Uwekaji wa Mafuta wa Metali Kimiminika (Mpitishaji/PS5) Mwagika kwenye Ubao Mama au Vipengele vya GPU: Uchimbaji Salama wa Gallium¶

Kumwaga hata matone madogo madogo ya kiwanja cha mafuta cha chuma kioevu, kama vile Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid, au nyenzo ya kiolesura cha kiwanda cha PlayStation 5 (PS5) APU, kwenye ubao mama, substrate ya kichakataji, au bodi ya saketi iliyochapishwa ya kadi ya michoro (PCB) ni dharura ya maunzi. Tofauti na silikoni ya kawaida ya kijivu na pastes ya zinki-oksidi, chuma kioevu ni aloi ya chuma eutectic inayojumuisha galliamu, indium, na bati ambayo inabaki kioevu kwenye joto la kawaida. Inapitisha umeme kwa asilimia 100 na ina uchokozi wa kemikali kuelekea alumini tupu na aloi za solder za joto la chini. Ukikumbana na mkato wa umeme unaoendelea, moshi, au harufu inayowaka kutoka kwa mfumo unaoendeshwa, kata nishati ya AC mara moja na wasiliana na eneo lako. nambari za dharura ikiwa moto wa sehemu unawaka. Kwa taratibu zinazohusiana za kurejesha maunzi, angalia miongozo yetu CPU ilitolewa na heatsink au pini za soketi zilizopinda, PSU capacitor pop, 12VHPWR kiunganishi kuyeyuka, na harufu ya umeme katika PC, na uongezaji joto wa kawaida wa PC na uvujaji wa uvujaji wa kioevu baridi.

Kwa sababu metali ya kioevu ina mvutano wa juu sana wa uso, squirt moja kutoka kwa bomba la sindano ambayo hukatika ghafla inaweza kurusha duara nyingi ndogo za fedha zinazong'aa kwa kioo hadi sentimeta 15 (inchi 6) za mzunguko wa ubao mama. Iwapo hata ushanga wa milimita moja utaunganisha vidhibiti viwili vya karibu vya Surface Mount Device (SMD) karibu na feni ya GPU iliyofichuliwa, au kuviringika chini ya kifurushi cha Ball Grid Array (BGA) cha moduli ya VRAM au kisambaza joto cha AMD AM5, kuwasha usambazaji wa nishati kutapitisha voltage ya juu-voltage 12-voltage 1 au volti 12. milango ya mantiki. Hata hivyo, mradi hutumii nguvu za umeme na usipakae chuma kioevu kwa taulo za karatasi kavu au kupiga mswaki kwa fujo, asilimia 100 ya aloi ya galliamu iliyomwagika inaweza kutolewa kwa usalama bila uharibifu wa kudumu.

Fanya hivi sasa¶

1. Chomoa kebo ya umeme ya AC na uondoe betri ya CMOS (au kompyuta ya mkononi/koni kiunganishi cha ndani cha betri) mara moja. Usiwashe kamwe mfumo ili kupima kama kumwagika kidogo ni muhimu. Hata nguvu ya kusubiri (+5VSB kwenye ubao mama wa ATX au kifurushi cha betri cha lithiamu-ion cha kompyuta iliyounganishwa) hutia nguvu reli za ubao ambazo zitapunguza madaraja ya papo hapo ya galliamu padi mbili za kapacitor zilizo karibu.
2. Acha kusogea, kuinamisha au kutikisa ubao-mama, kadi ya michoro, au chasi ya kiweko. Metali ya kioevu ina mnato mdogo sana na msuguano wa karibu sufuri wa kuyeyuka dhidi ya barakoa ya solder ya fiberglass isiyo na kitu hadi ifanye oksidi. Kuinamisha ubao husababisha tufe zilizolegea kuzunguka kwa kasi kwenye PCB na kuteleza chini ya chip nyeusi za kumbukumbu za BGA, sehemu za PCIe, au soketi za soketi za CPU ambapo hazionekani kutoka juu.
3. USIFUTE kumwagika kwa kitambaa kavu cha karatasi, kitambaa, au usufi kavu wa pamba. Kufuta chuma kioevu kwenye mikasi ya PCB kuna ushanga mmoja wa fedha wa milimita 2 (inchi 0.08) na kuwa maelfu ya matone ya mikroskopu ya mikroskopu 10 ambayo hupaka kwenye filamu nyembamba ya metali kwenye pedi za solder na nyuzi za nyuzi.
4. Nyonza shanga zote za kioevu zinazoonekana kwanza kwa kutumia sirinji safi ya plastiki yenye ncha butu au sindano nyeusi ya kunyonya iliyojumuishwa na mirija ya chuma kioevu. Gusa ncha ya sindano moja kwa moja kwenye ukingo wa kila ushanga wa fedha na urudishe bomba polepole ili mvutano wa uso uvute tone lote kwenye pipa.
5. Kagua ikiwa chuma chochote cha kioevu kiligusa alumini tupu (kama vile baridi ya alumini ya CPU, rundo la fin la GPU, au heatsink ya M.2). Galliamu ikigusa alumini mbichi, ifute ndani ya sekunde chache kwa kutumia asilimia 99 ya alkoholi ya isopropyl. Galliamu husambaa kwa kasi kwenye mipaka ya nafaka ya fuwele ya alumini, na kusababisha Utoto wa Kioevu wa Kioevu (LME) ambao hubadilisha alumini dhabiti kuwa poda ya kijivu inayovurugika ndani ya saa chache.
6. Tumia njia ya asilimia 99 ya pombe ya isopropyl (IPA) ya kunyunyiza na kuunganisha ili kuinua shanga ndogo zilizosalia kutoka kwa vipashio vya SMD. Lowesha usufi au kiweka pamba kisicho na pamba chenye asilimia 99 ya IPA isiyo na maji na weka wima kwenye shanga ndogo. Filamu ya pombe hufunika ngozi ya galiamu iliyooksidishwa na huruhusu shanga ndogo kuunganishwa na kurudi kwenye tufe kubwa inayoshikamana na ncha yenye unyevunyevu kwa kuinua wima.

Mti wa uamuzi: Kujaribu kumwagika kwa chuma kioevu kwa eneo na nyenzo za uso¶

Tumia chati hii ya mtiririko kubainisha njia halisi ya uchimbaji wa mitambo na kemikali kulingana na mahali ambapo aloi ya gallium ilitua.

flowchart TD
    A["Kumwagika kwa Metali Kioevu Kumegunduliwa kwenye Kompyuta, Kompyuta ya mkononi, au Dashibodi"] --> B{"Je, nishati ya umeme ilitumika BAADA ya kumwagika?"}
    B -->|"Ndiyo: Kompyuta imeshindwa kuwasha, kuwasha, au kuzima"| C["Kata AC na nguvu ya betri -> Chopoa chuma yote kioevu -> Angalia vidhibiti fupi vya SMD vilivyo na multimeter katika hali ya Mwendelezo/Diode kabla ya kutia nguvu tena"]
    B -->|"Hapana: Kumwagika kulitokea wakati wa kusanyiko au matengenezo"| D{"Je, chuma cha kioevu cha gallium kilitua wapi?"}
    D -->|"Flat PCB Solder Mask au GPU/CPU Die Surface"| E["Nyonya shanga nyingi kwa sirinji butu ya plastiki -> Tufe ndogo zenye unyevunyevu wima na usufi wa 99% wa IPA -> Unganisha na kuinua"]
    D -->|"Vidhibiti Nzito vya SMD (CPU/GPU substrate au VRM)"| F["USISIGUE kando -> Eneo la mafuriko na 99% IPA -> Dab wima kwa usufi wa povu uliochongoka -> Suuza kwa kisafishaji cha kielektroniki kwa shinikizo la chini."]
    D -->|"Ndani ya LGA/AM5/AM4 CPU Socket au PCIe Slot"| G["USIFUTE pini -> Punguza shanga kubwa kwa ncha laini ya plastiki 27G-30G -> Inua kwa upole shanga ndogo kwa kutumia nyuzi za brashi iliyoloweshwa na IPA chini ya kitanzi cha 10x"]
    D -->|"Chini ya Chip ya BGA (VRAM, GPU Core, Southbridge)"| H["Tengeneza ubao kidogo kuelekea ukingo ulio wazi zaidi -> Pengo la chini la mafuriko na 99% IPA kupitia bomba la sindano -> Telezesha shimu ya plastiki 0.05 mm au kipande cha ngozi ili kuchora shanga nje"]
    D -->|"Kwenye Heatsink Baseplate au Fin Stack"| I{"Je, heatsink imetengenezwa na chuma gani?"}
    I -->|"Copper Bare au Nickel-Plated Copper"| J["SALAMA: Gallium huunda doa la juujuu la amalgam -> Safisha ziada kwa 99% IPA -> Kipolandi kidogo na mng'aro wa chuma au sandpaper ya grit 2000 ikiwa donge"]
    I -->|"Aluminium Iliyotolewa au Tuma Bare"| K["HATARI MUHIMU: Uwekaji wa Chuma Kimiminika -> Futa mara moja kwa 99% IPA -> Mchanga mbali na sehemu iliyotiwa rangi ya kijivu -> Tupa heatsink ikiwa chuma kitabomoka au mashimo."]

Kuelewa fizikia na madini ya chuma kioevu cha gallium¶

Ili kusafisha kumwagika kwa chuma kioevu bila kuifanya kuwa mbaya zaidi mara kumi, lazima uelewe mali tatu za mwili ambazo hufanya eutectic gallium-indium-tin (GaInSn, kwa kawaida karibu asilimia 68.5 ya galliamu, asilimia 21.5 ya indium, na asilimia 10 ya bati kwa uzani) hufanya kazi tofauti kabisa na kuweka silikoni ya mafuta au zebaki:

1. Uendeshaji mkubwa wa umeme na daraja ndogo¶

Vibao vya kawaida vya mafuta (kama vile Arctic MX-4, MX-6, Noctua NT-H1, au Kryonaut) husimamisha chembe za kauri zisizo conductive (oksidi ya alumini, oksidi ya zinki, au nitridi ya boroni) ndani ya kibebea mafuta cha silikoni. Hata ukipaka ubao wa kawaida kwenye vidhibiti vilivyofichuliwa vya GPU, hutumika kama kihami umeme. Metali ya kioevu, kwa kulinganisha, ni chuma safi cha kuyeyuka na conductivity ya umeme inayozidi 3.1 milioni Siemens kwa mita. Kwa sababu vifurushi vya kisasa vya CPU (kama vile vilele vya AMD Ryzen AM5, substrates za Intel Core, na kompyuta ndogo ya BGA hufa) na alama za kadi za michoro huzunguka silikoni yenye ukubwa wa 0201 na 0402 ya vipashio vya kuunganishwa vilivyotenganishwa chini ya milimita 0.25 (inchi 0.01) na kutenganisha kioevu na macho ya 0.01 pedi ya reli na pedi ya chini ya capacitor.

2. Kuundwa kwa ngozi ya galliamu-oksidi papo hapo (kwa nini chuma kioevu hupaka inapofutwa kavu)¶

Kimiminika kiowevu galliamu kina kiwango myeyuko cha nyuzi joto 29.76 (nyuzi 85.57 Selsiasi), na inapochanganywa na indium na bati, kiwango chake myeyuko hushuka chini ya nyuzi joto 10 Selsiasi (nyuzi 50 Selsiasi). Inapofunuliwa na oksijeni kwenye hewa ya chumba, uso wa nje wa tone la chuma kioevu humenyuka ndani ya milisekunde na kutengeneza ngozi ndogo ya oksidi ya galliamu(III)Ga2O3) unene wa nanomita chache tu:

• Isipoguswa: Matone hufanya kama puto ndogo ya maji iliyoshikiliwa pamoja na mvutano wa juu wa uso wa ndani (takriban Newtons 0.5 hadi 0.7 kwa kila mita).
• Inapofutwa kikauka: Ukiburuta usufi kavu wa pamba au taulo ya karatasi kwenye matone, unapasua ngozi ya oksidi ya galliamu na ubonyeze chuma kioevu kilichoangaziwa upya cha ndani dhidi ya umbile mbaya wa hadubini ya kinyago cha PCB au vibanishi vya kauri. Ngozi ya oksidi iliyopasuka mara moja hurekebisha na kubandika chuma kilichopakwa kwenye uso kama rangi ya fedha iliyolowa, na kuacha kupaka rangi ya kijivu na maelfu ya shanga ndogo.
• Kwa nini asilimia 99 ya alkoholi ya isopropyl (IPA) hufanya kazi: Ingawa pombe ya isopropili haiyunyi metali kioevu kwa kemikali (metali haziyeyuki katika pombe), kujaza ushanga na asilimia 99 IPA huondoa hewa, kulainisha uso chini ya ngozi ya gallium-oksidi, hupunguza mshikamano wa uso dhidi ya PCB, na kusababisha sehemu ndogo ya mgongo. ndani ya tufe moja angavu ambayo inaweza kuinuliwa kwa wima.

3. Kioevu cha Metal Embrittlement (LME) cha alumini dhidi ya muunganisho usiofaa na shaba¶

Galiamu ya kioevu huingiliana kwa njia tofauti sana na metali zilizo ndani ya kompyuta:

Itifaki ya uchimbaji wa hatua kwa hatua: Kusafisha chuma kioevu kutoka kwa PCB na SMD¶

Fanya kazi katika nafasi angavu, isiyo na rasimu na vifaa hivi:

• Kukuza: A 10x loupe ya sonara, darubini ya USB, au kamera ya simu mahiri imewekwa kuwa 5x kwa 8x kuvuta na mweko wa LED umewashwa.
• Zana ya kunyonya: Sindano ya plastiki nyeusi butu ya Luer-lock na sindano ya mililita 1 iliyojumuishwa na chuma chako kioevu, au bomba safi la kudondoshea plastiki.
• Kiyeyushi: asilimia 99 ya alkoholi isiyo na maji ya isopropyl (IPA) (epuka kusugua pombe kwa asilimia 70) na mkebe wa kisafishaji cha mawasiliano cha vifaa vya elektroniki vya plastiki vilivyo salama.
• Waombaji: Vitambaa vya povu vilivyochongoka kwenye chumba safi, usufi za pamba zilizo na majeraha makubwa, brashi ya rangi ya nailoni, na mkanda wa kupaka rangi ya chini au polyimide (Kapton).
• Sahani ya kutoshea: Sahani ya kauri au kikombe cha plastiki kilichofunikwa kwa taulo ya karatasi yenye unyevunyevu ili kutoa ndani ya shanga za gallium zilizokusanywa.

Awamu ya 1: Kutamani kwa shanga nyingi (njia kavu ya kunyonya)¶

1. Ramani eneo la kumwagika chini ya mwanga wa pembe: Angaza tochi angavu kwenye PCB kwa pembe ya chini ya digrii 15. Shanga za chuma kioevu huakisi mwanga kama fani ndogo za mipira ya chrome, ikisimama wazi dhidi ya barakoa nyeusi au kijani kibichi. Angalia hadi sentimeta 20 (inchi 8) kutoka kwa soketi ya CPU au GPU, ikijumuisha nafasi za ndani za RAM, nafasi za M.2 na viunganishi vya nishati.
2. Aspira kila shanga kubwa kuliko milimita 0.5 (inchi 0.02): Ambatanisha ncha butu ya plastiki nyeusi kwenye sindano yako ya kioevu ya chuma, sukuma bomba chini kutoa hewa, gusa ncha taratibu kwenye ubavu wa ushanga wa chuma kioevu, na uvute plunger nyuma polepole.
3. Tumia "ujanja wa kuunganisha ushanga wa mama" kwa madimbwi bapa: Iwapo tone dogo litakataa kuingiza ncha ya bomba lenyewe, sukuma ushanga mdogo wa chuma kioevu katikati ya ncha ya sindano yako ili uning'inie kwenye pua, gusa ushanga huo kwenye tone iliyomwagika kwenye ubao, na urudishe nyuma. Kwa sababu metali ya kioevu ina mshikamano mkubwa yenyewe, tone lililomwagika hunasa kwenye ushanga unaoning'inia kwenye ncha ya sindano yako na kunyonywa ndani.

Awamu ya 2: Kuchomoa shanga ndogo kutoka kwa safu mnene za capacitor ya SMD (CPU/GPU substrates)¶

Eneo hatari zaidi la kumwagika ni pete mnene ya vidhibiti vidogo vya kauri vya rangi ya hudhurungi vinavyozunguka kompyuta ndogo ya CPU au GPU kufa, mkato wa kisambaza joto cha AMD Ryzen AM5, kichakataji cha Intel kilichopokonywa, au kifurushi cha PlayStation 5 APU.

1. Furika safu ya capacitor kwa asilimia 99 ya alkoholi ya isopropili: Tumia kitone au bomba la sindano kuweka matone 3 hadi 4 ya asilimia 99 ya IPA moja kwa moja juu ya viambata vya SMD vilivyochafuliwa ili vizamishwe kwenye dimbwi safi la pombe.
2. Dab wima kwa usufi wa povu uliolowekwa na IPA: Chovya usufi wa povu uliochongoka katika asilimia 99 ya IPA. Bonyeza ncha ya mvua ** moja kwa moja chini kwa wima ** kwenye capacitors na inua moja kwa moja juu. Usisugue **** kwa mlalo, ambayo inaweza kukwamisha capacitor ndogo ya 0201 na kuipasua kutoka kwa pedi zake za solder au kuvunja galliamu kuwa chembe ndogo zaidi.
3. Coalesce shanga zilizonaswa kutoka kati ya mapengo ya capacitor: Chini 5x kwa 10x ukuzaji, tumia bristle laini ya nailoni kutoka kwa brashi safi ya rangi ya maji (au ncha ya mbao ya kidole cha meno iliyopeperushwa hadi sehemu nzuri na kulowekwa katika asilimia 99 ya IPA) ili kusongesha kwa upole shanga za fedha hadubini kutoka kwenye mwango mwembamba kati ya ncha mbili za capacitor kwenye dimbwi la pombe lililo wazi. Pindi shanga ndogo zinapogusana ndani ya dimbwi la pombe, huungana kwenye tufe kubwa zaidi ambayo unaweza kuinua moja kwa moja kwa usufi uliolowa au kusukuma kwa bomba la sindano.
4. Tupa usufi kila baada ya dab 3 hadi 4: Mara tu ncha ya usufi inapochukua madoa ya fedha, itupe na unyakue usufi mpya. Kutumia tena usufi chafu huweka tena shanga ndogo kwenye vidhibiti safi.

Awamu ya 3: Kuchimba chuma kioevu kilichonaswa chini ya chip za BGA (VRAM, msingi wa GPU, au chipset)¶

Iwapo chuma kioevu kilivingirishwa kutoka kwenye ukingo wa kichakataji cha GPU au PlayStation 5 na kuteleza kwenye pengo la hewa la milimita 0.3 (inchi 0.012) chini ya chip zilizo karibu za GDDR6 VRAM au chini ya ukingo wa kichakataji cha BGA, usufi wa kawaida wa pamba hauwezi kuufikia.

+-----------------------------------------------------------------------+
|  FLUSHING GALLIUM BEADS FROM UNDERNEATH A BGA CHIP (VRAM / GPU)       |
|                                                                       |
|       [ Black BGA VRAM Chip ]                                         |
|       =======================                                         |
|        ( ) ( )  * <-- Trapped Gallium Bead between Solder Balls       |
|       ---------------------------------------------------------       |
|       [ Green/Black Fiberglass PCB ]                                  |
|                                                                       |
|  1. Tilt PCB at 30 degrees with a folded paper towel taped against    |
|     the lower exit edge of the BGA chip as a catch-dam.               |
|  2. Inject 99% Isopropyl Alcohol through the upper edge of the chip   |
|     using a blunt plastic syringe to float the oxide skin loose.      |
|  3. Slide a 0.05 mm strip of smooth Parchment Paper or Kapton film    |
|     soaked in 99% IPA through the under-chip gap to sweep beads out.  |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. Jenga bwawa la kukamata kinyonyaji kwenye upande wa kutoka: Kunja kitambaa kisicho na pamba au kichujio cha kahawa kilicholowa asilimia 99 ya IPA na ukibonyeza kwa uthabiti kwenye ukingo wa chini wa chipu ya BGA ambapo unataka chuma kioevu kitoke, ili shanga zilizosukwa zisibingikizwe kwenye chip jirani.
2. Iinamisha PCB kwa pembe ya digrii 30 hadi 45 na chonga asilimia 99 ya IPA kutoka upande mwingine: Jaza sindano safi kwa asilimia 99 ya pombe ya isopropili, weka pua kwenye mwango wa juu wa chipu ya BGA, na umiminie mipigo thabiti ya pombe chini ya chip. Kwa sababu pombe ya isopropili ina mvutano wa chini wa uso (millinewtons 21.7 kwa kila mita), inapita kwenye gridi ya mpira wa solder ya BGA na kuelea tufe za galliamu zilizolegea nje kwenye kitambaa chako cha kunasa.
3. Zoa pengo kwa karatasi ya ngozi ya milimita 0.05 (inchi 0.002) au ukanda wa filamu ya polyimide: Kata ukanda mwembamba wa milimita 3 kwa upana (inchi 0.12) kwa kitambaa safi *karatasi ya kuokea iliyopakwa kwa silikoni, karatasi ya kichapishi, au mkanda mwembamba wa Kapton polyimide (wenye ubavu unaonata). Lowesha ukanda kwa asilimia 99 IPA, telezesha kwa upole chini ya ukingo wa chip ya BGA kati ya safu mlalo za mipira inayouzwa, na uichore kuelekea kitambaa chako cha kunasa. Chunguza ukanda chini ya ukuzaji baada ya kila kupita; rudia kwa vibanzi vipya na vimiminiko vya IPA hadi pasi tano mfululizo zitoke bila chembe za fedha.
4. Tengeneza kisafishaji cha mwisho cha mguso chenye shinikizo la chini: Shikilia ubao kwa pembe ya digrii 45 juu ya trei ya taka na unyunyuzie mkondo wa kisafishaji cha kielektroniki cha plastiki kilicho salama kupitia mwanya ulio chini ya chip ili kuosha chembe zinazoendelea.

Awamu ya 4: Kuchimba chuma kioevu kutoka kwa soketi ya ubao mama ya AMD AM5, AM4, au Intel LGA¶

Ikiwa tone la chuma kioevu lilianguka kwenye safu ya pini iliyo wazi ya soketi ya bodi ya mama ya Intel LGA1700/LGA1851 au AMD AM5 (tazama CPU ilitolewa na heatsink au pini za soketi zilizopinda kwa mechanics ya pini):

1. Kamwe usiburute usufi kwenye kulabu za soketi za LGA: Jani la beriliamu-shaba lenye umbo la J linabubujika ndani ya tundu la tundu la LGA papo hapo likinaswa.
2. Baza soketi kidogo ili kuimarisha ushanga: Kuweka ubao mama usio na nguvu ndani ya mfuko wa kuzuia tuli (wenye pakiti za desiccant ili kuzuia kufidia) kwenye freezer -18 degrees Celsius (0 degrees Fahrenheit) kwa dakika 45, au kugusa droplet kwa muda mfupi na ncha baridi ya sindano ya kushonea ya chuma iliyopozwa kwenye barafu kavu, inaweza kuimarisha na kugandisha ushanga ndani ya pellet imara ya fedha ambayo unaweza kuinua moja kwa moja kutoka kwenye pini za tundu kwa usahihi usio na sumaku kibano bila kuigawanya katika matone madogo.
3. Uchimbaji wa kioevu chini ya ukuzaji: Iwapo unachimba kwenye joto la kawaida, jaza pini za soketi zilizoathirika kwa asilimia 99 ya IPA kwa kutumia dondoo la macho. Tumia ** shefu ya katheta ya IV ya plastiki ya geji 30** kwenye sindano (au brashi ya rangi ya nailoni iliyoloweshwa kwa IPA) iliyopigwa kwa uelekeo wa mlalo pini za LGA ili kubandika ushanga wa fedha hadi ncha ya pini ambapo usufi wa povu unyevu unaweza kuigusa wima na kuinyanyua mbali.

Kuondoa doa la kijivu hafifu la oksidi lililobaki kwenye kinyago cha PCB cha solder au shaba¶

Baada ya kuondoa kila ushanga wa duara wa chuma kioevu, unaweza kuona uchafu uliofifia wa kijivu kwenye kinyago cha PCB cha solder, miili ya capacitor ya kauri, au sahani baridi ya joto la shaba.

• Kwenye Sahani Baridi za Shaba au Nikeli: Doa la rangi ya fedha-kijivu kwenye heatsink ya shaba ni safu dhabiti ya shaba-gallium intermetallic (CuGa2) Haina madhara na hauhitaji kuondolewa. Iwapo unarejea kwenye uwekaji wa kawaida wa mafuta na unataka uso mlaini, weka tone la ** polishi ya chuma isiyo na abrasive** kwenye heatsink ya shaba huku ikiwa imeondolewa kabisa kwenye PC, ng'arisha kwa kitambaa kidogo, na suuza kwa asilimia 99 ya IPA.
• Kwenye PCB Solder Mask na SMD Capacitors: Uchafu mwembamba wa kijivu kwenye PCB ni filamu ya gallium(III) oksidi (Ga2O3) iliyochanganywa na chembe chembe za chuma hadubini zilizonaswa. Isafishe kwa kulowesha usufi uliochongoka na asilimia 99 IPA, kuviringisha ncha ya usufi nyuma kwenye uchafu (kama roller ya pamba badala ya kusugua), na kutupa usufi mara tu inapobadilika kuwa kijivu. Rudia kwa usufi mpya hadi pamba itoke nyeupe na kinyago cha solder kiwe safi chini yake 10x ukuzaji.

PlayStation 5 (PS5) na urejeshaji wa kumwagika kwa chuma kioevu kwenye kiwanda cha kompyuta ya mkononi¶

Viwezo vya Sony's PlayStation 5 na kompyuta ndogo ndogo za michezo ya hali ya juu (kama vile ASUS ROG Zephyrus, Strix SCAR, na mifano ya Alienware) husafirishwa kutoka kiwandani zikiwa na chuma kioevu kwenye APU au CPU kufa kikiwa kimezungukwa na bwawa la kuzuia povu la polyurethane na laha ya kuhami joto juu ya vipashio vya SMD vinavyozunguka.

1. Kugundua "PS5 Vertical Dry Spot" dhidi ya Ukiukaji wa Kizuizi: Baada ya muda, baiskeli ya joto kwenye PS5 au kompyuta ndogo ya michezo inaweza kusababisha dimbwi la chuma kioevu kwenye silicon kufa na kuoksidishwa na kurudi nyuma, na kuacha sehemu kavu ya kijivu-kijivu iliyooksidishwa kwenye fuwele ya silikoni ambayo husababisha kuzimwa kwa joto kupita kiasi. Maadamu chuma kioevu kinasalia ndani ya gasket nyeusi ya povu karibu na APU, si imefupisha ubao-mama: tumbukiza usufi safi wa pamba katika asilimia 99 ya IPA, sugua kwa upole doa la kijivu lililooksidishwa kwenye silicon kufa na kizuizi cha joto la shaba ili kuvunja ukoko wa oksidi, na usambaze upya chuma kioevu kilichopo cha kiwanda kwa usawa katika nyuso zote mbili.
2. Ikiwa Metal Liquid ya Kiwanda Ilivunja Bwawa la Povu Wakati wa Kuvunjwa: Ikiwa uliinua heatsink ya PS5 au kompyuta ya mkononi na chuma kioevu kilichomwagika nje ya gasket ya povu kwenye ubao mama, fuata Awamu ya 1 hadi ya 3 hapo juu ili kutoa kila ushanga kutoka kwa ubao, kisha ukague kikapu cha povu cha kiwanda kabla ya kuunganishwa tena. Ikiwa bwawa la povu litapasuka, kujazwa bapa, au kulowekwa kwa galliamu, badilisha gasket ya povu (au weka koti mbili za mipako ya silikoni iliyo wazi / Kizuizi cha Thermal Grizzly Shield juu ya vibanishi vyote vya SMD vinavyozunguka na uiruhusu ipoe kwa dakika 30) kabla ya kupaka tena heatsink.

Uthibitishaji wa kabla ya nishati: Jaribio la mzunguko mfupi wa Multimeter na silaha za kizuizi¶

Usirudishe kete ya umeme kwa mtazamo wa kawaida. Kamilisha uthibitishaji huu wa hatua nne wa umeme na macho kwanza:

1. The 10x Uchanganuzi wa Pembe wa Tochi: Kagua kila milimita ya mraba ya sehemu ndogo ya CPU/GPU, awamu za VRM zilizo karibu, nafasi za RAM, na sehemu ya nyuma ya PCB chini ya 10x ukuzaji huku ukisogeza tochi angavu ya LED katika mduara wa digrii 360. Ikiwa hakuna kitu kinachong'aa fedha ya metali, usafishaji wa kuona umekamilika.
2. Multimeter Mwendelezo / Ustahimilivu Angalia Katika Vidhibiti vya Kutenganisha: Weka multimeter ya dijiti iwe Muendelezo au Ohm za Chini (200 ohm mbalimbali). Gusa uchunguzi mmoja hadi sehemu ya chini (kama vile mabano ya chuma ya PCIe) na uguse kwa upole uchunguzi mwingine hadi ncha zote mbili za viambata vya SMD ambapo kumwagika kulitokea:
3. Upande mmoja wa kila capacitor ya kutenganisha inaunganishwa na Ground (0.0 to 0.5 ohms), wakati upande wa kinyume unaunganisha kwenye reli ya nguvu.
4. Msingi wa sasa wa GPU (NVVDD / VDDGFX) na CPU Vcore reli kwa asili zina upinzani mdogo sana kwa ardhi (** mara nyingi 0.4 to 2.5 ohms**), kwa hivyo usomaji wa chini wa ohm kwenye capacitors za msingi ni kawaida. Hata hivyo, 12V, 5V, 3.3V, na 1.8V / 1.2V reli zinapaswa kusomwa kutoka 20 ohms hadi kilo-ohms kadhaa. Ikiwa a 12V au 3.3V reli inasoma 0.0 ohms wafu mfupi chini, bado kuna daraja kioevu chuma mafichoni chini ya sehemu.
5. Kausha Kabisa kwa Dakika 60: Acha ubao uliosafishwa ukae chini ya taa yenye joto la mezani au feni kwa angalau dakika 60 ili kutengenezea vyote vilivyonaswa chini ya vifurushi vya BGA kuyeyuka kabisa.
6. Weka Mipako Yasiyokuwa Rasmi ya Kuzuia Kabla ya Kuweka Upya Metali ya Kimiminika: Ikiwa unapanga kuendelea kutumia chuma kioevu, piga brashi koti mbili nyembamba za Thermal Grizzly TG Shield, MG Chemicals 422C Silicone Conformal Coating, au funika mzunguko kwa *polyimidi ya halijoto ya juu (Kapton. Kapton) baut ya baadaye ya pampu haiwezi kugusa kamwe

Nambari za dharura za kikanda na itifaki za wakala¶

Wakati chuma kioevu kumwagika kwenye ubao usio na nguvu ni dharura ya vifaa, mizunguko mifupi inayoendeshwa kwenye kadi za picha zenye nguvu nyingi (450W kwa 600W 12VHPWR reli) au kompyuta za mkononi za lithiamu-ion zinaweza kuwasha moto wa vipengele, moshi wa akridi, au kukimbia kwa betri:

• Marekani na Kanada: Piga simu 911 mara moja ikiwa kompyuta ya mkononi yenye mzunguko mfupi wa betri au kompyuta ya mkononi itaanza kuvuta sigara, kutema cheche, au kuingia kwenye mfumo wa kukimbia. Kwa ngozi, jicho au kukaribia kwa ngozi, au kumeza kwa misombo ya gallium-indidium-tin, piga simu Udhibiti wa Sumu kwa 1-800-222-1222 (US) au 1-844-POISON-X / 1-844-764-7669 (Kanada). Ripoti majanga ya moto ya kielektroniki kwa U.S. Tume ya Usalama wa Bidhaa za Watumiaji (CPSC) saa SaferProducts.gov.
• Uingereza: Piga simu 999 (au 112) kwa mioto ya umeme au dharura ya betri. Kwa ushauri usio wa dharura wa kuambukizwa na kemikali, piga simu NHS 111 ili kufikia mwongozo wa Huduma ya Kitaifa ya Taarifa kuhusu Sumu (NPIS).
• Umoja wa Ulaya: Piga 112 katika nchi zote wanachama wa EU kwa dharura za moto na matibabu. Michanganyiko ya joto inayouzwa katika Umoja wa Ulaya hubeba Udhibiti wa KUFIKIA / CLP (EC No 1272/2008) Karatasi ya Data ya Usalama (SDS) inayoelezea kwa kina utunzaji wa aloi ya gallium.
• Australia na New Zealand: Piga simu 000 nchini Australia au 111 nchini New Zealand kwa huduma za moto au dharura. Ili kupata kumeza kwa kemikali au metali, piga simu Kituo cha Taarifa za Sumu cha Australia kwa 13 11 26 au Kituo cha Kitaifa cha Sumu cha New Zealand kwa 0800 764 766.
• India na Asia-Pasifiki: Piga 112 nchini India (au 101 kwa Moto), 119 nchini Japani na Korea Kusini, au 995 nchini Singapore. Angalia saraka yetu kamili ya nambari za dharura.

Maswali yanayoulizwa mara kwa mara¶

Je, kuweka mafuta kwa chuma kioevu ni hatari kugusa kwa mikono wazi au kuvuta pumzi?¶

Misombo ya mafuta ya chuma kioevu ya kibiashara (kama vile Thermal Grizzly Conductonaut, Cooler Master MasterGel Liquid, na kiwanda cha chuma kioevu cha PS5/ASUS ROG) ni aloi za eutectic za galliamu, indium, na bati ambazo hazina tete na hazina zebaki au risasi yenye sumu. Hutoa mafusho sufuri yenye sumu kwenye chumba au halijoto ya kufanya kazi kwenye kompyuta na hainyonyi kupitia ngozi yenye afya, ingawa Majedwali ya Data ya Usalama yanapendekeza kuvaa glavu za nitrile kwa sababu galliamu hulowesha mafuta ya ngozi mara moja na kuacha uchafu wa oksidi ya kijivu. Osha ngozi kwa sabuni, maji ya joto, na kusugua pombe baada ya kuwasiliana.

Ni nini hufanyika ikiwa chembe ndogo ya chuma kioevu itagusa heatsink ya alumini kwa sekunde 10 tu?¶

Ikiwa chuma kioevu hutua kwenye heatsink ya alumini iliyotiwa mafuta au iliyopakwa rangi na kuifuta kwa asilimia 99 ya alkoholi ya isopropili ndani ya sekunde 10 hadi 30 kabla ya kukwaruza kwenye safu ya oksidi ya uso wa ulinzi, heatsink kawaida huwa haijadhurika. Hata hivyo, ikiwa aloi ya galliamu ilikaa kwenye alumini iliyotengenezwa kwa mashine na kuacha sehemu yenye rangi ya kijivu iliyokoza au shimo laini, galiamu tayari imeanza kuenea kwenye mipaka ya nafaka ya alumini kupitia Uwekaji wa Metal Liquid, na sehemu hiyo ya alumini lazima itupwe kwa sababu utimilifu wake wa muundo utaharibika katika saa 7 hadi 24 zijazo.

Kwa nini heatsink yangu ya shaba iligeuka fedha isiyo na mwanga ambapo chuma kioevu kiliigusa, na iliharibu baridi yangu?¶

Doa la rangi ya fedha-kijivu lililofifia kwenye sahani baridi ya baridi ya CPU ya shaba au chemba ya mvuke ya kompyuta ya mkononi ni ya kawaida na haiharibu heatsink. Galliamu humenyuka pamoja na vijiumbe vichache vya juu vya shaba tupu kuunda safu ya aloi ya shaba-galliamu ya kati ya metali.`CuGa2`), ambayo inasalia kuwa na joto na kamwe haisababishi uimara wa muundo kama vile alumini. Unaweza kuacha doa la fedha jinsi lilivyo na upake gundi mpya ya mafuta juu yake, au ung'arishe kwa urahisi sehemu yoyote mbaya kwa kutumia sandpaper ya grit 2000 kabla ya kusafisha kwa asilimia 99 ya alkoholi ya isopropyl.

Je, ninaweza kutumia kisafishaji utupu kunyonya chuma kioevu kilichomwagika kutoka kwenye ubao wa mama?¶

Usiwahi kugusa pua ya kisafishaji cha kaya kwenye ubao-mama, kadi ya michoro, au soketi ya CPU ili kusafisha chuma kioevu. Hewa inayosonga kwa kasi inayopita kwenye pua ya utupu ya plastiki huzalisha maelfu ya volti za Utoaji wa Kimeme (ESD) inayoweza kuharibu kimyakimya transistors za CMOS, huku kasi ya juu ya kufyonza ikipasua vipitishio vya juu vya uso au pini za tundu za LGA kutoka kwenye ubao na kunyunyiza chuma kioevu ndani ya nafasi. Kila mara tumia kufyonza kwa mikono kwa kasi ya chini na sindano ndogo ya plastiki yenye ncha butu na usufi zenye unyevu wa asilimia 99 za alkoholi ya isopropili.

Niliwasha kwa bahati mbaya Kompyuta yangu au kompyuta ya mkononi na kumwagika kwa chuma kioevu na ikazima mara moja. Je, imekufa kabisa?¶

Si lazima, kwa sababu vifaa vya kisasa vya nishati na Moduli za Kidhibiti cha Voltage (VRM) za ubao-mama zina vifaa vya Ulinzi wa Sasa hivi (OCP) na Ulinzi wa Mzunguko Mfupi (SCP) ambazo husafiri ndani ya sekunde ndogo reli inapopunguzwa hadi chini. Chomoa umeme na betri mara moja, toa kila chembe ya chuma kioevu kwa kutumia itifaki ya asilimia 99 ya isopropyl ya kusafisha pombe, acha ubao ukauke kwa saa moja, na ujaribu reli fupi za capacitor kwa multimeter kabla ya kujaribu kuwasha tena.

Ni ipi njia mbadala salama ya kumwagika kwa sifuri kwa chuma kioevu ambayo hufanya kazi vizuri kwenye GPU tupu na kompyuta ndogo hufa?¶

Iwapo unataka udumishaji wa mafuta na uimara wa pampu karibu na chuma kioevu kwenye GPU tupu, Kompyuta za mkononi za michezo ya kubahatisha, au kompyuta ndogo ndogo bila hatari yoyote ya saketi fupi za umeme au kutu ya alumini, tumia pedi ya kubadilisha mafuta kama vile Honeywell PTM7950 (au Thermal Grizzly PhaseSheet PTM / KryodsPad graph). Honeywell PTM7950 haipitishi umeme kwa asilimia 100, ni dhabiti kwenye halijoto ya kawaida kwa urahisi wa kusakinisha, na huyeyuka na kuwa kiolesura chembamba chenye utendakazi wa juu zaidi ya nyuzi joto 45 (digrii 113 Selsiasi).

Miongozo inayohusiana¶

• CPU ilitolewa na heatsink au pini za soketi zilizopinda
• Kuongeza joto kwa Kompyuta maalum na majaribio ya kuvuja kwa baridi ya kioevu
• Uanzishaji wa GPU na ajali ya maunzi
• PSU capacitor pop, 12VHPWR kiunganishi kuyeyuka, na harufu ya umeme katika PC

Vyanzo na mwongozo rasmi¶

• IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 Rework, Rekebition and Repair of Electronic Assemblies na IPC-J-STD-001 Mahitaji kwa Soldered Electrical Assemblies (Upatanifu wa kutengenezea na ukaguzi wa vifusi vya ukaguzi wa viwango vya kigeni).
• Thermal Grizzly GmbH (EC 1907/2006 REACH): Conductonaut Gallium-Indium-Tin Eutectic Thermal Compound Safety Data Laha (Kushughulikia, maonyo ya kutopatana kwa alumini na kusafisha pombe ya isopropyl).
• ASM International: Kitabu cha ASM Kitabu cha 13A: Kutu - Uwekaji wa Metali Kioevu (LME) cha Aloi za Alumini na Gallium (Mitambo ya uenezaji wa mpaka wa nafaka ya galliamu kioevu kwenye alumini dhidi ya uundaji wa intermetali ya shaba).
• Maabara ya Waandishi wa chini (UL): UL 62368-1 Sauti/Video, Mahitaji ya Usalama wa Vifaa vya Teknolojia ya Habari na Mawasiliano (Ulinzi wa mzunguko mfupi na viwango vya kibali cha umeme kwenye mbao za nyaya zilizochapishwa).
• Chama cha Kitaifa cha Kulinda Moto (NFPA): NFPA 70B Kiwango cha Matengenezo ya Vifaa vya Umeme (Upunguzaji wa nishati, usalama wa kusafisha viyeyusho, na kupunguza hatari ya mzunguko mfupi).