Skip to content

د M.2 NVMe SSD اضطراري حالتونه: د ډرایو د بندیدو له لاسه ورکیدل ، د کوچني سکرو لرې کول ، یا د هیټسینک لرې کولو پرمهال د NAND چپس ماتول

Emergency numbers differ by country. This page uses 911, the number for the United States and Canada. Many other countries use 112, 999, or another number. Find the number for your country.

په ډیسټاپ مدربورډ، لپ ټاپ، یا د PlayStation 5 توسیع خلیج کې د لوړ سرعت M.2 غیر بې ثباته حافظې ایکسپریس (NVMe) سولیډ سټیټ ډرایو نصب کول، لوړول، یا لرې کول سخت میخانیکي زغم لري چیرې چې یوه غلطي کولی شي ډرایو او ستاسو ډیټا له مینځه ویسي. د نصب کولو درې حادثې د ډیری زیانمن شوي M.2 ډرایو لپاره حساب کوي: د SSD پای مستقیم د مدر بورډ سطح ته ښکته کول پرته له 2.5 ملی مترو څخه تر 6 ملی مترو هیکساگونل پیتل سټینډ آف سپیسر (د فایبر ګلاس سرکټ بورډ په 30 درجې زاویه کې ښکته کول)، د کوچنیو لیرې کول M2 x 3mm فیلیپس د سلاټ دننه سر سکرو کوي، یا د فابریکې المونیم هیټسینک د ډرایو سړې څخه لرې کوي او د تور NAND فلش حافظه یا DRAM BGA چپس د دوی د مسو سولډر پیډونو څخه پاکوي. که چیرې د M.2 ډرایو کې د بریښنا شارټ سرکټ د لوګي یا اجزاو اوریدو لامل شي ، نو سمدلاسه د AC بریښنا قطع کړئ او له خپل محلي سره مشوره وکړئ. بیړنۍ شمیرې. د اړونده کمپیوټر هارډویر ژغورنې لپاره ، زموږ لارښودونه وګورئ د ماډلر بریښنا رسولو کیبل مکس اپ او فریډ SATA SSD ریسکیو, CPU د هیټسینک یا بټ ساکټ پنونو سره ایستل شوی، او د PSU کپیسیټر پاپ، د 12VHPWR نښلونکی خټکی، او په کمپیوټر کې د بریښنا د سوځولو بوی.

ځکه چې یو M.2 2280 SSD په پتلی 0.8 ملی متر (0.031-انچ) کې جوړ شوی څو پرت FR-4 فایبر ګلاس چاپ شوي سرکټ بورډ (PCB) د سیرامیک کیپسیټرونو او پراخه بال ګریډ سرې (BGA) سیلیکون کڅوړو سره پیکل شوی ، د فلیکسینګ پلیټرینګ پلي کولو یا پیژني پلیټریټیک بورډ پلي کولو لامل کیږي. لکه پډ کریټرینګ او سولډر بال شین. خوشبختانه ، که تاسو د ډیر ځواک پلي کولو دمخه ودریږئ ، کنټرول شوي حرارتي نرمۍ وکاروئ (60 to 70 degrees Celsius / 140 to 158 degrees Fahrenheit) مخکې له دې چې د درملنې حرارتي پیډونه جلا کړئ، او د غیر ویجاړونکي سکرو استخراج تخنیکونه وکاروئ، تاسو کولی شئ د ډیټا له لاسه ورکولو پرته د M.2 ډرایو او د مور بورډ سلاټ دواړه خوندي کړئ.

همدا اوس وکړئ

  1. **که ستاسو M.2 SSD د فلیټ او موازي ناست پر ځای د مدر بورډ په لور ښکته زاویه وي، نو د کمپیوټر له چالانولو دمخه سمدلاسه یې خلاص کړئ. ** هیڅکله د M.2 ډرایو په مستقیم ډول د مدربورډ بیس سوراخ ته مه پریږدئ پرته لدې چې د فلزي سټنډ آف ستنې لاندې پورته شوي وي. د SSD رکوع د سرو زرو ګوتې په جزوي ډول د M.2 ساکټ څخه راوباسي (Key M) او د کنټرولر او NAND چپس لاندې د BGA سولډر بالونه ماتوي ځکه چې ډرایو ګرمیږي.
  2. **هیڅکله د M.2 هیټسینک یا تودوخې پیډ د سکریو ډرایور، چاقو یا د ګوتو نوکونو سره پورته مه پورته کوئ پداسې حال کې چې ډرایو سړه وي. ** لوړ ټیک حرارتي پیډونه او د فابریکې حرارتي چپکونکي د تور epoxy NAND چپ په پرتله ډیر قوي د تور epoxy NAND چپ سره تړل کیږي چې د PCB لاندې ساتل کیږي. په یخ هیټ سینک کې مستقیم پورته کول کولی شي د NAND فلش چپ یا کنټرولر د SSD سرکټ بورډ څخه پاک کړي.
  3. ** د M.2 هیټسینک د 60 څخه تر 70 درجې سانتي ګراد (140 څخه تر 158 درجې فارنهایټ) پورې د ویښتو وچولو سره د 2 څخه تر 3 دقیقو لپاره ګرم کړئ ، بیا د نرم شوي تودوخې پیډ له لارې په افقی ډول د غاښونو د غیر موم په کارولو سره ټوټه کړئ. پیډ، په داسې حال کې چې په افقی ډول د توت غاښونو فلاس سره لیدل کیږي، د خلا بانډ د صفر پورته فشار سره د BGA سولډر جوڑوں کې ماتوي.
  4. د M.2 SSD په سر کې د پتلی سټیکر لیبل مه لرې کوئ مګر دا چې تولید کونکی تاسو ته په واضح ډول لارښوونه نه کوي. ** په نږدې ټولو عصري NVMe SSDs کې (پشمول سامسنګ 980/990 Pro, WD Black SN850X, Crucial, and Kingston Drives) کې، دا په حقیقت کې د ټیکر لیبل یو غوره لیبل دی. د تودوخې خپریدو لیبل چې ستاسو د تضمین سیریل نمبر لري. د دې لرې کول تضمین باطلوي او د PCB انعطاف خطر لري.
  5. ** که د M.2 د نصبولو کوچنی سکرو (M2 x 3mm) په خپل ځای ګرځیږي یا د هغې د فلپس کراس سر په ګرده راوتلی دی، سمدلاسه د سکریو ډرایور وګرځوئ.** #2 د فیلیپس سکریو ډرایور په کوچني کې دننه #0 یا #1 د M.2 سکرو سر په مستقیم ډول د مور بورډ PCB ته د فولادو شیوینګ (کنډکټیو سورف) پیسوي چیرې چې دوی د لنډ سرکټ لامل کیږي. د ربړ بند رقاب میتود یا 5-انچ دقیق پلیر رم ګریپ ته لاړشئ چې لاندې توضیح شوي.
  6. **که ستاسو SSD لا دمخه انعطاف شوی وي، د هیټسینک پل حادثې سره مخ شوی وي، یا په وخت سره له BIOS څخه ورک شوی وي، دا د یو بهرني USB-to-NVMe تړلو له لارې د کاري کمپیوټر سره وصل کړئ او خپل مهم فایلونه سمدلاسه کاپي کړئ. ** د BGA سولډر جوینټونه اکثرا لنډمهاله بریښنایی اړیکه رامینځته کوي کله چې تاسو د یوې کړکۍ څخه مخکې د سړې یا په نرمۍ سره ډیټا فشار کړئ. پراخول د تل لپاره ګډ جلا کوي.

Danger

**هیڅکله د ډیمیل روټری کټینګ ویل یا پاور ډریل د پی سی کیس کې دننه د M.2 سکرو پرې کولو لپاره مه کاروئ. ** د روټري وسیلې سره د سټیل سکرو پیس کول د مدر بورډ په اوږدو کې د PCIe سلاټونو دننه او د BGA چپس لاندې په زرګونو مقناطیسي چارج شوي فولادو مایکرو ذرات سپری کوي. د بریښنا رسولو پنونو ترمینځ یو واحد فلزي فایل کول به د سمدستي شارټ سرکټ لامل شي کله چې د بریښنا رسولو فعاله شي. تل د لاسي میخانیکي گرفت استخراج وکاروئ (5-inch ESD pliers یا د سکرو استخراجي چمچه).

د تصمیم نیونه: د M.2 NVMe فزیکي، تودوخې، او پورته کیدو بیړني حالت محاکمه کول

لاندې خپل ځانګړی M.2 اضطراري حالت وپیژنئ ترڅو د میخانیکي بیا رغونې ترټولو خوندي لاره تعقیب کړئ.

flowchart TD
    A["M.2 NVMe SSD نصب یا لرې کولو بیړني حالت"] --> B{"لومړنۍ مسله څه ده؟"}
    B -->|"SSD په زاویه کې ښکته ښکته کیږي یا د مور بورډ اجزا لمس کوي"| C["د سټینډ آف سپیسر ورک شوی: بریښنا بنده کړئ -> دم سمدلاسه خلاص کړئ -> د 2.5 mm څخه تر 6 mm پورې M.2 د سټینډ آف پایل د ډرایو tail لاندې نصب کړئ -> SSD د سټینډ آف سر کې سکرو کړئ"]
    B -->|"د کوچني M.2 سکرو سر په ګردي توګه لیرې شوی، کلک تړل شوی، یا ټوټه شوی"| D{"ایا د سکرو سر د SSD څخه پورته پورته شوی یا بیرته فلش شوی؟"}
    D -->|"پورته شوی د پنیر سر یا د پین سر سکرو"| E["د سکرو سر بهرنۍ سیر شوي رم په عمودي توګه د 5 انچ دقیق ستنې - پوزې پلیر یا انجینر PZ-57/58 سکرو پلیر سره ونیسئ -> د ساعت په لور وګرځئ"]
    D -->|"د Heatsink دننه د کاونټرسک سکرو فلش کړئ"| F["پراخه ربړ بانډ یا جراحي دستکشې په سر باندې د دقیق PH0 / PH1 بټ سره فشار ورکړئ -> که ناکامه شي ، د سیانواکریلایټ + بیکینګ سوډا کوچني ټکي سره سر ته د هیکس کیلي بانډ کړئ"]
    B -->|"فابریکه یا Motherboard M.2 Heatsink SSD ته سیمنټ شوی دی"| G["HEAT + FLOSS شین: د ویښتو وچولو سره ګرم المونیم هیټسینک (د 3 دقیقو لپاره 65 C) -> 99٪ IPA په سیوم کې ډوب کړئ -> د غاښونو فلاس سره د تودوخې پیډ له لارې په افقی ډول ولیدل"]
    B -->|"SSD ټوټه شوی یا ایستل شوی او اوس په BIOS / ډیسک مدیریت کې ښودلو کې پاتې راغلی"| H{"ایا د SSD کنټرولر ګرم کیږي کله چې په USB-NVMe بند کې ځواک وي؟"}
    H -->|"سمدستي ګرمیږي (80 C په 5 ثانیو کې)"| I["لنډ شوی SMD کپیسیټر یا کنټرولر ریل -> سمدلاسه خلاص کړئ -> د ملټي میټر سره د سرو زرو M-Key پنونو ته نږدې 3.3V ان پټ کیپسیټر معاینه کړئ"]
    H -->|"په نورمال ډول تودوخه یا ساړه پاتې کیږي، نه پیژندل شوي"| J["د کنټرولر یا NAND لاندې د کریک شوي BGA سولډر بالونه -> د بیړني بیک اپ ترلاسه کولو لپاره د USB ازموینې پرمهال کنټرولر باندې د ګوتو نرم فشار پلي کړئ -> مسلکي BGA ریبالینګ"]

برخه 1: ورک شوی M.2 سټنډ آف جال (ولې د SSD مستقیم په مور بورډ کې پیچل کول دا له مینځه وړي)

د کمپیوټر جوړونکو لخوا ترسره شوې یوازینۍ ترټولو عام غلطي هغه وخت رامینځته کیږي کله چې د مدر بورډ سلاټ کې د ثانوي M.2 SSD نصب کول چې دمخه نصب شوي هیټسینک سره ندي راغلي.

د 2-piece M.2 نصبولو سیسټم په حقیقت کې څنګه کار کوي

کله چې د M.2 NVMe SSD د مور بورډ پلاستيک کې داخل شي M.2 Key M د 20 څخه تر 30 درجې زاویه کې سلاټ او په افقی ډول لاندې غورځول شوي، د ډرایو PCB په هوا کې ** 2.5 ملی مترو څخه تر 6.0 ملی مترو (0.10 څخه تر 0.24 انچ) پورې تیریږي ** د مور بورډ فایبر ګلاس له سطحې څخه پورته. دا هیڅکله باید د مور بورډ PCB ته لاس ورنکړي:

+-----------------------------------------------------------------------+
|  CORRECT vs. INCORRECT M.2 NVMe SSD MOUNTING GEOMETRY                 |
|                                                                       |
|  [ CORRECT: Parallel & Flat (0-Degree Bend) ]                         |
|   M.2 Socket                         Tiny M2x3mm Screw                |
|   +--------+=============================+ ( ) <-- Clamps Half-Moon   |
|   |  Slot  |   [Controller]   [NAND]     | === <-- Brass Standoff     |
|  ===================================================================  |
|   Motherboard PCB Surface                                             |
|                                                                       |
|  [ DANGER: Missing Standoff (Bowed at 30 Degrees) ]                   |
|   M.2 Socket                                                          |
|   +--------+========\                                                 |
|   |  Slot  | [Cracked\ BGA Solder Balls]    ( ) <-- Screwed Straight  |
|  =====================\========================     Into Motherboard  |
+-----------------------------------------------------------------------+
  1. ** 1 برخه - د مسدس ستنې ستنه (یا پلاستيکي Q-لچ): ** د پیتل یا فولادو مسدس پوست (4.5 mm ته 6 mm اوږد) د مور بورډ کې پیچونه 2280 لومړی سوراخ. دا پوسټ یو پورته شوی اوږه لري چې د M.2 SSD په پای کې د M.2 سلاټ نښلونکي په ورته لوړوالي کې د نیم سرکلر نوچ ملاتړ کوي.
  2. ** 2 برخه - کوچنۍ M2 x 2.5mm یا M2 x 3mm د ساتلو سکرو: ** یو کوچنی سکرو تار د دې هیکساگونال سټنډ آف * پورتنۍ * ته (یا د نوچ په سر د پلاستيکي لیچ کلپونو څرخي) ترڅو د SSD لکۍ د سټنډ آف اوږو په مقابل کې ښکته وساتي.

ولې د SSD مستقیم د موربورډ سوري کې پیچل کول د ناکامۍ لامل کیږي

ځکه چې د مور بورډ جوړونکي په مور بورډ کې د بیس سوري تار کوي (2242, 2260, 2280, 22110) سره M2 یا M3 ښځینه تارونه او د موربورډ بکس دننه د یو کوچني پلاستيکي کڅوړې دننه د مسدس پیتل سټنډ آف پریږدئ، جوړونکي په مکرر ډول د موربورډ د سطحې په وړاندې د SSD لکۍ د بولټ کولو لپاره اوږد سکرو کاروي:

  1. BGA سولډر بال فریکچر (پډ کریټرینګ): کنټرولر چپ او په M.2 SSD کې د 256-ball/512-ball NAND فلش چپس سخت سیلیکون ډیز دي چې د انعطاف وړ 0.8 ملی میتر فایبر ګلاس پټې سره وصل دي. د 80 ملی مترو په اوږدو کې د 4 څخه تر 6 ملی مترو پورې د دې پټې ښکته کول د کنټرولر او لومړي NAND کڅوړې د کونج سولډر بالونو باندې د تناسلي پوستکي فشار راوړي. د تودوخې دورې وروسته (د لوبو پرمهال 70 درجې سانتي ګراد ته تودوخه کول او د شپې 20 درجې سانتي ګراد ته یخ کول) د کونج سولډر بالونه د فایبر ګلاس اوبدلو څخه د مسو پیډونه ماتوي یا ماتوي.
  2. ** د سرو زرو کنډک نښلونکی لیورینګ (PCIe Lane Drop یا 3.3V Short):** د ډرایو د لکۍ ښکته کول د M.2 ساکټ دننه د کروبار په څیر عمل کوي، د ډرایو په مخ کې د 75 سرو زرو تماس ګوتې په یوه زاویه کې پورته کوي. دا د PCIe Gen4/Gen5 لین ډراپونو د متقابل وخت لامل کیږي (د وینډوز خرابیدل WHEA_UNCORRECTABLE_ERROR یا CRITICAL_PROCESS_DIED نیلي سکرینونه) یا غلط خطونه 3.3V د بریښنا پنونه
  3. ** شاته SMD کرشنگ (دوه اړخیزه ډرایو): ** په 2-terabyte, 4-terabyte, and 8-terabyte M.2 SSDs چې د NAND چپس او کوچني SMD ریزیسټورونه لري د ډرایو لاندې ته سولډر شوي، د مدربورډ الیکټرک کرینګونو په وړاندې د مدربورډ کریسټینګ په مقابل کې لکۍ ښکته کوي. لنډ سرکټ

څنګه د M.2 SSD وژغورل شو چې پرته له خنډ څخه خراب شوی و

که تاسو ومومئ چې ستاسو M.2 SSD ښکته دی:

  1. ** کمپیوټر بند کړئ، د شا PSU سویچ بند کړئ، او د SSD لکۍ ورو ورو خلاص کړئ. ** کله چې تاسو سکرو بیرته راوباسئ، خپله ګوته په نرمۍ سره د SSD د لکۍ لاندې ونیسئ ترڅو دا د ډوبولو تختې په څیر پورته نه شي.
  2. ** SSD له سلاټ څخه لرې کړئ او د سترګو په کچه یې د اوږدې څنډې سره معاینه کړئ:**
  3. یو سالم FR-4 فایبر ګلاس PCB به په څو دقیقو کې د **0.5 ملی مترو (0.02 انچ) ** فلیټ ته بیرته راشي.
  4. د میګنیفاینګ شیشې لاندې یا 5x د سمارټ فون زوم ، د کنټرولر چپ او NAND چپس لاندې کوچنۍ تشه معاینه کړئ ، او د څنډو په اوږدو کې کوچني نسواري سیرامیک کیپسیټرونه. ډاډ ترلاسه کړئ چې په لاندې برخه کې هیڅ برخه ټوټه شوې یا ټوټه شوې نه ده.
  5. **د ډرایو د بیا نصبولو دمخه د مناسب M.2 سټنډ آف نصب کړئ: ** د لیبل شوي کوچنۍ روښانه پلاستيکي کڅوړې لپاره خپل د مور بورډ بکس چیک کړئ M.2 Screw / Standoff Package. په یاد ولرئ چې د مور بورډ جوړونکي د M.2 موقفونو لپاره درې مختلف تار معیارونه کاروي:
د مور بورډ برانډ / پلیټ فارم عادي بیس سټنډ آف تار او لوړوالی د لوړ ساتلو سکرو تار د وسیلې پرته لیچ بدیل (عصري بورډونه)
** ASUS او ASRock مور بورډونه ** M2.0 اساسی تار 2.5 mm یا 4.5 mm د بندیدو لوړوالی M2.0 x 2.5 mm ((#0 یا #1 د فیلیپس سر) ASUS M.2 Q-Latch (د پلاستيکي لیور ګرځول؛ صفر پیچونو ته اړتیا لري)
MSI او ګیګابایټ مور بورډونه M2.0 یا M2.5 اساس تار په ویلډ مغز کې (4.5 mm ته 6.0 mm لوړوالی) M2.0 x 3.0 mm فلیټ پین سر پیچ MSI EZ M.2 کلیپ یا Gigabyte M.2 EZ-Latch Plus (د پسرلي تڼۍ)
** د پلی سټیشن 5 (PS5) داخلي SSD Bay** سلنډر ** د المونیم حلقوي سپیسر** (5.0 mm بهرنی لوړوالی) دننه 80 (2280) سوراخ اوږده بولټ د SSD نوچ + رینګ سپیسر څخه تیریږي دقیق **PS5 M.2 SSD سکرو او رینګ سپیسر کټ ** (یا 5.0 mm د نایلان سپیسر سټیک).
** لنډمهاله حل (که چیرې خنډ له لاسه ورکړل شي)** ** د نایلون M2 سټینډ آف کټ ** یا ** د حرارتی پیډ ستون + کیپټن ټیپ** هيڅکله د مدر بورډ نښو ته د لمس کولو وړ فلزي مغز مه کاروئ د SSD لکۍ په a باندې آرام کړئ 4.5 mm د غیر کنډکټیو تودوخې پیډ یا ربړ پاکولو بلاک ډډ کړئ او په نرمۍ سره د کاپټون پولیمایډ ټیپ سره خوندي کړئ نو ډرایو افقی ناست وي.

برخه 2: د PCB څخه د NAND چپس له مینځه وړلو پرته په خوندي ډول د سیمنټ M.2 هیټسینک لرې کول

د لوړ فعالیت PCIe Gen4 او Gen5 M.2 SSDs په یوه کمپیکٹ ساحه کې له 8 څخه تر 14 واټ تودوخه تولیدوي، د سیلیکون یا لوړ ټیک اکریلیک تودوخې پیډونو سره یوځای شوي المونیم هیټسینکس ته اړتیا لري. د 65 څخه تر 80 درجو سانتي ګراد (149 څخه تر 176 درجو فارنهایټ) کې د میاشتو پخولو وروسته ، تودوخې پیډ د تور epoxy NAND فلش چپسونو په اوږدو کې یو قوي بانډ رامینځته کوي (.14 mm x 18 mm د BGA کڅوړې).

ولې د یخ M.2 هیټسینک پورته کول یا مسخ کول SSD له مینځه وړي

که تاسو د مدربورډ M.2 هیټسینک خلاص کړئ (یا د فابریکې نصب شوی هیټسینک له ډرایو څخه وتړئ نو دا په لپ ټاپ یا PS5 کې فټ شي) او مستقیم پورته کش کړئ پداسې حال کې چې ډرایو سړه وي:

  • د درملنې حرارتي پیډ د NAND فلش چپس او کنټرولر پورتنۍ سطحې ته پورته ځي.
  • په ورته وخت کې ، د پتلي 0.8 ملی متر SSD سرکټ بورډ پایونه لاندې نیول شوي.
  • پتلی PCB پورته خوا ته تیریږي، او د NAND چپ لاندې د لیډ څخه پاک BGA سولډر بالونه د تناسلي تخریب فشار تجربه کوي. د یو عکس سره، هیټسینک د یو یا دوه تور NAND فلش حافظې چپس سره وړیا راځي ** لاهم د هیټسینک په ښکته کې چپچپا تودوخې پیډ پورې تړلی **، د مسو مات شوي پیډونه په مړه SSD کې پریږدي.

د 4 مرحلې "د تودوخې نرمول + افقی فلاس شین" د استخراج پروتوکول

دا کړنلاره تعقیب کړئ کله چې د M.2 هیټسینک د خپل وزن لاندې نه پورته کیږي:

  1. ټول SSD + Heatsink مجلس لومړی په ګډه لرې کړئ (که امکان ولري):
  2. که چیرې SSD د لرې کولو وړ پورتنۍ هیټسینک پلیټ ته ودرول شي، د M.2 ډرایو د پای سکرو هم خلاص کړئ او SSD + هیټسینک سینڈوچ د M.2 سلاټ څخه بهر په 20 درجې زاویه کې یوځای کړئ نو تاسو کولی شئ په فلیټ میز کې کار وکړئ.
  3. **که چیرې د M.2 د ساتلو سکرو د پټ شوي ټاپ هیټسینک لاندې * لاندې * پټ وي: ** ډرایو د مدر بورډ سلاټ کې پریږدئ، د AC بریښنا غیر پلګ کړئ، د خونې لپاره ګرافیک کارت لرې کړئ، او د تودوخې + فلاس مرحلې لاندې ** په کلکه افقی ** ترسره کړئ پرته له دې چې په هیټسینک کې پورته کیږئ.
  4. ** د المونیم هیټسینک د ویښتو وچولو سره له 60 څخه تر 70 درجې سیلسیس (140 څخه تر 158 درجې فارنهایټ) ته تودوخه کړئ:**
  5. د کورنۍ ویښتان ګرم / لوړ هوا جریان ته تنظیم کړئ او د المونیم M.2 هیټسینک څخه د 2 څخه تر 3 دقیقو لپاره له 5 څخه تر 8 سانتي مترو (2 تر 3 انچو) لرې وساتئ.
  6. د المونیم پایو ته په احتیاط سره لمس کړئ: هیټسینک باید د سیرامیک کافي مګ په څیر ګرم احساس کړي (د 60 څخه تر 70 درجې سانتي ګراد). په دې خوندي عملیاتي تودوخې کې، د تودوخې پیډ دننه پولیمر باندر نرمیږي او د خپل تناسلي ټیک 70 سلنه له لاسه ورکوي.
  7. وک 99 سلنه اسوپروپیل الکول د حرارتي پیډ څنډه سیم کې:
  8. د آیډروپر، سرینج یا لندبل شوي پنبې په کارولو سره، د دواړو اوږده غاړې سیمونو سره **99 سلنه انهایډروس اسوپروپیل الکول (IPA) ** ډریپ کړئ چیرې چې رنګ شوي تودوخې پیډ د SSD چپس تور پورتنۍ برخې سره سمون لري ترڅو د پریمیټر چپکونکي ټیک مات کړي.
  9. ** د پیډ له لارې په افقی ډول د بې موم غاښونو فلاس یا نایلان فشینګ لاین سره لیدل (صفر پورته پری):**
  10. ۳۰ سانتي متره (۱۲ انچه) ټوټه د د غاښونو بې موم فلاس یا د نایلون د کب نیولو لاین د دواړو لاسونو تر مینځ کش کړئ.
  11. فلاس د تور NAND چپ د پورتنۍ برخې او د تودوخې پیډ لاندې د SSD پای پای کې تشې ته واچوئ.
  12. فلاس د المونیم هیټسینک د لاندې په مقابل کې فلیټ کې وساتئ (نو تار په SSD کې د کوچني SMD capacitors * پورته * پورته کیږي) او د ډرایو په اوږدوالي کې د افقی آری کولو حرکت وکاروئ پداسې حال کې چې په هر 2 سانتي مترو کې د 99 سلنه IPA کموالی اضافه کړئ.
  13. **د کلیم شیل فابریکې هیټسینکونو لپاره (د SSD په دواړو خواو کې د فلزي کلپونو لپاس کولو سره): ** د ویښتو ډریر سره د تودوخې وروسته د غاړې ټبونو لاندې د پلاستیکي ګیتار پک یا سپوجر (هیڅکله فلزي سکریو ډرایور) د سلایډ کولو له لارې د پسرلي کلپونه خوشې کړئ ، بیا د PCB پورتنۍ برخه هیڅکله جلا نه کړئ.

Warning

**د دوه طرفه مدربورډ M.2 تودوخې پیډونو ته پام وکړئ چې یو اړخیز SSDs موړ کړي. ** ډیری مدربورډونه د M.2 ډرایو لاندې * لاندې ټری کې یو موټی ربړ تودوخې پیډ دمخه نصب کوي (د دوه اړخیزو SSDs لپاره) او دوهم پیډ د الومین په پورتنۍ تودوخې پوښ کې. که تاسو یو یو اړخیز M.2 SSD نصب کړئ (په لاندینۍ برخه کې فلیټ بېر PCB) او د لارښود له مخې د لاندې سپیسر تنظیم کولو پرته د پورتنۍ هیټسینک پیچونه کرینک کړئ ، پورتنۍ هیټسینک د SSD مرکز ښکته خوا ته وکر ته راوباسي. د هر ډول M.2 هیټسینک نصبولو وروسته، د غاړې تشې ته د فلش لائټ سره وګورئ ترڅو تصدیق کړئ چې SSD PCB 100٪ مستقیم او فلیټ دی، نه ښکته شوی.

دریمه برخه: د یوه پټه شوي، بند یا کراس تار شوي M.2 سکرو استخراج (M2 x 3mm)

ځکه چې د M.2 نصبولو پیچ یو کوچنی کاروي M2 میټریک تار (2.0 mm د شافټ قطر) د یو ټیټ سره #0 یا #1 فیلیپس رخصتي، د کورنۍ په کارولو سره #2 د فیلیپس سکریو ډرایور په لومړي وار کې د کیم-آوټ لامل کیږي، سلاټ بیا په یوه اسانه کرټر بدلوي. ځینې لپ ټاپ او مخکې جوړ شوي کمپیوټر جوړونکي هم تارونه د تار لاکر سره پوښي (Loctite)، د دې سبب کیږي چې پیچ د خنډ دننه ضبط شي.

5 د سټرپ شوي M.2 سکرو لپاره د غیر ویجاړونکي استخراج میتودونه

د دې پنځو میتودونو له لارې کار وکړئ په ترتیب کې له نرم څخه تر خورا قوي پورې:

طريقه 1: پراخه ربړ بند يا د نايټريل دستکشې رگڑ گرفت (په نرمۍ سره پټ شوي سرونه)

که چیرې د فیلیپس کراس لاهم ضعیف کونجونه پاتې وي:

  1. د پراخ ربړ بانډ (یا د نایټریل دستکشو دوه پرت) د پټ شوي سکرو سر باندې یوه فلیټ پټه کیښوده.
  2. دقیقیت غوره کړئ PH0 یا PH1 bit (یا یو JIS #0 / #1 د جاپاني صنعتي معیاري سکریو ډرایور) یا یو **2.0 mm د فلیټ هیډ بټ ** چې په پاتې کونجونو کې په تریخ ډول ویج کوي.
  3. د مور بورډ شاته ملاتړ کولو پرمهال د قوي وزن سره په عمودي توګه فشار ورکړئ او ورو ورو د ساعت په لور وګرځئ. ربړ خالي ځایونه ډکوي او د رخصتۍ دیوالونو ته تورک لیږدوي.

طريقه 2: د عمودی رم کلمپینګ د 5 انچ دقیق پلیر یا سکرو استخراج کونکي پلیر سره (95 سلنه بریا)

ځکه چې د ډیسټاپ مدربورډ M.2 پیچونه د پین سر ریم لري (3.5 mm to 4.5 mm قطر) د SSD د پای نوچ په سر کې ناست ، تاسو د فلپس رخصتۍ ته اړتیا نلرئ:

  1. لومړی د SSD ټیل خوندي کړئ: د انځورګر ټیپ د SSD سرکټ بورډ کې د نیم سرکلر نوچ تر څنګ ځای په ځای کړئ ترڅو چمچونه د مسو نښه ونه سکریچ کړي.
  2. ** د دقیق سکرو استخراج پلیر وکاروئ (Engineer PZ-57 / PZ-58 یا Vampliers Mini) یا تیز 5-انچه ستنه - پوزې چمچه:**
  3. د سکرو استخراج پلیرونه عمودی سیریشنونه لري چې په پوزه کې مل شوي ترڅو د 2 ملی میتر سکرو سر بهرنۍ څنډې ته وخوري.
  4. که چیرې د ستنې پوزې چمچونه وکاروئ: ژامې د سکرو د سر د د عمودي رم په شاوخوا کې کلک کړئ او د ساعت په مقابل کې یوازې 15 درجې ته وګرځئ.
  5. یوځل چې ابتدايي جامد رګ په یو کلیک سره مات شي، سکرو ستاسو د ګوتو سره وګرځي.

طريقه 3: د پټ شوي سکرو سره د لاندې هکسګونال سټنډ آف خلاصول

که چیرې د M.2 کوچنی سکرو د مسدس د پیتل سټنډاف ستنې دننه له تار سره تیریږي یا ضبط شي څه به وي؟

  • د SSD لاندې **د هیکساګونل پیتل سټنډ آف د ښي لاس تارونو په کارولو سره په مور بورډ کې پیچل شوی.
  • د ستنې-پوزې چمچه ژامې وغورځوئ (یا a 5.0 mm hex nut ډرایور) د SSD لاندې د **د هیکساگونل پیتل سټنډ آف ستنې په شاوخوا کې او د ساعت په مقابل کې وګرځئ.
  • د پیتل د سټنډ آف ستنه د مدر بورډ څخه خلاصیږي د سټک سکرو سره لاهم تړلي ، ستاسو M.2 SSD پرته له دې چې ډرایو یا مدر بورډ ته زیان ورسوي آزادوي. دواړه د تازه سره بدل کړئ $5 M.2 سټنډ آف کټ.

طريقه 4: د Pinpoint Superglue + د بیکینګ سوډا هیکس - کیلي ویلډ (د کاونټرسک هیټسینک سکرو لپاره)

که چیری ایستل شوی سکرو په M.2 هیټ سینک کې د کاونټرسنک سوري دننه وتړل شي چیرې چې چمتونه نشي کولی د بیروني څنډه ونیسي:

  1. د 99 سلنه isopropyl الکول کې ډوب شوي پنبې په کارولو سره پټ شوي سکرو کریټر کم کړئ او وچ کړئ.
  2. د مصرف وړ ** دقیق هیکس کیلي واخلئ (1.5 mm یا 2.0 mm)** د هغه نخښه د پټې شوې کرېټر دننه مناسبه ده.
  3. د لرګي د غاښونو د غاښونو څنډه په cyanoacrylate سپرګلو (جیل فارمول) کې ډوب کړئ او د یو واحد ټکي څاڅکي د لرې شوي سکرو ریسیس مرکز ته انتقال کړئ (هیڅکله د ګلو ټیوب په مستقیم ډول د مور بورډ په سر کې مه کش کړئ).
  4. د هیکس کیلي د ګلو ډراپ کې فشار ورکړئ، د غاښونو د ګولۍ سره د ګډ شاوخوا شاوخوا کورنۍ بیکینګ سوډا یو چټک وچ کړئ (د 10 ثانیو په اوږدو کې په سخت ویلډ کې پولیمیریز سینانواکریلیټ)، پرېږدئ چې د 5 دقیقو لپاره روغ شي، او د ساعت په مقابل کې وګرځئ. لرې شوی سکرو او هیکس کیلي د کمپیوټر څخه لرې په اسیټون کې ډوب کړئ.

طريقه 5: چپ لاسي مایکرو سکرو استخراج کونکی (#0 / 1.5 mm ګرابیټ مایکرو)

که د کاونټر سنک هیټسینک سکرو د تاریډ لاکر سره ونیول شي او ګلو ناکام شي:

  1. د سولډرینګ اوسپنې ګرم کړئ 250 degrees Celsius (482 degrees Fahrenheit) او د 15 څخه تر 20 ثانیو لپاره د تړل شوي فلزي سکرو سر د مرکز په وړاندې ټیپ ونیسئ ترڅو د PCB ګرمولو پرته د میتاکریلایټ تار لاکر نرم کړئ.
  2. فټ یو 1.5 mm یا #0 د مایکرو کیڼ لاس سکرو استخراج کونکي بټ ** په لاسي ګوتو ډرایور کې (هیڅکله په کمپیوټر کې د بریښنا ډرل مه کاروئ)، د سکرو سر ته په ټینګه فشار ورکړئ او د لاس په واسطه د ساعت په مقابل کې وګرځئ تر څو چې بانسري وخوري او پیچ بیرته بهر کړي.

څلورمه برخه: د ډیټا ریسکیو او د بورډ په کچه ټریج کله چې د M.2 ایس ایس ډی کار کول بندوي

که ستاسو M.2 NVMe SSD د ورک شوي خنډ له امله راټیټ شوی وي یا د هیټسینک لرې کولو پرمهال یخ شوی وي او اوس په BIOS/UEFI کې څرګندیدو کې پاتې راغلی ، د سپلاش سکرین منجمد کیږي ، یا د ډیسک مدیریت کې څرګندیږي Unknown / Not Initialized (0 MB), دا د معلوماتو بیا رغونه تعقیب کړئ:

1. ډرایو د موربورډ سلاټ څخه لرې کړئ او په یو بهرني USB-to-NVMe پوښ کې ازموینه وکړئ

هیڅکله د مدر بورډ سلاټ دننه د فزیکي پلوه فشار لرونکي M.2 SSD ستونزه مه حل کړئ چیرې چې لنډ شوی وي 3.3V کپیسیټر کولی شي د PSU محافظت سفر وکړي یا پوسټ ځړ کړي.

  1. M.2 SSD د **USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) بهرنۍ NVMe احاطه کې ځای په ځای کړئ ** د تودوخې د څارنې لپاره د پوښ سره.
  2. د USB کیبل په کاري کمپیوټر کې ولګوئ پداسې حال کې چې مربع ته په سپک ډول لمس کړئ SSD کنټرولر چپ (د سرو زرو M-Key نښلونکي ته نږدې):
  3. ** سناریو A - سمدستي سوځیدونکی تودوخه (70°C to 100°C / 158°F to 212°F د 3 ثانیو دننه):** د USB کیبل سمدلاسه خلاص کړئ. په سطحه د سیرامیک کیپسیټر 3.3V یا د PMIC ریل د انعطاف په وخت کې مات شوی او لنډ شوی. ستاسو معلومات د تور NAND فلش چپس دننه د تختې لاندې پاتې کیږي، کوم چې پاتې دي. د بریښنایی مایکرو سولډرینګ پلورنځي کولی شي د تودوخې کیمرې لاندې لنډ شوی SMD کپاسیټر ومومي ، له مینځه یې یوسي او ستاسو فایلونه بیرته ترلاسه کړي.
  4. ** سناریو B - ډرایو د وسیلې په مدیر کې د ماډل نوم ښیې، بیا د 30 ثانیو وروسته راټیټیږي: ** دا د کنټرولر لاندې ** د ویښتو لاین BGA سولډر بال فریکچر ** په ګوته کوي چې د PCB کنډک له امله رامینځته شوی لومړی NAND کڅوړه. کله چې سړه (22°C)، ټوټه شوی سولډر بال د پیل کولو لپاره په کافي اندازه خپل پیډ ته لمس کوي؛ کله چې کنټرولر ګرم شي (45°C)، د تودوخې پراختیا اړیکه ماتوي.

2. د "کولډ پیک + نرم فوم پیډ فشار" د یو شاټ بیک اپ تخنیک

که چیری ستاسو بینټ M.2 SSD د ویښتو لاین BGA کریک ولري چې په لنډ ډول کار کوي کله چې یخ یا فلیټ فشار ورکړئ:

  1. په کاري کمپیوټر کې د بیک اپ ډرایو چمتو کړئ ddrescue یا Macrium Reflect د مهم فولډرونو کاپي کولو لپاره چمتو یاست لومړی (*نه ** چلوئ CHKDSK یا بنچمارک).
  2. یو موټی ** نرم غیر کنډکټیو سیلیکون حرارتی پیډ ځای په ځای کړئ (2.0 mm to 3.0 mm)** د SSD کنټرولر او لومړي NAND چپ باندې ، او د بهرني NVMe پوښ د المونیم پوښ په دې باندې خوندي کړئ نو پیډ د کنټرولر یخ کولو پرمهال د PCB مستقیم ساتلو لپاره یونیفورم لاندې فشار پلي کوي.
  3. د USB بند کې ولګوئ او سمدلاسه د RMA یا BGA ریبالینګ لپاره ډرایو لیږلو دمخه خپل لومړیتوب فایلونه خوندیتوب ته کاپي کړئ.

سیمه ایز بیړني شمیرې او د ادارې پروتوکولونه

پداسې حال کې چې ډیری M.2 SSD میخانیکي بیړني حالتونو کې د هارډویر او ډیټا ساتنه شامله ده، یو ټوټه شوی دوه اړخیز SSD یا فلزي سکرو شیوینګ د مور بورډ لنډوي 3.3V یا 12V د PCIe بریښنا ریلونه کولی شي فایبر ګلاس PCB epoxy روښانه کړي او زهرجن فومونه خارج کړي:

  • متحده ایالات او کاناډا: 911 ته سمدستي زنګ ووهئ که چیرې د کمپیوټر داخلي شارټ سرکټ د AC بریښنا قطع کولو وروسته اور یا سخت لوګی پیدا کړي. د تشبث ډیټا له لاسه ورکولو سرغړونو لپاره چې خراب شوي غیر کوډ شوي ډرایو پکې شامل دي چې تنظیم شوي ریکارډونه پکې شامل دي ، مشوره وکړئ CISA (سایبر امنیت او زیربنا امنیت اداره) لارښوونې یا HHS HIPAA سرغړونې پروتوکولونه. د ناقص ځان سوځولو کمپیوټر اجزاو راپور ورکړئ U.S. د مصرف کونکي محصول خوندیتوب کمیسیون (CPSC) په SaferProducts.gov.
  • برطانیه: د بریښنایی اورونو لپاره 999 (یا 112) ته زنګ ووهئ. د د انګلستان د GDPR او د معلوماتو د ساتنې قانون 2018 لاندې، هیڅکله د خراب شوي کارپوریټ M.2 SSD چې غیر کوډ شوي شخصي معلومات لري بیرته د RMA لپاره تولید کونکي ته د کریپټوګرافیک له مینځه وړلو پرته مه لیږئ (NVMe Sanitize) یا د نیمګړتیاو رسنیو د ساتلو معافیت ترلاسه کول.
  • اروپايي اتحادیه: د اروپايي اتحادیې په ټولو غړو هیوادونو کې د بیړني اور یا طبي مرستې لپاره 112 ډایل کړئ. د مصرف کونکي هارډویر تضمین حقونه د EU لارښود (EU) 2019/771 لخوا اداره کیږي.
  • استرالیا او نیوزیلینډ: په استرالیا کې 000 یا په نیوزیلینډ کې 111 ته د بریښنایی اورلګیدنې بیړني حالت لپاره زنګ ووهئ. د مصرف کونکي تضمینونه د د اسټرالیا سیالۍ او مصرف کونکي کمیسیون (ACCC) او د مصرف کونکي محافظت نیوزیلینډ لخوا اداره کیږي.
  • هند او آسيا پسیفک: په هند کې 112، په جاپان او جنوبي کوریا کې 119، یا په سینګاپور کې 995 ډایل کړئ. د بشپړ نړیوال لارښود لپاره، وګورئ بیړنۍ شمیرې.

Tip

**د تضمین لاندې خراب شوي ډرایو د بیرته راستنیدو څرنګوالی پرته له دې چې ستاسو شخصي ډیټا لیک شي: ** که چیرې M.2 SSD د BGA سولډر بالونه مات کړي وي او د RMA دمخه ستاسو فایلونو پاکولو لپاره لوستل کیدی نشي، وګورئ چې ایا تاسو Windows BitLocker، macOS FileVault، یا SK-Linux وړ وړ enskdi. که کوډ کول فعال و، د NAND چپس خام ډاټا د نه لوستلو وړ سایفر متن دی. که چیرې ډرایو * نه * کوډ شوی وي او حساس فایلونه ولري، د SSD جوړونکي څخه د "Destroy-in-Feld" بدیل اختیار غوښتنه وکړئ یا د ترمیم پلورنځي ولرئ لومړی NAND استخراج کړئ.

په مکرر ډول پوښتل شوي پوښتنې

ما خپل M.2 SSD په مستقیم ډول د مور بورډ ته د 6 میاشتو لپاره پرته له کوم خنډ څخه تیر کړ او دا لاهم کار کوي. ایا زه باید دا سم کړم یا یوازې پریږدم؟

خپل کمپیوټر بند کړئ او سمدلاسه د 2.5 ملی مترو څخه تر 6 ملی مترو پورې سټینډ آف سپیسر نصب کړئ ، حتی که نن ورځ ډرایو کار کوي. د 30 درجې زاویه کې د M.2 SSD پریښودل د کنټرولر لاندې د BGA سولډر بالونه او د NAND چپس د تودوخې او یخولو دورې په جریان کې دوامداره میخانیکي فشار ته اړوي چې په مکرر ډول وروسته د ناڅاپي کنټرولر مړینې لامل کیږي. لکۍ په نرمۍ سره خلاص کړئ ، د مور بورډ سوري کې د پیتل سټنډ آف ستنه نصب کړئ ، او ډرایو په افقی ډول د سټنډ آف په سر کې خوندي کړئ.

ایا زه باید د خپل M.2 NVMe SSD څخه د فابریکې سټیکر پاک کړم مخکې له دې چې زما د مور بورډ فلزي هیټسینک او حرارتي پیډ یې په سر کې واچوم؟

نه، د فابریکې ټاپ سټیکر پریږدئ چې په عصري M.2 SSDs کې ضمیمه وي (د سامسنګ ، ویسټرن ډیجیټل ، کروسیل ، سبرینټ او لیکسر ماډلونو په شمول). دا سټیکر یو پتلی مسو یا المونیم ورق ملاتړ کوي چې د کنټرولر او NAND چپس په اوږدو کې د تودوخې خپرونکي په توګه کار کوي. د سټیکر لرې کول په ډیری سیمو کې تضمین باطلوي او د PCB د ځړولو خطر لري؛ په ساده ډول د خپل مور بورډ هیټسینک حرارتي پیډ څخه محافظتي پلاستيکي فلم پاک کړئ او د SSD لیبل کې یې ځای په ځای کړئ.

ما د خپل SSD نصبولو دمخه زما د مور بورډ د M.2 حرارتي پیډ څخه روښانه نیلي یا شفاف پلاستيکي محافظتي فلم پاکول هیر کړل. ایا دا بیړنی حالت دی؟

پداسې حال کې چې په M.2 حرارتي پیډ کې د پلاستيکي محافظتي لاینر پریښودل به د شارټ سرکټ لامل نشي، فلم د المونیم هیټسینک ته د تودوخې لیږد بندوي، چې د PCIe Gen4 او Gen5 SSDs د 80 څخه تر 85 درجو سانتي ګراد (176 څخه تر 185 درجو فارنهایټ) سره د تودوخې د درنو لیږد په جریان کې محدودوي. کمپیوټر بند کړئ ، هیټسینک یو څه ګرم کړئ که چیرې لاینر په لیبل کې نرم شوی وي ، هیټسینک لرې کړئ ، محافظتي فلم پاک کړئ او بیا نصب کړئ.

زما موربورډ د وسیلې پرته پلاستيکي M.2 لیچ (ASUS Q-Latch یا MSI EZ کلیپ) کاروي ، او زما دوه اړخیز M.2 SSD خورا ضعیف دی چې پرته له زنګولو کلیک وکړئ. زه باید څه وکړم؟

ډیری مدربورډونه د M.2 خلیج په مینځ کې دمخه د کوچني مربع ربړ بلاک سره لیږدول کیږي ترڅو پتلي یو اړخیز SSDs د پورتنۍ هیټسینک لاندې له مینځلو څخه وساتي. د دې ربړ بلاک په سر کې د یو غټ دوه اړخیز M.2 SSD نصب کول د SSD مرکز پورته خوا ته یو کونډ ته اړوي نو لیچ نشي کولی د PCB له مینځلو پرته تړل شي. د دوه اړخیزه ډرایو له مینځلو دمخه د خپل مور بورډ لارښود له مخې د قوي مرکز ربړ ملاتړ بلاک لرې کړئ.

که زما د موربورډ M.2 سکرو او سټنډ آف له لاسه ورکړم نو زه د سکرو دقیق اندازې اخیستلو ته اړتیا لرم؟

د ډیسټاپ مور بورډونه دوه مختلف سټینډ آف تار پیچونه کاروي (`M2.0` vs. `M2.5`) او درې موقف لوړوالی (`2.5 mm`, `4.5 mm`، او `6.0 mm`). یو نړیوال مختلف مدربورډ M.2 NVMe سکرو او سټینډ آف کټ وپیرئ (چې پکې ASUS، MSI، ګیګابایټ، ASRock، او لیپ ټاپ شامل دي `M2 x 3mm` پیچونه جمع a `PH0` ډرایور)، او د موربورډ سوري ته ستاسو د ګوتو سره د سټینډاف ازموینه وکړئ تر هغه چې تاسو هغه پیچ ومومئ چې په اسانۍ سره حرکت کوي.

که چیرې یو تور NAND فلش چپ زما د M.2 SSD PCB څخه په بشپړ ډول له مینځه ویسي کله چې ما د هیټسینک ایستل ، ایا زما معلومات لاهم بیرته ترلاسه کیدی شي؟

دا پدې پورې اړه لري چې ایا په فایبر ګلاس PCB کې د مسو سولډر پیډونه د چپ سره مات شوي. دواړه خراب شوي SSD او جلا شوي تور NAND چپ د جامد ضد کڅوړې دننه وساتئ او چپ د پیډ څخه مه پریږدئ. که چیرې د BGA سولډر بالونه د PCB داخلي نښو له مینځه وړلو پرته جلا شي ، د مسلکي معلوماتو ریکوری لابراتوار کولی شي د NAND چپ په SSD کې بیا بال او بیا پلوري یا په PC-3000 فلش ریډر کې خام NAND ډمپونه ولولي.

اړونده لارښوونې

سرچینې او رسمي لارښوونې

  • PCI-SIG: PCI Express M.2 مشخصات بیاکتنه 4.0 / 5.0 الکترو میخانیکي مشخصات (د فارم فاکتور 2230-22110 زغم، Key M نښلونکی زاویه حدود، او د برخې لوړوالی زونونه).
  • JEDEC سولیډ اسٹیٹ ټیکنالوژۍ ټولنه: JESD22-B113 بورډ کچه د سایکلیک بینډ ازموینې میتود او IPC/JEDEC-9704 سټرین ګیج ټیسټ لارښود (د BGA پیډ کریټرینګ کیدو دمخه د PCB اعظمي حد حد).
  • IPC (د الکترونیکي صنایعو د نښلولو ټولنه): IPC-7711/7721 د الکترونیکي مجلسونو بیا کار، تعدیل او ترمیم (د تودوخې چپکونکي جلا کول، د BGA اداره کول، او د کنډک سورف مخنیوی).
  • NIST (د سټنډرډونو او ټیکنالوژۍ ملي انسټیټیوټ): NIST SP 800-88 Rev. 1: د رسنیو د پاکولو لپاره لارښوونې (د RMA څخه دمخه د خراب شوي NVMe ذخیره کولو کریپټوګرافیک پاکول).
  • ** د ASUS، MSI، او ګیګابایټ ادغام لارښود: ** M.2 Q-Latch / EZ-کلیپ یو اړخیزه vs. دوه اړخیز SSD سپیسر قواعد*.