Emerġenzi M.2 NVMe SSD: Standoff Nieqsa Liwja tas-Drive, Kamin Ċkejkna Mqaxxar, jew Tiċrit Ċipep NAND Waqt li Tneħħi Heatsink¶

L-installazzjoni, it-titjib jew it-tneħħija ta 'Solid State Drive M.2 Non-Volatile Memory Express (NVMe) ta' veloċità għolja f'motherboard desktop, laptop, jew bajja ta 'espansjoni PlayStation 5 tinvolvi tolleranzi mekkaniċi stretti fejn żball wieħed jista' jeqred id-drajv u d-data tiegħek. Tliet inċidenti ta 'installazzjoni jammontaw għall-biċċa l-kbira ta' drajvs M.2 bil-ħsara: l-invitar tad-denb ta 'l-SSD direttament 'l isfel fil-wiċċ tal-motherboard mingħajr l-ispazjar ta' standoff eżagonali tar-ram 2.5 millimetri sa 6 millimetri meħtieġ (tqaxxir il-bord taċ-ċirkwit tal-fibreglass f'angolu ta '30 grad), tqaxxir il-minjatura M2 x 3mm Phillips kamin ras ġewwa l-islott, jew prying a fabbrika aluminju heatsink off-drajv kiesaħ u ripping l-iswed NAND flash memorja jew ċipep DRAM BGA off tagħhom pads istann tar-ram. Jekk short circuit elettriku fuq drive M.2 mgħaffġa jew imfarrak jikkawża duħħan jew nar tal-komponent, skonnettja l-enerġija AC immedjatament u ikkonsulta l-lokal tiegħek. numri ta' emerġenza. Għal salvataġġi relatati mal-ħardwer tal-PC, ara l-gwidi tagħna fuq taħlita ta 'kejbil ta' provvista ta 'enerġija modulari u salvataġġ SSD SATA moqli, CPU miġbud b'heatsink jew labar tas-sokit mgħawweġ, u Pop capacitor PSU, konnettur 12VHPWR tidwib, u riħa ta 'ħruq elettriku fil-PC.

Minħabba li SSD M.2 2280 huwa mibni fuq Bord ta 'ċirkwit stampat (PCB) tal-fibra tal-ħġieġ FR-4 b'ħafna saffi rqiqa ta' 0.8 millimetri (0.031 pulzier) ippakkjat b'kapaċitaturi taċ-ċeramika u pakketti wiesa 'Ball Grid Array (BGA), tas-silikonju, li titgħawweġ il-bord jew li tapplika forza vertikali tal-prying tikkawża s-sheiger ** u ** sol pad breaker ** Fortunatament, jekk tieqaf qabel ma tapplika forza eċċessiva, uża trattib termali kkontrollat (60 to 70 degrees Celsius / 140 to 158 degrees Fahrenheit) qabel ma tissepara pads termali kkurati, u tuża tekniki ta 'estrazzjoni bil-kamin mhux distruttivi, tista' tissejvja kemm id-drajv M.2 kif ukoll is-slot tal-motherboard mingħajr ma titlef id-data.

Agħmel dan issa¶

1. Jekk l-SSD M.2 tiegħek huwa angolat 'l isfel lejn il-motherboard minflok ma toqgħod ċatt u parallel, ħollha immedjatament qabel ma tixgħel il-PC. Qatt tħalli drive M.2 imbarrat direttament fit-toqba bażi tal-motherboard mingħajr il-pilastru standoff tal-metall mgħolli taħtu. It-tbassir tal-SSD jiġbed is-swaba 'tarf tad-deheb parzjalment mis-sokit M.2 (Key M) u xquq il-blalen tal-istann BGA taħt il-kontrollur u ċ-ċipep NAND hekk kif is-sewqan jisħon.
2. ** Qatt ma pry a mwaħħal M.2 heatsink jew termali pad 'l fuq b'tornavit, sikkina, jew dwiefer waqt li s-sewqan ikun kiesaħ.** High-tack termali pads u adeżivi termali tal-fabbrika jorbtu b'mod aktar qawwi mal-quċċata ta 'ċippa epoxy NAND iswed milli l-blalen tal-istann mingħajr ċomb undernea li jżommu dik iċ-ċippa PCB. Il-ġbid dritt 'il fuq fuq heatsink kiesaħ jista' jċaqlaq iċ-ċippa tal-flash NAND jew il-kontrollur mill-bord taċ-ċirkwit SSD.
3. ** Saħħan kwalunkwe heatsink M.2 mwaħħla għal 60 sa 70 grad Celsius (140 sa 158 grad Fahrenheit) b'hairdryer għal 2 sa 3 minuti, imbagħad aqsam il-kuxxinett termali imrattab orizzontalment billi tuża floss dentali mhux xama '. il-floss dentali stirat ikisser ir-rabta tal-vakwu b'tensjoni żero 'l fuq fuq il-ġonot tal-istann BGA.
4. Tqaxxarx it-tikketta rqiqa tal-istiker fuq SSD M.2 sakemm il-manifattur ma jagħtikx struzzjonijiet espliċitament biex. Fuq kważi l-SSDs NVMe moderni kollha (inklużi Samsung 980/990 Pro, WD Black SN850X, Crucial, u Kingston drives), dik it-tikketta ta 'fuq hija tikketta termalment konduttiva jew **aluminum-prea-foil aluminum-a iġorr in-numru tas-serje tal-garanzija tiegħek. It-tqaxxir tiegħu jħassar il-garanzija u jirriskja li jitgħawweġ il-PCB.
5. Jekk il-kamin tal-immuntar M.2 ċkejken (M2 x 3mm) qed iddur f'postha jew is-cross-head Phillips tagħha tkun imqaxxar tonda, WAQQAF iddawwar it-tornavit immedjatament. Dawwar a #2 Tornavit Phillips ġewwa minjatura #0 jew #1 Kap tal-kamin M.2 itħan ċana tal-azzar (swarf konduttiv) direttament fuq il-PCB tal-motherboard fejn jikkawżaw short circuits. Aqleb għall-Metodu ta' Frizzjoni tal-Faxxa tal-Lastiku jew Tnalji ta' Preċiżjoni ta' 5 Pulzieri Rim Grip dettaljati hawn taħt.
6. **Jekk l-SSD tiegħek diġà tgħawweġ, sofra inċident ta' ġibda tas-sħana, jew tisparixxi b'mod intermittenti mill-BIOS, qabbadha ma' PC li jaħdem permezz ta' egħluq estern USB-to-NVMe u kkopja l-fajls kritiċi tiegħek immedjatament.

Siġra tad-deċiżjonijiet: Triaging M.2 NVMe emerġenzi fiżiċi, termali u ta 'immuntar¶

Identifika l-emerġenza speċifika M.2 tiegħek hawn taħt biex issegwi l-mogħdija ta 'rkupru mekkanika l-aktar sigura.

flowchart TD
    A["M.2 NVMe SSD Installazzjoni jew Emerġenza għat-Tneħħija"] --> B{"X'inhi l-kwistjoni primarja?"}
    B -->|"SSD huwa mxellef 'l isfel f'angolu jew li jmiss il-komponenti tal-motherboard"| C["MISSING STANDOFF SPACER: Mitfi -> Ħoll id-denb immedjatament -> Installa 2.5 mm sa 6 mm M.2 Standoff Pillar taħt id-denb tas-sewqan -> Invita SSD fil-quċċata tal-standoff"]
    B -->|"Kap tal-kamin M.2 ċkejkna hija mqaxxra tonda, mwaħħla issikkat, jew snapped off"| D{"Ir-ras tal-kamin hija mgħollija 'l fuq mill-SSD jew flush minquxa?"}
    D -->|"Raised Cheese-Head jew Pan-Head Invita"| E["Aqbad ir-rimm bis-snien ta’ barra tar-ras tal-kamin vertikalment bi Tnalji ta’ Preċiżjoni tal-Labra tal-Imnieħer ta’ 5 pulzieri jew Tnalji tal-Viti tal-Inġinier PZ-57/58 -> Dawwar kontra l-arloġġ"]
    D -->|"Flush Countersunk Screw ġewwa Heatsink"| F["Agħfas faxxa wiesgħa tal-gomma jew ingwanta kirurġika fuq ir-ras b'bit eżatt PH0 / PH1 -> Jekk falliet, waħħal ċavetta hex ma' ras b'punt ċkejken ta 'cyanoacrylate + baking soda"]
    B -->|"Fabbrika jew Motherboard M.2 Heatsink huwa kkonsolidat mal-SSD"| G["SĦANA + FLOSS SHEAR: Heatsink ta 'l-aluminju sħun b'Hairdryer (65 C għal 3 min) -> Qtar 99% IPA fil-ħjata -> Rat orizzontalment permezz ta' kuxxinett termali bil-floss dentali"]
    B -->|"SSD kien mgħawweġ jew miġbud u issa jonqos milli jidher fil-BIOS / Disk Management"| H{"Il-kontrollur SSD jisħon meta jitħaddem f'kompartiment USB-NVMe?"}
    H -->|"Jaħraq istantanjament (80 C f'5 sek)"| I["Kapaċitatur SMD shorted jew ferrovija tal-kontrollur -> Spluggja immedjatament -> Spezzjona capacitors ta 'input ta' 3.3V ħdejn pinnijiet M-Key tad-deheb b'multimetru"]
    H -->|"Jisħon normalment jew jibqa kiesaħ, mhux skopert"| J["Blalen tal-istann BGA maqsumin taħt il-Kontrollur jew NAND -> Applika pressjoni ġentili tas-swaba 'fuq il-kontrollur waqt it-test tal-USB biex taqbad backup ta' emerġenza -> Reballing BGA professjonali"]

Parti 1: In-nassa standoff M.2 nieqsa (għaliex l-invitar ta 'SSD direttament fil-motherboard jeqridha)¶

L-iżball uniku l-aktar komuni magħmul mill-bennejja tal-PC iseħħ meta jinstallaw SSD M.2 sekondarju fi slot motherboard li ma ġiex b'heatsink installat minn qabel.

Kif taħdem is-sistema ta 'immuntar M.2 b'2 biċċiet fil-fatt¶

Meta SSD M.2 NVMe jiddaħħal fil-plastik tal-motherboard M.2 Key M slot f'angolu ta '20 sa 30 grad u mbuttat 'l isfel orizzontali, il-PCB tas-sewqan floats 2.5 millimetri sa 6.0 millimetri (0.10 sa 0.24 pulzieri) fl-arja fuq il-wiċċ tal-fibreglass motherboard. Huwa qatt suppost li tmiss il-PCB tal-motherboard:

+-----------------------------------------------------------------------+
|  CORRECT vs. INCORRECT M.2 NVMe SSD MOUNTING GEOMETRY                 |
|                                                                       |
|  [ CORRECT: Parallel & Flat (0-Degree Bend) ]                         |
|   M.2 Socket                         Tiny M2x3mm Screw                |
|   +--------+=============================+ ( ) <-- Clamps Half-Moon   |
|   |  Slot  |   [Controller]   [NAND]     | === <-- Brass Standoff     |
|  ===================================================================  |
|   Motherboard PCB Surface                                             |
|                                                                       |
|  [ DANGER: Missing Standoff (Bowed at 30 Degrees) ]                   |
|   M.2 Socket                                                          |
|   +--------+========\                                                 |
|   |  Slot  | [Cracked\ BGA Solder Balls]    ( ) <-- Screwed Straight  |
|  =====================\========================     Into Motherboard  |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. Biċċa 1 - Il-Pilastru Eżagonali Standoff (jew Plastic Q-Latch): Post eżagonali tar-ram jew tal-azzar bil-kamin (4.5 mm biex 6 mm tall) viti fil-motherboard's 2280 toqba l-ewwel. Din il-kariga għandha spalla mgħollija li tappoġġja l-talja semicircular fid-denb tal-M.2 SSD fl-istess għoli eżatt bħall-konnettur tal-islot M.2.
2. Biċċa 2 - Iċ-Ċkejkna M2 x 2.5mm jew M2 x 3mm Invita ta 'Żamma: Kamin iżgħar fil-quċċata ta' dak l-istand eżagonali (jew klipps tal-lukkett tal-plastik li jduru fuq il-talja) biex iżżomm id-denb tal-SSD 'l isfel mal-ispalla standoff.

Għaliex il-kamin tal-SSD direttament fit-toqba tal-motherboard jikkawża falliment¶

Minħabba li l-manifatturi tal-motherboard iħeġġu t-toqob tal-bażi fil-motherboard (2242, 2260, 2280, 22110) bil M2 jew M3 ħjut femminili u ħalli l-istand eżagonali tar-ram ġewwa borża tal-plastik ċkejkna ġewwa l-kaxxa tal-motherboard, il-bennejja ta 'spiss jużaw kamin itwal biex iwaħħlu d-denb tal-SSD 'l isfel kontra l-wiċċ tal-motherboard:

1. BGA Solder Ball Fracture (Pad Cratering): Iċ-ċippa tal-kontrollur u ċipep flash NAND 256-ball/512-ball fuq SSD M.2 huma dies riġidi tas-silikon imwaħħla ma 'strixxa tal-fibra tal-ħġieġ flessibbli ta' 0.8 millimetri. Liwi dik l-istrixxa 'l isfel minn 4 sa 6 millimetri fuq medda ta' 80 millimetru tpoġġi stress tat-tqaxxir tat-tensjoni fuq il-blalen tal-istann tal-kantuniera tal-kontrollur u l-ewwel pakkett NAND. Wara ċikli termali (tisħin għal 70 grad Celsius waqt il-logħob u tkessiħ għal 20 grad Celsius bil-lejl), il-blalen tal-istann tal-kantunieri jaqtgħu jew jaqtgħu l-pads tar-ram mill-nisġa tal-fibreglass.
2. Gold Edge-Connector Levering (PCIe Lane Drop jew 3.3V Short): Li timbotta d-denb tad-drajv 'l isfel taġixxi bħal crowbar ġewwa s-sokit M.2, billi tgħaqqad il-75 swaba' ta' kuntatt tad-deheb fuq quddiem tas-sewqan 'il fuq f'angolu. Dan jikkawża waqgħat intermittenti tal-karreġġjati PCIe Gen4/Gen5 (jiġġarraf Windows bi WHEA_UNCORRECTABLE_ERROR jew CRITICAL_PROCESS_DIED skrins blu) jew allinjament ħażin 3.3V labar tal-qawwa.
3. **Backside SMD Tgħaffiġ (Double-Sided Drives): ** Fuq 2-terabyte, 4-terabyte, u 8-terabyte SSDs M.2 li għandhom ċipep NAND u resistors SMD ċkejkna issaldjati mal-*qiegħ * tad-drajv, billi tgħaffiġ id-denb 'l isfel kontra l-motherboard tfarrak il-komponenti tal-qiegħ kontra ċirkwit elettriku, traċċi tal-motherboard.

Kif issalva SSD M.2 li kien invitat mingħajr standoff¶

Jekk tiskopri li l-M.2 SSD tiegħek huwa mxellef 'l isfel:

1. ** Itfi l-PC, itfi s-swiċċ PSU ta 'wara, u ħoll id-denb tal-SSD bil-mod.** Hekk kif terġa' lura l-kamin 'il barra, żomm subgħajk bil-mod taħt id-denb tal-SSD sabiex ma jinqatax 'il fuq bħal diving board.
2. Neħħi l-SSD mill-islott u spezzjonah fil-livell tal-għajnejn tul ix-xifer it-tul tiegħu:
3. PCB tal-fibra tal-ħġieġ FR-4 b'saħħtu se jerġa 'lura għal 0.5 millimetri (0.02 pulzieri) ta' ċatt fi ftit minuti.
4. Taħt lenti jew 5x smartphone zoom, spezzjona l-vojt żgħir taħt iċ-ċippa tal-kontrollur u ċ-ċipep NAND, flimkien mal-capacitors ċkejkna taċ-ċeramika kannella tul it-truf. Kun żgur li l-ebda komponenti fuq in-naħa ta 'taħt ma ġew mibruxa jew imfarrak.
5. ** Installa l-M.2 standoff xieraq qabel ma terġa' tinstalla d-drajv:** Iċċekkja l-kaxxa tal-motherboard tiegħek għall-borża tal-plastik ċara żgħira bit-tikketta M.2 Screw / Standoff Package. Innota li l-manifatturi tal-motherboards jużaw tliet standards tal-ħajt differenti għal standoffs M.2:

Parti 2: Tneħħi b'mod sigur sink tas-sħana M.2 tas-siment mingħajr ma tneħħi ċipep NAND mill-PCB¶

SSDs PCIe Gen4 u Gen5 M.2 ta 'prestazzjoni għolja jiġġeneraw 8 sa 14-il watt ta' sħana f'żona kompatta, li jeħtieġu heatsinks tal-aluminju estruż flimkien ma 'kuxxinetti termali akriliċi tas-silikonju jew high-tack. Wara xhur ta 'ħami f'temperatura ta' 65 sa 80 grad Celsius (149 sa 176 grad Fahrenheit), il-kuxxinett termali jfejjaq u jifforma rabta qawwija madwar iċ-ċipep tal-flash NAND epoxy iswed (14 mm x 18 mm pakketti BGA).

Għaliex il-ġbid 'il fuq jew il-brim ta' heatsink M.2 kiesaħ jeqred l-SSD¶

Jekk ħoll is-sink tas-sħana M.2 tal-motherboard (jew tneħħi heatsink installat fil-fabbrika minn fuq drive sabiex tidħol ġewwa laptop jew PS5) u iġbed dritt 'il fuq waqt li d-drajv ikun kiesaħ:

• Il-kuxxinett termali vulkanizzat jiġbed 'il fuq fuq il-wiċċ ta' fuq taċ-ċipep tal-flash NAND u l-kontrollur.
• Fl-istess ħin, it-truf tal-bord ta 'ċirkwit SSD irqiq ta' 0.8 millimetri jinżammu 'l isfel.
• L-arkati tal-PCB irqiq 'il fuq, u l-blalen tal-istann BGA mingħajr ċomb taħt iċ-ċippa NAND jesperjenzaw stress tal-qsim tat-tensjoni. Bi snap, is-sink tas-sħana jiġi b'xejn b'ċipep tal-memorja flash NAND iswed wieħed jew tnejn għadu mwaħħla mal-kuxxinett termali li jwaħħal fuq il-qiegħ tas-sink tas-sħana, u jħalli pads tar-ram imqatta 'fuq l-SSD mejjet.

Il-Protokoll ta 'estrazzjoni ta' "Trattab Termali + Floss Shear Orizzontali" f'4 Passi¶

Segwi din il-proċedura kull meta heatsink M.2 ma jinqalax taħt il-piż tiegħu stess:

1. ** Neħħi l-Assemblaġġ kollu SSD + Heatsink Flimkien l-Ewwel (Jekk Possibbli):**
2. Jekk l-SSD huwa mwaħħla ma 'pjanċa tas-sħana ta' fuq li tista 'titneħħa, ħoll il-kamin tad-denb tad-drajv M.2 ukoll u żżerżaq is-sandwich SSD + heatsink barra mill-islott M.2 flimkien f'angolu ta' 20 grad sabiex tkun tista 'taħdem fuq skrivanija ċatta.
3. **Jekk il-kamin ta 'żamma M.2 huwa moħbi * taħt * il-heatsink ta' fuq imwaħħal: ** Ħalli d-drajv fl-islott tal-motherboard, aqla 'l-enerġija AC, neħħi l-karta grafika għall-kamra, u wettaq il-passi tas-sħana + floss hawn taħt ** strettament orizzontalment ** mingħajr ma tiġbed 'il fuq fuq il-heatsink.
4. ** Saħħan il-Heatsink tal-Aluminju għal 60 sa 70 Grad Celsius (140 sa 158 Grad Fahrenheit) B' Hairdryer:**
5. Issettja hairdryer tad-dar għal Sħan / Fluss tal-arja Għoli u żommu 5 sa 8 ċentimetri (2 sa 3 pulzieri) 'l bogħod mis-sink tas-sħana tal-aluminju M.2 għal 2 sa 3 minuti.
6. Mess ix-xewk tal-aluminju bir-reqqa: is-sink tas-sħana għandu jħossu sħun bħal mug tal-kafè taċ-ċeramika (60 sa 70 grad Celsius). F'din it-temperatura operattiva sigura, il-binder tal-polimeru ġewwa l-kuxxinett termali jirtab u jitlef 70 fil-mija tat-tack tensili tiegħu.
7. Wick 99 Perċentwali Alkoħol Isopropil fil-Ħjata tat-Tfal tal-Pad Termali:
8. Bl-użu ta 'qtar, siringa, jew swab tal-qoton mxarrba, dripp 99 fil-mija alkoħol isopropil anidru (IPA) tul iż-żewġ ħjatat tal-ġenb twal fejn il-kuxxinett termali kkulurit jiltaqa' mal-uċuħ suwed taċ-ċipep SSD biex tkisser it-tack adeżiv tal-perimetru.
9. Rat mill-Pad Orizzontalment Bi Floss Dental Unwaxed jew Linja tas-Sajd tan-Nylon (Żero 'l fuq Pry):
10. Iġbed biċċa ta '30 ċentimetru (12-il pulzier) ta' flos dentali mhux xama' jew linja tas-sajd tan-najlon immaljat stirat bejn iż-żewġ idejn.
11. Żerżaq il-floss fid-distakk fit-tarf tad-denb tal-SSD bejn in-naħa ta 'fuq taċ-ċippa NAND sewda u l-qiegħ tal-kuxxinett termali.
12. Żomm il-floss miġbud ċatt mal-qiegħ tas-heatsink tal-aluminju (għalhekk is-sekwenza tirkeb * fuq * il-capacitors SMD ċkejkna fuq l-SSD) u uża mozzjoni ta 'serrar orizzontali tul it-tul tas-sewqan filwaqt li żżid qatra ta' 99 fil-mija IPA kull 2 ​​ċentimetri.
13. ** Għal clam-shell fabbrika heatsinks (bil-klipps tal-metall tgeżwir madwar iż-żewġ naħat ta ' l-SSD): ** Irrilaxxa l-klipps molla tal-ġenb billi jiżżerżqu **kitarra tal-plastik pick jew spudger ** (qatt tornavit tal-metall) taħt il-ġenb tabs wara tisħin bil-hairdryer, imbagħad floss-fuq u t'isfel termali pads huwa qatt bent separatament il-PCB.

Parti 3: Estrazzjoni ta' kamin M.2 imqaxxar, imwaħħal, jew cross-threaded (M2 x 3mm)¶

Minħabba li l-viti tal-immuntar M.2 jużaw ċkejkna M2 ħajt metriku (2.0 mm dijametru tax-xaft) bi baxx #0 jew #1 Riċess Phillips, bl-użu ta 'dar #2 It-tornavit Phillips jikkawża cam-out fl-ewwel dawra, u reaming l-islott f'krater lixx. Xi manifatturi tal-laptop u tal-PC mibnijin minn qabel jiksu wkoll il-ħjut b'threalocker (Loctite), li tikkawża li l-kamin jinqabad ġewwa l-istand.

5 Metodi ta' Estrazzjoni Mhux Distruttivi li Escalating għal Kamin M.2 Mqaxxar¶

Aħdem permezz ta 'dawn il-ħames metodi sabiex mill-aktar ġentili għall-aktar qawwija:

Metodu 1: Il-Faxxa Wiesgħa tal-Lastiku jew il-Maqbad tal-Frizzjoni tal-Ingwanti tan-Nitril (Irjus Imqaxxra Ħafif)¶

Jekk is-salib ta' Phillips għad fadal kantunieri ħfief:

1. Qiegħed strixxa ċatta ta' faxxa wiesgħa tal-gomma (jew saff doppju ta' ingwanta tan-nitrile) fuq ir-ras tal-kamin imqaxxar.
2. Agħżel preċiżjoni PH0 jew PH1 bit (jew JIS #0 / #1 Tornavit Standard Industrijali Ġappuniż) jew 2.0 mm flathead bit li l-kunjardi dijagonalment mal-kantunieri li jifdal.
3. Agħfas 'l isfel vertikalment b'piż sod waqt li ssostni d-dahar tal-motherboard u dawwar bil-mod kontra l-arloġġ. Il-gomma timla l-vojt u tittrasmetti t-torque lill-ħitan tal-ħitan.

Metodu 2: Ikklampjar tar-rimm vertikali bi tnalji ta' preċiżjoni ta' 5 pulzieri jew tnalji tal-estratturi tal-kamin (95 fil-mija ta 'suċċess)¶

Minħabba li l-viti M.2 tal-motherboard tad-desktop għandhom rimm pan-head espost (3.5 mm to 4.5 mm dijametru) bilqiegħda fuq in-notch tad-denb SSD, m'għandekx bżonn l-irqas Phillips imqaxxar:

1. Ipproteġi d-denb SSD L-Ewwel: Poġġi t-tejp tal-pittur fuq il-bord taċ-ċirkwit SSD ħdejn it-talja semicircular sabiex tnalji ma jkunux jistgħu jobrox traċċa tar-ram.
2. Uża tnalji ta' preċiżjoni għall-estrazzjoni tal-kamin (Engineer PZ-57 / PZ-58 jew Vampliers Mini) jew Tnalji li jaqtgħu l-imnieħer tal-labra ta' 5 pulzieri:
3. It-tnalji tal-estrazzjoni tal-kamin għandhom serrats vertikali mitħun fl-imnieħer biex jigdmu fit-tarf ta 'barra ta' ras tal-kamin ta '2 millimetri.
4. Jekk tuża tnalji bl-imnieħer tal-labra: qabbad ix-xedaq sewwa madwar ir-rimm vertikali ta' barra tar-ras tal-kamin u dawwar kontra l-arloġġ biss 15-il grad.
5. Ladarba l-frizzjoni statika inizjali tinfirex bi klikk, il-kamin idawwar b'subgħajk.

Metodu 3: Ħoll il-Ħoll Eżagonali Sottostanti Flimkien Mal-Kamin Imwaħħal¶

X'jiġri jekk il-kamin M.2 ċkejkna tkun cross-threaded jew maqbuda ġewwa l-pilastru ta 'standoff tar-ram eżagonali?

• Il-standoff eżagonali tar-ram taħt l-SSD huwa invitat fil-motherboard bl-użu ta 'ħjut tal-lemin.
• Żerżaq ix-xedaq tat-tnalji tal-imnieħer tal-labra (jew a 5.0 mm sewwieq tal-ġewż hex) madwar il-pilastru eżagonali tar-ram standoff taħt l-SSD u dawwar kontra l-arloġġ.
• Il-pilastru ta 'standoff tar-ram kollu jinħall mill-motherboard bil-kamin imwaħħal għadu mwaħħal, u jeħles l-SSD M.2 tiegħek mingħajr ma jagħmel ħsara lid-drive jew tal-motherboard. Ibdel it-tnejn bi frisk $5 M.2 standoff kit.

Metodu 4: Il-Pinpoint Superglue + Baking Soda Hex-Key Weld (Għal Viti Countersunk Heatsink)¶

Jekk il-kamin imqaxxar ikun imdawwar ġewwa toqba countersunk f'sink tas-sħana M.2 fejn it-tnalji ma jistgħux jaqbdu r-rimm ta 'barra:

1. Neħħi l-grass tal-krater bil-kamin imqaxxar billi tuża tajjara mgħaddsa f'99 fil-mija alkoħol isopropil u ħalliha tinxef.
2. Ħu ċavetta hex ta' preċiżjoni li tista' tintuża (1.5 mm jew 2.0 mm)** li l-ponta tagħha tidħol ġewwa l-krater imqaxxar.
3. Għaddas il-ponta ta’ toothpick tal-injam f’cyanoacrylate superglue (formula tal-ġel) u ttrasferixxi qtar singolu pinpoint fiċ-ċentru tal-kamin imqaxxar (qatt m’għafas it-tubu tal-kolla direttament fuq il-motherboard).
4. Agħfas iċ-ċavetta hex fil-qatra tal-kolla, trab niskata baking soda tad-dar madwar il-ġonta bi toothpick (polimerizza cyanoacrylate f'weldjatura iebsa fi żmien 10 sekondi), ħalliha tfejjaq għal 5 minuti, u dawwar kontra l-arloġġ. Xarrab il-kamin imneħħi u ċ-ċavetta hex fl-aċetun 'il bogħod mill-PC.

Metodu 5: Estrattur Mikro Screw Xellug (#0 / 1.5 mm Grabit Micro)¶

Jekk kamin tas-sink tas-sħana countersunk jinqabad b'threadlocker u l-kolla tfalli:

1. Saħħan ħadid għall-issaldjar 250 degrees Celsius (482 degrees Fahrenheit) u żomm il-ponta kontra ċ-ċentru tar-ras tal-kamin tal-metall mwaħħla għal 15 sa 20 sekonda biex ittaffi l-threalocker tal-metakrilat mingħajr ma ssaħħan il-PCB.
2. Waħħal **1.5 mm jew #0 Mikro Left-Handed Screw Extractor Bit ** f'driver manwali thumb (qatt tuża power drill ġewwa PC), agħfas sew fir-ras tal-kamin, u dawwar kontra l-arloġġ bl-idejn sakemm il-flawtijiet gidma u lura l-kamin 'il barra.

Parti 4: Salvataġġ tad-dejta u triage fil-livell tal-bord meta SSD M.2 mgħawweġ jew miġbud jieqaf jaħdem¶

Jekk l-SSD M.2 NVMe tiegħek ġie mxellef minn standoff nieqes jew qabad waqt it-tneħħija tas-sink tas-sħana u issa jonqos milli jidher fil-BIOS/UEFI, jiffriża fuq l-iskrin tat-tixrid, jew jidher fil-Ġestjoni tad-Disk bħala Unknown / Not Initialized (0 MB), segwi din it-trija tal-irkupru tad-dejta:

1. Neħħi d-drajv mill-islot tal-motherboard u ttestja f'kompartiment estern USB-to-NVMe¶

Qatt issolvi l-problemi ta' SSD M.2 stressat fiżikament ġewwa slot tal-motherboard fejn shorted 3.3V kapaċitatur jistgħu jivvjaġġaw protezzjoni PSU jew hang POST.

1. Poġġi l-M.2 SSD ġewwa USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) egħluq estern NVMe bl-għatu mitfi biex tissorvelja t-temperaturi.
2. Ipplaggja l-kejbil USB f'kompjuter li jaħdem waqt li tmiss ħafif il-kwadru SSD Controller Chip (l-eqreb tal-konnettur tad-deheb M-Key):
3. Xenarju A - Sħana Tisraq Instant (70°C to 100°C / 158°F to 212°F fi żmien 3 sekondi): Skonnettja l-kejbil USB immedjatament. A capacitor taċ-ċeramika tal-wiċċ fuq il- 3.3V jew ferrovija PMIC maqsuma waqt flexing u shorted. Id-dejta tiegħek tgħix ġewwa ċ-ċipep tal-flash NAND iswed aktar 'l isfel fil-bord, li jibqgħu intatti. Ħanut tal-mikro-issaldjar tal-elettronika jista 'jsib il-kapaċitatur SMD shorted taħt kamera termali, desolderha, u jirkupra l-fajls tiegħek.
4. **Xenarju B - Drive Juri l-Isem tal-Mudell fil-Maniġer tal-Apparat, Imbagħad Tinżel Wara 30 Sekondi: ** Dan jindika **ksur tal-ballun tal-istann BGA tal-linja tax-xagħar ** taħt il-kontrollur jew l-ewwel pakkett NAND ikkawżat minn liwi tal-PCB. Meta kiesaħ (22°C), il-ballun tal-istann imxaqqaq imiss il-kuxxinett tiegħu biżżejjed biex jinizjalizza; meta l-kontrollur jisħon (45°C), l-espansjoni termali tkisser il-kuntatt.

2. It-Teknika ta 'Backup b'Sparatura waħda "Pakkett kiesaħ + Pressjoni Ġentili tal-Pad Fowm".¶

Jekk l-SSD M.2 mgħawweġ tiegħek għandu xaqq BGA tax-xagħar li jaħdem fil-qosor meta jkun kiesaħ jew ippressat ċatt:

1. Ipprepara backup drive fuq PC li jaħdem bi ddrescue jew Macrium Reflect lest biex tikkopja folders kritiċi l-ewwel (ma mhux taħdem CHKDSK jew benchmarks).
2. Poġġi kuxxinett termali tas-silikonju artab mhux konduttiv (2.0 mm to 3.0 mm) fuq il-kontrollur SSD u l-ewwel ċippa NAND, u waħħal l-għatu tal-aluminju tal-kompartiment estern NVMe fuqu sabiex il-kuxxinett japplika pressjoni uniformi 'l isfel li żżomm il-PCB dritta waqt li tkessaħ il-kontrollur.
3. Ipplaggja l-egħluq tal-USB u kkopja immedjatament il-fajls prijoritarji tiegħek għas-sigurtà qabel ma tibgħat id-drajv għal reballing RMA jew BGA.

Numri ta' emerġenza reġjonali u protokolli ta' aġenzija¶

Filwaqt li l-biċċa l-kbira tal-emerġenzi mekkaniċi M.2 SSD jinvolvu ħardwer u preservazzjoni tad-dejta, SSD b'żewġ naħat imfarrak jew ċana tal-kamin tal-metall iqassar il-motherboard's 3.3V jew 12V Il-binarji tal-enerġija PCIe jistgħu jaqbdu l-epossi tal-PCB tal-fibreglass u jarmu dħaħen tossiċi:

• L-Istati Uniti u l-Kanada: Ċempel 911 immedjatament jekk short circuit intern tal-PC jipproduċi fjammi jew duħħan qares qawwi wara li taqta’ l-enerġija AC. Għal ksur ta' telf ta' data ta' intrapriża li jinvolvi drajvs mhux kriptati bil-ħsara li fihom rekords regolati, ikkonsulta CISA (Aġenzija tas-Sigurtà Ċibernetika u Infrastruttura) jew protokolli ta' ksur HHS HIPAA. Irrapporta komponenti difettużi tal-PC li jaqbdu waħedhom lill-U.S. Kummissjoni għas-Sigurtà tal-Prodotti tal-Konsumatur (CPSC) at SaferProducts.gov.
• Renju Unit: Ċempel 999 (jew 112) għal nirien elettriċi. Taħt il-GDPR tar-Renju Unit u l-Att dwar il-Protezzjoni tad-Dejta 2018, qatt ma tibgħat SSD korporattiva M.2 bil-ħsara li jkun fiha data personali mhux kriptata lura lil manifattur għal RMA mingħajr ma tħassarha b'mod kriptografiku (NVMe Sanitize) jew il-kisba ta' rinunzja taż-żamma tal-midja difettużi.
• Unjoni Ewropea: Ċempel 112 għal emerġenza tan-nar jew assistenza medika fl-istati membri kollha tal-UE. Id-drittijiet tal-garanzija tal-ħardwer tal-konsumatur huma rregolati mid-Direttiva tal-UE (UE) 2019/771.
• L-Awstralja u New Zealand: Ċempel 000 fl-Awstralja jew 111 fi New Zealand għal emerġenzi tan-nar elettriċi. Il-garanziji tal-konsumatur huma amministrati mill-Kummissjoni Awstraljana għall-Kompetizzjoni u l-Konsumatur (ACCC) u Protezzjoni tal-Konsumatur New Zealand.
• L-Indja u l-Asja-Paċifiku: Ċempel 112 fl-Indja, 119 fil-Ġappun u l-Korea t'Isfel, jew 995 f'Singapor. Għal direttorju internazzjonali komplut, ara numri ta' emerġenza.

Mistoqsijiet frekwenti¶

I dam tiegħi SSD M.2 invitat direttament 'l isfel fil-motherboard mingħajr standoff għal 6 xhur u għadu jaħdem. Għandi nirranġaha jew inħalliha waħedha?¶

Itfi l-PC tiegħek u installa l-ispazjatur ta 'standoff xieraq ta' 2.5 millimetri sa 6 millimetri immedjatament, anki jekk id-drajv jaħdem illum. Li tħalli SSD M.2 mdawwar f'angolu ta '30 grad jissuġġetta l-blalen tal-istann tal-BGA taħt il-kontrollur u ċ-ċipep NAND għal stress mekkaniku kontinwu matul iċ-ċikli tat-tisħin u t-tkessiħ, li spiss jikkawża mewt f'daqqa tal-kontrollur aktar tard. Ħoll id-denb bil-mod, installa l-pilastru standoff tar-ram fit-toqba tal-motherboard, u waħħal is-sewqan orizzontalment fuq l-istandoff.

Għandi nqaxxar l-istiker tal-fabbrika minn fuq l-SSD M.2 NVMe tiegħi qabel ma npoġġi s-sink tas-sħana tal-metall tal-motherboard tiegħi u l-kuxxinett termali fuqu?¶

Le, ħalli l-istiker ta 'fuq tal-fabbrika mwaħħla fuq SSDs M.2 moderni (inklużi mudelli Samsung, Western Digital, Crucial, Sabrent, u Lexar). Dik l-istiker juża rinforz irqiq ta 'fojl tar-ram jew tal-aluminju li jaġixxi bħala spreader tas-sħana madwar il-kontrollur u ċ-ċipep NAND. It-tqaxxir tal-istiker iħassar il-garanzija f'ħafna reġjuni u jirriskja li tgħawweġ il-PCB; sempliċiment qaxxar il-film protettiv tal-plastik minn fuq il-kuxxinett termali tal-heatsink tal-motherboard tiegħek u poġġih fuq it-tikketta tal-SSD.

Insejt inqaxxar il-film protettiv tal-plastik ċar blu jew trasparenti minn fuq il-kuxxinett termali M.2 tal-motherboard tiegħi qabel ma ninstalla l-SSD tiegħi. Din hi emerġenza?¶

Filwaqt li tħalli l-inforra protettiva tal-plastik fuq kuxxinett termali M.2 mhux se jikkawża ċirkwit qasir, il-film jimblokka t-trasferiment tas-sħana fis-sink tas-sħana tal-aluminju, u jikkawża l-SSDs PCIe Gen4 u Gen5 biex jolqtu 80 sa 85 grad Celsius tagħhom (176 sa 185 grad Fahrenheit) limitu termali waqt throttling tqal. Itfi l-PC, saħħan il-heatsink ftit jekk l-inforra irattab fuq it-tikketta, neħħi s-heatsink, aqla 'l-film protettiv, u erġa' installa.

Il-motherboard tiegħi juża lukkett M.2 tal-plastik mingħajr għodda (ASUS Q-Latch jew MSI EZ Clip), u l-SSD M.2 b'żewġ naħat tiegħi huwa oħxon wisq biex tikklikkja mingħajr ma titgħawweġ. X'għandi nagħmel?¶

Ħafna motherboards jibagħtu bi blokka żgħira tal-gomma kwadra inkollata minn qabel fiċ-ċentru tal-bajja M.2 biex iżommu SSDs rqaq b'ġenb wieħed milli sagging taħt is-sink tas-sħana ta 'fuq. L-installazzjoni ta 'SSD M.2 b'żewġ naħat ħoxna fuq dik il-blokka tal-gomma timbotta ċ-ċentru tal-SSD 'l fuq f'ħotba sabiex il-lukkett ma jkunx jista' jagħlaq mingħajr ma jmil il-PCB. Neħħi l-blokka ta 'appoġġ tal-gomma taċ-ċentru ħoxna skont il-manwal tal-motherboard tiegħek qabel ma twaħħal drive b'żewġ naħat.

X'daqs eżatt tal-kamin għandi bżonn nixtri jekk tlift il-kamin M.2 u l-istandoff tal-motherboard tiegħi?¶

Il-motherboards tad-desktop jużaw żewġ pitchs differenti tal-ħajt standoff (`M2.0` vs. `M2.5`) u tliet għoli ta' standoff (`2.5 mm`, `4.5 mm`, u `6.0 mm`). Ixtri Motherboard Assorted universali M.2 NVMe Screw and Standoff Kit (li jinkludi ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock, u laptop `M2 x 3mm` viti flimkien a `PH0` sewwieq), u test-thread-standoff fit-toqba motherboard tiegħek b'subgħajk sakemm issib il-pitch li jdur bla xkiel.

Jekk ċippa tal-flash NAND iswed inqatgħet kompletament mill-PCB SSD M.2 tiegħi meta nġibed heatsink, tista 'd-dejta tiegħi xorta tiġi rkuprata?¶

Jiddependi fuq jekk il-pads tal-istann tar-ram fuq il-PCB tal-fibreglass ġewx imqatta 'biċ-ċippa. Żomm kemm l-SSD bil-ħsara kif ukoll iċ-ċippa NAND sewda maqlugħa ġewwa borża anti-statika u tneħħix iċ-ċippa mill-kuxxinett. Jekk il-blalen tal-istann tal-BGA jiġu separati mingħajr ma jitqattgħu traċċi interni tal-PCB, laboratorju professjonali ta 'rkupru tad-dejta jista' jerġa 'jibda u jerġa' jerġa 'jibda ċ-ċippa NAND fuq l-SSD jew jaqra miżbliet NAND mhux ipproċessati fuq qarrej tal-Flash PC-3000.

Gwidi relatati¶

• Taħlit tal-kejbil tal-provvista tal-enerġija modulari, drives SSD SATA moqlija, u salvataġġ tal-inkompatibbiltà tal-pinout
• CPU miġbud b'heatsink jew labar tas-sokit mgħawweġ
• It-tixrid tal-pejst termali tal-metall likwidu fuq il-komponenti tal-motherboard jew tal-GPU
• Pop capacitor PSU, konnettur 12VHPWR tidwib, u riħa ta 'ħruq elettriku fil-PC

Sorsi u gwida uffiċjali¶

• PCI-SIG: PCI Express M.2 Speċifikazzjoni Reviżjoni 4.0 / 5.0 Speċifikazzjoni Elettromekkanika (Form factor 2230-22110 tolleranzi, Key M limiti angolari tal-konnettur, u żoni tal-għoli tal-komponenti).
• JEDEC Solid State Technology Association: JESD22-B113 Bord Livell Cyclic Bend Test Method u IPC/JEDEC-9704 Strain Gage Test Line Guide (Il-limiti massimi tar-razza tal-PCB qabel ma jseħħ il-cratering tal-kuxxinett BGA).
• IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 Ħidma mill-ġdid, Modifika u Tiswija ta 'Assemblaġġi Elettroniċi (Separazzjoni adeżiva termali, immaniġġjar BGA, u prevenzjoni ta' swarf konduttivi).
• NIST (Istitut Nazzjonali ta 'Standards u Teknoloġija): NIST SP 800-88 Rev. 1: Linji Gwida għal Sanitizzazzjoni tal-Midja (Tħassir kriptografiku ta' ħażna NVMe bil-ħsara qabel RMA).
• Gwidi ta' Integrazzjoni ASUS, MSI, u Gigabyte: M.2 Q-Latch / EZ-Clip Single-Sided vs Double-sided SSD Spacer Rules.