Tepelná pasta z tekutého kovu (Conductonaut/PS5) se rozlije na základní desku nebo součásti GPU: Bezpečná extrakce gallia¶

Rozlití i mikroskopické kapičky tepelné sloučeniny tekutého kovu, jako je Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid nebo tovární materiál tepelného rozhraní APU PlayStation 5 (PS5) na základní desku, substrát procesoru nebo desku s plošnými spoji grafické karty (PCB), je okamžitou hardwarovou nouzovou situací. Na rozdíl od konvenčních šedých silikonových a zinko-oxidových past je tekutý kov eutektická kovová slitina složená z galia, india a cínu, která zůstává kapalná při pokojové teplotě. Je 100% elektricky vodivý a chemicky agresivní vůči holému hliníku a nízkoteplotním pájecím slitinám. Pokud zaznamenáte aktivní elektrický zkrat, kouř nebo zápach spáleniny z napájeného systému, okamžitě vypněte napájení střídavým proudem a poraďte se s místním tísňová čísla pokud se vznítí požár součásti. Související postupy obnovy hardwaru naleznete v našich příručkách na CPU vytažený s chladičem nebo ohnutými kolíky patice, Prasknutí kondenzátoru PSU, roztavení konektoru 12VHPWR a zápach spáleniny v PCa vlastní přehřívání PC a třídění úniků kapalinového chladiče.

Vzhledem k tomu, že tekutý kov má mimořádně vysoké povrchové napětí, jediný výstřik z pístu injekční stříkačky, který se náhle uvolní, může vystřelit desítky malých, zrcadlově zářivých stříbrných kuliček přes až 15 centimetrů (6 palců) obvodů základní desky. Pokud byť jen jeden submilimetrový korálek přemostí dva sousední vícevrstvé keramické kondenzátory (MLCC) Surface Mount Device (SMD) kolem exponované matrice GPU nebo se zakutálí pod balíček Ball Grid Array (BGA) modulu VRAM nebo heatspreaderu procesoru AMD AM5, zapnutí napájecího zdroje nasměruje vysokonapěťové 12voltové hradlové logické napětí do 1,8voltové logické kolejnice. Pokud však nepoužijete elektrickou energii a nerozmažete tekutý kov suchými papírovými ručníky nebo agresivním kartáčováním, 100 procent rozlité galliové slitiny lze bezpečně extrahovat bez trvalého poškození.

Udělejte to teď¶

1. Odpojte napájecí kabel střídavého proudu a okamžitě vyjměte baterii CMOS (nebo konektor interní baterie notebooku/konzole). Nikdy nezapínejte systém, abyste vyzkoušeli, zda na malém polití nezáleží. Rovnoměrné napájení v pohotovostním režimu (+5VSB na základní desce ATX nebo připojené lithium-iontové baterii notebooku) napájí kolejnice desky, které zkratují okamžité galliové můstky dvou sousedních podložek kondenzátoru.
2. Přestaňte hýbat, naklánět nebo třást základní deskou, grafickou kartou nebo šasi konzole. Tekutý kov má velmi nízkou viskozitu a téměř nulové smáčivé tření proti holé sklolaminátové pájecí masce, dokud nezoxiduje. Naklonění desky způsobí, že se volné koule rychle kutálejí po desce plošných spojů a vklouznou pod černé paměťové čipy BGA, sloty PCIe nebo pouzdra patic CPU, kde jsou shora neviditelné.
3. Nestírejte rozlitou látku suchým papírovým ručníkem, kapesníčkem nebo suchým vatovým tamponem. Otírání tekutého kovu přes desku plošných spojů rozsekne jedinou soudržnou 2milimetrovou (0,08palcovou) stříbrnou kuličku na tisíce mikroskopických 10mikrometrových vodivých kapiček, které se rozmazávají do tenkého kovového filmu přes pájecí polštářky a sklolaminátovou vazbu.
4. Nasajte nejprve všechny viditelné kapalné kuličky čistou plastovou injekční stříkačkou s tupou špičkou nebo černou plastovou sací jehlou, která je součástí vaší zkumavky z tekutého kovu. Dotkněte se špičkou jehly přímo okraje každé stříbrné kuličky a pomalu vytáhněte píst zpět, aby povrchové napětí vtáhlo celou kapku neporušenou do válce.
5. Zkontrolujte, zda se nějaký tekutý kov nedotkl holého hliníku (jako je extrudovaný hliníkový chladič CPU, sestava žeber GPU nebo chladič M.2). Pokud se gallium dotkne surového hliníku, otřete ho během několika sekund pomocí 99% isopropylalkoholu. Gallium rychle difunduje do hranic krystalických zrn hliníku, což způsobuje katastrofální zkřehnutí tekutých kovů (LME), které během několika hodin změní pevný konstrukční hliník na rozpadající se šedý prášek.
6. Použijte metodu mokrého natírání a slučování s 99% izopropylalkoholem (IPA) ke zvednutí zbývajících mikrokuliček z kondenzátorů SMD. Navlhčete pěnový tampon nebo bavlněný aplikátor, který nepouští vlákna, 99% bezvodou IPA a nanášejte svisle na drobné kuličky. Alkoholový film zapouzdří zoxidovanou galliovou kůži a umožní malým kuličkám, aby se sloučily zpět do větší koule, která přilne k mokré špičce pro vertikální zvedání.

Rozhodovací strom: Třídění úniku tekutého kovu podle místa a materiálu povrchu¶

Pomocí tohoto vývojového diagramu určete přesnou cestu mechanické a chemické extrakce na základě místa, kde dopadla slitina galia.

flowchart TD
    A["Na PC, notebooku nebo konzoli bylo zjištěno rozlití tekutého kovu"] --> B{"Bylo použito elektrické napájení PO tom, co došlo k úniku?"}
    B -->|"Ano: PC se nepodařilo spustit, zapálilo se nebo se vypnulo"| C["Přerušte napájení střídavým proudem a baterií -> Odstraňte veškerý tekutý kov -> Zkontrolujte zkratované kondenzátory SMD pomocí multimetru v režimu spojitosti/diody, než je znovu zapnete"]
    B -->|"Ne: K úniku došlo během montáže nebo údržby"| D{"Kde přistálo gallium tekutý kov?"}
    D -->|"Plochá pájecí maska PCB nebo povrch matrice GPU/CPU"| E["Nasávejte hromadné kuličky tupou plastovou injekční stříkačkou -> Mikrokuličky navlhčené vertikálně pomocí 99% IPA tamponu -> Spojte se a zvedněte"]
    D -->|"Husté kondenzátory SMD (substrát CPU/GPU nebo VRM)"| F["NETÍREJTE do stran -> Záplavová oblast s 99% IPA -> Otřete vertikálně špičatým pěnovým tamponem -> Propláchněte čističem kontaktů elektroniky při nízkém tlaku"]
    D -->|"Uvnitř patice CPU LGA/AM5/AM4 nebo slotu PCIe"| G["NEOTÍREJTE špendlíky -> Nasávejte velké kuličky jemnou plastovou špičkou 27G-30G -> Jemně zvedněte mikrokuličky pomocí vlákna jednoho kartáčku navlhčeného IPA pod 10x lupou"]
    D -->|"Pod čipem BGA (VRAM, jádro GPU, Southbridge)"| H["Lehce nakloňte desku směrem k nejbezpečnějšímu otevřenému okraji -> Zaplavte spodní mezeru 99% IPA pomocí injekční stříkačky -> Posuňte tenkou 0,05 mm plastovou podložku nebo pergamenový proužek a vytáhněte korálky"]
    D -->|"Na základní desce chladiče nebo na sestavě žeber"| I{"Z jakého kovu je chladič vyroben?"}
    I -->|"Holá měď nebo poniklovaná měď"| J["BEZPEČNÉ: Gallium vytváří neškodné povrchové amalgámové skvrny -> Očistěte přebytky 99% IPA -> Lehce vyleštěte leštidlem na kov nebo mokrým brusným papírem o zrnitosti 2000, pokud jsou hrudky"]
    I -->|"Holý extrudovaný nebo litý hliník"| K["KRITICKÉ RIZIKO: Zkřehnutí tekutého kovu -> Okamžitě otřete 99% IPA -> Odbruste šedé legované místo -> Zlikvidujte chladič, pokud se kov drolí nebo drolí"]

Pochopení fyziky a metalurgie tekutého kovu gallia¶

Chcete-li vyčistit únik tekutého kovu, aniž byste to desetkrát zhoršili, musíte pochopit tři fyzikální vlastnosti, které dělají eutektické gallium-indium-cín (GaInSn, typicky kolem 68,5 procenta gallia, 21,5 procenta india a 10 procent hmotnostních cínu) se chovají úplně jinak než silikonová tepelná pasta nebo rtuť:

1. Extrémní elektrická vodivost a mikromůstky¶

Standardní teplovodivé pasty (jako je Arctic MX-4, MX-6, Noctua NT-H1 nebo Kryonaut) suspendují nevodivé keramické částice (oxid hlinitý, oxid zinečnatý nebo nitrid boru) uvnitř nosiče ze silikonového oleje. I když nanesete standardní pastu na exponované kondenzátory GPU, funguje jako elektrický izolátor. Tekutý kov je naproti tomu čistý roztavený kov s elektrickou vodivostí přesahující 3,1 milionu Siemens na metr. Vzhledem k tomu, že moderní procesorová pouzdra (jako jsou desky AMD Ryzen AM5, substráty Intel Core a matrice BGA pro notebooky) a jádra grafických karet obklopují křemíkovou matrici desítkami oddělovacích kondenzátorů velikosti 0201 a 0402, které jsou od sebe vzdáleny méně než 0,25 milimetrů (0,01 palce), na podložce je viditelný pouze kladný proužek kovové podložky. kondenzátor.

2. Okamžitá tvorba galium-oxidové kůže (proč se tekutý kov rozmazává, když je utírán do sucha)¶

Čisté kapalné gallium má bod tání 29,76 stupňů Celsia (85,57 stupňů Fahrenheita), a když je legováno indiem a cínem, jeho bod tání klesne pod 10 stupňů Celsia (50 stupňů Fahrenheita). Když je vnější povrch kapky tekutého kovu vystaven působení kyslíku ve vzduchu v místnosti, zreaguje během milisekund a vytvoří mikroskopickou pevnou vrstvu oxidu galitého (Ga2O3) pouze několik nanometrů tlusté:

• Když se nedotknete: Kapka se chová jako malý vodní balónek, který drží pohromadě vysoké vnitřní povrchové napětí (zhruba 0,5 až 0,7 Newtonu na metr).
• Když utřete do sucha: Pokud po kapce přetáhnete suchý vatový tampon nebo papírový ručník, protrhnete vrstvu oxidu galia a přitlačíte čerstvě obnažený vnitřní tekutý kov proti hrubé mikroskopické struktuře pájecí masky PCB nebo keramických kondenzátorů. Protržená oxidová vrstva okamžitě reformuje a přišpendlí rozmazaný kov k povrchu jako mokrá stříbrná barva, zanechá za sebou vodivý šedý šmouh a tisíce mikrokuliček.
• Proč 99% isopropylalkohol (IPA) funguje: I když isopropylalkohol chemicky nerozpouští tekutý kov (kovy se v alkoholu nerozpouštějí), zaplavení perličky 99% IPA vytlačuje vzduch, maže povrch pod kůží oxidu galia, snižuje mezifázovou přilnavost k PCB a způsobí to, že se jednotlivé částice rozptýlí zpět na PCB a zesvětlí. koule, kterou lze vertikálně zvedat.

3. Liquid Metal Embrittlement (LME) hliníku vs. benigní amalgamace s mědí¶

Tekuté galium interaguje velmi odlišně s kovy uvnitř počítačů:

Protokol extrakce krok za krokem: Čištění tekutého kovu z PCB a SMD¶

Pracujte ve světlém prostoru bez průvanu s těmito pomůckami:

• Zvětšení: A 10x klenotnická lupa, USB mikroskop nebo fotoaparát chytrého telefonu 5x do 8x zoom se zapnutým LED bleskem.
• Sací nástroj: Černá plastová tupá jehla Luer-lock a 1 mililitrová injekční stříkačka jsou součástí dodávky tekutého kovu nebo čistá plastová pipeta s kapátkem.
• Rozpouštědlo: 99% čistý bezvodý isopropylalkohol (IPA) (vyhněte se 70% čistému alkoholu) a plechovka čističe kontaktů elektroniky bezpečného z plastu.
• Aplikátory: Špičaté pěnové tampony pro čisté prostory, pevně namotané vatové tampony, jemný nylonový štětec a malířská nebo polyimidová (Kapton) páska s nízkou lepivostí.
• Záchytná miska: Keramický podšálek nebo plastový kelímek vyložený vlhkou papírovou utěrkou, do které se vysouvají nasbírané kuličky galia.

Fáze 1: Hromadná aspirace kuliček (suchý sací průchod)¶

1. Zmapujte oblast úniku pod úhlem světla: Posviťte jasnou baterkou na desku plošných spojů pod úhlem 15 stupňů. Kuličky z tekutého kovu odrážejí světlo jako drobná chromovaná kuličková ložiska a živě vystupují proti matné černé nebo zelené pájecí masce. Zkontrolujte vzdálenost až 20 centimetrů (8 palců) od patice CPU nebo GPU, včetně vnitřních slotů RAM, slotů M.2 a napájecích konektorů.
2. Aspirujte každou perličku větší než 0,5 milimetru (0,02 palce): Připojte černý plastový tupý hrot k injekční stříkačce z tekutého kovu, zatlačte píst dolů, abyste vytlačili vzduch, jemně se hrotem dotkněte strany kuličky tekutého kovu a píst pomalu vytáhněte zpět.
3. Použijte „trik slučování mateřských kuliček“ na ploché loužičky: Pokud malá kapička sama odmítne vniknout do hrotu stříkačky, vytlačte malou kuličku tekutého kovu do poloviny hrotu stříkačky tak, aby visela na trysce, dotkněte se visící kuličky rozlité kapky na desce a zatáhněte píst zpět. Vzhledem k tomu, že tekutý kov má silnou kohezní afinitu k sobě samému, rozlitá kapka zapadne do visícího korálku na špičce vaší injekční stříkačky a nasaje se dovnitř.

Fáze 2: Extrakce mikrokuliček z hustých SMD kondenzátorových polí (substráty CPU/GPU)¶

Nejnebezpečnější zónou úniku je hustý prstenec malých hnědě zbarvených keramických oddělovacích kondenzátorů obklopujících holý procesor nebo čip GPU notebooku, výřez chladiče AMD Ryzen AM5, delidovaný procesor Intel nebo balíček APU pro PlayStation 5.

1. Naplňte řadu kondenzátorů 99% isopropylalkoholem: Pomocí kapátka nebo injekční stříkačky nakapejte 3 až 4 kapky 99% IPA přímo na kontaminované SMD kondenzátory tak, aby byly ponořeny do čisté louže alkoholu.
2. Aplikujte vertikálně špičatým pěnovým tamponem namočeným v IPA: Špičkový pěnový tampon namočte do 99% IPA. Zatlačte mokrou špičku svisle dolů na kondenzátory a zvedněte přímo nahoru. Nedrťte ne vodorovně, mohlo by dojít k zachycení maličkého kondenzátoru 0201 a jeho odtržení od pájecích plošek nebo rozbití gallia na menší částice.
3. Shlukují zachycené korálky z mezer mezi kondenzátory: Pod 5x do 10x při zvětšení použijte jednu měkkou nylonovou štětinu z čistého štětce na akvarel (nebo dřevěnou špičku párátka nakrájenou na jemnou špičku a namočenou v 99% IPA) k jemnému vytlačení mikroskopických stříbrných kuliček z úzké mezery mezi dvěma konci kondenzátoru do otevřené alkoholové louže. Jakmile se mikrokuličky uvnitř alkoholové koule dotknou, spojí se do větší koule, kterou můžete zvednout přímo nahoru vlhkým tamponem nebo aspirovat injekční stříkačkou.
4. Výtěry po 3 až 4 mazáních zlikvidujte: Jakmile tampón zachytí stříbrné skvrny, vyhoďte ho a vezměte si nový tampon. Opětovným použitím špinavého tamponu se mikrokuličky znovu nanesou na čisté kondenzátory.

Fáze 3: Extrakce tekutého kovu zachyceného pod čipy BGA (VRAM, jádro GPU nebo čipová sada)¶

Pokud se tekutý kov odvalil z okraje matrice GPU nebo procesoru PlayStation 5 a vklouzl do vzduchové mezery 0,3 milimetru (0,012 palce) pod sousedními čipy GDDR6 VRAM nebo pod okrajem substrátu procesoru BGA, normální vatový tampon se k němu nedostane.

+-----------------------------------------------------------------------+
|  FLUSHING GALLIUM BEADS FROM UNDERNEATH A BGA CHIP (VRAM / GPU)       |
|                                                                       |
|       [ Black BGA VRAM Chip ]                                         |
|       =======================                                         |
|        ( ) ( )  * <-- Trapped Gallium Bead between Solder Balls       |
|       ---------------------------------------------------------       |
|       [ Green/Black Fiberglass PCB ]                                  |
|                                                                       |
|  1. Tilt PCB at 30 degrees with a folded paper towel taped against    |
|     the lower exit edge of the BGA chip as a catch-dam.               |
|  2. Inject 99% Isopropyl Alcohol through the upper edge of the chip   |
|     using a blunt plastic syringe to float the oxide skin loose.      |
|  3. Slide a 0.05 mm strip of smooth Parchment Paper or Kapton film    |
|     soaked in 99% IPA through the under-chip gap to sweep beads out.  |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. Na výstupní straně vytvořte absorpční záchytnou hráz: Složte hadřík z mikrovlákna nebo kávový filtr, který nepouští vlákna, navlhčený 99 procenty IPA a pevně jej přitiskněte ke spodnímu okraji čipu BGA, kde chcete, aby tekutý kov vystupoval, aby se propláchnuté kuličky neskutálely do sousedního čipu.
2. Nakloňte desku plošných spojů pod úhlem 30 až 45 stupňů a vstříkněte 99 procent IPA z opačné strany: Naplňte čistou injekční stříkačku 99 procentním isopropylalkoholem, umístěte trysku proti horní mezeře čipu BGA a stříkejte pod čip stálé pulzy alkoholu. Vzhledem k tomu, že izopropylalkohol má nízké povrchové napětí (21,7 millinewtonů na metr), protéká mřížkou pájecí kuličky BGA a vyplavuje volné galliové koule na vaši záchytnou látku.
3. Mezeru zameťte 0,05 milimetrovým (0,002 palce) pergamenovým papírem nebo proužkem polyimidové fólie: Odřízněte úzký 3 milimetry široký (0,12 palce) pásek čistého silikonem potaženého pečícího papíru, papíru do tiskárny nebo tenké kaptonové polyimidové pásky (s lepicí stranou). Navlhčete proužek 99% IPA, jemně jej zasuňte pod okraj BGA čipu mezi řady kuliček pájky a vytáhněte směrem k záchytné látce. Po každém průchodu proužek prohlédněte při zvětšení; opakujte s čerstvými proužky a proplachy IPA, dokud pět po sobě jdoucích průchodů nevyjde bez stříbrných skvrn.
4. Proveďte závěrečné opláchnutí nízkotlakým čističem kontaktů: Podržte desku pod úhlem 45 stupňů nad nádobou na odpad a mezerou pod čipem nastříkejte proud plastového čističe kontaktů elektroniky, aby se smyly přetrvávající částice.

Fáze 4: Extrakce tekutého kovu z patice základní desky AMD AM5, AM4 nebo Intel LGA¶

Pokud kapka tekutého kovu spadne do otevřeného pole kolíků patice základní desky Intel LGA1700/LGA1851 nebo AMD AM5 (viz CPU vytažený s chladičem nebo ohnutými kolíky patice pro kolíkovou mechaniku):

1. Nikdy netahejte tamponem přes háčky zásuvky LGA: Listové pružiny ve tvaru písmene J pozlacené berylliovou mědí uvnitř zásuvky LGA se v případě zachycení okamžitě ohýbají.
2. Lehce ochlaďte patici, aby korálka ztuhla: Umístění nenapájené základní desky do utěsněného antistatického sáčku (s balíčky s vysoušedlem, aby se zabránilo kondenzaci) do mrazáku při -18 degrees Celsius (0 degrees Fahrenheit) po dobu 45 minut nebo krátkým dotykem kapky studeným hrotem kovové šicí jehly chlazené v suchém ledu, můžete kuličku vynukleovat a zmrazit do pevné stříbrné kuličky, kterou můžete zvednout přímo z kolíků objímky přesnou nemagnetickou pinzetou, aniž byste ji rozdělili na mikrokapky.
3. Tekutá extrakce při zvětšení: Pokud extrakce při pokojové teplotě, zaplavte postižené kolíky zásuvky 99% IPA pomocí kapátka. Použijte pouzdro plastového IV katétru o velikosti 30 gauge na injekční stříkačku (nebo jednu štětinu nylonového štětce navlhčenou IPA) tahem přesně v diagonálním směru, kam směřují kolíky LGA, aby se stříbrná kulička nasměrovala ke špičce kolíku, kde se jí vlhký pěnový tampon může svisle dotknout a zvednout ji.

Odstranění matné šedé oxidové skvrny, která zůstala na pájecí masce PCB nebo mědi¶

Po odstranění každé sférické kuličky tekutého kovu si můžete všimnout matně šedé šmouhy na pájecí masce plošných spojů, keramických tělech kondenzátoru nebo studené desce měděného chladiče.

• Na měděných nebo niklových studených deskách: Stříbrošedá skvrna na měděném chladiči je pevná měděno-galliová intermetalická vrstva (CuGa2). Je zdravotně nezávadný a nemusí se odstraňovat. Pokud přecházíte zpět na normální teplovodivou pastu a chcete hladký povrch, naneste kapku neabrazivního kovového leštidla na měděný chladič po úplném odstranění z PC, vyleštěte hadříkem z mikrovlákna a opláchněte 99% IPA.
• Na pájecí masce PCB a kondenzátorech SMD: Tenká šedá šmouha na desce plošných spojů je film oxidu galia (III) (Ga2O3) ve směsi se zachycenými mikroskopickými kovovými částicemi. Vyčistěte jej navlhčením špičatého vatového tamponu 99% IPA, přetočením špičky tamponu směrem dozadu přes šmouhu (jako váleček na vlákna spíše než drhnutím) a vyhoďte tampon, jakmile zešedne. Opakujte s čerstvými tampony, dokud bavlna nezmizí a pájecí maska nevypadá pod povrchem čistě 10x zvětšení.

Továrna na PlayStation 5 (PS5) a herní notebooky, zotavení po úniku tekutého kovu¶

Konzole Sony PlayStation 5 a mnoho špičkových herních notebooků (jako jsou modely ASUS ROG Zephyrus, Strix SCAR a Alienware) se z továrny dodávají s tekutým kovem na matrici APU nebo CPU obklopené přepážkou z polyuretanové pěny s otevřenými buňkami a izolační vrstvou přes okolní kondenzátory SMD.

1. Diagnostika „PS5 Vertical Dry Spot“ vs. Porušení bariéry: V průběhu času může tepelné cyklování na PS5 nebo herním notebooku způsobit, že kaluž tekutého kovu na křemíkové matrici zoxiduje a ustoupí, takže na křemíkovém krystalu zůstane suchá tmavě šedá zoxidovaná skvrna, která způsobí vypnutí kvůli přehřátí. Dokud tekutý kov zůstává uvnitř černého pěnového těsnění kolem APU, nezkratoval základní desku: ponořte čistý vatový tampon do 99% IPA, jemně otřete zoxidovanou šedou skvrnu na křemíkové matrici a měděném bloku chladiče, aby se rozbila oxidová krusta, a přerozdělte stávající tekutý kov z výroby rovnoměrně na oba povrchy.
2. Pokud tovární tekutý kov během demontáže narušil pěnovou přehradu: Pokud jste zvedli chladič PS5 nebo notebooku a tekutý kov se vylil mimo pěnové těsnění na základní desku, postupujte podle výše uvedených fází 1 až 3, abyste z desky vytáhli všechny kuličky, poté před opětovnou montáží zkontrolujte tovární pěnové těsnění. Pokud je pěnová přehrada roztržená, zploštělá nebo nasáklá galliem, vyměňte pěnové těsnění (nebo naneste dvě vrstvy průhledného silikonového konformního povlaku / bariéry Thermal Grizzly Shield na všechny okolní kondenzátory SMD a nechte vytvrdnout po dobu 30 minut) před opětovným nasazením chladiče.

Ověření před napájením: Multimetrový test na zkrat a bariérový pancíř¶

Nikdy nezapojujte napájecí kabel zpět na základě náhodného pohledu. Nejprve proveďte toto čtyřfázové elektrické a optické ověření:

1. ** 10x Skenování pod úhlem:** Zkontrolujte každý čtvereční milimetr CPU/GPU substrátu, blízké fáze VRM, sloty RAM a zadní stranu PCB pod 10x zvětšení při pohybu jasné LED svítilny v 360stupňovém kruhu. Pokud se kovově stříbrně nic netřpytí, vizuální čištění je dokončeno.
2. Kontinuita/kontrola odporu multimetru napříč oddělovacími kondenzátory: Nastavte digitální multimetr na Kontinuitu nebo nízké ohmy (200 ohm rozsah). Dotkněte se jedné sondy uzemňovacího bodu (jako je kovový držák PCIe) a druhou sondou se jemně dotkněte obou konců SMD kondenzátorů, kde došlo k úniku:
3. Jedna strana každého oddělovacího kondenzátoru se připojuje k zemi (0.0 to 0.5 ohms), zatímco protější strana se připojuje k napájecí kolejnici.
4. Výkonné jádro GPU (NVVDD / VDDGFX) a CPU Vcore kolejnice mají přirozeně velmi nízký odpor vůči zemi (často 0.4 to 2.5 ohms), takže nízké hodnoty ohmů na jádrových kondenzátorech jsou normální. Nicméně, 12V, 5V, 3.3Va 1.8V / 1.2V koleje by se měly číst z 20 ohms do několika kiloohmů. Pokud a 12V nebo 3.3V železniční čte 0.0 ohms zkrat na zem, pod součástkou se stále skrývá můstek z tekutého kovu.
5. Úplně vyschnout po dobu 60 minut: Nechte vyčištěnou desku sedět pod teplou stolní lampou nebo ventilátorem po dobu alespoň 60 minut, aby se veškeré rozpouštědlo zachycené pod obaly BGA úplně odpařilo.
6. Aplikujte preventivní konformní nátěr před opětovnou aplikací tekutého kovu: Pokud plánujete nadále používat tekutý kov, natřete dvě tenké vrstvy Thermal Grizzly TG Shield, MG Chemicals 422C silikonový konformní nátěr nebo oblepte obvod vysokoteplotním holou polyimidovou páskou (Kapton), takže budoucí pumpovací podložku.

Regionální čísla tísňového volání a protokoly agentur¶

Zatímco únik tekutého kovu na nenapájenou desku je nouzový stav hardwaru, na výkonových grafických kartách dochází ke zkratu napájení (450W do 600W 12VHPWR kolejnice) nebo lithium-iontové notebooky mohou způsobit požár součástí, štiplavý kouř nebo tepelný únik baterie:

• Spojené státy americké a Kanada: Okamžitě zavolejte na číslo 911, pokud ze zkratované baterie počítače nebo notebooku začne kouřit, jiskřit nebo dojde k tepelnému úniku. V případě náhodného vystavení kůže, očí nebo požití sloučeninám galium-indium-cín volejte Poison Control na čísle 1-800-222-1222 (USA) nebo 1-844-POISON-X / 1-844-764-7669 (Kanada). Oznamte nebezpečí požáru elektroniky U.S. Komise pro bezpečnost spotřebitelských výrobků (CPSC) at SaferProducts.gov.
• Spojené království: V případě požáru elektrického proudu nebo nouzového stavu baterie volejte na číslo 999 (nebo 112). Chcete-li získat radu pro nenouzovou chemickou expozici, zavolejte na NHS 111, kde získáte pokyny National Poisons Information Service (NPIS).
• Evropská unie: Volejte 112 ve všech členských státech EU v případě požáru a lékařské pohotovosti. Tepelné směsi prodávané v EU jsou opatřeny nařízením REACH / CLP (ES č. 1272/2008) bezpečnostním listem (SDS) s podrobnostmi o manipulaci se slitinou galia.
• Austrálie a Nový Zéland: Zavolejte na číslo 000 v Austrálii nebo na číslo 111 na Novém Zélandu pro požární nebo záchranné služby. Při požití chemikálií nebo kovů volejte Australian Poisons Information Center na čísle 13 11 26 nebo Novozélandské národní centrum pro jedy na čísle 0800 764 766.
• Indie a Asie a Tichomoří: Vytočte 112 v Indii (nebo 101 pro Fire), 119 v Japonsku a Jižní Koreji nebo 995 v Singapuru. Nahlédněte do našeho úplného adresáře tísňová čísla.

Často kladené otázky¶

Je tepelná pasta z tekutého kovu nebezpečná při dotyku holýma rukama nebo při vdechování?¶

Komerční termické sloučeniny tekutých kovů (jako Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid a tovární PS5/ASUS ROG tekutý kov) jsou eutektické slitiny gallia, india a cínu, které jsou netěkavé a neobsahují žádnou toxickou rtuť ani olovo. Při pokojové teplotě nebo provozní teplotě počítače produkují nulové toxické výpary a neabsorbují se zdravou kůží, i když bezpečnostní listy doporučují nosit nitrilové rukavice, protože gallium okamžitě smáčí kožní maz a zanechává šedou oxidovou šmouhu. Po kontaktu omyjte pokožku mýdlem, teplou vodou a lihem.

Co se stane, když se malé smítko tekutého kovu dotkne hliníkového chladiče pouze na 10 sekund?¶

Pokud tekutý kov přistane na eloxovaném nebo lakovaném hliníkovém chladiči a vy jej otřete 99procentním isopropylalkoholem během 10 až 30 sekund, než se poškrábe přes ochrannou povrchovou oxidovou vrstvu, chladič je obvykle nepoškozen. Pokud však slitina galia seděla na obrobeném hliníku a zanechala šumící tmavě šedou skvrnu nebo měkkou prohlubeň, gallium již začalo difundovat do hranic zrn hliníku prostřednictvím křehnutí tekutého kovu a tato hliníková část musí být vyřazena, protože její strukturální integrita se během následujících 24 až 72 hodin zhorší.

Proč se můj měděný chladič změnil na matně stříbrný tam, kde se ho dotkl tekutý kov, a zničilo to můj chladič?¶

Matná stříbrně šedá skvrna na holé měděné chladící desce chladiče CPU nebo parní komoře notebooku je normální a nezničí chladič. Gallium reaguje s několika horními mikrometry holé mědi a vytváří pevnou vrstvu intermetalické slitiny mědi a galia (`CuGa2`), který zůstává tepelně vodivý a nikdy nezpůsobuje strukturální křehnutí jako hliník. Stříbrnou skvrnu můžete ponechat tak, jak je, a nanést na ni čerstvou teplovodivou pastu, nebo před čištěním 99% isopropylalkoholem lehce vyleštit jakékoli hrubé nahromaděné plochy pomocí mokrého brusného papíru o zrnitosti 2000.

Mohu použít vysavač k vysávání rozlitého tekutého kovu ze základní desky?¶

Při čištění tekutého kovu se nikdy nedotýkejte hubicí domácího vysavače základní desky, grafické karty nebo patice CPU. Rychle se pohybující vzduch proudící plastovou vakuovou tryskou generuje tisíce voltů elektrostatického výboje (ESD), který může tiše zničit tranzistory CMOS, zatímco vysoká sací rychlost vytrhává jemné povrchové kondenzátory nebo kolíky patice LGA z desky a rozstřikuje tekutý kov hlouběji do slotů. Vždy používejte ruční nízkorychlostní odsávání malou plastovou injekční stříkačkou s tupou špičkou a vlhkými tampony s 99% izopropylalkoholem.

Omylem jsem zapnul svůj počítač nebo notebook s rozlitým tekutým kovem a okamžitě se vypnul. Je trvale mrtvý?¶

Ne nutně, protože moderní napájecí zdroje a moduly regulátoru napětí základní desky (VRM) jsou vybaveny hardwarovou nadproudovou ochranou (OCP) a ochranou proti zkratu (SCP), která se vypne během mikrosekund, když je kolejnice zkratována k zemi. Okamžitě odpojte napájecí zdroj a baterii, odstraňte každou stopu tekutého kovu pomocí protokolu propláchnutí 99% isopropylalkoholem, nechte desku jednu hodinu schnout a otestujte zkratované kolejnice kondenzátoru pomocí multimetru, než se pokusíte znovu spustit.

Jaká je nejbezpečnější alternativa k tekutému kovu s nulovým rozlitím, která funguje téměř stejně dobře na holém GPU a matricích notebooků?¶

Pokud chcete tepelnou vodivost a odolnost při odčerpávání blízko tekutého kovu na holých GPU matricích, kapesních herních počítačích nebo laptopech bez jakéhokoli rizika elektrického zkratu nebo koroze hliníku, použijte tepelnou podložku se změnou fáze, jako je Honeywell PTM7950 (nebo grafenové podložky Thermal Grizzly PhaseSheet PTM / KryoSheet). Honeywell PTM7950 je 100 procent elektricky nevodivý, pevný při pokojové teplotě pro snadnou instalaci a při teplotě nad 45 stupňů Celsia (113 stupňů Fahrenheita) se taví do tenkého vysoce výkonného rozhraní.

Související průvodci¶

• CPU vytažený s chladičem nebo ohnutými kolíky patice
• Vlastní přehřívání PC a třídění netěsností kapalinového chladiče
• Artefakty GPU a selhání hardwaru
• Prasknutí kondenzátoru PSU, roztavení konektoru 12VHPWR a zápach spáleniny v PC

Zdroje a oficiální pokyny¶

• IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 Přepracování, úpravy a opravy elektronických sestav a IPC-J-STD-001 Požadavky na pájené elektrické sestavy (standardy pro kontrolu kompatibility rozpouštědel a vodivých cizích předmětů).
• Thermal Grizzly GmbH (EC 1907/2006 REACH): Bezpečnostní list eutektické tepelné směsi Conductonaut Gallium-Indium-Tin (Manipulace, upozornění na nekompatibilitu hliníku a čištění isopropylalkoholem).
• ASM International: Příručka ASM Volume 13A: Corrose - Liquid Metal Embrittlement (LME) hliníkových slitin galliem (Mechanika difúze na hranicích zrn kapalného galia na hliníku vs. měděné intermetalické formace).
• Underwriters Laboratories (UL): UL 62368-1 Bezpečnostní požadavky na zařízení pro audio/video, informační a komunikační technologie (normy ochrany proti zkratu a elektrické vůle na deskách s plošnými spoji).
• Národní asociace požární ochrany (NFPA): Norma NFPA 70B pro údržbu elektrických zařízení (odpojení od napětí, bezpečnost čištění rozpouštědlem a zmírnění nebezpečí zkratu).