Fljótandi málmhitapasta (Conductonaut/PS5) lekur á móðurborð eða GPU íhluti: Öruggur gallíumútdráttur¶
Neyðarnúmer eru mismunandi eftir löndum. Þessi síða notar 911, númerið fyrir Bandaríkin og Kanada. Mörg önnur lönd nota 112, 999 eða annað númer. Finndu númerið fyrir landið þitt.
Að hella jafnvel smásæjum dropa af fljótandi málmhitaefnasambandi, eins og Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid, eða verksmiðju PlayStation 5 (PS5) APU hitaviðmótsefni, á móðurborð, undirlag örgjörva eða skjákorta prentað hringrásarborð (PCB) er tafarlaust neyðarástand í vélbúnaði. Ólíkt hefðbundnum gráum sílikon- og sinkoxíðpastum, er fljótandi málmur eutectic málmblendi sem samanstendur af gallíum, indíum og tini sem helst fljótandi við stofuhita. Það er 100 prósent rafleiðandi og efnafræðilega árásargjarnt gagnvart beru áli og lághita lóðmálmblöndur. Ef þú lendir í virkri rafmagnsskammt, reyk eða brennandi lykt frá rafdrifnu kerfi skaltu strax slökkva á straumnum og hafa samband við neyðarnúmer ef íhlutaeldur kviknar. Fyrir tengdar vélbúnaðarbataaðferðir, sjá leiðbeiningar okkar um Örgjörvi dreginn út með kælivökva eða beygðum innstungupinni, PSU þétti poppar, 12VHPWR tengi bráðnun og rafmagns brennandi lykt í tölvu, og sérsniðin PC ofhitnun og vökvakælir leka triage.
Vegna þess að fljótandi málmur hefur óvenju mikla yfirborðsspennu getur einn sprauta úr sprautustimpli sem losnar skyndilega hleypt tugum örsmáum, spegilbjörtum silfurkúlum yfir allt að 15 sentímetra (6 tommur) af rafrásum móðurborðsins. Ef jafnvel ein undirmillímetra perla brúar tvo aðliggjandi yfirborðsfestingartæki (SMD) fjöllaga keramikþétta (MLCC) í kringum óvarinn GPU deyja, eða rúllar undir Ball Grid Array (BGA) pakkann á VRAM mát eða AMD AM5 örgjörva hitadreifara, mun það að kveikja á aflgjafanum leiða 12 strauma beint í 12 spennuspennur. lágspennu rökfræðileg hlið. Hins vegar, svo framarlega sem þú beitir ekki rafmagni og smyrir ekki fljótandi málminum með þurrum pappírsþurrkum eða árásargjarnri burstun, er hægt að draga 100 prósent af gallíumblendi sem hellist niður á öruggan hátt út án varanlegs skaða.
Gerðu þetta núna¶
- Taktu rafmagnssnúruna úr sambandi og fjarlægðu CMOS rafhlöðuna (eða innri rafhlöðutengi fartölvu/tölvu) strax. Kveiktu aldrei á kerfinu til að prófa hvort lítill leki skipti máli. Jafnvel biðstyrkur (
+5VSBá ATX móðurborði eða tengdri litíumjónarafhlöðu fyrir fartölvu) virkja borðteina sem munu skammhlaupa augnabliks gallíumbrýrnar tvær aðliggjandi þéttapúða. - Hættu að hreyfa, halla eða hrista móðurborðið, skjákortið eða undirvagninn. Fljótandi málmur hefur mjög litla seigju og næstum enginn bleytingarnúningur gegn berum trefjagleri lóðagrímu þar til hann oxast. Að halla borðinu veldur því að lausar kúlur rúlla hratt yfir PCB og renna undir svarta BGA minniskubba, PCIe raufar eða CPU falshús þar sem þær eru ósýnilegar að ofan.
- EKKI þurrka lekann með þurru pappírshandklæði, pappírsþurrku eða þurrum bómullarþurrku. Með því að strjúka fljótandi málmi yfir PCB klippist einni samloðandi 2 mm (0,08 tommu) silfurperlu í þúsundir smásjárra 10 míkróna leiðandi dropa sem smyrjast í þunna málmfilmu yfir lóðmálmúða og trefjagler.
- Sogið upp allar sýnilegar vökvaperlur fyrst með því að nota hreina, bitlausa plastsprautu eða svörtu plastsognálina sem fylgir með fljótandi málmslöngunni. Snertu nálaroddinn beint að brún hverrar silfurperlu og dragðu stimpilinn hægt til baka svo yfirborðsspennan togi allan dropann ósnortinn inn í tunnuna.
- Athugaðu hvort einhver fljótandi málmur snerti bert ál (svo sem pressaðan ál CPU kælir, GPU uggastokk eða M.2 heatsink). Ef gallíum snertir hrátt ál skaltu þurrka það af innan nokkurra sekúndna með því að nota 99 prósent ísóprópýlalkóhól. Gallíum dreifist hratt inn í kristallaða kornamörk áls, sem veldur hörmulegri Liquid Metal Brotment (LME) sem breytir föstu burðaráli í molnandi grátt duft innan nokkurra klukkustunda.
- Notaðu 99 prósenta ísóprópýlalkóhóli (IPA) blautþurrkunar- og samrunaaðferð til að lyfta örperlum sem eftir eru af SMD þéttum. Bleyttu lólausa froðuþurrku eða bómullarstýringu með 99 prósent vatnsfríu IPA og duppaðu lóðrétt á örsmáar perlur. Alkóhólfilman umlykur oxaða gallíumhúðina og gerir litlum perlum kleift að sameinast aftur í stærri kúlu sem festist við blautan oddinn til að lyfta þeim lóðrétt.
Danger
Notaðu aldrei niðursoðið þjappað loft eða rafmagnsloftsúða á fljótandi málm sem lekur. Sprenging í polli af gallíum-indium-tin málmblöndu með þrýstilofti úðar fljótandi málminn í smásæja leiðandi úðaúða. Þessi málmúði keyrir beint undir BGA grafíkkjarna, VRAM flís, VRM MOSFET og LGA innstungupinna þar sem ekki er hægt að ná í hann án fullrar heitlofts BGA aflóðunar, sem tryggir banvænan skammhlaup þegar rafmagn er komið á aftur.
Ákvörðunartré: Þrýsting á fljótandi málmleki eftir staðsetningu og yfirborðsefni¶
Notaðu þetta flæðirit til að ákvarða nákvæma vélrænni og efnafræðilega útdráttarleið byggt á því hvar gallíumblandan lenti.
flowchart TD
A["Leki úr fljótandi málmi fannst á tölvu, fartölvu eða stjórnborði"] --> B{"Var rafmagn notað EFTIR að lekinn varð?"}
B -->|"Já: Tölvan tókst ekki að ræsa, kviknaði eða lokaðist"| C["Slökktu á straum- og rafhlöðuorku -> Dragðu út allan fljótandi málm -> Athugaðu stutta SMD þétta með margmæli í Continuity/Diode ham áður en þú kveikir aftur"]
B -->|"Nei: Leki varð við samsetningu eða viðhald"| D{"Hvar lenti gallíum fljótandi málmur?"}
D -->|"Flat PCB lóðmálmur eða GPU/CPU deyjayfirborð"| E["Sogðu magnperlur með barefli úr plastsprautu -> blautþurrkuðum örkúlum lóðrétt með 99% IPA þurrku -> sameinast og lyftist"]
D -->|"Þéttir SMD þéttar (CPU/GPU undirlag eða VRM)"| F["EKKI nudda til hliðar -> Flóðsvæði með 99% IPA -> Þurrkaðu lóðrétt með beittum froðuþurrku -> Skolið með rafeindasnertihreinsi við lágan þrýsting"]
D -->|"Inni í LGA/AM5/AM4 CPU fals eða PCIe rauf"| G["EKKI þurrka af pinna -> Sogðu stórar perlur með fínum 27G-30G plastodda -> Lyftu örperlum varlega með IPA-blautum einum burstaþráðum undir 10x lúpu"]
D -->|"Undir BGA Chip (VRAM, GPU Core, Southbridge)"| H["Hallaðu borðinu örlítið í átt að öruggustu opnu brúninni -> Fylddu bilið á neðanverðu með 99% IPA í gegnum sprautu -> Renndu þunnu 0,05 mm plastskífu eða pergamentræmu til að draga út perlur"]
D -->|"Á hitakólfsgrunnplötu eða uggastafla"| I{"Úr hvaða málmi er hitakúturinn?"}
I -->|"Ber kopar eða nikkelhúðaður kopar"| J["ÖRYGGIÐ: Gallíum myndar skaðlausan yfirborðskenndan amalgam blett -> Hreinsið umframmagn með 99% IPA -> Pússið létt með málmlakki eða 2000-korna blautum sandpappír ef kekkjanlegur"]
I -->|"Berið pressað eða steypt ál"| K["KRITÍK HÆTTA: Brot á fljótandi málmi -> Þurrkaðu strax með 99% IPA -> Pússaðu burt gráan blett -> Fleygðu kæliskápnum ef málmur molnar eða grýtur"]
Að skilja eðlisfræði og málmvinnslu gallíums fljótandi málms¶
Til að hreinsa upp fljótandi málmleka án þess að gera það tífalt verra, verður þú að skilja þrjá eðliseiginleika sem gera eutektískt gallíum-indíum-tin (GaInSn, venjulega um 68,5 prósent gallíum, 21,5 prósent indíum og 10 prósent tin miðað við þyngd) hegða sér allt öðruvísi en sílikon varmamauk eða kvikasilfur:
1. Mikil rafleiðni og örbrú¶
Hefðbundin hitauppstreymi (eins og Arctic MX-4, MX-6, Noctua NT-H1 eða Kryonaut) dregur upp óleiðandi keramikagnir (áloxíð, sinkoxíð eða bórnítríð) inni í sílikonolíuberi. Jafnvel ef þú smyrir venjulegu líma yfir óvarða GPU þétta, virkar það sem rafmagns einangrunarefni. Fljótandi málmur er aftur á móti hreinn bráðinn málmur með rafleiðni yfir 3,1 milljón Siemens á metra. Vegna þess að nútíma örgjörvapakkar (eins og AMD Ryzen AM5 toppar, Intel Core undirlag og BGA deyjur fyrir fartölvur) og skjákortskjarna umlykja sílikonmótið með tugum 0201-stærðar og 0402-stærðar aftengingarþétta sem eru á minna en 0,25 millimetrum (0,01 tommu) á milli augnanna sem sjáanlegt er af vökva. jákvæð járnbrautarpúði og jarðpúði þétta.
2. Tafarlaus gallíum-oxíð húðmyndun (af hverju fljótandi málmur smitast þegar þurrkað er af)¶
Hreint fljótandi gallíum hefur bræðslumark 29,76 gráður á Celsíus (85,57 gráður á Fahrenheit), og þegar það er blandað með indíum og tin, fer bræðslumark þess niður fyrir 10 gráður á Celsíus (50 gráður á Fahrenheit). Þegar það kemst í snertingu við súrefni í herbergislofti bregst ytra yfirborð fljótandi málmdropa innan millisekúndna og myndar smásæja, fasta húð af gallíum(III) oxíði (Ga2O3) aðeins nokkra nanómetra þykkt:
- Þegar hann er ósnortinn: Dropinn hegðar sér eins og örlítil vatnsblöðra sem haldið er saman af mikilli innri yfirborðsspennu (u.þ.b. 0,5 til 0,7 Newton á metra).
- Þegar þurrkað er: Ef þú dregur þurra bómullarþurrku eða pappírsþurrku yfir dropann, rifnar þú gallíum-oxíðhúðina og þrýstir nýkomnum innra fljótandi málmi á móti grófa smásæju áferð PCB lóðagrímunnar eða keramikþéttanna. Rofna oxíðhúðin umbreytist samstundis og festir hinn strokaða málm við yfirborðið eins og blaut silfurmálning, og skilur eftir sig leiðandi grátt strok og þúsundir örperlur.
- Af hverju 99 prósent ísóprópýlalkóhól (IPA) virkar: Þó að ísóprópýlalkóhól leysir ekki upp fljótandi málm efnafræðilega (málmar leysast ekki upp í alkóhóli), flæðir perlan með 99 prósentum IPA út lofti, smyr yfirborðið undir gallíumoxíðhúðinni, dregur úr viðloðun milli andlits við PCB og veldur því að björt dreifist aftur í sundur. kúlu sem hægt er að lyfta lóðrétt.
3. Liquid Metal Brotment (LME) áls á móti góðkynja samruna við kopar¶
Fljótandi gallíum hefur mjög mismunandi samskipti við málma inni í tölvum:
| Kylfari / Hluti málmur | Málmvinnsluviðbrögð við gallíum (GaInSn) |
Byggingar- og hitaáhrif | Safe Remediation Protocol |
|---|---|---|---|
Akt ál (Al) (Extruded kælir, M.2 heatsinks, fartölvu rammar) |
Catastrophic Liquid Metal Britlement (LME): Gallíum smýgur hratt inn á milli kristalkorna af áli þegar yfirborðsoxíðlagið er rispað. | Algjör burðarvirki: Innan nokkurra klukkustunda verður solid ál stökkt og sundrast í gráa mola. Blönduð ál hvarfast einnig við raka og myndar hvítt hýdroxíðduft. | Sóttkví og fargið ef það hefur farið í gegn: Ef gallíum sat á beru áli og skildi eftir dökkgráa gryfju sem flagnar þegar stungið er í hann, Taktu álkylfa. Settu aldrei upp kælir úr áli undir gormspennu. |
Ber kopar (Cu) (Kaldplötur úr kopar, hitarör, gufuhólf) |
Yfirborðsdreifing sameining (CuGa2): Gallíum dreifist hægt inn í efstu míkronna af berum kopar og myndar dauft silfurgrátt kopar-gallíumblendilag. |
Snyrtiefnislitun + lítilsháttar upphafsupptaka gallíums: Veikir ekki kopar. Þar sem ber kopar gleypir lítið magn af gallíum við fyrstu upphitun, getur fyrsta notkunin þornað örlítið þar til hún er mettuð. | Haltu áfram að nota kælirinn: Þurrkaðu burt fljótandi perlur með 99 prósent IPA. Daufi silfurbletturinn leiðir hita vel. Ef það er gróft skaltu fletta því létt á gler með 2000-korna blautum sandpappír og setja síðan aftur á. |
Nikkelhúðaður kopar (Ni-Cu) (AIO kaldar plötur, GPU blokkir, CPU lok) |
Near-Zero Reaction (tilvalið hindrunarlag): Nikkel virkar sem dreifingarhindrun sem kemur í veg fyrir að gallíum blandast hratt við undirliggjandi kopar. | Ekkert: Yfirborðið helst byggingarlega og hitafræðilega ósnortið í mörg ár með lágmarks litun. | Þurrkaðu af með 99 prósent IPA og lólausum örtrefjaklút. |
| Tin-Blý eða SAC305 lóðmálmstengingar (SMD þéttahettur, QFN pinnar, PCB spor) | Hæg lóðmálmblöndun: Ef laug af gallíum situr á óvarnum tini lóðmálmi liðum í margar vikur við 70 til 90 gráður á Celsíus (158 til 194 gráður Fahrenheit), dreifist gallíum inn í tinið. | Lækkar bræðslumark lóðmálms og veikir samskeyti: Í langan tíma getur umfram gallíum gert örsmáa 0201 þétta lóðmálmsliði brothætt eða deigið. | Dragðu öll sjáanleg snefil af fljótandi málmi úr lóðmálmum áður en borðið er tekið í notkun aftur. |
Skref fyrir skref útdráttaraðferð: Hreinsun fljótandi málms úr PCB og SMD¶
Vinna í björtu, draglausu rými með þessum vörum:
- Stækkun: A
10xskartgripalúppa, USB smásjá eða myndavél fyrir snjallsíma stillt á5xtil8xaðdráttur með LED flassinu á. - Sogverkfæri: Svarta plastlausa Luer-lock nálin og 1 millilítra sprautan sem fylgir fljótandi málmi, eða hrein plastpipettu.
- Leysir: 99 prósent hreint vatnsfrítt ísóprópýlalkóhól (IPA) (forðist 70 prósent nuddalkóhól) og dós af plastöruggu rafeindahreinsiefni.
- Undir: Benddir hreinherbergisfroðuþurrkur, þétt saxaðar bómullarþurrkur, fínn nælonmálningarbursti og límið málara- eða pólýímíð (Kapton) límband.
- Skál: Keramik undirskál eða plastbolli fóðruð með röku pappírshandklæði til að kasta uppsöfnuðum gallíumperlum í.
Áfangi 1: Magnperlusog (þurrsogsrásin)¶
- Kortleggðu lekasvæðið undir hornljósi: Lýstu björtu vasaljósi yfir PCB-ið í litlu 15 gráðu horni. Perlur úr fljótandi málmi endurkasta ljósinu eins og örsmáar krómkúlulegur, sem standa ljóslifandi út á móti mattri svörtu eða grænu lóðagrímu. Athugaðu allt að 20 sentímetra (8 tommur) fjarlægð frá örgjörva- eða GPU-innstungunni, þar á meðal innri vinnsluminni raufar, M.2 raufar og rafmagnstengi.
- Sogið hverja perlu sem er stærri en 0,5 millimetrar (0,02 tommur): Festið svarta plastblóma oddinn á fljótandi málmsprautuna þína, ýttu stimplinum niður til að losa loftið út, snertu oddinn varlega við hlið fljótandi málmperlu og dragðu stimpilinn hægt til baka.
- Notaðu "móður-perlusamrunabragðið" fyrir flata polla: Ef lítill dropi neitar að komast inn í sprautuoddinn af sjálfu sér skaltu ýta pínulitlu af fljótandi málmi hálfa leið út sprautuoddinn svo hann hangi á stútnum, snerta hangandi perluna við dropann sem hellist niður á borðinu og draga stimpilinn til baka. Vegna þess að fljótandi málmur hefur sterka samloðandi sækni í sjálfan sig, smellur dropinn sem hellist niður í hangandi perluna á sprautuoddinum og sogast inn.
Stig 2: Að draga örperlur úr þéttum SMD þétta fylkjum (CPU/GPU hvarfefni)¶
Hættulegasta lekasvæðið er þéttur hringur af örsmáum brúnlituðum aftengingarþéttum úr keramik sem umlykur beran fartölvu örgjörva eða GPU deyja, AMD Ryzen AM5 hitadreifaraútskurð, lausan Intel örgjörva eða PlayStation 5 APU pakka.
- Fylddu þéttaröðina með 99 prósent ísóprópýlalkóhóli: Notaðu dropateljara eða sprautu til að setja 3 til 4 dropa af 99 prósenta IPA beint yfir menguðu SMD þéttana svo þeir séu á kafi í tæru laug af áfengi.
- Drífðu lóðrétt með IPA-bleytri oddhvass froðuþurrku: Dýfðu oddhvassa froðuþurrku í 99 prósent IPA. Ýttu blautum oddinum beint niður lóðrétt á þéttana og lyftu beint upp. Skrúbbaðu ekki lárétt, sem getur fest pínulítinn 0201 þétta og rifið hann af lóðmálminu eða brotið gallíum í smærri agnir.
- Keinast fastar perlur út úr milli þéttabila: Undir
5xtil10xstækkun, notaðu eitt mjúkt nælonburst úr hreinum vatnslitabursta (eða trétannstöngulsodda sem er þeyttur í fínan odd og bleytur í 99 prósent IPA) til að ýta varlega smásæjum silfurperlum út úr þrönga bilinu milli tveggja þéttaenda í opna sprittpollinn. Þegar örperlur snerta hvor aðra inni í áfengislauginni renna þær saman í stærri kúlu sem hægt er að lyfta beint upp með blautu þurrkunni eða soga með sprautunni. - Fleygðu þurrkum á 3-4 fresti: Um leið og þurrkuoddur tekur upp silfurflekka skaltu henda því og grípa nýjan þurrku. Með því að endurnýta óhreina þurrku setur örperlur aftur á hreina þétta.
Warning
Forðastu að nota límband beint á örsmáa 0201 GPU eða örgjörva þétta. Meðan duft er varlega á límbandi málara sem vinnur á flötum trefjagleri PCB svæðum án íhluta, þrýsta límbandi á örsmáu yfirborðsþétta þétta umhverfis skjákort, mjúka kjarna eða gallíum 020 hlífðarkjarna. undirlagið þegar þú afhýðir límbandið. Haltu þig nákvæmlega við 99 prósent IPA flóð + lóðrétt blautþurrkunaraðferð á óvarnum sílikonumbúðum.
3. áfangi: Að draga úr fljótandi málmi sem er fastur undir BGA flögum (VRAM, GPU kjarna eða flís)¶
Ef fljótandi málmur rúllaði af brún GPU deyja eða PlayStation 5 örgjörva og rann inn í 0,3 mm (0,012 tommu) loftgapið undir aðliggjandi GDDR6 VRAM flögum eða undir brún BGA örgjörva undirlagsins, getur venjuleg bómullarþurrka ekki náð því.
+-----------------------------------------------------------------------+
| FLUSHING GALLIUM BEADS FROM UNDERNEATH A BGA CHIP (VRAM / GPU) |
| |
| [ Black BGA VRAM Chip ] |
| ======================= |
| ( ) ( ) * <-- Trapped Gallium Bead between Solder Balls |
| --------------------------------------------------------- |
| [ Green/Black Fiberglass PCB ] |
| |
| 1. Tilt PCB at 30 degrees with a folded paper towel taped against |
| the lower exit edge of the BGA chip as a catch-dam. |
| 2. Inject 99% Isopropyl Alcohol through the upper edge of the chip |
| using a blunt plastic syringe to float the oxide skin loose. |
| 3. Slide a 0.05 mm strip of smooth Parchment Paper or Kapton film |
| soaked in 99% IPA through the under-chip gap to sweep beads out. |
+-----------------------------------------------------------------------+
- Bygðu gleypið fangstíflu á útgangshliðinni: Brjóttu saman lólausan örtrefjaklút eða kaffisíu sem er vætt með 99 prósent IPA og þrýstu því þétt að neðri brún BGA-flögunnar þar sem þú vilt að fljótandi málmur fari út, svo skolaðar perlur rúlla ekki inn í nágrannaflís.
- ** Hallaðu PCB-inu í 30 til 45 gráðu horn og sprautaðu 99 prósent IPA frá gagnstæðri hlið:** Fylltu hreina sprautu með 99 prósent ísóprópýlalkóhóli, settu stútinn að efri bilinu á BGA-flögunni og sprautaðu stöðugum áfengispúlsum undir flöguna. Vegna þess að ísóprópýlalkóhól hefur lága yfirborðsspennu (21,7 millinewton á metra), flæðir það í gegnum BGA lóðmálmbolta ristina og flýtur lausum gallíumkúlum út á fangdúkinn þinn.
- Sópaðu bilið með 0,05 mm (0,002 tommu) bökunarpappír eða pólýímíð filmuræmu: Klipptu niður mjóa 3 mm breiða (0,12 tommu) ræmu af hreinum **kísilhúðuðum bökunarpappír, prentarpappír eða þunnt Kapton sem setti pólýímíð límbandið á sjálfan sig. Bleytið ræmuna með 99 prósenta IPA, renndu henni varlega undir brún BGA-flögunnar á milli raða af lóðarkúlum og dragðu hana út í átt að fangdúknum þínum. Skoðaðu ræmuna í stækkun eftir hverja ferð; endurtaktu með ferskum strimlum og IPA-skolum þar til fimm umferðir í röð koma út lausar við silfurflekka.
- Framkvæmið lokaskolun með lágþrýstingssnertihreinsiefni: Haldið borðinu í 45 gráðu horni yfir úrgangsbakka og úðið straumi af plastöruggu rafeindasnertihreinsiefni í gegnum bilið undir flísinni til að skola burt langvarandi agnir.
Áfangi 4: Að draga úr fljótandi málm úr AMD AM5, AM4 eða Intel LGA móðurborðsinnstungu¶
Ef dropi af fljótandi málmi féll inn í opna pinnafjölda Intel LGA1700/LGA1851 eða AMD AM5 móðurborðsinnstungunnar (sjá Örgjörvi dreginn út með kælivökva eða beygðum innstungupinni fyrir pinnavélfræði):
- Dragðu aldrei þurrku yfir LGA innstungukrókana: J-laga gullhúðuðu beryllium-kopar blaðfjaðrarnir inni í LGA innstungu beygjast samstundis ef þeir festast.
- Kældu innstunguna örlítið til að storkna perluna: Stingið kraftlausa móðurborðinu í lokaðan varnarlausan poka (með þurrkefnispökkum til að koma í veg fyrir þéttingu) í frysti kl.
-18 degrees Celsius (0 degrees Fahrenheit)í 45 mínútur, eða með því að snerta dropann í stutta stund með köldu oddinum á saumnál úr málmi sem er kælt í þurrís, getur það myndað kjarna og fryst perluna í gegnheilri silfurkúlu sem þú getur lyft beint af innstungupinninum með nákvæmni, segulmagnuðum pinsettum án þess að kljúfa hana í ördropa. - Vökvaútdráttur í stækkun: Ef útdráttur er tekinn við stofuhita skaltu flæða viðkomandi innstungupinna með 99 prósenta IPA með því að nota augndropa. Notaðu 30-gauge plast IV holleggsslíður á sprautu (eða stakan nylon málningarbursta sem er blautur með IPA) strokið stranglega í ská átt sem LGA-pinnar benda til að beina silfurperlunni upp að oddnum á pinnanum þar sem blaut froðuþurrkur getur snert hana lóðrétt og lyft henni í burtu.
Fjarlægir daufa gráa oxíðblettinn sem eftir er á PCB lóðagrímu eða kopar¶
Eftir að hafa fjarlægt hverja kúlulaga perlu af fljótandi málmi gætirðu tekið eftir dauflegri gráum bletti á PCB lóðmálmgrímunni, keramikþéttahlutanum eða koparhitaplötunni.
- Á kopar- eða nikkelköldum plötum: Silfurgrár blettur á koparhitaskáp er solid kopar-gallíum millimálmlag (
CuGa2). Það er skaðlaust og þarf ekki að fjarlægja það. Ef þú ert að skipta aftur yfir í venjulegt hitalítið og vilt slétt yfirborð skaltu setja dropa af slípiefnislausu málmlakki á koparhitaskápinn á meðan það er alveg fjarlægt úr tölvunni, pússa með örtrefjaklút og skola með 99 prósent IPA. - Á PCB lóðagrímu og SMD þéttum: Þunn grá blett á PCB er filma af gallíum(III) oxíði (
Ga2O3) blandað við föstum smásæjum málmögnum. Hreinsaðu það með því að bleyta oddhvassa bómullarþurrku með 99 prósent IPA, rúlla þurrkuoddinum aftur á bak yfir blettinn (eins og lórúlla frekar en að skrúbba) og farga þurrkunni um leið og hún verður grá. Endurtaktu með ferskum þurrkum þar til bómullin verður hvít og lóðmálmgríman lítur út fyrir að vera hrein undir10xstækkun.
PlayStation 5 (PS5) og leikjafartölvuverksmiðju til að endurheimta leka úr fljótandi málmi¶
PlayStation 5 leikjatölvur frá Sony og margar hágæða leikjafartölvur (eins og ASUS ROG Zephyrus, Strix SCAR og Alienware módel) eru sendar frá verksmiðjunni með fljótandi málmi á APU eða CPU deyja umkringdar opinni pólýúretan froðu hindrunarstíflu og einangrunarplötu yfir nærliggjandi SMD þétta.
- Að greina „PS5 lóðréttan þurran blett“ á móti hindrunarrofi: Með tímanum geta hitauppstreymi á PS5 eða leikjafartölvu valdið því að fljótandi málmlaugin á kísildælunni oxast og hörfa og skilur eftir sig þurran dökkgráan oxaðan blett á kísilkristalnum sem veldur lokun á ofhitnun. Svo lengi sem fljótandi málmur er inni í svörtu froðuþéttingunni í kringum APU, hefur það ekki stutt móðurborðið: dýfðu hreinni bómullarþurrku í 99 prósent IPA, nuddaðu varlega oxaða gráa blettinn á sílikonmótinu og koparhitablokkinni til að brjóta upp oxíðskorpuna og endurdreifðu núverandi fljótandi málmi frá verksmiðjunni jafnt yfir báða yfirborðsfljótandi málminn.
- Ef fljótandi málmur frá verksmiðjunni braut froðustífluna við sundurtöku: Ef þú lyftir PS5 eða fartölvu hitaskápnum og fljótandi málmi sem helltist út fyrir froðuþéttinguna á móðurborðið, fylgdu stigum 1 til 3 hér að ofan til að draga hverja perlu úr borðinu, skoðaðu síðan froðuþéttinguna frá verksmiðjunni áður en hún er sett saman aftur. Ef froðustíflan er rifin, fletjað eða blaut í gallíum skaltu skipta um froðuþéttingu (eða setja tvær umferðir af klárri kísillsamræmdri húðun / Thermal Grizzly Shield hindrun yfir alla nærliggjandi SMD þétta og láta það herða í 30 mínútur) áður en þú setur hitaskífuna aftur á.
Sannprófun fyrir kraft: Multimeter skammhlaupsprófun og hindrunarbrynju¶
Aldrei stinga rafmagnssnúrunni aftur í samband ef þú lítur út fyrir að vera. Ljúktu fyrst við þessa fjögurra þrepa rafmagns- og ljóssannprófun:
- The
10xSkönnuð vasaljósaskönnun: Skoðaðu hvern fermetra af CPU/GPU undirlagi, nærliggjandi VRM fasa, vinnsluminni raufar og bakhlið PCB undir10xstækkun á meðan björt LED vasaljós er fært í 360 gráðu hring. Ef ekkert glittir í silfur úr málmi er sjónræn hreinsun lokið. - Margmælissamfellu/viðnámsskoðun yfir aftengingarþétta: Stilltu stafrænan margmæli á samfellu eða lágt ohm (
200 ohmsvið). Snertu einn nema við jarðpunkt (eins og PCIe málmfestinguna) og snertu varlega hinn nemana við báða enda SMD þéttanna þar sem lekið varð: - Önnur hlið hvers aftengingarþétta tengist jörðu (
0.0 to 0.5 ohms), en gagnstæða hliðin tengist rafmagnsbraut. - Hástraumur GPU kjarna (
NVVDD/VDDGFX) og CPUVcoreteinar hafa náttúrulega mjög litla viðnám gegn jörðu (oft0.4 to 2.5 ohms), þannig að lágur ohm lestur á kjarnaþéttum er eðlilegur. Hins vegar,12V,5V,3.3V, og1.8V/1.2Vteinar ættu að lesa frá20 ohmsí nokkur kíló-ohm. Ef a12Veða3.3Vlestin les0.0 ohmsdauður stutt til jarðar, það er enn fljótandi málmbrú sem felur sig undir íhlut. - Þurrkaðu alveg í 60 mínútur: Látið hreinsaða borðið sitja undir heitum skrifborðslampa eða viftu í að minnsta kosti 60 mínútur svo allur leysir sem er fastur undir BGA pakkningum gufi alveg upp.
- Setjið á fyrirbyggjandi, samræmda húðun áður en fljótandi málmur er settur á aftur: Ef þú ætlar að halda áfram að nota fljótandi málm skaltu bursta tvær þunnar umferðir af Thermal Grizzly TG Shield, MG Chemicals 422C Silicone Conformal Coating, eða vefja jaðarinn með **háhita rafmagns pólýímíð púði (Kapton. framtíðar rafmagns pólýímíð).
Svæðisbundin neyðarnúmer og samskiptareglur stofnunarinnar¶
Þó að leki úr fljótandi málmi á rafmagnslausu borði sé neyðarástand í vélbúnaði, þá eru rafstraumhlaup á skjákortum með háa afl (450W til 600W 12VHPWR rails) eða litíumjóna fartölvur geta komið af stað eldi í íhlutum, viðkvæmum reyk eða hitauppstreymi rafhlöðunnar:
- Bandaríkin og Kanada: Hringdu strax í 911 ef skammhlaup í tölvu eða fartölvu rafhlöðu byrjar að reykja, neista eða fara í hitauppstreymi. Hringdu í Eitureftirlit í síma 1-800-222-1222 (US) eða 1-844-POISON-X / 1-844-764-7669 (Kanada) fyrir slysni á húð, augum eða inntöku gallíum-indíum-tinsamböndum. Tilkynntu eldhættu í rafeindatækni til U.S. Consumer Product Safety Commission (CPSC) kl
SaferProducts.gov. - Bretland: Hringdu í 999 (eða 112) vegna rafmagnsbruna eða neyðartilvika með rafhlöðum. Hringdu í NHS 111 til að fá leiðbeiningar National Poisons Information Service (NPIS) til að fá ráðleggingar sem ekki eru í neyðartilvikum.
- Evrópusambandið: Hringdu í 112 í öllum aðildarríkjum ESB vegna bruna og neyðartilvika. Varmasambönd sem seld eru í ESB bera REACH / CLP reglugerð (EB nr. 1272/2008) öryggisblað (SDS) sem lýsir meðhöndlun gallíumblendis.
- Ástralía og Nýja Sjáland: Hringdu í 000 í Ástralíu eða 111 á Nýja Sjálandi fyrir slökkvilið eða neyðarþjónustu. Fyrir efna- eða málminntöku, hringdu í Australian Poisons Information Center í síma 13 11 26 eða Nýja Sjálands National Poisons Center í 0800 764 766.
- Indland og Asía-Kyrrahaf: Hringdu í 112 á Indlandi (eða 101 fyrir eld), 119 í Japan og Suður-Kóreu, eða 995 í Singapúr. Skoðaðu alla skrána okkar yfir neyðarnúmer.
Tip
Er gallíum fljótandi málmur eitrað eins og kvikasilfur? Nei. Ólíkt kvikasilfri (Hg), sem losar taugaeitruð gufu við stofuhita, fljótandi málmvarmasambönd í verslunum (GaInSn, samsett úr gallíum, indíum og tin) innihalda núll kvikasilfur og hafa í raun núll gufuþrýsting. Ef fljótandi málmur kemst á fingurna, gleypir hann ekki í gegnum ósnortna húð, þó hann skilur eftir sig gráa oxíðbletti. Þvoðu hendurnar vandlega með volgu vatni, uppþvottasápu og áfengi.
Algengar spurningar¶
Er fljótandi málmhitapasta hættulegt að snerta með berum höndum eða anda að sér?¶
Fljótandi málmvarmasambönd til sölu (eins og Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid og PS5/ASUS ROG fljótandi málmur frá verksmiðjunni) eru eutectísk málmblöndur af gallíum, indíum og tin sem eru órokgjarnar og innihalda ekkert eitrað kvikasilfur eða blý. Þeir framleiða engar eitraðar gufur við stofu- eða tölvuhitastig og gleypa ekki í gegnum heilbrigða húð, þó að öryggisblöð mæli með því að nota nítrílhanska vegna þess að gallíum bleytir húðolíur strax og skilur eftir gráa oxíðbletti. Þvoið húðina með sápu, volgu vatni og áfengi eftir snertingu.
Hvað gerist ef örlítill blettur af fljótandi málmi snertir álkylfa í aðeins 10 sekúndur?¶
Ef fljótandi málmur lendir á anodized eða málað ál hitakassa og þú þurrkar það af með 99 prósent ísóprópýlalkóhóli innan 10 til 30 sekúndna áður en það klórar í gegnum hlífðar yfirborðsoxíðlagið, þá er hitaskinninn venjulega ómeiddur. Hins vegar, ef gallíumblendið sat á beru véluðu áli og skildi eftir sig dökkgráan blett eða mjúkan gryfju, er gallíumið þegar byrjað að dreifast inn í álkornamörkin í gegnum fljótandi málmbrjótingu, og þeim álhluta verður að farga vegna þess að burðarvirki hans mun rýrna á næstu 24 til 72 klukkustundum.
Af hverju varð koparhitakaflinn minn daufur silfur þar sem fljótandi málmur snerti hann og eyðilagði hann kælirinn minn?¶
Daufur silfurgrár blettur á berum kopar CPU kælir köldu diski eða fartölvu gufuhólfinu er eðlilegt og eyðileggur ekki kælivökvann. Gallíum hvarfast við efstu míkrómetrana af berum kopar og myndar fast kopar-gallíum millimálmblöndulag (`CuGa2`), sem helst varmaleiðandi og veldur aldrei burðarvirkni eins og ál gerir. Þú getur skilið silfurblettinn eftir eins og hann er og settur ferskt varmamauk yfir það, eða létt pússað hvaða grófa uppsöfnun sem er flatt með 2000-korna blautum sandpappír áður en þú þrífur með 99 prósent ísóprópýlalkóhóli.
Get ég notað ryksugu til að soga upp fljótandi málm sem hellist niður af móðurborðinu mínu?¶
Aldrei snerta heimilisryksugustút við móðurborð, skjákort eða örgjörvainnstunguna til að hreinsa upp fljótandi málm. Hraðhreyfandi loft sem streymir í gegnum lofttæmisstút úr plasti myndar þúsundir volta af rafstöðueiginleika (ESD) sem getur hljóðlaust eyðilagt CMOS smára, á meðan hár soghraði rífur viðkvæma yfirborðsþétta þétta eða LGA innstungupinna af borðinu og skvettir fljótandi málmi dýpra í raufar. Notaðu alltaf handvirkt lághraða sog með lítilli bitlausri plastsprautu og blautum 99 prósenta ísóprópýlalkóhólþurrku.
Ég kveikti óvart á tölvunni minni eða fartölvu með því að leka úr fljótandi málmi og hún slökkti strax. Er það varanlega dautt?¶
Ekki endilega, vegna þess að nútíma aflgjafar og spennustjórnunareining móðurborðs (VRM) eru með yfirstraumsvörn (OCP) og skammhlaupsvörn (SCP) sem sleppa innan míkrósekúndna þegar tein er stutt í jörð. Taktu strax aflgjafa og rafhlöðu úr sambandi, dragðu út öll snefil af fljótandi málmi með því að nota 99 prósent ísóprópýlalkóhólsskolunarreglur, láttu töfluna þorna í eina klukkustund og prófaðu stuttu þéttabrautirnar með margmæli áður en þú reynir að ræsa hana aftur.
Hver er öruggasti valkosturinn við ekki leka í stað fljótandi málms sem virkar næstum eins vel á berum GPU og fartölvu deyjum?¶
Ef þú vilt hitaleiðni og útdælingarþol nálægt fljótandi málmi á berum GPU-dúfum, handtölvum leikjatölvum eða fartölvum án hættu á rafskammhlaupi eða áli tæringu, notaðu fasaskipta hitapúða eins og Honeywell PTM7950 (eða Thermal Grizzly PhaseSheet PTM / KryoSheet grafenpúði). Honeywell PTM7950 er 100 prósent rafleiðandi, solid við stofuhita til að auðvelda uppsetningu og bráðnar í þunnt afkastaviðmót yfir 45 gráður á Celsíus (113 gráður á Fahrenheit).
Tengdir leiðsögumenn¶
- Örgjörvi dreginn út með kælivökva eða beygðum innstungupinni
- Sérsniðin PC ofhitnun og vökvakælir leka triage
- GPU artifacting og vélbúnaður hrun
- PSU þétti poppar, 12VHPWR tengi bráðnun og rafmagns brennandi lykt í tölvu
Heimildir og opinberar leiðbeiningar¶
- IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 Endurvinnsla, breyting og viðgerðir á rafeindabúnaði og IPC-J-STD-001 Kröfur fyrir lóðaðar rafmagnssamstæður (Staðlar fyrir leysiefni og skoðun á leiðandi aðskotahlutum rusl).
- Thermal Grizzly GmbH (EC 1907/2006 REACH): Conductonaut Gallium-Indium-Tin Eutectic Thermal Compound Öryggisblað (Meðhöndlun, varnaðarorð um ósamrýmanleika áls og hreinsun ísóprópýlalkóhóls).
- ASM International: ASM Handbook Volume 13A: Tæring - Fljótandi málmbrot (LME) á álblöndur með gallíum (Kynjamörk dreifingartækni fljótandi gallíums á ál vs. kopar millimálmamyndun).
- Underwriters Laboratories (UL): UL 62368-1 Hljóð-/myndband, upplýsinga- og samskiptatæknibúnaður Öryggiskröfur (Skammhlaupsvörn og rafmagnsúthreinsunarstaðlar á prentuðum raflögnum).
- National Fire Protection Association (NFPA): NFPA 70B staðall fyrir viðhald rafbúnaðar (afrakstur, öryggi við hreinsun leysiefna og draga úr skammhlaupshættu).