مائع دھاتی تھرمل پیسٹ (کنڈکٹوناٹ/PS5) مدر بورڈ یا GPU اجزاء پر پھیلنا: محفوظ گیلیم نکالنا¶

مائع دھاتی تھرمل کمپاؤنڈ کی مائکروسکوپک بوندوں کو بھی پھیلانا، جیسے تھرمل گریزلی کنڈکٹوناٹ، کولر ماسٹر ماسٹرجیل مائع، یا فیکٹری پلے اسٹیشن 5 (PS5) APU تھرمل انٹرفیس مواد، ایک مدر بورڈ، پروسیسر سبسٹریٹ، یا گرافکس کارڈ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) ایمرجنسی ہارڈ ویئر ہے۔ روایتی سرمئی سلیکون اور زنک آکسائیڈ پیسٹ کے برعکس، مائع دھات گیلیم، انڈیم، اور ٹن پر مشتمل ایک eutectic دھاتی مرکب ہے جو کمرے کے درجہ حرارت پر مائع رہتا ہے۔ یہ ننگے ایلومینیم اور کم درجہ حرارت کے سولڈر مرکب کی طرف 100 فیصد برقی طور پر conductive اور کیمیائی طور پر جارحانہ ہے۔ اگر آپ کو ایک فعال الیکٹریکل شارٹ، دھواں، یا پاور سسٹم سے جلنے کی بو آتی ہے، تو فوری طور پر AC کی بجلی کاٹ دیں اور اپنے مقامی سے مشورہ کریں۔ ہنگامی نمبر اگر کسی جزو کی آگ بھڑکتی ہے۔ متعلقہ ہارڈویئر کی بازیابی کے طریقہ کار کے لیے، ہماری گائیڈز دیکھیں CPU ہیٹ سنک یا جھکے ہوئے ساکٹ پنوں کے ساتھ نکالا گیا۔، PSU capacitor پاپ، 12VHPWR کنیکٹر پگھلتا ہے، اور PC میں برقی جلنے کی بو آتی ہے، اور کسٹم پی سی اوور ہیٹنگ اور مائع کولر لیک ٹرائیج.

چونکہ مائع دھات کی سطح کا تناؤ غیر معمولی طور پر زیادہ ہوتا ہے، اس لیے سرنج پلنگر کا ایک ہی اسکوارٹ جو اچانک آزاد ہو جاتا ہے، مدر بورڈ سرکٹری کے 15 سینٹی میٹر (6 انچ) تک کے درجنوں چھوٹے، آئینے سے روشن چاندی کے دائرے کو لانچ کر سکتا ہے۔ اگر یہاں تک کہ ایک ذیلی ملی میٹر مالا دو ملحقہ سرفیس ماؤنٹ ڈیوائس (SMD) ملٹی لیئر سیرامک کیپسیٹرز (MLCCs) کو کسی بے نقاب GPU ڈائی کے ارد گرد جوڑتا ہے، یا VRAM ماڈیول یا AMD AM5 پروسیسر ہیٹ اسپریڈر کے بال گرڈ اری (BGA) پیکیج کے نیچے رول کرتا ہے، تو پاور سپلائی روٹ کو ہائی وولٹیج 1-2-amp پر تبدیل کر دے گا۔ 1.8 وولٹ کی ریل براہ راست کم وولٹیج منطقی دروازوں میں۔ تاہم، جب تک آپ برقی طاقت کا استعمال نہیں کرتے ہیں اور مائع دھات کو خشک کاغذ کے تولیوں یا جارحانہ برش سے نہیں لگاتے ہیں، 100 فیصد گرے ہوئے گیلیم الائے کو مستقل نقصان کے بغیر محفوظ طریقے سے نکالا جا سکتا ہے۔

اب یہ کرو¶

1. AC پاور کیبل کو ان پلگ کریں اور CMOS بیٹری (یا لیپ ٹاپ/کنسول اندرونی بیٹری کنیکٹر) کو فوری طور پر ہٹا دیں۔ کبھی بھی یہ جانچنے کے لیے سسٹم کو آن نہ کریں کہ آیا کوئی چھوٹا سا پھیلنا اہمیت رکھتا ہے۔ یہاں تک کہ اسٹینڈ بائی پاور (+5VSB ATX مدر بورڈ یا منسلک لیپ ٹاپ لیتھیم آئن بیٹری پیک پر) بورڈ ریلوں کو توانائی بخشتا ہے جو فوری گیلیم پلوں کے دو ملحقہ کپیسیٹر پیڈز کو شارٹ سرکٹ کرے گا۔
2. مدر بورڈ، گرافکس کارڈ، یا کنسول چیسس کو ہلنا، جھکانا، یا ہلانا بند کریں۔ مائع دھات کی چپکنے والی بہت کم ہوتی ہے اور ننگے فائبر گلاس سولڈر ماسک کے خلاف تقریباً صفر گیلا رگڑ ہوتا ہے جب تک کہ یہ آکسائڈائز نہ ہوجائے۔ بورڈ کو جھکانے سے ڈھیلے دائرے پی سی بی پر تیزی سے گھومتے ہیں اور سیاہ BGA میموری چپس، PCIe سلاٹس، یا CPU ساکٹ ہاؤسنگ کے نیچے پھسل جاتے ہیں جہاں وہ اوپر سے نظر نہیں آتے۔
3. **کسی خشک کاغذ کے تولیے، ٹشو یا خشک روئی کے جھاڑو سے پھیلنے کو مت پونچھیں۔ ** پی سی بی پر مائع دھات کو مسح کرنے سے ایک سنگل ہم آہنگ 2 ملی میٹر (0.08 انچ) چاندی کی مالا کو ہزاروں مائکروسکوپک 10 مائکرون کنڈکٹیو بوندوں میں تقسیم کیا جاتا ہے جو کہ ہم نے میٹل برگ اور پی سی بی میں سمیر فلم میں فروخت کیا ہے۔
4. سب سے پہلے صاف بلنٹ ٹپ پلاسٹک سرنج یا اپنی مائع دھاتی ٹیوب کے ساتھ شامل سیاہ پلاسٹک سکشن سوئی کا استعمال کرتے ہوئے تمام نظر آنے والے مائع موتیوں کو چوسیں۔ سوئی کی نوک کو براہ راست ہر چاندی کی مالا کے کنارے پر چھوئیں اور پلنجر کو آہستہ آہستہ پیچھے کی طرف کھینچیں تاکہ سطح کا تناؤ پوری بوند کو بیرل میں کھینچ لے۔
5. معائنہ کریں کہ آیا کسی مائع دھات نے ننگے ایلومینیم کو چھوا ہے (جیسے کہ ایکسٹروڈڈ ایلومینیم CPU کولر، GPU فن اسٹیک، یا M.2 ہیٹ سنک)۔ اگر گیلیم کچے ایلومینیم کو چھوتا ہے، تو 99 فیصد آئسوپروپل الکحل کا استعمال کرتے ہوئے اسے سیکنڈوں کے اندر صاف کریں۔ گیلیم ایلومینیم کی کرسٹل لائن اناج کی حدود میں تیزی سے پھیلتا ہے، جس سے تباہ کن مائع دھاتی ایمبرٹلمنٹ (LME) ہوتا ہے جو ٹھوس ساختی ایلومینیم کو گھنٹوں کے اندر گرے پاؤڈر میں بدل دیتا ہے۔
6. **ایس ایم ڈی کیپسیٹرز سے بقیہ مائیکرو موتیوں کو اٹھانے کے لیے 99 فیصد آئسوپروپل الکحل (IPA) گیلے ڈبنگ اور کوالیسنگ کا طریقہ استعمال کریں۔ ** لنٹ فری فوم سویب یا روئی کے ایپلی کیٹر کو 99 فیصد اینہائیڈروس IPA کے ساتھ گیلا کریں اور چھوٹے موتیوں پر عمودی طور پر ڈبکیں۔ الکحل فلم آکسیڈائزڈ گیلیم کی جلد کو گھیر لیتی ہے اور چھوٹے موتیوں کو واپس ایک بڑے دائرے میں ضم ہونے دیتی ہے جو عمودی اٹھانے کے لیے گیلے سرے پر قائم رہتی ہے۔

فیصلے کا درخت: مقام اور سطح کے مواد کے لحاظ سے مائع دھات کے پھیلنے کی کوشش کرنا¶

اس فلو چارٹ کا استعمال کریں کہ گیلیم الائے کہاں اترا ہے اس کی بنیاد پر عین مکینیکل اور کیمیائی نکالنے کے راستے کا تعین کریں۔

flowchart TD
    A["پی سی، لیپ ٹاپ، یا کنسول پر مائع دھات کے پھیلنے کا پتہ چلا"] --> B{"کیا اسپل ہونے کے بعد بجلی کا استعمال کیا گیا تھا؟"}
    B -->|"جی ہاں: پی سی بوٹ، اسپارک، یا بند ہونے میں ناکام رہا۔"| C["AC اور بیٹری کی طاقت کو کاٹیں -> تمام مائع دھات نکالیں -> دوبارہ انرجی بنانے سے پہلے کنٹینیوٹی/ڈائیوڈ موڈ میں ملٹی میٹر کے ساتھ شارٹڈ ایس ایم ڈی کیپسیٹرز کو چیک کریں۔"]
    B -->|"نہیں: سپل اسمبلی یا دیکھ بھال کے دوران ہوا۔"| D{"گیلیم مائع دھات کہاں اتری؟"}
    D -->|"فلیٹ پی سی بی سولڈر ماسک یا GPU/CPU ڈائی سرفیس"| E["کند پلاسٹک سرنج کے ساتھ بلک موتیوں کو چوسیں -> 99٪ IPA جھاڑو کے ساتھ عمودی طور پر گیلے ڈیب مائیکرو اسفیئرز -> اکٹھا کریں اور اٹھائیں"]
    D -->|"گھنے SMD Capacitors (CPU/GPU سبسٹریٹ یا VRM)"| F["اطراف میں نہ رگڑیں -> 99% IPA کے ساتھ فلڈ ایریا -> نوک دار جھاگ جھاڑو کے ساتھ عمودی طور پر دبائیں -> کم پریشر پر الیکٹرانکس سے رابطہ کلینر کے ساتھ فلش کریں"]
    D -->|"LGA/AM5/AM4 CPU ساکٹ یا PCIe سلاٹ کے اندر"| G["پنوں کو مسح نہ کریں -> باریک 27G-30G پلاسٹک ٹپ کے ساتھ بڑے موتیوں کو ایسپریٹ کریں -> 10x لوپ کے نیچے IPA گیلے سنگل برش فلیمنٹ کے ساتھ مائکرو موتیوں کو آہستہ سے اٹھائیں"]
    D -->|"BGA چپ کے نیچے (VRAM، GPU کور، ساؤتھ برج)"| H["بورڈ کو سب سے محفوظ کھلے کنارے کی طرف تھوڑا سا جھکائیں -> سرنج کے ذریعے 99% IPA کے ساتھ فلڈ انڈر سائیڈ گیپ -> پتلی سلائیڈ 0.05 ملی میٹر پلاسٹک شیم یا پارچمنٹ کی پٹی سے موتیوں کی مالا نکالیں۔"]
    D -->|"ہیٹ سنک بیس پلیٹ یا فن اسٹیک پر"| I{"ہیٹ سنک کس دھات سے بنا ہے؟"}
    I -->|"ننگا تانبا یا نکل چڑھایا تانبا"| J["محفوظ: گیلیم بے ضرر سطحی املگام داغ بناتا ہے -> 99٪ IPA کے ساتھ اضافی صاف کریں -> دھاتی پالش یا 2000-گرٹ گیلے سینڈ پیپر کے ساتھ ہلکے سے پولش کریں"]
    I -->|"ننگے Extruded یا کاسٹ ایلومینیم"| K["اہم خطرہ: مائع دھاتی کڑھائی -> 99٪ IPA کے ساتھ فوری طور پر صاف کریں -> ریت سے دور سرمئی مرکب جگہ -> ہیٹ سنک کو ضائع کریں اگر دھات گر جائے یا گڑھے"]

گیلیم مائع دھات کی طبیعیات اور دھات کاری کو سمجھنا¶

مائع دھات کے پھیلنے کو دس گنا خراب کیے بغیر صاف کرنے کے لیے، آپ کو تین جسمانی خصوصیات کو سمجھنا چاہیے جو eutectic gallium-indium-tin (GaInSnعام طور پر تقریباً 68.5 فیصد گیلیم، 21.5 فیصد انڈیم، اور 10 فیصد ٹن وزن کے لحاظ سے) سلیکون تھرمل پیسٹ یا مرکری سے بالکل مختلف برتاؤ کرتے ہیں:

1. انتہائی برقی چالکتا اور مائیکرو برجنگ¶

معیاری تھرمل پیسٹ (جیسے Arctic MX-4, MX-6, Noctua NT-H1، یا Kryonaut) سلیکون آئل کیریئر کے اندر غیر کنڈکٹیو سرامک ذرات (ایلومینیم آکسائیڈ، زنک آکسائیڈ، یا بوران نائٹرائڈ) کو معطل کرتے ہیں۔ یہاں تک کہ اگر آپ بے نقاب GPU کیپسیٹرز پر معیاری پیسٹ لگاتے ہیں، تو یہ ایک برقی انسولیٹر کے طور پر کام کرتا ہے۔ مائع دھات، اس کے برعکس، ایک خالص پگھلی ہوئی دھات ہے جس کی برقی چالکتا 3.1 ملین سیمنز فی میٹر سے زیادہ ہے۔ کیونکہ جدید CPU پیکجز (جیسے AMD Ryzen AM5 ٹاپس، Intel Core substrates، اور laptop BGA dies) اور گرافکس کارڈ کور درجنوں 0201-سائز اور 0402-سائز کے ڈیکپلنگ کیپسیٹرز کے ساتھ سلکان ڈائی کو گھیرے ہوئے ہیں جو 0.25 ملی میٹر سے کم فاصلہ رکھتے ہیں، دھاتی بار کے ایک حصے میں 0.25 ملی میٹر سے کم ہوتے ہیں۔ ننگی آنکھ سے دکھائی دینے والا کیپسیٹر کے مثبت ریل پیڈ اور گراؤنڈ پیڈ کو پل کر دے گا۔

2. فوری طور پر گیلیم آکسائیڈ کی جلد کی تشکیل (خشک ہونے پر مائع دھات کے داغ کیوں ہوتے ہیں)¶

خالص مائع گیلیم کا پگھلنے کا نقطہ 29.76 ڈگری سیلسیس (85.57 ڈگری فارن ہائیٹ) ہے، اور جب انڈیم اور ٹن کے ساتھ ملایا جاتا ہے، تو اس کا پگھلنے کا نقطہ 10 ڈگری سیلسیس (50 ڈگری فارن ہائیٹ) سے نیچے گر جاتا ہے۔ جب کمرے کی ہوا میں آکسیجن کا سامنا ہوتا ہے تو، مائع دھات کی بوند کی بیرونی سطح ملی سیکنڈ کے اندر رد عمل ظاہر کر کے گیلیم (III) آکسائیڈ کی ایک خوردبین، ٹھوس جلد بناتی ہے۔Ga2O3) صرف چند نینو میٹر موٹی:

• جب اچھوتا ہے: قطرہ پانی کے ایک چھوٹے غبارے کی طرح برتاؤ کرتا ہے جو اعلیٰ اندرونی سطح کے تناؤ (تقریباً 0.5 سے 0.7 نیوٹن فی میٹر) کی وجہ سے اکٹھا ہوتا ہے۔
• ** خشک ہونے پر:** اگر آپ خشک روئی کے جھاڑو یا کاغذ کے تولیے کو بوندوں پر گھسیٹتے ہیں، تو آپ گیلیم آکسائیڈ کی جلد کو پھاڑ دیتے ہیں اور پی سی بی سولڈر ماسک یا سیرامک ​​کیپسیٹرز کی کھردری مائکروسکوپک ساخت کے خلاف تازہ ظاہر ہونے والی اندرونی مائع دھات کو دباتے ہیں۔ آکسائیڈ کی پھٹی ہوئی جلد فوری طور پر اصلاح کرتی ہے اور گندی دھات کو گیلے چاندی کے پینٹ کی طرح سطح پر پن کرتی ہے، جس سے ایک کنڈکٹو گرے سمیر اور ہزاروں مائیکرو موتیوں کے پیچھے رہ جاتے ہیں۔
• 99 فیصد آئسوپروپیل الکحل (IPA) کیوں کام کرتا ہے: جبکہ آئسوپروپل الکحل مائع دھات کو کیمیائی طور پر تحلیل نہیں کرتا ہے (دھات الکحل میں تحلیل نہیں ہوتی ہیں)، مالا کو 99 فیصد IPA کے ساتھ بھرنے سے ہوا خارج ہوجاتی ہے، گیلیم آکسائیڈ کی جلد کے نیچے کی سطح کو چکنا ہوتا ہے، انٹرفیشل آسنجن کو کم کرتا ہے، پی سی بی کے خلاف بیکٹیریل چپکنے اور بیکٹیریا کے خلاف بیکٹیریل چپکنے کا سبب بنتا ہے۔ (ایک ساتھ) ایک واحد روشن دائرے میں جو عمودی طور پر اٹھایا جاسکتا ہے۔

3. ایلومینیم کا مائع دھاتی ایمبرٹلمنٹ (LME) بمقابلہ تانبے کے ساتھ سومی امتزاج¶

مائع گیلیم کمپیوٹر کے اندر موجود دھاتوں کے ساتھ بہت مختلف طریقے سے تعامل کرتا ہے:

مرحلہ وار نکالنے کا پروٹوکول: PCBs اور SMDs سے مائع دھات کی صفائی¶

ان سپلائیز کے ساتھ روشن، ڈرافٹ فری جگہ میں کام کریں:

• میگنیفیکیشن: A 10x جیولر کا لوپ، یو ایس بی مائیکروسکوپ، یا اسمارٹ فون کیمرہ سیٹ 5x کو 8x LED فلیش آن کے ساتھ زوم کریں۔
• سکشن ٹول: سیاہ پلاسٹک بلنٹ Luer-lock سوئی اور 1 ملی لیٹر سرنج جس میں آپ کی مائع دھات، یا صاف پلاسٹک ڈراپر پائپیٹ شامل ہے۔
• سالوینٹ: 99 فیصد خالص اینہائیڈروس آئسوپروپل الکحل (IPA) (70 فیصد رگڑنے والی الکحل سے پرہیز کریں) اور پلاسٹک سے محفوظ الیکٹرانکس کانٹیکٹ کلینر کا کین۔
• ** درخواست دہندگان:** نوک دار کلین روم فوم سویبز، مضبوطی سے زخم شدہ روئی کے جھاڑو، ایک باریک نایلان پینٹ برش، اور لو ٹیک پینٹر یا پولیمائیڈ (کیپٹن) ٹیپ۔
• کنٹینمنٹ ڈش: ایک سیرامک ​​طشتری یا پلاسٹک کا کپ جس میں گیلے کاغذ کے تولیے کے ساتھ قطار میں رکھی گئی ہے تاکہ جمع شدہ گیلیم موتیوں کو باہر نکالا جاسکے۔

مرحلہ 1: بلک بیڈ اسپائریشن (خشک سکشن پاس)¶

1. اسپل زون کا نقشہ زاویہ والی روشنی کے نیچے بنائیں: کم 15 ڈگری زاویہ پر پورے PCB پر ایک روشن ٹارچ چمکائیں۔ مائع دھات کے موتیوں کی مالا چھوٹے کروم بال بیرنگ کی طرح روشنی کی عکاسی کرتی ہے، جو دھندلا سیاہ یا سبز سولڈر ماسک کے خلاف واضح طور پر کھڑے ہیں۔ CPU یا GPU ساکٹ سے 20 سینٹی میٹر (8 انچ) دور چیک کریں، بشمول اندر کی RAM سلاٹس، M.2 سلاٹس، اور پاور کنیکٹر۔
2. 0.5 ملی میٹر (0.02 انچ) سے بڑی ہر مالا کو ایسپریٹ کریں: اپنے مائع دھاتی سرنج کے ساتھ سیاہ پلاسٹک بلنٹ ٹپ منسلک کریں، ہوا کو باہر نکالنے کے لیے پلنجر کو نیچے کی طرف دھکیلیں، مائع دھاتی مالا کے سائیڈ کے خلاف نوک کو آہستہ سے چھوئیں، اور پلنجر کو آہستہ آہستہ پیچھے کی طرف کھینچیں۔
3. مدر-بیڈ کوالیسینس ٹرک کو فلیٹ پڈلز کے لیے استعمال کریں: اگر ایک چھوٹی سی بوند سرنج کی نوک میں خود داخل ہونے سے انکار کر دیتی ہے، تو مائع دھات کے ایک چھوٹے سے مالا کو اپنی سرنج کی نوک سے آدھے راستے سے باہر دھکیل دیں تاکہ یہ نوزل ​​پر لٹک جائے، اس لٹکی ہوئی مالا کو چھوئیں اور گرے ہوئے تختے پر چھوئے۔ چونکہ مائع دھات اپنے آپ سے مضبوط مربوط وابستگی رکھتی ہے، اس لیے گرا ہوا قطرہ آپ کے سرنج کی نوک پر لٹکتی مالا میں گھس جاتا ہے اور اندر چوس جاتا ہے۔

فیز 2: گھنے ایس ایم ڈی کیپسیٹر صفوں سے مائیکرو موتیوں کو نکالنا (CPU/GPU سبسٹریٹس)¶

سب سے زیادہ خطرناک اسپل زون ننگے لیپ ٹاپ سی پی یو یا جی پی یو ڈائی کے ارد گرد چھوٹے ٹین رنگ کے سیرامک ڈیکپلنگ کیپسیٹرز کی گھنی انگوٹھی ہے، ایک AMD Ryzen AM5 ہیٹ اسپریڈر کٹ آؤٹ، ایک ڈیلڈڈ انٹیل پروسیسر، یا پلے اسٹیشن 5 APU پیکیج۔

1. کیپسیٹر کی قطار کو 99 فیصد آئسوپروپل الکحل سے بھریں: 99 فیصد IPA کے 3 سے 4 قطرے براہ راست آلودہ SMD کیپسیٹرز پر ڈالنے کے لیے ڈراپر یا سرنج کا استعمال کریں تاکہ وہ الکحل کے صاف تالاب میں ڈوب جائیں۔
2. آئی پی اے میں بھیگی ہوئی نوک دار جھاگ جھاڑو کے ساتھ عمودی طور پر ڈبوئیں: نوکیلے فوم سویب کو 99 فیصد IPA میں ڈبو دیں۔ گیلے ٹپ کو سیدھا نیچے عمودی طور پر کیپسیٹرز پر دبائیں اور سیدھا اوپر اٹھائیں۔ افقی طور پر نہیں رگڑیں، جو ایک چھوٹے 0201 کیپسیٹر کو چھین سکتا ہے اور اسے اس کے سولڈر پیڈ سے چیر سکتا ہے یا گیلیم کو چھوٹے ذرات میں توڑ سکتا ہے۔
3. کیپسیٹر کے درمیان سے پھنسے ہوئے موتیوں کو اکٹھا کریں: نیچے 5x کو 10x میگنیفیکیشن، ایک صاف واٹر کلر برش (یا لکڑی کے ٹوتھ پک کی نوک کو ایک باریک نقطے پر پھیر کر 99 فیصد IPA میں بھگو کر) استعمال کریں تاکہ خوردبینی چاندی کے موتیوں کو نرمی سے دو کپیسیٹر کے سروں کے درمیان کے تنگ خلا سے باہر نکال کر الکحل کے کھلے پڈل میں ڈالیں۔ ایک بار جب مائیکرو موتیوں کے الکحل کے تالاب کے اندر ایک دوسرے کو چھونے لگتے ہیں، تو وہ ایک بڑے دائرے میں مل جاتے ہیں جسے آپ گیلے جھاڑو سے سیدھا اوپر اٹھا سکتے ہیں یا سرنج سے اسپائریٹ کر سکتے ہیں۔
4. ہر 3 سے 4 ڈبوں پر جھاڑو پھینک دیں: جیسے ہی جھاڑو کی نوک چاندی کے دھبے اٹھا لے، اسے پھینک دیں اور تازہ جھاڑو پکڑیں۔ گندے جھاڑو کو دوبارہ استعمال کرنے سے صاف کیپسیٹرز پر مائیکرو بیڈز دوبارہ جمع ہو جاتے ہیں۔

مرحلہ 3: BGA چپس (VRAM، GPU کور، یا چپ سیٹ) کے نیچے پھنسی ہوئی مائع دھات نکالنا¶

اگر مائع دھات GPU ڈائی یا پلے اسٹیشن 5 پروسیسر کے کنارے سے پھسل جاتی ہے اور ملحقہ GDDR6 VRAM چپس کے نیچے یا BGA پروسیسر سبسٹریٹ کے کنارے کے نیچے 0.3 ملی میٹر (0.012-انچ) ایئر گیپ میں پھسل جاتی ہے، تو عام روئی کا جھاڑو اس تک نہیں پہنچ سکتا۔

+-----------------------------------------------------------------------+
|  FLUSHING GALLIUM BEADS FROM UNDERNEATH A BGA CHIP (VRAM / GPU)       |
|                                                                       |
|       [ Black BGA VRAM Chip ]                                         |
|       =======================                                         |
|        ( ) ( )  * <-- Trapped Gallium Bead between Solder Balls       |
|       ---------------------------------------------------------       |
|       [ Green/Black Fiberglass PCB ]                                  |
|                                                                       |
|  1. Tilt PCB at 30 degrees with a folded paper towel taped against    |
|     the lower exit edge of the BGA chip as a catch-dam.               |
|  2. Inject 99% Isopropyl Alcohol through the upper edge of the chip   |
|     using a blunt plastic syringe to float the oxide skin loose.      |
|  3. Slide a 0.05 mm strip of smooth Parchment Paper or Kapton film    |
|     soaked in 99% IPA through the under-chip gap to sweep beads out.  |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. باہر نکلنے والے حصے پر ایک جاذب کیچ ڈیم بنائیں: 99 فیصد IPA کے ساتھ گیلے لنٹ فری مائیکرو فائبر کپڑے یا کافی کے فلٹر کو فولڈ کریں اور اسے BGA چپ کے نچلے کنارے کے خلاف مضبوطی سے دبائیں جہاں آپ مائع دھات باہر نکلنا چاہتے ہیں، اس لیے فلش شدہ موتیوں کو پڑوسی میں نہ پھیریں۔
2. **PCB کو 30 سے ​​45 ڈگری کے زاویے پر جھکائیں اور مخالف سمت سے 99 فیصد IPA انجیکشن لگائیں: ** ایک صاف سرنج کو 99 فیصد آئسوپروپل الکحل سے بھریں، نوزل ​​کو BGA چپ کے اوپری خلاء کے خلاف رکھیں، اور الکحل کی مستحکم دالیں اس کے نیچے رکھیں۔ چونکہ isopropyl الکحل کی سطح کا تناؤ کم ہوتا ہے (21.7 ملی نیوٹن فی میٹر)، یہ BGA سولڈر بال گرڈ سے بہتا ہے اور ڈھیلے گیلیم کے دائرے کو آپ کے کیچ کپڑے پر تیرتا ہے۔
3. **ایک 0.05-ملی میٹر (0.002-انچ) پارچمنٹ پیپر یا پولیمائیڈ فلم کی پٹی کے ساتھ خلا کو جھاڑیں: ** صاف کی ایک تنگ 3 ملی میٹر چوڑی (0.12 انچ) پٹی کاٹیں سلیکون لیپت بیکنگ پارچمنٹ پیپر، پرنٹر پیپر، یا پتلی کیپٹن سائیڈ پر کیپٹن کوٹڈ خود)۔ پٹی کو 99 فیصد IPA سے گیلا کریں، اسے سولڈر بالز کی قطاروں کے درمیان BGA چپ کے کنارے کے نیچے آہستہ سے سلائیڈ کریں، اور اسے اپنے کیچ کپڑے کی طرف کھینچیں۔ ہر پاس کے بعد میگنیفیکیشن کے تحت پٹی کی جانچ کریں۔ تازہ سٹرپس اور IPA فلش کے ساتھ اس وقت تک دہرائیں جب تک کہ لگاتار پانچ پاس چاندی کے دھبوں سے آزاد نہ ہوں۔
4. فائنل کم پریشر والے کانٹیکٹ کلینر کو کللا کریں: بورڈ کو 45 ڈگری کے زاویے پر کچرے کی ٹرے پر تھامیں اور پلاسٹک سے محفوظ الیکٹرونکس کانٹیکٹ کلینر کا ایک اسٹریم چپ کے نیچے موجود گیپ کے ذریعے چھڑکیں۔

مرحلہ 4: AMD AM5، AM4، یا Intel LGA مدر بورڈ ساکٹ سے مائع دھات نکالنا¶

اگر مائع دھات کا ایک قطرہ انٹیل LGA1700/LGA1851 یا AMD AM5 مدر بورڈ ساکٹ کے کھلے پن سرنی میں گر جائے (دیکھیں CPU ہیٹ سنک یا جھکے ہوئے ساکٹ پنوں کے ساتھ نکالا گیا۔ پن میکینکس کے لیے):

1. کبھی بھی ایل جی اے ساکٹ کے ہکس پر جھاڑو نہ گھسیٹیں: اگر چھین لیا جائے تو ایل جی اے ساکٹ کے اندر J کی شکل کا گولڈ چڑھایا بیریلیم-کاپر لیف اسپرنگ فوری طور پر جھک جاتا ہے۔
2. بیڈ کو مضبوط کرنے کے لیے ساکٹ کو ہلکا سا ٹھنڈا کریں: بغیر پاور والے مدر بورڈ کو ایک سیل بند اینٹی سٹیٹک بیگ کے اندر (کنڈینسیشن کو روکنے کے لیے ڈیسیکینٹ پیکٹ کے ساتھ) فریزر میں رکھیں۔ -18 degrees Celsius (0 degrees Fahrenheit) 45 منٹ تک، یا خشک برف میں ٹھنڈی دھاتی سلائی کی سوئی کی ٹھنڈی نوک سے قطرہ کو مختصر طور پر چھونے سے، مالا کو چاندی کے ٹھوس گولے میں نیوکلیئٹ اور منجمد کر سکتا ہے جسے آپ مائیکرو بوندوں میں تقسیم کیے بغیر درست غیر مقناطیسی چمٹی کے ساتھ ساکٹ پنوں سے سیدھا اٹھا سکتے ہیں۔
3. میگنیفیکیشن کے تحت مائع نکالنا: اگر کمرے کے درجہ حرارت پر نکال رہے ہیں، تو آئی ڈراپر کا استعمال کرتے ہوئے متاثرہ ساکٹ پنوں کو 99 فیصد IPA سے بھر دیں۔ ایک سرنج پر 30 گیج پلاسٹک IV کیتھیٹر شیتھ کا استعمال کریں (یا IPA کے ساتھ گیلا ایک نایلان پینٹ برش برسل) سختی سے ترچھی سمت میں سٹروک کریں LGA پن چاندی کی مالا کو پن کے سرے تک منقطع کرنے کے لیے اشارہ کرتے ہیں جہاں ایک گیلی جھاگ جھاڑی اسے چھو سکتی ہے۔

پی سی بی سولڈر ماسک یا کاپر پر چھوڑے ہوئے خاکستری آکسائیڈ کے داغ کو ہٹانا¶

مائع دھات کے ہر کروی مالا کو ہٹانے کے بعد، آپ کو PCB سولڈر ماسک، سیرامک کپیسیٹر باڈیز، یا کاپر ہیٹ سنک کولڈ پلیٹ پر ایک مدھم سرمئی دھند نظر آئے گا۔

• کاپر یا نکل کولڈ پلیٹس پر: تانبے کے ہیٹ سنک پر چاندی کا بھوری رنگ کا داغ ایک ٹھوس تانبے گیلیم انٹرمیٹالک تہہ ہے (CuGa2)۔ یہ بے ضرر ہے اور اسے ہٹانے کی ضرورت نہیں ہے۔ اگر آپ عام تھرمل پیسٹ پر واپس جا رہے ہیں اور ہموار سطح چاہتے ہیں، تو تانبے کے ہیٹ سنک پر غیر کھرچنے والی دھاتی پالش کا ایک قطرہ لگائیں جب یہ پی سی سے مکمل طور پر ہٹا دیا جائے، مائیکرو فائبر کپڑے سے پالش کریں، اور 99 فیصد IPA سے کللا کریں۔
• **پی سی بی سولڈر ماسک اور ایس ایم ڈی کیپسیٹرز پر: ** پی سی بی پر ایک باریک بھوری رنگ کا دھبہ گیلیم (III) آکسائیڈ کی فلم ہےGa2O3) پھنسے ہوئے خوردبین دھاتی ذرات کے ساتھ ملا ہوا۔ 99 فیصد IPA کے ساتھ نوک دار روئی کے جھاڑو کو گیلا کرکے، جھاڑو کی نوک کو دھبے پر پیچھے کی طرف لپیٹ کر صاف کریں (اسکرب کرنے کے بجائے لنٹ رولر کی طرح) اور جیسے ہی یہ خاکستری ہو جائے اسے ضائع کر دیں۔ تازہ جھاڑیوں کے ساتھ اس وقت تک دہرائیں جب تک کہ روئی سفید نہ ہو جائے اور ٹانکا لگانے والا ماسک نیچے صاف نظر نہ آئے 10x اضافہ

پلے اسٹیشن 5 (PS5) اور گیمنگ لیپ ٹاپ فیکٹری مائع دھاتی اسپل ریکوری¶

سونی کے پلے اسٹیشن 5 کنسولز اور بہت سے اعلیٰ درجے کے گیمنگ لیپ ٹاپس (جیسے ASUS ROG Zephyrus، Strix SCAR، اور Alienware ماڈل) APU یا CPU ڈائی پر مائع دھات کے ساتھ فیکٹری سے بھیجے جاتے ہیں جس کے چاروں طرف ایک اوپن سیل پولی یوریتھین فوم بیریئر ڈیم اور ایک انسولیٹنگ کیپ ایم ڈی کے گرد گھیرا جاتا ہے۔

1. ایک "PS5 ورٹیکل ڈرائی اسپاٹ" بمقابلہ رکاوٹ کی خلاف ورزی کی تشخیص: وقت گزرنے کے ساتھ، PS5 یا گیمنگ لیپ ٹاپ پر تھرمل سائیکلنگ سلیکون ڈائی پر مائع دھاتی پول کو آکسائڈائز کرنے اور پیچھے ہٹنے کا سبب بن سکتی ہے، جس سے سلیکون کرسٹل پر ایک خشک گہرا سرمئی آکسیڈائز پیچ چھوڑ جاتا ہے جس کی وجہ سے سلیکون کرسٹل نیچے جاتا ہے۔ جب تک مائع دھات APU کے ارد گرد سیاہ فوم گسکیٹ کے اندر رہتی ہے، اس نے مدر بورڈ کو ** نہیں** چھوٹا کیا ہے: ایک صاف روئی کے جھاڑو کو 99 فیصد IPA میں ڈبو دیں، آکسائیڈ کرسٹ کو توڑنے کے لیے سلکان ڈائی اور کاپر ہیٹ سنک بلاک پر آکسیڈائزڈ گرے اسپاٹ کو آہستہ سے رگڑیں، اور یہاں تک کہ موجودہ دھات کی سطح دونوں کو ریل کر دیں۔
2. اگر فیکٹری کے مائع دھات نے جدا کرنے کے دوران فوم ڈیم کو توڑا: اگر آپ نے PS5 یا لیپ ٹاپ ہیٹ سنک اور فوم گسکیٹ کے باہر پھیلی ہوئی مائع دھات کو مدر بورڈ پر اٹھایا ہے، تو بورڈ سے ہر مالا کو نکالنے کے لیے اوپر 1 سے 3 تک کے مراحل کی پیروی کریں، پھر فیکٹری فوم گیس کو دوبارہ بنانے سے پہلے اس کا معائنہ کریں۔ اگر فوم ڈیم پھٹا ہوا ہے، چپٹا ہے یا گیلیم سے بھیگا ہوا ہے، تو ہیٹ سنک کو دوبارہ لگانے سے پہلے فوم گیسکٹ کو تبدیل کریں (یا کلیئر سلیکون کنفارمل کوٹنگ / تھرمل گریزلی شیلڈ بیریئر کے دو کوٹ لگائیں اور اسے 30 منٹ تک ٹھیک ہونے دیں)۔

پری پاور کی تصدیق: ملٹی میٹر شارٹ سرکٹ ٹیسٹ اور بیریئر آرمر¶

آرام دہ نظر کی بنیاد پر بجلی کی ہڈی کو کبھی بھی پیچھے نہ لگائیں۔ پہلے اس چار قدمی برقی اور نظری تصدیق کو مکمل کریں:

1. دی 10x زاویہ دار ٹارچ اسکین: CPU/GPU سبسٹریٹ کے ہر مربع ملی میٹر، قریبی VRM مراحل، RAM سلاٹس، اور PCB کے پچھلے حصے کا معائنہ کریں 10x 360 ڈگری کے دائرے میں روشن ایل ای ڈی ٹارچ کو حرکت دیتے ہوئے میگنیفیکیشن۔ اگر کوئی چیز دھاتی چاندی کو چمکاتی نہیں ہے، تو بصری صفائی مکمل ہے۔
2. ملٹی میٹر کنٹینیوٹی / ریزسٹنس چیک اکروس ڈیکپلنگ کیپسیٹرز: ڈیجیٹل ملٹی میٹر کو کنٹینیوٹی یا کم اوہم پر سیٹ کریں (200 ohm رینج)۔ ایک پروب کو گراؤنڈ پوائنٹ (جیسے دھاتی PCIe بریکٹ) پر چھوئیں اور SMD کیپسیٹرز کے دونوں سروں پر دوسری تحقیقات کو آہستہ سے چھوئیں جہاں اسپل ہوا تھا:
3. ہر ڈیکپلنگ کیپسیٹر کا ایک رخ زمین سے جڑتا ہے (0.0 to 0.5 ohms)، جبکہ مخالف سمت پاور ریل سے جڑتی ہے۔
4. اعلی موجودہ GPU کور (NVVDD / VDDGFX) اور سی پی یو Vcore ریلوں میں قدرتی طور پر زمین کی مزاحمت بہت کم ہوتی ہے (اکثر 0.4 to 2.5 ohms)، لہذا کور کیپسیٹرز پر کم اوہم پڑھنا معمول کی بات ہے۔ تاہم، 12V، 5V، 3.3V، اور 1.8V / 1.2V ریلوں کو ** سے پڑھنا چاہئے20 ohms کئی کلو اوہم** تک۔ اگر ایک 12V یا 3.3V ریل پڑھتا ہے 0.0 ohms مردہ زمین سے مختصر، ایک جزو کے نیچے اب بھی ایک مائع دھاتی پل چھپا ہوا ہے۔
5. 60 منٹ کے لیے مکمل طور پر خشک کریں: صاف کیے گئے بورڈ کو کم از کم 60 منٹ تک گرم ڈیسک لیمپ یا پنکھے کے نیچے بیٹھنے دیں تاکہ BGA پیکجوں کے نیچے پھنسے ہوئے تمام سالوینٹ مکمل طور پر بخارات بن جائیں۔
6. مائع دھات کو دوبارہ لگانے سے پہلے احتیاطی کنفارمل کوٹنگ لگائیں: اگر آپ مائع دھات کا استعمال جاری رکھنے کا ارادہ رکھتے ہیں، تو تھرمل گریزلی ٹی جی شیلڈ، ایم جی کیمیکلز 422C سلیکون کنفارمل کوٹنگ کے دو پتلے کوٹ کو برش کریں، یا پولی میٹر کے ساتھ فریم کو لپیٹیں تاکہ مستقبل میں کبھی بھی پمپ آؤٹ نہ ہو سکے ننگے برقی پیڈ کو چھوئے۔

علاقائی ہنگامی نمبر اور ایجنسی پروٹوکول¶

جب کہ بغیر پاور والے بورڈ پر مائع دھات کا پھیلنا ایک ہارڈویئر ایمرجنسی ہے، ہائی واٹ کے گرافکس کارڈز پر چلنے والے شارٹ سرکٹ (450W کو 600W 12VHPWR ریل) یا لیتھیم آئن لیپ ٹاپ اجزاء میں آگ، تیز دھواں، یا بیٹری تھرمل بھاگنے کو متحرک کر سکتے ہیں:

• ریاستہائے متحدہ اور کینیڈا: فوری طور پر 911 پر کال کریں اگر شارٹ سرکٹ شدہ پی سی یا لیپ ٹاپ کی بیٹری سگریٹ نوشی، اسپارکنگ، یا تھرمل رن وے میں داخل ہوجائے۔ جلد، آنکھ، یا گیلیم-انڈیم-ٹن مرکبات کے حادثاتی طور پر ادخال کے لیے، پوائزن کنٹرول کو 1-800-222-1222 (US) یا 1-844-POISON-X / 1-844-764-7669 (کینیڈا) پر کال کریں۔ الیکٹرانکس میں آگ کے خطرات کی اطلاع US. کنزیومر پروڈکٹ سیفٹی کمیشن (CPSC) پر SaferProducts.gov.
• برطانیہ: بجلی کی آگ یا بیٹری کی ہنگامی صورتحال کے لیے 999 (یا 112) پر کال کریں۔ غیر ہنگامی کیمیائی نمائش کے مشورے کے لیے، نیشنل پوائزنز انفارمیشن سروس (NPIS) رہنمائی تک پہنچنے کے لیے NHS 111 پر کال کریں۔
• یورپی یونین: آگ اور طبی ہنگامی صورتحال کے لیے EU کے تمام رکن ممالک میں 112 ڈائل کریں۔ یورپی یونین میں فروخت ہونے والے تھرمل مرکبات میں ریچ/سی ایل پی ریگولیشن (EC نمبر 1272/2008) سیفٹی ڈیٹا شیٹ (SDS) ہوتی ہے جس میں گیلیم الائے ہینڈلنگ کی تفصیل ہوتی ہے۔
• آسٹریلیا اور نیوزی لینڈ: آگ یا ہنگامی خدمات کے لیے آسٹریلیا میں 000 یا نیوزی لینڈ میں 111 پر کال کریں۔ کیمیائی یا دھاتی ادخال کی نمائش کے لیے، آسٹریلین پوائزنز انفارمیشن سینٹر کو 13 11 26 پر یا نیوزی لینڈ نیشنل پوائزن سینٹر کو 0800 764 766 پر کال کریں۔
• انڈیا اور ایشیا پیسیفک: انڈیا میں 112 ڈائل کریں (یا 101 فائر کے لیے)، 119 جاپان اور جنوبی کوریا میں، یا 995 سنگاپور میں۔ کی ہماری مکمل ڈائریکٹری سے مشورہ کریں۔ ہنگامی نمبر.

اکثر پوچھے گئے سوالات¶

کیا مائع دھات کا تھرمل پیسٹ ننگے ہاتھوں سے چھونا یا سانس لینا خطرناک ہے؟¶

کمرشل مائع دھاتی تھرمل مرکبات (جیسے تھرمل گریزلی کنڈکٹوناٹ، کولر ماسٹر MasterGel مائع، اور فیکٹری PS5/ASUS ROG مائع دھات) گیلیم، انڈیم، اور ٹن کے eutectic مرکبات ہیں جو غیر مستحکم ہیں اور ان میں کوئی زہریلا پارا یا سیسہ نہیں ہوتا ہے۔ وہ کمرے یا کمپیوٹر آپریٹنگ درجہ حرارت پر صفر زہریلے دھوئیں پیدا کرتے ہیں اور صحت مند جلد کے ذریعے جذب نہیں ہوتے ہیں، حالانکہ سیفٹی ڈیٹا شیٹس نائٹریل دستانے پہننے کی تجویز کرتی ہیں کیونکہ گیلیم جلد کے تیل کو فوری طور پر گیلا کرتا ہے اور سرمئی آکسائیڈ کی دھند کو چھوڑ دیتا ہے۔ رابطے کے بعد جلد کو صابن، گرم پانی اور رگڑ شراب سے دھوئے۔

کیا ہوتا ہے اگر مائع دھات کا ایک چھوٹا سا دھبہ صرف 10 سیکنڈ کے لیے ایلومینیم ہیٹ سنک کو چھوتا ہے؟¶

اگر مائع دھات کسی اینوڈائزڈ یا پینٹ شدہ ایلومینیم ہیٹ سنک پر اترتی ہے اور آپ اسے 10 سے 30 سیکنڈ کے اندر 99 فیصد آئسوپروپل الکحل سے صاف کر دیتے ہیں اس سے پہلے کہ یہ حفاظتی سطح کی آکسائیڈ پرت سے کھرچ جائے، تو ہیٹ سنک عام طور پر غیر نقصان دہ ہوتا ہے۔ تاہم، اگر گیلیئم الائے ننگے مشینی ایلومینیم پر بیٹھا ہے اور گہرے سرمئی داغ یا نرم گڑھے کو چھوڑ دیتا ہے، تو گیلیم نے پہلے سے ہی مائع دھاتی کڑھائی کے ذریعے ایلومینیم کے دانے کی حدود میں پھیلنا شروع کر دیا ہے، اور ایلومینیم کے اس حصے کو ضائع کر دینا چاہیے کیونکہ اس کی ساختی سالمیت اگلے 42 گھنٹوں میں 42 سے گر جائے گی۔

جہاں مائع دھات نے اسے چھو لیا تھا وہاں میرا تانبے کا ہیٹ سنک پھیکا چاندی کیوں ہو گیا، اور کیا اس نے میرا کولر خراب کر دیا؟¶

ننگے تانبے کی CPU کولر کولڈ پلیٹ یا لیپ ٹاپ وانپ چیمبر پر چاندی کے سرمئی رنگ کا داغ معمول کی بات ہے اور ہیٹ سنک کو خراب نہیں کرتا۔ گیلیم ننگے تانبے کے اوپری چند مائیکرو میٹرز کے ساتھ رد عمل ظاہر کرتا ہے تاکہ ایک ٹھوس تانبے گیلیم انٹرمیٹالک مرکب کی تہہ بن سکے۔`CuGa2`)، جو تھرمل طور پر کنڈکٹیو رہتا ہے اور کبھی بھی ایلومینیم کی طرح ساختی خرابی کا سبب نہیں بنتا ہے۔ آپ چاندی کے داغ کو ویسے ہی چھوڑ سکتے ہیں اور اس پر تازہ تھرمل پیسٹ لگا سکتے ہیں، یا 99 فیصد آئسوپروپل الکحل کے ساتھ صفائی کرنے سے پہلے 2000-گریٹ گیلے سینڈ پیپر کا استعمال کرتے ہوئے کسی بھی کھردری فلیٹ کو ہلکے سے پالش کر سکتے ہیں۔

کیا میں اپنے مدر بورڈ سے گرے ہوئے مائع دھات کو چوسنے کے لیے ویکیوم کلینر استعمال کر سکتا ہوں؟¶

مائع دھات کو صاف کرنے کے لیے گھریلو ویکیوم کلینر نوزل ​​کو کبھی بھی مدر بورڈ، گرافکس کارڈ یا CPU ساکٹ سے مت چھوئیں۔ پلاسٹک ویکیوم نوزل ​​کے ذریعے تیزی سے چلنے والی ہوا ہزاروں وولٹ الیکٹرو سٹیٹک ڈسچارج (ESD) پیدا کرتی ہے جو خاموشی سے CMOS ٹرانجسٹرز کو تباہ کر سکتی ہے، جبکہ ہائی سکشن ویلوسٹی نازک سطح کے ماؤنٹ کیپسیٹرز یا LGA ساکٹ پنوں کو بورڈ سے دور کر دیتی ہے اور مائع دھاتوں کے گہرے ٹکڑے میں چھڑکتی ہے۔ ایک چھوٹی بلنٹ ٹپ پلاسٹک سرنج اور گیلے 99 فیصد آئسوپروپل الکحل کے جھاڑیوں کے ساتھ ہمیشہ دستی کم رفتار سکشن استعمال کریں۔

میں نے غلطی سے اپنے پی سی یا لیپ ٹاپ پر مائع دھات کے پھیلنے کے ساتھ پاور کیا اور یہ فوری طور پر بند ہوگیا۔ کیا یہ مستقل طور پر مر گیا ہے؟¶

ضروری نہیں، کیونکہ جدید پاور سپلائیز اور مدر بورڈ وولٹیج ریگولیٹر ماڈیولز (VRMs) ہارڈ ویئر اوور کرنٹ پروٹیکشن (OCP) اور شارٹ سرکٹ پروٹیکشن (SCP) کی خصوصیت رکھتے ہیں جو ریل کو زمین پر شارٹ کرنے پر مائیکرو سیکنڈ میں سفر کرتے ہیں۔ فوری طور پر پاور سپلائی اور بیٹری کو ان پلگ کریں، 99 فیصد آئسوپروپل الکحل فلش پروٹوکول کا استعمال کرتے ہوئے مائع دھات کے ہر نشان کو نکالیں، بورڈ کو ایک گھنٹے تک خشک ہونے دیں، اور دوبارہ بوٹ کرنے کی کوشش کرنے سے پہلے ملٹی میٹر کے ساتھ شارٹ کیپیسیٹر ریلوں کی جانچ کریں۔

مائع دھات کا سب سے محفوظ صفر اسپل متبادل کیا ہے جو ننگے GPU اور لیپ ٹاپ ڈیز پر تقریباً اچھی کارکردگی کا مظاہرہ کرتا ہے؟¶

اگر آپ برقی GPU ڈیز، ہینڈ ہیلڈ گیمنگ پی سی، یا لیپ ٹاپس پر مائع دھات کے قریب تھرمل چالکتا اور پمپ آؤٹ پائیداری چاہتے ہیں جس میں برقی شارٹ سرکٹس یا ایلومینیم کے سنکنرن کا کوئی خطرہ نہیں ہے، تو فیز چینج تھرمل پیڈ جیسے کہ ہنی ویل PTM7950 (یا تھرمل گریزلی PTM7950) کا استعمال کریں۔ ہنی ویل PTM7950 100 فیصد برقی طور پر نان کنڈکٹیو ہے، آسان تنصیب کے لیے کمرے کے درجہ حرارت پر ٹھوس، اور 45 ڈگری سیلسیس (113 ڈگری فارن ہائیٹ) سے اوپر ایک پتلی اعلی کارکردگی والے انٹرفیس میں پگھل جاتا ہے۔

متعلقہ گائیڈز¶

• CPU ہیٹ سنک یا جھکے ہوئے ساکٹ پنوں کے ساتھ نکالا گیا۔
• حسب ضرورت پی سی اوور ہیٹنگ اور مائع کولر لیک ٹرائیج
• GPU آرٹفیکٹنگ اور ہارڈویئر کریش
• PSU capacitor پاپ، 12VHPWR کنیکٹر پگھلتا ہے، اور PC میں برقی جلنے کی بو آتی ہے

ذرائع اور سرکاری رہنمائی¶

• IPC (ایسوسی ایشن کنیکٹنگ الیکٹرانکس انڈسٹریز): IPC-7711/7721 الیکٹرانک اسمبلیوں کا دوبارہ کام، ترمیم اور مرمت اور IPC-J-STD-001 سولڈرڈ الیکٹریکل اسمبلیوں کے لیے تقاضے (سالوینٹ کمپیٹیبلٹی اور کنڈکٹیو اسٹینڈرڈز غیر ملکی آبجیکٹس بری)۔
• تھرمل گریزلی GmbH (EC 1907/2006 REACH): Conductonaut Gallium-Indium-Tin Eutectic تھرمل کمپاؤنڈ سیفٹی ڈیٹا شیٹ (ہینڈلنگ، ایلومینیم کی عدم مطابقت کے انتباہات، اور isopropyl الکحل کی صفائی)۔
• ASM انٹرنیشنل: ASM ہینڈ بک والیوم 13A: Corrosion - Liquid Metal Ebrittlement (LME) of Aluminium Alloys by Gallium (ایلومینیم بمقابلہ تانبے کی انٹرمیٹالک فارمیشن پر مائع گیلیم کے گرین باؤنڈری ڈفیوژن میکینکس)۔
• انڈر رائٹرز لیبارٹریز (UL): UL 62368-1 آڈیو/ویڈیو، انفارمیشن اینڈ کمیونیکیشن ٹیکنالوجی کے آلات کی حفاظت کے تقاضے (مطبوعہ وائرنگ بورڈز پر شارٹ سرکٹ پروٹیکشن اور الیکٹریکل کلیئرنس کے معیارات)۔
• نیشنل فائر پروٹیکشن ایسوسی ایشن (NFPA): NFPA 70B اسٹینڈرڈ برائے برقی آلات کی بحالی (ڈی انرجائزیشن، سالوینٹس کی صفائی کی حفاظت، اور شارٹ سرکٹ کے خطرے کی تخفیف)۔