Bead between Solder Balls       |
|       ---------------------------------------------------------       |
|       [ Green/Black Fiberglass PCB ]                                  |
|                                                                       |
|  1. Tilt PCB at 30 degrees with a folded paper towel taped against    |
|     the lower exit edge of the BGA chip as a catch-dam.               |
|  2. Inject 99% Isopropyl Alcohol through the upper edge of the chip   |
|     using a blunt plastic syringe to float the oxide skin loose.      |
|  3. Slide a 0.05 mm strip of smooth Parchment Paper or Kapton film    |
|     soaked in 99% IPA through the under-chip gap to sweep beads out.  |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. ** Ibni catch-dam assorbenti fuq in-naħa tal-ħruġ:** Itwi drapp tal-microfiber mingħajr lint jew filtru tal-kafè imxarrab b'99 fil-mija IPA u agħfasha sew kontra t-tarf t'isfel taċ-ċippa BGA fejn trid li l-metall likwidu joħroġ, sabiex iż-żibeġ imlaħlaħ ma jirromblawx f'ċippa ġirien.
2. Mejjel il-PCB f'angolu ta '30 sa 45 grad u injetta 99 fil-mija IPA min-naħa opposta: Imla siringa nadifa b'99 fil-mija ta' alkoħol isopropiliku, poġġi ż-żennuna mal-vojt ta 'fuq taċ-ċippa BGA, u squirt pulses stabbli ta' alkoħol taħt iċ-ċippa. Minħabba li l-alkoħol isopropil għandu tensjoni tal-wiċċ baxxa (21.7 millinewton kull metru), jgħaddi mill-grilja tal-ballun tal-istann tal-BGA u jitfa 'sferi tal-gallju maħlula fuq id-drapp tal-qabda tiegħek.
3. Knesa l-vojt b'karta parċmina ta' 0.05 millimetri (0.002 pulzieri) jew strixxa tal-film tal-poliimide: Aqta' strixxa dejqa ta' 3 millimetri wiesgħa (0.12 pulzieri) ta 'karta parċmina tal-ħami miksija bis-silikon, karta tal-istampatur, jew rqiqa Kapton fuq il-ġenb tal-polyimide** Imxarrab l-istrixxa b'99 fil-mija IPA, żżerżaqha bil-mod taħt it-tarf taċ-ċippa BGA bejn ir-ringieli ta 'blalen tal-istann, u iġbedha lejn id-drapp tal-qabda tiegħek. Eżamina l-istrixxa taħt ingrandiment wara kull pass; irrepeti bi strixxi friski u fwawar tal-IPA sakemm ħames passes konsekuttivi joħorġu ħielsa minn specks tal-fidda.
4. Agħmel laħlaħ finali ta 'tindif tal-kuntatt bi pressjoni baxxa: Żomm il-bord f'angolu ta' 45 grad fuq trej tal-iskart u roxx nixxiegħa ta '** cleaner tal-kuntatt tal-elettronika bla periklu għall-plastik** minn ġol-vojt taħt iċ-ċippa biex taħsel il-partiċelli wieqaf.

Fażi 4: Estrazzjoni tal-metall likwidu minn socket tal-motherboard AMD AM5, AM4, jew Intel LGA¶

Jekk qatra ta' metall likwidu waqgħet fil-firxa ta' pin miftuħa ta' socket tal-motherboard Intel LGA1700/LGA1851 jew AMD AM5 (ara CPU miġbud b'heatsink jew labar tas-sokit mgħawweġ għall-mekkanika tal-brilli):

1. ** Qatt mkaxkar swab fuq il-ganċijiet tas-sokit LGA:** Il-molol tal-weraq tal-berillju-ram miksi bid-deheb f'forma ta 'J ġewwa sokit LGA liwja istantanjament jekk jinqabad.
2. Kessaħ ftit is-sokit biex tissolidifika x-xoffa: Tqegħid il-motherboard mhux powered ġewwa borża ssiġillata anti-statika (b'pakketti dessikant biex tevita l-kondensazzjoni) fi friża f' -18 degrees Celsius (0 degrees Fahrenheit) għal 45 minuta, jew tmiss il-qtar fil-qosor bil-ponta kiesħa ta 'labra tal-ħjata tal-metall imkessaħ fis-silġ niexef, tista' tiknuklea u tiffriża x-xoffa f'pellet tal-fidda solida li tista 'tneħħi dritta mill-pinnijiet tas-sokit bi pinzetti ta' preċiżjoni mhux manjetiċi mingħajr ma taqsamha f'mikro-qtar.
3. ** Estrazzjoni ta ' likwidu taħt ingrandiment: ** Jekk estrazzjoni f'temperatura tal-kamra, għargħar il-labar tas-sokit affettwati b'99 fil-mija IPA billi tuża eyedropper. Uża kisja tal-kateter IV tal-plastik ta’ kejl ta’ 30 fuq siringa (jew lanżit wieħed ta’ pinzell tan-najlon imxarrab bl-IPA) stroked strettament fid-direzzjoni djagonali l-pinnijiet tal-LGA jindikaw biex iġibu x-xoffa tal-fidda sal-ponta tal-brilla fejn swab imxarrab tal-fowm jista’ jmissha vertikalment u jerfgħuha.

It-tneħħija tat-tebgħa ta 'ossidu griż matt li jitħalla fuq il-maskra tal-istann tal-PCB jew ir-ram¶

Wara li tneħħi kull xoffa sferika ta 'metall likwidu, tista' tinnota smudge griż matt fuq il-maskra tal-istann tal-PCB, korpi tal-kapaċitatur taċ-ċeramika, jew pjanċa kiesħa tas-sħana tar-ram.

• Fuq Pjanċi kiesaħ tar-ram jew tan-nikil: tebgħa griż tal-fidda fuq heatsink tar-ram hija saff intermetalliku solidu tar-ram-gallju (CuGa2). Ma jagħmilx ħsara u m'għandux għalfejn jitneħħa. Jekk qed taqleb lura għal pejst termali normali u trid wiċċ lixx, applika qatra lustrar tal-metall li ma jobrox fuq is-sink tas-sħana tar-ram waqt li jitneħħa kompletament mill-PC, illustra b'ċarruta tal-microfiber, u laħlaħ b'99 fil-mija IPA.
• Fuq il-Maskra tal-istann tal-PCB u l-Kondensers SMD: Smudge griż irqiq fuq PCB huwa film ta' ossidu tal-gallju (III) (Ga2O3) imħallat ma' partiċelli tal-metall mikroskopiċi maqbuda. Naddafha billi tixxarrab tajjara bil-ponta b'99 fil-mija IPA, irrombla l-ponta tat-tampuni lura tul it-tampun (bħal romblu tal-lint aktar milli tgħorok), u tarmi t-tampun hekk kif isir griż. Irrepeti b'tampuni friski sakemm il-qoton joħroġ abjad u l-maskra tal-istann tidher nadifa taħt 10x ingrandiment.

PlayStation 5 (PS5) u l-irkupru tat-tixrid tal-metall likwidu tal-fabbrika tal-laptop tal-logħob¶

Sony PlayStation 5 consoles u ħafna high-end gaming laptops (bħal ASUS ROG Zephyrus, Strix SCAR, u mudelli Alienware) vapur mill-fabbrika bil-metall likwidu fuq l-APU jew CPU die mdawra minn diga tal-barriera tal-fowm tal-polyurethane b'ċellula miftuħa u folja iżolanti fuq il-kapaċitaturi SMD tal-madwar.

1. ** Id-dijanjosi ta ' "PS5 Vertikali Dry Spot" vs Ksur tal-Barriera: ** Maż-żmien, iċ-ċikliżmu termali fuq PS5 jew laptop tal-logħob jista' jikkawża li l-pool tal-metall likwidu fuq id-die tas-silikon jossidizza u jirtira, u jħalli garża ossidizzata niexfa griż skur fuq il-kristall tas-silikon li tikkawża għeluq ta 'sħana żejda. Sakemm il-metall likwidu jibqa 'ġewwa s-siegla sewda tal-fowm madwar l-APU, mhux iqassar il-motherboard: dip swab nadif tal-qoton f'99 fil-mija IPA, togħrok bil-mod il-post griż ossidizzat fuq il-blokka tas-siliku die u heatsink tar-ram biex tkisser il-qoxra tal-ossidu, u tqassam mill-ġdid il-metall likwidu eżistenti tal-fabbrika b'mod uniformi fuq iż-żewġ uċuħ.
2. Jekk Factory Likwidu Metall Kiser id-Diga Fowm waqt iż-Żarmar: Jekk għolliet il-PS5 jew il-laptop heatsink u l-metall likwidu mxerred barra s-siegla tal-fowm fuq il-motherboard, segwi Fażijiet 1 sa 3 hawn fuq biex tiġbed kull xoffa mill-bord, imbagħad spezzjona s-siegla tal-fowm tal-fabbrika qabel ma terġa 'assemblaġġ. Jekk id-diga tal-fowm tkun imqatta ', ċċattjata, jew imxarrba bil-gallju, ibdel is-siegla tal-fowm (jew applika żewġ kowtijiet ta' kisi ta 'konformità ċara tas-silikon / barriera Thermal Grizzly Shield fuq il-kapaċitaturi SMD kollha tal-madwar u ħalliha tfejjaq għal 30 minuta) qabel ma terġa' tapplika l-heatssink.

Verifika ta 'qabel l-enerġija: Test ta' ċirkwit qasir tal-multimetru u armatura tal-barriera¶

Qatt twaħħal il-korda tad-dawl lura abbażi ta' daqqa t'għajn każwali. Imla din il-verifika elettrika u ottika f'erba' passi l-ewwel:

1. Il- 10x Skannjar tal-flashlight angolat: Spezzjona kull millimetru kwadru tas-sottostrat tas-CPU/GPU, fażijiet VRM fil-qrib, slots RAM, u d-dahar tal-PCB taħt 10x ingrandiment waqt li tiċċaqlaq flashlight LED qawwi f'ċirku ta '360 grad. Jekk xejn glints fidda metallika, it-tindif viżwali huwa komplut.
2. (200 ohm firxa)**. Mess sonda waħda ma 'punt ta' l-art (bħall-bracket PCIe tal-metall) u tmiss bil-mod is-sonda l-oħra fiż-żewġt itruf tal-capacitors SMD fejn seħħ it-tixrid:
3. Naħa waħda ta' kull kapaċitatur ta' diżakkoppjar jgħaqqad ma' Ground (0.0 to 0.5 ohms), filwaqt li n-naħa opposta tgħaqqad ma 'ferrovija tal-enerġija.
4. Qalba tal-GPU ta' kurrent għoli (NVVDD / VDDGFX) u CPU Vcore il-binarji naturalment għandhom reżistenza baxxa ħafna għall-art (spiss 0.4 to 2.5 ohms), għalhekk qari baxx ta 'ohm fuq capacitors tal-qalba huwa normali. Madankollu, 12V, 5V, 3.3V, u 1.8V / 1.2V il-binarji għandhom jaqraw minn 20 ohms għal diversi kilo-ohms. Jekk a 12V jew 3.3V ferrovija jaqra 0.0 ohms mejta qasira għall-art, għad hemm pont tal-metall likwidu jistaħbi taħt komponent.
5. Nixxef Kompletament għal 60 Minuta: Ħalli l-bord imnaddaf joqgħod taħt lampa jew fann fuq l-iskrivanija sħuna għal mill-inqas 60 minuta sabiex is-solvent kollu maqbud taħt pakketti BGA jevapora kompletament.
6. Applika Kisi ta' Konformità Preventiva Qabel ma Terġa' Tapplika Metall Likwidu: Jekk qed tippjana li tibqa' tuża metall likwidu, ixkupilja żewġ kowtijiet irqaq ta' Thermal Grizzly TG Shield, MG Chemicals 422C Silicone Conformal Coating, jew ikebbeb il-perimetru b'**polyimide ta' temperatura għolja **polyimide ta' temperatura għolja (Kapton) qatt ma tmissx.

Numri ta' emerġenza reġjonali u protokolli ta' aġenzija¶

Filwaqt li tixrid ta' metall likwidu fuq bord mhux powered huwa emerġenza ta' ħardwer, ċirkuwiti qosra mħaddma fuq karti tal-grafika b'wattage għoli (450W biex 600W 12VHPWR rails) jew laptops tal-jone tal-litju jistgħu jikkawżaw nirien tal-komponenti, duħħan ikrah, jew runaway termali tal-batterija:

• L-Istati Uniti u l-Kanada: Ċempel 911 immedjatament jekk batterija tal-PC jew tal-laptop b'ċirkwit qasir tibda tpejjep, tixxrar, jew tidħol termali runaway. Għal esponiment aċċidentali tal-ġilda, tal-għajnejn jew tal-inġestjoni għal komposti tal-gallju-indju-landa, ċempel Poison Control fuq 1-800-222-1222 (US) jew 1-844-POISON-X / 1-844-764-7669 (Kanada). Irrapporta l-perikli tan-nar tal-elettronika lill-U.S. Kummissjoni għas-Sigurtà tal-Prodotti tal-Konsumatur (CPSC) at SaferProducts.gov.
• Renju Unit: Ċempel 999 (jew 112) għal nirien elettriċi jew emerġenzi ta' batteriji. Għal parir dwar espożizzjoni kimika mhux ta’ emerġenza, ċempel NHS 111 biex tilħaq il-gwida tas-National Poisons Information Service (NPIS).
• Unjoni Ewropea: Ċempel 112 fl-istati membri kollha tal-UE għal emerġenzi tan-nar u mediċi. Il-komposti termali mibjugħa fl-UE għandhom Regolament REACH / CLP (KE Nru 1272/2008) Skeda ta' Data ta' Sigurtà (SDS) li tagħti dettalji dwar l-immaniġġjar tal-liga tal-gallju.
• L-Awstralja u New Zealand: Ċempel 000 fl-Awstralja jew 111 fi New Zealand għal servizzi tan-nar jew ta' emerġenza. Għal espożizzjoni ta' inġestjoni kimika jew metallika, ċempel liċ-Ċentru ta' Informazzjoni dwar il-Veleni Awstraljan fuq 13 11 26 jew liċ-Ċentru Nazzjonali tal-Veleni ta' New Zealand fuq 0800 764 766.
• L-Indja u l-Asja-Paċifiku: Ċempel 112 fl-Indja (jew 101 għan-Nar), 119 fil-Ġappun u l-Korea t'Isfel, jew 995 f'Singapore. Ikkonsulta d-direttorju sħiħ tagħna ta' numri ta' emerġenza.

Mistoqsijiet frekwenti¶

Il-pejst termali tal-metall likwidu huwa perikoluż li tmiss b'idejn vojta jew tieħu n-nifs?¶

Komposti termali tal-metall likwidu kummerċjali (bħal Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid, u metall likwidu tal-fabbrika PS5/ASUS ROG) huma ligi ewtektiċi ta 'gallju, indju, u landa li mhumiex volatili u ma fihom l-ebda merkurju tossiku jew ċomb. Jipproduċu żero dħaħen tossiċi f'temperaturi ta' tħaddim tal-kamra jew tal-kompjuter u ma jassorbux permezz ta' ġilda b'saħħitha, għalkemm Skedi ta' Data tas-Sigurtà jirrakkomandaw li jintlibsu ingwanti tan-nitrile minħabba li l-gallju jixxarrab iż-żjut tal-ġilda immedjatament u jħalli smudge ta' ossidu griż. Aħsel il-ġilda bis-sapun, ilma sħun, u alkoħol tal-ħakk wara l-kuntatt.

X'jiġri jekk speck ċkejkna ta 'metall likwidu tmiss ma' heatsink tal-aluminju għal 10 sekondi biss?¶

Jekk il-metall likwidu jinżel fuq heatsink tal-aluminju anodizzat jew miżbugħ u timsaħha b'99 fil-mija alkoħol isopropil fi żmien 10 sa 30 sekonda qabel ma tobrox permezz tas-saff tal-ossidu tal-wiċċ protettiv, is-sink tas-sħana ġeneralment ma jagħmilx ħsara. Madankollu, jekk il-liga tal-gallju qagħdet fuq aluminju bil-makna vojta u ħalliet post fizzing griż skur jew ħofra ratba, il-gallju diġà beda jxerred fil-konfini tal-qamħ tal-aluminju permezz tal-Likwidu Metall Embrittlement, u dik il-parti tal-aluminju trid tintrema minħabba li l-integrità strutturali tagħha se tiddegrada matul l-24 sa 72 siegħa li ġejjin.

Għaliex il-heatsink tar-ram tiegħi dawwar fidda matt fejn il-metall likwidu messha, u ħassejtni l-apparat li jkessaħ?¶

Tebgħa griża tal-fidda matt fuq pjanċa kiesħa tal-apparat li jkessaħ is-CPU tar-ram vojt jew kamra tal-fwar tal-laptop hija normali u ma tħassarx is-sink tas-sħana. Il-gallju jirreaġixxi mal-ftit mikrometri ta' fuq tar-ram vojt biex jifforma saff solidu ta' liga intermetallika tar-ram-gallju (`CuGa2`), li jibqa' konduttiv termalment u qatt ma jikkawża tfixkil strutturali bħal ma jagħmel l-aluminju. Tista 'tħalli t-tebgħa tal-fidda kif inhi u tapplika pejst termali frisk fuqha, jew lustrar ħafif kwalunkwe buildup mhux maħdum ċatt bl-użu ta' sandpaper imxarrab 2000-grit qabel tnaddaf b'99 fil-mija alkoħol isopropil.

Nista' nuża vacuum cleaner biex nirda 'metall likwidu mxerred minn fuq il-motherboard tiegħi?¶

Qatt tmiss żennuna tal-vacuum cleaner tad-dar ma motherboard, karta grafika, jew socket tas-CPU biex tnaddaf metall likwidu. L-arja mgħaġġla li tiċċaqlaq minn ġo żennuna tal-vakwu tal-plastik tiġġenera eluf ta 'volts ta' Kwittanza Elettrostatika (ESD) li jistgħu jeqirdu transistors CMOS fis-skiet, filwaqt li veloċità għolja ta 'ġbid tirrifletti capacitors delikati tal-wiċċ jew pinnijiet tas-sokit LGA barra mill-bord u splatters metall likwidu aktar fil-fond fis-slots. Dejjem uża ġbid manwali ta 'veloċità baxxa b'siringa żgħira tal-plastik b'ponta ċatta u 99 fil-mija tampuni ta' alkoħol isopropil imxarrab.

Aċċidentalment qgħadt fuq il-PC jew il-laptop tiegħi bi tixrid ta 'metall likwidu u intefa immedjatament. Huwa mejjet b'mod permanenti?¶

Mhux neċessarjament, minħabba li l-provvisti tal-enerġija moderni u l-Moduli tar-Regolaturi tal-Vultaġġ (VRMs) tal-motherboard għandhom ħardwer Protezzjoni Over-Current (OCP) u Protezzjoni Short-Circuit (SCP) li jivvjaġġaw fi żmien mikrosekondi meta ferrovija tkun shorted mal-art. Immedjatament aqla 'l-provvista ta' l-enerġija u l-batterija, estratt kull traċċa ta 'metall likwidu billi tuża l-protokoll ta' flush ta 'alkoħol isopropiliku ta' 99 fil-mija, ħalli l-bord jinxef għal siegħa, u ttestja l-binarji tal-kapaċitatur shorted b'multimetru qabel ma tipprova terġa 'tibbotja.

X'inhi l-iktar alternattiva bla tixrid bla periklu għal metall likwidu li jaħdem kważi tajjeb fuq GPU vojta u laptop imut?¶

Jekk trid konduttività termali u durabilità tal-pomp-out qrib il-metall likwidu fuq dies GPU vojta, PCs tal-logħob li jinżammu fl-idejn, jew laptops mingħajr ebda riskju ta 'short circuits elettriċi jew korrużjoni tal-aluminju, uża kuxxinett termali ta' bidla fil-fażi bħal Honeywell PTM7950 (jew Thermal Grizzly PhaseSheet PTM / KryoSheet ). Honeywell PTM7950 huwa 100 fil-mija elettrikament mhux konduttiv, solidu f'temperatura tal-kamra għal installazzjoni faċli, u jiddewweb f'interface rqiqa ta 'prestazzjoni għolja 'l fuq minn 45 grad Celsius (113 grad Fahrenheit).

Gwidi relatati¶

• CPU miġbud b'heatsink jew labar tas-sokit mgħawweġ
• Custom PC tisħin żejjed u triage ta 'tnixxija ta' cooler likwidu
• Artifacting tal-GPU u ħabta tal-ħardwer
• Pop capacitor PSU, konnettur 12VHPWR tidwib, u riħa ta 'ħruq elettriku fil-PC

Sorsi u gwida uffiċjali¶

• IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 Ħidma mill-ġdid, Modifika u Tiswija ta 'Assemblaġġi Elettroniċi u IPC-J-STD-001 Rekwiżiti għal Assemblaġġi Elettriki Saldanti (Kompatibilità tas-solvent u standards ta' spezzjoni ta 'debris ta' oġġetti barranin konduttivi).
• Thermal Grizzly GmbH (KE 1907/2006 REACH): Skeda ta' Data tas-Sigurtà ta' Konductonaut Gallium-Indium-Tin Eutectic Thermal Compound (Immaniġġjar, twissijiet ta' inkompatibbiltà tal-aluminju, u tindif tal-alkoħol isopropiliku).
• ASM International: ASM Handbook Volum 13A: Korrużjoni - Likwidu Metall Embrittlement (LME) ta 'Aluminum Alloys mill-Gallju (Mekkanika tad-diffużjoni tal-konfini tal-qamħ ta' gallju likwidu fuq aluminju vs formazzjoni intermetallika tar-ram).
• Underwriters Laboratories (UL): UL 62368-1 Rekwiżiti ta 'Sigurtà ta' Tagħmir Awdjo/Vidjo, Informazzjoni u Komunikazzjoni tat-Teknoloġija (Protezzjoni ta 'short-circuit u standards ta' clearance elettriku fuq bordijiet tal-wajers stampati).
• National Fire Protection Association (NFPA): NFPA 70B Standard għall-Manutenzjoni ta 'Tagħmir Elettriku (De-energizzazzjoni, sigurtà tat-tindif tas-solvent, u mitigazzjoni tal-periklu ta' short-circuit).