Metalezko ore likido termikoa (Conductonaut/PS5) plaka edo GPU osagaietara isurtzen da: galioaren erauzketa segurua¶

Metal likidoaren konposatu termikoko tanta mikroskopiko bat ere isurtzea, hala nola Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid edo fabrikako PlayStation 5 (PS5) APU interfaze termikoko materiala, plaka batean, prozesadorearen substratuan edo txartel grafikoen zirkuitu inprimatuko plaka batean (PCB) berehalako hardware larrialdi bat da. Ohiko silikona grisa eta zink-oxidozko oreak ez bezala, metal likidoa gallioz, indioz eta eztainuz osatutako metal-aleazio eutektiko bat da, giro-tenperaturan likido geratzen dena. Ehuneko 100 elektrikoki eroalea eta kimikoki oldarkorra da aluminio hutsarekin eta tenperatura baxuko soldadura aleazioekin. Korronte elektriko aktibo bat, kea edo erre usain bat aurkitzen baduzu elikadura-sistema batetik, moztu berehala AC korrontea eta kontsultatu zure lokala larrialdi zenbakiak osagaien sua pizten bada. Hartutako hardwarea berreskuratzeko prozedurak ikusteko, ikusi gure gidak CPU dissipadorarekin edo entxufe makurrekin atera da, PSU kondentsadorea lehertzea, 12VHPWR konektorea urtzea eta erreketa elektrikoaren usaina ordenagailuan, eta PC pertsonalizatua gainberotzea eta likido hoztearen isurien triage.

Metal likidoak gainazaleko tentsio izugarri altua duenez, bat-batean askatzen den xiringa-plongailu baten zirriborro bakar batek dozenaka zilarrezko esfera txiki eta ispilu distiratsu jaurti ditzake 15 zentimetro (6 hazbeteko) plaka-zirkuituetan zehar. Azpi-milimetroko ale batek ere gainazaleko muntaketa-gailu (SMD) geruza anitzeko zeramikazko kondentsadore (MLCC) zubi egiten badu agerian dagoen GPU trokel baten inguruan, edo VRAM modulu baten Ball Grid Array (BGA) paketearen azpian ibiltzen bada edo AMD AM5 prozesadorearen bero-hedagailuaren azpian, elikadura hornidura pizteak tentsio handiko edo baxuko tentsio zuzeneko trenbide 112 tentsio zuzenetara bideratuko ditu. ateak. Hala ere, energia elektrikoa aplikatzen ez baduzu eta metal likidoa paperezko eskuoihal lehorrekin edo eskuila oldarkorrekin zikintzen ez baduzu, isuritako galio aleazioen ehuneko 100 segurtasunez atera daiteke kalte iraunkorrik gabe.

Egin hau orain¶

1. Desentxufatu AC korronte kablea eta kendu CMOS bateria (edo ordenagailu eramangarriaren/kontsolaren barneko bateriaren konektorea) berehala. Ez piztu inoiz sistema isuri txiki batek axola duen ala ez probatzeko. Erreserbako potentzia ere (+5VSB ATX plaka batean edo konektatutako ordenagailu eramangarri litio-ioizko bateria-paketean) alboko bi kondentsadore-kondentsadoreak berehalako galio-zubiak zirkuitu laburtuko dituzten plaken errailak dinamizatzen ditu.
2. Utzi plaka nagusia, txartel grafikoa edo kontsolaren xasisa mugitzeari, okertzeari edo astintzeari. Metal likidoak biskositate oso baxua du eta ia hutsezko marruskadura bustitzea beira-zuntz hutsezko soldadura-maskararen aurka oxidatu arte. Plaka okertzeak esfera solteak PCBan zehar bizkor mugitzen dira eta BGA memoria txip beltzen azpian, PCIe zirrikituak edo CPU entxufeen karkasak goitik ikusezinak direnean.
3. EZ garbitu isuria paperezko eskuoihal, ehun edo kotoizko zapi lehor batekin. Metal likidoa PCB baten bidez garbitzeak 2 milimetroko (0,08 hazbeteko) zilarrezko ale kohesionatu bakar bat mozten du, 10 mikroko tanta eroale mikroskopikotan, eta metalezko film mehe batean zikintzen dira eta beira-zuntzez estalitako beira-zuntzaz gainditzen dira.
4. Xurgatu lehenik eta behin ikus daitezkeen ale likido guztiak plastikozko xiringa garbi bat erabiliz edo metal likidoko hodiarekin batera doan plastikozko xurgapen-orratz beltza erabiliz. Ukitu orratzaren punta zuzenean zilarrezko ale bakoitzaren ertzetik eta atera enbolla poliki-poliki, gainazaleko tentsioak tanta osoa upelera osorik atera dezan.
5. Ikusi metal likidoren batek aluminio hutsa ukitu duen ala ez (adibidez, estrusiozko aluminiozko CPU hozkailua, GPU-ko hegats pila edo M.2 dissipazioa). Galioak aluminio gordina ukitzen badu, garbitu segundotan ehuneko 99ko alkohol isopropilikoa erabiliz. Galioa bizkor hedatzen da aluminioaren ale kristalinoetan, eta metal likidoaren haustura (LME) hondamendia eragiten du, aluminio estruktural solidoa hauts gris hauts bihurtzen du ordu batzuetan.
6. Erabili ehuneko 99ko isopropil alkohola (IPA) bustitzeko eta koaltzeko metodoa SMD kondentsadoreetatik geratzen diren mikro-aleak altxatzeko. Hezetu lipurrik gabeko aparra edo kotoizko aplikazioa ehuneko 99ko IPA anhidroarekin eta busti bertikalki ale txikietan. Alkohol-filmak galio oxidatutako azala kapsulatzen du eta ale txikiak esfera handiago batean batzen uzten du, punta hezeari atxikitzen zaion altxatze bertikalerako.

Erabakien zuhaitza: metal likidoen isuri bat tokiaren eta gainazaleko materialaren arabera probatzea¶

Erabili fluxu-diagrama hau gallio-aleazioa lurreratu den lekuan oinarritutako erauzketa mekaniko eta kimiko zehatza zehazteko.

flowchart TD
    A["Metal likidoen isuria detektatu da ordenagailuan, ordenagailu eramangarrian edo kontsolan"] --> B{"Isuria gertatu ONDOREN energia elektrikoa aplikatu al zen?"}
    B -->|"Bai: PCak huts egin du abiarazi, piztu edo itzali"| C["Moztu AC eta bateriaren energia -> Atera metal likido guztia -> Egiaztatu SMD kondentsadoreak laburtuta dauden multimetroarekin jarraitutasun/diodo moduan sekula berriro dinamizatu aurretik"]
    B -->|"Ez: Isuria muntaian edo mantentzean gertatu da"| D{"Non lehorreratu zen galio metal likidoa?"}
    D -->|"Laua PCB Soldadura Maskara edo GPU/CPU Die Gainazala"| E["Xurgatu ontziratu gabeko aleak plastikozko xiringa kamutsarekin -> Hezetu mikroesferak bertikalki % 99ko IPA laster batekin -> Bat egin eta altxatu"]
    D -->|"SMD kondentsadore trinkoak (CPU/GPU substratua edo VRM)"| F["EZ igurtzi alboetara -> Uholde-eremua % 99ko IPArekin -> Bertikalki bustitu aparra puntadun igurtziarekin -> Garbitu elektronikako kontaktu-garbigailuarekin presio baxuan"]
    D -->|"LGA/AM5/AM4 CPU Socket edo PCIe Slot barruan"| G["EZ garbitu pinak -> Aspiratu ale handiak 27G-30G plastikozko puntarekin -> Altxa astiro-astiro IPA-rekin bustitako eskuila bakarreko harizpiekin 10x lupapean."]
    D -->|"BGA txiparen azpian (VRAM, GPU Core, Southbridge)"| H["Okertu ohola zertxobait irekitako ertz seguruenera -> Ureztatu azpiko hutsunea %99ko IPArekin xiringaren bidez -> Irristatu 0,05 mm-ko plastikozko xafla edo pergamino-zerrenda aleak ateratzeko"]
    D -->|"Bero-diskagailuaren oinarri-plakan edo ale-pilan"| I{"Zein metalez egina dago dissipazioa?"}
    I -->|"Kobre biluzia edo nikelaz estalitako kobrea"| J["SEGURUA: Galioak azaleko amalgama orban kaltegabeak sortzen ditu -> Garbitu gehiegizkoa % 99ko IPArekin -> Leundu apur bat metalezko bernizarekin edo 2000 lurreko lixa-paper hezearekin pikortuta badago."]
    I -->|"Aluminio estrusio hutsa edo galdatua"| K["ARRISKUS KRITIKOA: Metal likidoaren haustura -> Garbitu berehala % 99ko IPArekin -> Lixatu aleaziozko leku grisa -> Baztertu dissipazioa metala txikitzen bada edo hobitzen bada"]

Galio metal likidoaren fisika eta metalurgia ulertzea¶

Metal likido isuri bat hamar aldiz okerragoa izan gabe garbitzeko, galio-indio-eztain eutektikoa egiten duten hiru propietate fisiko ulertu behar dituzu (GaInSn, normalean ehuneko 68,5 inguru gallioa, ehuneko 21,5 indioa eta ehuneko 10 eztainua pisuaren arabera) silikonazko ore termikoaren edo merkurioaren guztiz desberdina da:

1. Muturreko eroankortasun elektrikoa eta mikro-zubiak¶

Pasta termiko estandarrak (esaterako, Arctic MX-4, MX-6, Noctua NT-H1 edo Kryonaut) zeramikazko partikula ez eroaleak (aluminio oxidoa, zink oxidoa edo boro nitruroa) silikonazko olio-eramaile baten barruan esekitzen ditu. GPU kondentsadoreetan itsatsi estandarra zikintzen baduzu ere, isolatzaile elektriko gisa jokatzen du. Metal likidoa, aldiz, metal urtu hutsa da, metroko 3,1 milioi Siemens-eko eroankortasun elektrikoa duena. PUZaren pakete modernoek (adibidez, AMD Ryzen AM5 goialdeak, Intel Core substratuak eta ordenagailu eramangarriaren BGA trokelak) eta txartel grafikoen nukleoek siliziozko trokelak inguratzen dituztelako 0,25 milimetro baino gutxiago (0,01 hazbete) 0,25 milimetro (0,01 hazbete) baino gutxiagoko distantzia duten 0201 eta 0402 tamainako desakoplazio-kondentsadoreekin, metalaren likidoarekiko zubi bat positiboa izango da. kondentsadore baten trenbide-kussuna eta lur-kutxa.

2. Galio-oxidozko larruazalaren bat-bateko eraketa (zergatik zikintzen da metal likidoa lehortzen denean)¶

Galio likido hutsak 29,76 gradu Celsius (85,57 Fahrenheit graduko) urtze-puntua du, eta indioarekin eta eztainuarekin aleatzean, bere urtze-puntua 10 gradu Celsius (50 gradu Fahrenheit) azpitik jaisten da. Giroko airean oxigenoaren eraginpean dagoenean, metal likidoaren tanta baten kanpoko gainazalak milisegundoren buruan erreakzionatzen du gallio (III) oxidozko azal mikroskopiko eta solido bat sortzeko (Ga2O3) nanometro gutxiko lodiera:

• Ukitu gabe: Tantak barneko gainazaleko tentsio handiak elkarri eusten dion ur-globo txiki baten antzera jokatzen du (metroko 0,5 eta 0,7 Newton gutxi gorabehera).
• Lehortzen denean: kotoizko zapi lehor bat edo paperezko eskuoihal bat tantatik arrastatzen baduzu, galio-oxidoaren azala hausten duzu eta busti berri den barneko metal likidoa PCB soldadura-maskararen edo zeramikazko kondentsadoreen ehundura mikroskopiko zakarrarekiko sakatzen duzu. Hausturiko oxido-azala berehala erreformatu eta zikinduta dagoen metala gainazalera lotzen du zilarrezko pintura hezea bezala, lohi gris eroale bat eta milaka mikro-aleak atzean utziz.
• Zergatik funtzionatzen duen %99ko isopropil alkoholak (IPA): Isopropil alkoholak metal likidoa kimikoki disolbatzen ez duen bitartean (metalak ez dira alkoholetan disolbatzen), alea ehuneko 99 IPAz gainezka, airea desplazatzen da, galio-oxidozko azalaren azpian dagoen gainazala lubrifikatzen du, interfazia-itsaspena murrizten du PCB-en aurkako atxikimendua murrizten du eta sakabanatutako mikrobiak elkartzen ditu. (bat egin) bertikalki altxa daitekeen esfera distiratsu bakar batean.

3. Metal likidoaren haustura (LME) aluminioaren vs. kobrearekin bateratze onbera¶

Galio likidoak oso modu ezberdinean elkarreragintzen du ordenagailuen barruan dauden metalekin:

Urratsez urrats erauzteko protokoloa: PCB eta SMDetatik metal likidoa garbitzea¶

Lan egin zirriborrorik gabeko espazio argi batean hornikuntza hauekin:

• Lupa: A 10x bitxigilearen lupa, USB mikroskopioa edo telefonoaren kamera ezarrita 5x to 8x zoom LED flasha piztuta.
• Xurgatzeko tresna: Plastikozko Luer-lock orratz beltza eta mililitroko xiringa zure metal likidoarekin batera edo plastikozko tanta-pipetta garbi bat.
• Disolbatzailea: Alkohol isopropil anhidro purua (IPA) ehuneko 99 (saihestu igurtzi alkoholaren ehuneko 70) eta plastikoetarako segurua den elektronika kontaktu-garbitzaile lata bat.
• Aplikatuak: Gela garbiko aparra puntadun zinta, kotoizko zinta hertsiki, nylonezko pintzel fin bat eta itsaspen baxuko margolari edo poliimidazko (Kapton) zinta.
• Eutsi-ontzia: Zeramikazko plater bat edo plastikozko edalontzi bat paperezko eskuoihal heze batez forratutakoa, bildutako galio aleak kanpora botatzeko.

1. fasea: aleen aspirazioa (zurgapen lehorra)¶

1. **Mapeatu isurketa-eremua argi angeluaren azpian: ** Distira linterna distiratsu bat PCBtik 15 graduko angelu txikian. Metalezko ale likidoek argia islatzen dute kromozko boladun errodamendu txikien antzera, eta soldadura-maskara beltz edo berdearen aurka nabarmen nabarmentzen dira. Egiaztatu CPU edo GPU socketetik 20 zentimetrora (8 hazbetera), barne RAM zirrikituak, M.2 zirrikituak eta potentzia-konektoreak barne.
2. Aspiratu 0,5 milimetro (0,02 hazbeteko) baino handiagoa den ale bakoitza: Lotu plastikozko punta latz beltza zure metal likidoko xiringa, bota enbolla behera airea kanporatzeko, ukitu punta astiro-astiro metal likidozko ale baten alboaren kontra eta tira ezazu astiro-poliki atzera.
3. Erabili "ama-aleen koaleszentzia trikimailua" putzu lauetarako: Tanta txiki batek xiringaren puntan sartzeari uko egiten badio bere kabuz, bota metal likidozko ale txiki bat xiringaren puntatik erdira, toberan zintzilik egon dadin, ukitu zintzilik dagoen ale hori oholean isuritako tantara eta tira itzazu atzera. Metal likidoak bere buruarekiko kohesio-afintasun handia duelako, isuritako tantak xiringaren puntan zintzilik dagoen alean sartzen da eta barruan zurrupatzen da.

2. fasea: SMD kondentsadore-matrize trinkoetatik mikro-aleak ateratzea (CPU/GPU substratuak)¶

Isurketa-eremurik arriskutsuena beltzaran koloreko zeramikazko desakoplamendu-kondentsadore txikien eraztun trinkoa da, ordenagailu eramangarri hutsaren CPU edo GPU baten, AMD Ryzen AM5 bero-hedagailuaren mozketa, Intel prozesadore delided bat edo PlayStation 5 APU pakete bat.

1. Ureztu kondentsadoreen errenkada %99ko alkohol isopropilarekin: Erabili tanta edo xiringa bat %99ko IPAko 3 eta 4 tanta zuzenean kutsatutako SMD kondentsadoreen gainean, alkohol-igerileku garbi batean murgil daitezen.
2. Lisatu bertikalki IPAz bustitako punta-aparrarekin: Busti ezazu ehuneko 99ko IPA-n. Sakatu punta hezea zuzen bertikalki kondentsadoreetan eta altxa zuzen. Ez garbitu horizontalean, eta horrek 0201 kondentsadore txiki bat lotu eta soldadura-kostilak kendu edo galioa partikula txikiagotan hautsi dezake.
3. Batu harrapatutako aleak kondentsadoreen hutsuneen artean: Azpian 5x to 10x handitzea, erabili nylonezko zurda leun bakar bat akuarela eskuila garbi batetik (edo egurrezko hortzetako punta bat puntu fin batera moztuta eta ehuneko 99 IPAn bustita) zilarrezko ale mikroskopikoak astiro-astiro eramateko bi kondentsadore muturren arteko tarte estutik alkohol-putzu irekira. Mikro-aleak alkohol-igerilekuaren barruan elkar ukitzen direnean, esfera handiago batean fusionatzen dira, bustia bustiarekin edo xiringarekin aspiratu dezakezuna.
4. **Utzi itzazu 3 eta 4 dab behin: ** Laster-puntak zilarrezko puntuak jasotzen dituen bezain laster, bota ezazu eta hartu zurbil fresko bat. Taspil zikin bat berrerabiltzeak mikro-aleak kondentsadore garbietan birjartzen ditu.

3. fasea: BGA txip (VRAM, GPU nukleoa edo chipset) azpian harrapatuta dagoen metal likidoa erauztea¶

Metal likidoa GPU trokelaren edo PlayStation 5 prozesadorearen ertzetik atera eta 0,3 milimetroko (0,012 hazbeteko) aire-hutsunean sartzen bada aldameneko GDDR6 VRAM txip-en azpian edo BGA prozesadorearen substratuaren ertzean, kotoizko kotoi arrunt bat ezin da bertara iritsi.

+-----------------------------------------------------------------------+
|  FLUSHING GALLIUM BEADS FROM UNDERNEATH A BGA CHIP (VRAM / GPU)       |
|                                                                       |
|       [ Black BGA VRAM Chip ]                                         |
|       =======================                                         |
|        ( ) ( )  * <-- Trapped Gallium Bead between Solder Balls       |
|       ---------------------------------------------------------       |
|       [ Green/Black Fiberglass PCB ]                                  |
|                                                                       |
|  1. Tilt PCB at 30 degrees with a folded paper towel taped against    |
|     the lower exit edge of the BGA chip as a catch-dam.               |
|  2. Inject 99% Isopropyl Alcohol through the upper edge of the chip   |
|     using a blunt plastic syringe to float the oxide skin loose.      |
|  3. Slide a 0.05 mm strip of smooth Parchment Paper or Kapton film    |
|     soaked in 99% IPA through the under-chip gap to sweep beads out.  |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. Eraiki harrapatze-presa xurgatzaile bat irteera aldean: Tolestu lipurrik gabeko mikrozuntzezko zapi bat edo ehuneko 99 IPArekin hezetutako kafe-iragazkia eta sakatu irmoki metal likidoa ateratzea nahi duzun BGA txiparen beheko ertzean, eta, beraz, zirrikitu gabeko aleak aldameneko txip batean sartu ez daitezen.
2. Okertu PCB 30 eta 45 graduko angelu batean eta injektatu ehuneko 99 IPA kontrako aldetik: Bete xiringa garbi bat ehuneko 99 isopropil alkoholarekin, jarri pita BGA txiparen goiko hutsunearen aurka eta bota alkohol pultsu egonkorrak txiparen azpian. Alkohol isopropilak gainazaleko tentsio baxua duenez (21,7 milinewton metroko), BGA soldadura-bola-saretik igarotzen da eta galio-esfera solteak flotatzen ditu zure harrapatzeko oihalera.
3. **Erakutsi hutsunea 0,05 milimetroko (0,002 hazbeteko) pergamino-paper batekin edo poliimidazko film-zerrenda batekin: ** Moztu 3 milimetroko zabalera (0,12 hazbeteko) zerrenda estu bat silikonez estalitako gozogintzako pergamino-papera, inprimagailu-papera edo Kapton-oihalaren gainean tolestuta dagoena. Busti ezazu banda ehuneko 99ko IPArekin, irristatu astiro-astiro BGA txiparen ertzaren azpian soldadura-bola-ilaren artean eta atera ezazu zure oihalera. Aztertu zerrenda handipenarekin pase bakoitzaren ondoren; errepikatu zerrenda freskoekin eta IPA zirrikituekin bost pase jarraian zilarrezko punturik gabe atera arte.
4. Egin ezazu presio baxuko kontaktu-garbigailuaren azken garbiketa: Eutsi taula hondakin-erretilu baten gainean 45 graduko angeluan eta bota plastikorako segurua den elektronikako kontaktu-garbitzaile korronte bat txiparen azpian dagoen hutsunetik irauten duten partikulak kentzeko.

4. fasea: metal likidoa ateratzea AMD AM5, AM4 edo Intel LGA plaka-entxufe batetik¶

Metal likido tanta bat Intel LGA1700/LGA1851 edo AMD AM5 plaka-entxufe baten irekitako pin arrayra erortzen bada (ikus CPU dissipadorarekin edo entxufe makurrekin atera da pin mekanikari dagokionez):

1. Inoiz ez arrastatu koskor bat LGA entxufearen kakoetan zehar: J itxurako urrezko berilio-kobrezko hosto malgukiak LGA entxufe baten barruan makurtzen dira berehala lotzen badira.
2. Hoztu apur bat entxufea alea sendotzeko: Elikadurarik gabeko plaka estatikoaren aurkako poltsa itxi baten barruan jartzea (kondentsazioa saihesteko pakete lehorgarriekin) izozkailuan. -18 degrees Celsius (0 degrees Fahrenheit) 45 minutuz, edo izotz lehorrean hoztutako metalezko josteko orratz baten punta hotzarekin tantatxoa labur ukituz, alea zilarrezko pellet solido batean nukleatu eta izoztu dezakezu, zehaztasun handiko pintza ez-magnetikoekin, mikrotantetan zatitu gabe.
3. Likidoaren erauzketa handipenarekin: Giro-tenperaturan ateratzen baduzu, ureztatu kaltetutako entxufeak ehuneko 99ko IPA-rekin, kontagailu batekin. Erabili 30 kalibreko plastikozko IV kateter zorroa xiringa batean (edo IPAz bustitako nylonezko pintzelaren zurda bakar batean) LGA pinek zuzentzen duten norabide diagonalean laztandutako zilarrezko alea pinaren puntaraino eramateko, non aparra busti batek bertikalki ukitu eta altxatu dezakeen.

PCB soldadura-maskara edo kobrean utzitako oxido orban gris tristea kentzea¶

Metal likidoaren ale esferiko guztiak kendu ondoren, baliteke zikin gris triste bat nabaritzea PCB soldadura-maskara, zeramikazko kondentsadorearen gorputzetan edo kobrezko dissipazioko plaka hotzean.

• Kobre edo nikelezko plaka hotzetan: kobrezko dissipazio baten gainean dagoen zilar-gris orban bat kobre-gallio arteko geruza solido bat da (CuGa2). Kaltegabea da eta ez da kendu behar. Pasta termiko arruntera itzultzen ari bazara eta gainazal leun bat nahi baduzu, aplikatu metalezko leunketa ez urratzailea tanta bat kobrezko berogailuan ordenagailutik guztiz kendu bitartean, leundu mikrozuntzezko zapi batekin eta garbitu IPA ehuneko 99arekin.
• PCB soldadura-maskara eta SMD kondentsadoreetan: PCB batean dagoen zikin gris mehe bat gallio (III) oxidozko film bat da (Ga2O3) harrapatutako metal partikula mikroskopikoekin nahastuta. Garbitu kotoizko zapi zorrotz bat ehuneko 99ko IPA batekin bustiz, zapiaren punta atzerantz jaurtiz zikinaren gainean (lipuruzko arrabol bat bezala garbitu beharrean) eta bota grisa bihurtu bezain pronto. Errepikatu zapi freskoekin kotoia zuria atera arte eta soldadura-maskara azpian garbi ikusten den arte 10x handitzea.

PlayStation 5 (PS5) eta joko ordenagailu eramangarrien fabrikako metal likidoen isurien berreskurapena¶

Sony-ren PlayStation 5 kontsolak eta goi-mailako joko-ordenagailu eramangarri asko (adibidez, ASUS ROG Zephyrus, Strix SCAR eta Alienware modeloak) fabrikatik bidaltzen dira metal likidoarekin APU edo CPU-ko matrizean, zelula irekiko poliuretano-apar-hesi batez inguratuta eta inguruko SMD kondentsadoreen gaineko xafla isolatzaile batekin.

1. "PS5 Bertikaleko Lehorra" diagnostikatzea eta Oztopo-haustea: Denbora pasa ahala, PS5 edo joko-ordenagailu eramangarri batean txirrindula termikoak siliziozko trokelean dagoen metal likidoaren igerilekua oxidatu eta atzera egin dezake, eta silizio-kristalaren gainberotzea eragiten duen adabaki gris ilun oxidatu bat utziz. Metal likidoa APUaren inguruko apar beltzaren junta barruan geratzen den bitartean, ez du laburtu plaka: busti kotoizko zapi garbi bat ehuneko 99 IPAn, igurtzi poliki-poliki oxidatutako puntu grisa siliziozko trokelean eta kobrezko dissipazio-blokean oxido-azala apurtzeko, eta banatu lehendik dagoen metal likidoa bi gainazaletan uniformeki.
2. Fabrikako Metal likidoak Foam Dama urratu badu Desmuntatzean: PS5 edo ordenagailu eramangarriaren bero-hustugailua eta apar-juntatik kanpo isuritako metal likidoa altxatu badituzu plaka nagusian, jarraitu goiko 1etik 3ra arteko faseak plakatik ale guztiak ateratzeko eta, ondoren, ikuskatu fabrikako apar-juntadura berriro muntatu aurretik. Aparraren presa urratu, berdindu edo galioz bustitzen bada, ordezkatu apar-junta (edo aplikatu bi geruza silikonazko estaldura argia / Thermal Grizzly Shield hesi inguruko SMD kondentsadore guztien gainean eta utzi 30 minutuz ontzen) berogailua berriro aplikatu aurretik.

Potentziaren aurreko egiaztapena: Multimetroaren zirkuitu laburren proba eta hesiaren armadura¶

Inoiz ez konektatu korronte-kablea behin betiko begirada batean oinarrituta. Osatu lau urratseko egiaztapen elektriko eta optiko hau lehenik:

1. The 10x Angeludun linterna eskaneatzea: Ikuskatu CPU/GPU substratuaren milimetro karratu bakoitza, inguruko VRM faseak, RAM zirrikituak eta PCBaren atzealdea azpian. 10x handitzea LED linterna distiratsua 360 graduko zirkulu batean mugitzen duzun bitartean. Ezer metalezko zilarrezko distirarik ez badu, garbiketa bisuala osatu da.
2. **Multimetroaren jarraitutasuna / erresistentzia egiaztatzea desakoplatze kondentsadoreetan: ** Ezarri multimetro digital bat Jarraitasuna edo Ohmio baxua (200 ohm barrutia). Ukitu zunda bat lurreko puntu batera (adibidez, metalezko PCIe euskarria) eta ukitu astiro-astiro beste zunda isuria gertatu den SMD kondentsadoreen bi muturretan:
3. Desakoplatze kondentsadore bakoitzaren alde bat Lurrera konektatzen da (0.0 to 0.5 ohms), kontrako aldea potentzia-errail batekin konektatzen den bitartean.
4. Korronte handiko GPU nukleoa (NVVDD / VDDGFX) eta CPU Vcore errailek berez oso erresistentzia baxua dute lurraren aurrean (askotan 0.4 to 2.5 ohms), beraz, oinarrizko kondentsadoreetan ohm baxuko irakurketa normala da. Hala ere, 12V, 5V, 3.3V, eta 1.8V / 1.2V errailek tik irakurri behar dute20 ohms hainbat kilo-ohm. a bada 12V edo 3.3V errailak irakurtzen ditu 0.0 ohms lurretik motzean, metal likidozko zubi bat dago oraindik osagai baten azpian ezkutatzen.
5. Erabat lehortu 60 minutuz: Utzi garbitutako taula mahaigaineko lanpara edo haizagailu epel baten azpian gutxienez 60 minutuz, BGA paketeen azpian harrapatuta dagoen disolbatzailea guztiz lurrun dadin.
6. Aplikatu prebentziozko estaldura konformatua Metal likidoa berriro aplikatu aurretik: Metal likidoa erabiltzen jarraitzeko asmoa baduzu, eskuila bi geruza mehe Thermal Grizzly TG Shield, MG Chemicals 422C Silicone Conformal Coating, edo bildu perimetroa **tenperatura altuko poliimidaz (Kapton) zinta elektrikoarekin inoiz ukitu ahal izateko.

Eskualdeko larrialdi-zenbakiak eta agentziaren protokoloak¶

Elikadurarik gabeko plaka batean metal likido isuri bat hardware larrialdi bat den arren, potentzia handiko txartel grafikoetan zirkuitu laburrak elikatzen dira (450W to 600W 12VHPWR errailak) edo litio-ioizko ordenagailu eramangarriek osagaien suteak, ke garratza edo bateriaren ihes termikoa eragin dezakete:

• Estatu Batuak eta Kanada: Deitu berehala 911 zenbakira, zirkuitu laburrean dagoen ordenagailu eramangarri bat edo ordenagailu eramangarri bat erretzen, txinparta egiten edo ihes termikoan sartzen bada. Galio-indio-eztainaren konposatuekiko ustekabeko azalaren, begien edo irenstearen ondorioz, deitu Poison Control 1-800-222-1222 (AEB) edo 1-844-POISON-X / 1-844-764-7669 (Kanada) zenbakira. Eman elektronikoen sute arriskuen berri AEBei. Kontsumo Produktuen Segurtasun Batzordea (CPSC) helbidean SaferProducts.gov.
• Erresuma Batua: Deitu 999 (edo 112) sute elektrikoetarako edo bateriaren larrialdietarako. Larrialdietarako esposizio kimikoak ez diren aholkuak jasotzeko, deitu NHS 111 zenbakira National Poisons Information Service (NPIS) orientabideetara iristeko.
• Europar Batasuna: Markatu 112 EBko estatu kide guztietan suteetarako eta larrialdi medikoetarako. EBn saltzen diren konposatu termikoek REACH / CLP Erregelamendua (EE No 1272/2008) Segurtasun Datuen Fitxa (SDS) daramate, galio-aleazioen manipulazioa zehazten duena.
• Australia eta Zelanda Berria: Deitu 000 Australian edo 111 Zeelanda Berrian sute edo larrialdi zerbitzuetarako. Kimiko edo metalezko irenstearen esposiziorako, deitu Australiako Pozoien Informazio Zentrora 13 11 26 edo Zeelanda Berriko Pozoien Zentro Nazionalera 0800 764 766 zenbakira.
• India eta Asia-Pazifikoa: Markatu 112 Indian (edo 101 Firerako), 119 Japonian eta Hego Korean edo 995 Singapurren. Kontsultatu gure direktorioa osoa larrialdi zenbakiak.

Maiz egiten diren galderak¶

Metal likidozko ore termiko arriskutsua al da esku hutsez ukitzea edo arnastea?¶

Metal likidozko konposatu termiko komertzialak (adibidez, Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid eta fabrikako PS5/ASUS ROG metal likidoa) galio, indio eta eztainaren aleazio eutektikoak dira, ez-hegazkorrak eta merkurio edo berun toxikorik ez dutenak. Ez dute ke toxikorik sortzen gela edo ordenagailuaren funtzionamendu-tenperaturan eta ez dute larruazal osasuntsutik xurgatzen, nahiz eta Segurtasun Datuen Fitxek nitrilozko eskularruak eramatea gomendatzen dute, galioak larruazaleko olioak berehala bustitzen dituelako eta oxido grisa zikin bat uzten duelako. Garbitu azala xaboiarekin, ur epelarekin eta igurtzi alkoholarekin kontaktuan egon ondoren.

Zer gertatzen da metal likido zati txiki batek aluminiozko berogailu bat ukitzen badu 10 segundoz soilik?¶

Metal likidoa anodizatu edo margotutako aluminiozko dissipazio batean sartzen bada eta ehuneko 99 isopropil alkoholarekin garbitzen baduzu 10 eta 30 segundoko epean oxidozko gainazaleko geruza babeslean urratu baino lehen, berogailua kaltetu gabe egongo da normalean. Hala ere, galio-aleazioa aluminio mekanizatu hutsean eseri eta orban gris ilun edo zulo bigun bat utziz gero, galioa dagoeneko hasi da aluminiozko ale-mugetan hedatzen, Metal Likidoaren Hausturaren bidez, eta aluminio-zati hori baztertu egin behar da, bere egitura-osotasuna hondatuko delako hurrengo 24 eta 72 orduetan.

Zergatik bihurtu zen nire kobrezko dissipazioa metal likidoak ukitzen zuen tokian zilar lausoa, eta hozkailua hondatu zuen?¶

Zilar-gris-gris orban bat kobre hutsezko CPU hozkailuko plaka hotzean edo ordenagailu eramangarriaren lurrun-ganberan normala da eta ez du dissipazioa hondatzen. Galioak kobre hutsaren goiko mikrometroekin erreakzionatzen du kobre-gallio aleazio intermetaliko geruza solido bat osatzeko (`CuGa2`), termikoki eroale izaten jarraitzen du eta ez du inoiz egitura hausturarik eragiten aluminioak bezala. Zilarrezko orbana bere horretan utzi eta ore termiko freskoa aplika dezakezu edo arinki leundu 2000 lurreko lixa hezea erabiliz, ehuneko 99 isopropil alkoholarekin garbitu aurretik.

Erabili al dezaket xurgagailu bat nire plakatik isuritako metal likidoa xurgatzeko?¶

Inoiz ez ukitu etxeko xurgagailuaren tobera plaka, txartel grafiko edo CPUren entxufearekin metal likidoa garbitzeko. Plastikozko hutseko pita batetik mugitzen den aire azkarrak CMOS transistoreak isilean suntsitu ditzaketen Deskarga Elektrostatikoko (ESD) milaka voltio sortzen ditu, eta xurgapen-abiadura handiak gainazaleko kondentsadore delikatuak edo LGA entxufeak plakatik erauzten ditu eta metal likidoa zirrikituetan sakontzen du. Erabili beti abiadura baxuko eskuzko xurgapena punta lausoko plastikozko xiringa txiki batekin eta ehuneko 99ko alkohol isopropilikoaren zapi busti batekin.

Ustekabean piztu nuen nire ordenagailua edo ordenagailu eramangarria metal likido isuri batekin eta berehala itzali egin zen. Betiko hilda al dago?¶

Ez derrigorrez, elikadura-iturri modernoek eta plaka nagusiko tentsio erregulatzaile-moduluek (VRM) hardware-a gain-korrontearen babesa (OCP) eta zirkuitu laburreko babesa (SCP) barne hartzen dutelako, errail bat lurrera laburtzen denean mikrosegundoren buruan bidaltzen direnak. Deskonektatu berehala elikadura-iturria eta bateria, atera metal likidoaren arrasto guztiak ehuneko 99 isopropil-alkoholaren garbiketa-protokoloa erabiliz, utzi taula ordubetez lehortzen eta probatu kondentsadore-errailak multimetro batekin, berriro abiarazten saiatu aurretik.

Zein da GPU biluzietan eta ordenagailu eramangarrietan ia ondo funtzionatzen duen metal likidoaren alternatibarik seguruena?¶

Eroankortasun termikoa eta ponpaketa iraunkortasuna metal likidotik gertu nahi badituzu GPU-ko trokeletan, eskuko joko-ordenagailuetan edo ordenagailu eramangarrietan zirkuitu labur elektrikoen edo aluminioaren korrosioaren arriskurik gabe, erabili fase-aldaketako pad termiko bat, hala nola Honeywell PTM7950 (edo Thermal Grizzly PhaseSheet PTM / KryoSheet ). Honeywell PTM7950 ehuneko 100 elektrikoki ez-eroalea da, giro-tenperaturan solidoa da erraz instalatzeko, eta errendimendu handiko interfaze mehe batean urtzen da 45 gradu Celsius-tik gora (113 gradu Fahrenheit).

Erlazionatutako gidak¶

• CPU dissipadorarekin edo entxufe makurrekin atera da
• Ordenagailu pertsonalizatua gainberotzea eta likido freskoagoaren isurien triage
• GPU artifacting eta hardware-hondatzea
• PSU kondentsadorea lehertzea, 12VHPWR konektorea urtzea eta erreketa elektrikoaren usaina ordenagailuan

Iturriak eta orientabide ofiziala¶

• IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 Multzo Elektronikoen Berrazterketa, Aldaketa eta Konponketa eta IPC-J-STD-001 Soldadutako Multzo Elektrikoen Baldintzak (Disolbatzaileen bateragarritasuna eta objektu arrotz eroaleen hondakinak ikuskatzeko estandarrak).
• Thermal Grizzly GmbH (EC 1907/2006 REACH): Conductonaut Gallium-Indium-Tin Eutectic Thermal Compound Segurtasun Fitxa (Manipulazioa, aluminioaren bateraezintasun abisuak eta alkohol isopropilikoaren garbiketa).
• ASM International: ASM Eskuliburua 13A Bolumena: Aluminio Aleazioen Galioaren Korrosioa - Metal Likidoaren Embrittlement (LME) (Galio-mugako difusio-mekanika aluminioaren gainean kobrearen formazio intermetalikoa).
• Underwriters Laboratories (UL): UL 62368-1 Audio/Bideoa, Informazioa eta Komunikazio Teknologia Ekipamenduen Segurtasun Baldintzak (Kableatu-tauletan zirkuitu laburren babesa eta sake elektrikoaren estandarrak).
• National Fire Protection Association (NFPA): NFPA 70B Standard for Electrical Equipment Maintenance (Desenergizazioa, disolbatzaileak garbitzeko segurtasuna eta zirkuitu laburren arriskuak arintzea).