Emerxencias do SSD M.2 NVMe: falta un separador dobrando a unidade, un pequeno parafuso retirado ou rasgando chips NAND mentres se elimina un disipador de calor¶

A instalación, a actualización ou a eliminación dunha unidade de estado sólido M.2 Non-Volatile Memory Express (NVMe) de alta velocidade nunha placa base de escritorio, portátil ou bahía de expansión PlayStation 5 implica tolerancias mecánicas estritas nas que un só erro pode destruír a unidade e os seus datos. Tres accidentes de instalación representan a maioría das unidades M.2 danadas: atornillar a cola do SSD directamente na superficie da placa base sen o separador de separador de latón hexagonal de 2,5 milímetros a 6 milímetros necesario (inclinar a placa de circuíto de fibra de vidro nun ángulo de 30 graos), tirar a miniatura. M2 x 3mm Cabeza de parafuso Phillips dentro da ranura, ou retirando un disipador de calor de aluminio de fábrica da unidade e arrancando a memoria flash NAND negra ou os chips DRAM BGA das súas almofadas de soldadura de cobre. Se un curtocircuíto eléctrico nunha unidade M.2 curvada ou esmagada provoca fume ou un incendio de compoñentes, desconecte inmediatamente a alimentación de CA e consulte co seu local. números de emerxencia. Para rescates de hardware de PC relacionados, consulte as nosas guías sobre mestura de cables de alimentación modular e rescate de SSD SATA frito, CPU extraída cun disipador térmico ou pins do zócalo dobrados, e Pop condensador PSU, fusión do conector 12VHPWR e cheiro a queimado eléctrico no PC.

Debido a que un SSD M.2 2280 está construído sobre unha placa de circuíto impreso (PCB) de fibra de vidro FR-4 multicapa de 0,8 milímetros (0,031 polgadas) con capacitores cerámicos e paquetes de silicio de gran tamaño Ball Grid Array (BGA), flexionar a placa ou aplicar forza de palanca vertical provoca quebraduras mecánicas** e roturas de bola**.** Afortunadamente, se para antes de aplicar unha forza excesiva, use un suavizamento térmico controlado (60 to 70 degrees Celsius / 140 to 158 degrees Fahrenheit) antes de separar as almofadas térmicas curadas e utilizar técnicas de extracción de parafusos non destrutivas, pode gardar tanto a unidade M.2 como a ranura da placa base sen perder datos.

Fai isto agora¶

1. Se o teu SSD M.2 está inclinado cara abaixo cara á placa base en lugar de colocalo plano e paralelo, desaparafusa inmediatamente antes de acender o PC. Nunca deixes unha unidade M.2 atornillada directamente no orificio da base da placa base sen o alicerce de separación metálico elevado debaixo dela. Inclinar o SSD saca parcialmente os dedos do bordo dourado do socket M.2 (Key M) e racha as bolas de soldadura BGA baixo o controlador e os chips NAND mentres a unidade se quenta.
2. Nunca tire un disipador térmico M.2 ou unha almofada térmica atascada cara arriba cun desaparafusador, coitelo ou unhas mentres a unidade estea fría. As almofadas térmicas de alta adherencia e os adhesivos térmicos de fábrica únense máis forte á parte superior dun chip NAND epoxi negro que as bolas de soldadura sen chumbo debaixo da PCB que suxeitan ese chip. Tirar directamente un disipador de calor frío pode arrancar o chip flash NAND ou o controlador da placa de circuíto SSD.
3. Quentar calquera disipador térmico M.2 atascado a 60 a 70 graos Celsius (140 a 158 graos Fahrenheit) cun secador de pelo durante 2 a 3 minutos, despois cortar a almofada térmica suavizada horizontalmente usando fío dental sen encerar. Quentando o disipador térmico de polímero de aluminio se suaviza coa ás horizontalmente. o fío dental tenso rompe a unión ao baleiro sen tensión ascendente nas unións de soldadura BGA.
4. NON quites a etiqueta adhesiva delgada enriba dunha SSD M.2 a menos que o fabricante o indique explícitamente. En case todas as unidades SSD NVMe modernas (incluídas as unidades Samsung 980/990 Pro, WD Black SN850X, Crucial e Kingston), esa etiqueta superior é unha etiqueta termocondutora de aluminio ou aluminio**. leva o seu número de serie de garantía. Descolgalo anula a garantía e corre o risco de flexionar a PCB.
5. Se o pequeno parafuso de montaxe M.2 (M2 x 3mm) está xirando no seu lugar ou a súa cabeza en cruz Phillips está redonda, DEIXE de xirar o desaparafusador inmediatamente. Xirando un #2 Destornillador Phillips dentro dunha miniatura #0 ou #1 A cabeza do parafuso M.2 tritura virutas de aceiro (viruta condutora) directamente na PCB da placa base onde provocan curtocircuítos. Cambie ao Método de fricción con banda de goma ou Alicates de precisión de 5 polgadas con empuñadura de borde que se detalla a continuación.
6. Se o teu SSD xa se flexionou, sufriu un accidente de extracción do disipador de calor ou desaparece de forma intermitente da BIOS, conéctao a un PC que funcione a través dunha carcasa externa de USB a NVMe e copie inmediatamente os teus ficheiros críticos. As xuntas de soldadura BGA rachadas adoitan facer contacto eléctrico temporal cando se presionan suavemente ou en frío, dándolle unha fiestra separada antes da expansión térmica para facer unha copia de seguridade dos datos de forma permanente.

Árbore de decisións: triaxe de emerxencias físicas, térmicas e de montaxe de M.2 NVMe¶

Identifique a continuación a súa emerxencia específica M.2 para seguir o camiño de recuperación mecánica máis seguro.

flowchart TD
    A["Emerxencia de instalación ou eliminación de SSD M.2 NVMe"] --> B{"Cal é o problema principal?"}
    B -->|"SSD está inclinado cara abaixo nun ángulo ou tocando os compoñentes da placa base"| C["FALTA ESPAZADOR DE SEPARADOR: Apague -> Desaparafuse la cola inmediatamente -> Instale un pilar separador M.2 de 2,5 mm a 6 mm debajo de la cola de la unidad -> Atornille a SSD na parte superior do separador"]
    B -->|"A diminuta cabeza do parafuso M.2 está despegada, está pegada ou se rompe"| D{"A cabeza do parafuso está elevada por riba do SSD ou está empotrada?"}
    D -->|"Parafuso de cabeza de queixo ou de cabeza plana"| E["Agarre o borde dentado exterior da cabeza do parafuso verticalmente con alicates de punta de agulla de precisión de 5 polgadas ou alicates para parafusos Engineer PZ-57/58 -> Xire en sentido antihorario"]
    D -->|"Parafuso avellanado enrasado dentro do disipador de calor"| F["Presione a banda de goma ancha ou a luva cirúrxica sobre a cabeza coa broca exacta PH0 / PH1 -> Se falla, une a chave hexagonal coa cabeza cunha pequena punta de cianoacrilato + bicarbonato de sodio"]
    B -->|"O disipador térmico M.2 da placa base ou de fábrica está unido ao SSD"| G["CISOLA DE CALOR + FLOSS: disipador térmico de aluminio quente con secador de pelo (65 C durante 3 min) -> Goteo 99% de IPA na costura -> Serra horizontalmente a través da almofada térmica con seda dental"]
    B -->|"O SSD dobrouse ou tirouse e agora non aparece na BIOS / Xestión de discos"| H{"O controlador SSD quéntase cando se alimenta nunha carcasa USB-NVMe?"}
    H -->|"Quente instantaneamente (80 C en 5 segundos)"| I["Condensador SMD en cortocircuito o carril controlador -> Desconecte inmediatamente -> Inspeccione capacitores de entrada de 3,3 V cerca de pines M-Key de oro con multímetro"]
    H -->|"Quenta normalmente ou permanece frío, non se detecta"| J["Bolas de soldadura BGA rachadas baixo o controlador ou NAND -> Aplique unha suave presión co dedo no controlador durante a proba USB para facer unha copia de seguridade de emerxencia -> Reballing BGA profesional"]

Parte 1: A trampa de separación M.2 que falta (por que atornillar un SSD directamente na placa base destrúeo)¶

O erro máis común que cometen os creadores de PC prodúcese ao instalar un SSD M.2 secundario nunha ranura da placa base que non tiña un disipador de calor preinstalado.

Como funciona o sistema de montaxe M.2 de 2 pezas¶

Cando se insire un SSD M.2 NVMe no plástico da placa base M.2 Key M ranura nun ángulo de 20 a 30 graos e empurrada horizontalmente cara abaixo, a PCB da unidade flota 2,5 milímetros a 6,0 milímetros (0,10 a 0,24 polgadas) no aire por riba da superficie da fibra de vidro da placa base. Nunca debe tocar a PCB da placa base:

+-----------------------------------------------------------------------+
|  CORRECT vs. INCORRECT M.2 NVMe SSD MOUNTING GEOMETRY                 |
|                                                                       |
|  [ CORRECT: Parallel & Flat (0-Degree Bend) ]                         |
|   M.2 Socket                         Tiny M2x3mm Screw                |
|   +--------+=============================+ ( ) <-- Clamps Half-Moon   |
|   |  Slot  |   [Controller]   [NAND]     | === <-- Brass Standoff     |
|  ===================================================================  |
|   Motherboard PCB Surface                                             |
|                                                                       |
|  [ DANGER: Missing Standoff (Bowed at 30 Degrees) ]                   |
|   M.2 Socket                                                          |
|   +--------+========\                                                 |
|   |  Slot  | [Cracked\ BGA Solder Balls]    ( ) <-- Screwed Straight  |
|  =====================\========================     Into Motherboard  |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. Peza 1 - Pilar separador hexagonal (ou Pestillo Q de plástico): Un poste hexagonal de latón ou aceiro roscado (4.5 mm a 6 mm alto) parafusos na placa base 2280 primeiro burato. Este poste ten un ombreiro elevado que soporta a muesca semicircular na cola do SSD M.2 á mesma altura que o conector da ranura M.2.
2. Peza 2 - The Tiny M2 x 2.5mm ou M2 x 3mm Parafuso de retención: Un parafuso máis pequeno enróllase na parte superior dese separador hexagonal (ou un pestillo de plástico xiratorio que se engancha sobre a muesca) para manter a cola do SSD contra o ombreiro do separador.

Por que atornillar o SSD directamente no orificio da placa base provoca un fallo¶

Porque os fabricantes de placas nai enroscan os orificios da base da placa base (2242, 2260, 2280, 22110) con M2 ou M3 rosca feminina e deixa o separador hexagonal de latón dentro dunha pequena bolsa de plástico dentro da caixa da placa base, os construtores adoitan usar un parafuso máis longo para atornillar a cola do SSD ata a superficie da placa base:

1. BGA Solder Ball Fracture (Pad Cratering): O chip controlador e os chips flash NAND de 256 bolas/512 bolas nun SSD M.2 son matrices de silicona ríxidas unidas a unha tira flexible de fibra de vidro de 0,8 milímetros. Dobrar esa tira cara abaixo de 4 a 6 milímetros nun tramo de 80 milímetros provoca unha tensión de despegamento nas esquinas das bolas de soldadura do controlador e do primeiro paquete NAND. Despois dos ciclos térmicos (quentamento a 70 graos centígrados durante o xogo e arrefriamento a 20 graos centígrados pola noite), as bolas de soldadura das esquinas rachan ou arrancan as almofadas de cobre do tecido de fibra de vidro.
2. Panca do conector do borde dourado (PCIe Lane Drop ou 3.3V Short): Empuxar a cola da unidade cara abaixo actúa como unha palanca dentro da toma M.2, levando os 75 dedos de contacto dourados na parte dianteira da unidade cara arriba en ángulo. Isto provoca caídas intermitentes de carril PCIe Gen4/Gen5 (fallando Windows con WHEA_UNCORRECTABLE_ERROR ou CRITICAL_PROCESS_DIED pantallas azuis) ou desalineados 3.3V pinos de alimentación.
3. ** Trituración SMD traseira (unidades de dobre cara): ** En SSD M.2 de 2 terabytes, 4 terabytes e 8 terabytes que teñen chips NAND e pequenas resistencias SMD soldadas ao parte inferior da unidade, o que baixa a cola contra a placa base esmaga os compoñentes inferiores contra os rastros da placa base e provoca un curtocircuíto eléctrico.

Como rescatar un SSD M.2 que foi atornillado sen un separador¶

Se descobres que o teu SSD M.2 está inclinado cara abaixo:

1. Apaga o PC, apaga o interruptor da PSU traseira e desaparafusa a cola do SSD lentamente. Mentres retiras o parafuso, manteña o dedo suavemente debaixo da cola do SSD para que non se encaixe cara arriba como un trampolín.
2. Retire o SSD da ranura e inspecciona ao nivel dos ollos ao longo do seu bordo longo:
3. Un PCB de fibra de vidro FR-4 saudable volverá saltar a 0,5 milímetros (0,02 polgadas) de plano en poucos minutos.
4. Baixo unha lupa ou 5x zoom do teléfono intelixente, inspeccione o pequeno espazo debaixo do chip controlador e dos chips NAND, ademais dos pequenos condensadores cerámicos marróns ao longo dos bordos. Asegúrese de que non se raspaban nin esmagaban ningún compoñentes da parte inferior.
5. Instale o separador M.2 adecuado antes de reinstalar a unidade: Comprobe a caixa da súa placa base para ver a pequena bolsa de plástico transparente etiquetada M.2 Screw / Standoff Package. Teña en conta que os fabricantes de placas base usan tres estándares de fíos diferentes para separadores M.2:

Parte 2: Eliminar con seguridade un disipador térmico M.2 cementado sen arrancar chips NAND da PCB¶

Os SSD PCIe Gen4 e Gen5 M.2 de alto rendemento xeran de 8 a 14 watts de calor nunha zona compacta, que requiren disipadores térmicos de aluminio extruído xunto con almofadas térmicas de silicona ou acrílicas de alta adherencia. Despois de meses de cocer a unha temperatura de 65 a 80 graos Celsius (149 a 176 graos Fahrenheit), a almofada térmica cura e forma unha forte unión a través dos chips flash NAND epoxi negros (14 mm x 18 mm paquetes BGA).

Por que tirar ou torcer un disipador térmico M.2 frío destrúe o SSD¶

Se desenroscas o disipador térmico M.2 da placa base (ou retiras un disipador térmico instalado de fábrica dunha unidade para que quede dentro dun portátil ou PS5) e tiras cara arriba mentres a unidade está fría:

• A almofada térmica curada tira cara arriba pola superficie superior dos chips flash NAND e do controlador.
• Simultaneamente, os extremos da placa de circuíto SSD delgada de 0,8 milímetros mantéñense presionados.
• O PCB fino se arquea cara arriba e as bolas de soldadura BGA sen chumbo debaixo do chip NAND experimentan tensión de escisión por tracción. Con un clic, o disipador térmico vén gratuíto cun ou dous chips de memoria flash NAND negros aínda pegados á almofada térmica pegajosa na parte inferior do disipador térmico, deixando almofadas de cobre rasgadas no SSD morto.

Protocolo de extracción de 4 pasos "Suavizado térmico + cizalla horizontal de seda dental".¶

Siga este procedemento sempre que un disipador de calor M.2 non se levante polo seu propio peso:

1. Elimine todo o conxunto SSD + disipador de calor xuntos primeiro (se é posible):
2. Se o SSD está pegado a unha placa do disipador térmico superior extraíble, desenrosque tamén o parafuso da cola da unidade M.2 e deslice o bocadillo SSD + disipador térmico fóra da ranura M.2 nun ángulo de 20 graos para que poida traballar nunha mesa plana.
3. Se o parafuso de retención M.2 está oculto debaixo do disipador de calor superior atascado: Deixe a unidade na ranura da placa base, desconecte a alimentación de CA, retire a tarxeta gráfica para que quede espazo e realice os pasos de calor + fío dental a continuación estrictamente horizontal sen tirar cara arriba do disipador de calor.
4. Quenta o disipador de calor de aluminio a 60 a 70 graos Celsius (140 a 158 graos Fahrenheit) cun secador de pelo:
5. Establece un secador de pelo doméstico en Calento/Alto fluxo de aire e manteña a unha distancia de 5 a 8 centímetros (2 a 3 polgadas) do disipador térmico de aluminio M.2 durante 2 a 3 minutos.
6. Toca as aletas de aluminio con coidado: o disipador térmico debe sentirse quente como unha cunca de café de cerámica (60 a 70 graos centígrados). A esta temperatura de funcionamento segura, o aglutinante de polímero dentro da almofada térmica suaviza e perde o 70 por cento da súa adherencia de tracción.
7. Mecha o alcohol isopropílico ao 99 por cento na costura do bordo da almofada térmica:
8. Usando un contagotas, unha xiringa ou un hisopo de algodón empapado, goteo 99 % de alcohol isopropílico anhidro (IPA) ao longo das dúas costuras laterais longas onde a almofada térmica de cores se atopa coas partes superiores negras dos chips SSD para romper a adhesiva perimetral.
9. Serra a almofada horizontalmente con hilo dental sen encerar ou liña de pesca de nailon (Zero Pry Upward):
10. Tire unha peza de 30 centímetros (12 polgadas) de seda dental sen encerar ou liña de pescar de nailon trenzado tensa entre ambas as mans.
11. Deslice o fío dental na brecha do extremo posterior do SSD entre a parte superior do chip NAND negro e a parte inferior da almofada térmica.
12. Mantén o fío dental tirado contra a parte inferior do disipador de calor de aluminio (para que a corda pase por riba dos pequenos capacitores SMD do SSD) e usa un movemento de serra horizontal ao longo da unidade mentres engade unha caída do 99 por cento de IPA cada 2 centímetros.
13. **Para disipadores térmicos de fábrica de concha de ameixa (con clips metálicos que envolven os dous lados do SSD): ** Libera os clips de resorte laterais deslizando unha púa ou spudger de guitarra de plástico (nunca un desaparafusador de metal) debaixo das pestanas laterais despois de quentar co secador de pelo e, a continuación, pase o fío dental a almofada térmica superior e inferior para que a PCB non se dobre por separado.

Parte 3: Extracción dun parafuso M.2 desprendido, atascado ou roscado en cruz (M2 x 3mm)¶

Porque os parafusos de montaxe M.2 usan un pequeno M2 rosca métrica (2.0 mm diámetro do eixe) cun pouco profundo #0 ou #1 Recreo Phillips, usando un fogar #2 Un desaparafusador Phillips provoca unha saída na primeira volta, escariando a ranura nun cráter liso. Algúns fabricantes de portátiles e ordenadores preconstruídos tamén recubren os fíos con bloqueador de fíos (Loctite), facendo que o parafuso se agarre no interior do separador.

5 Escalada de métodos de extracción non destrutivos para un parafuso M.2 pelado¶

Traballa a través destes cinco métodos en orde do máis suave ao máis contundente:

Método 1: banda de goma ancha ou agarre de fricción con luvas de nitrilo (cabezas lixeiramente despexadas)¶

Se a cruz de Phillips aínda lle quedan esquinas débiles:

1. Coloque unha tira plana dunha banda de goma ancha (ou unha dobre capa dunha luva de nitrilo) sobre a cabeza do parafuso pelado.
2. Seleccione unha precisión PH0 ou PH1 bit (ou un JIS #0 / #1 Destornillador estándar industrial xaponés) ou un 2.0 mm broca de cabeza plana que se cuña en diagonal polas esquinas restantes.
3. Preme verticalmente con peso firme mentres sostén a parte traseira da placa base e xira lentamente no sentido antihorario. A goma enche os ocos e transmite torque ás paredes do receso.

Método 2: suxeición de borde vertical con alicates de precisión de 5 polgadas ou alicates extractores de parafuso (95 por cento de éxito)¶

Porque os parafusos M.2 da placa base de escritorio teñen un borde de cabeza panorámica exposta (3.5 mm to 4.5 mm diámetro) sentado na parte superior da muesca da cola SSD, non precisa o receso Phillips despegado:

1. Protexa a cola SSD primeiro: Coloque a cinta de pintor sobre a placa de circuíto SSD xunto á muesca semicircular para que os alicates non poidan raiar un rastro de cobre.
2. Use alicates de extracción de parafusos de precisión (Engineer PZ-57 / PZ-58 ou Vampliers Mini) ou alicates afilados de punta de agulla de 5 polgadas:
3. Os alicates de extracción de parafusos teñen dentados verticais fresados no nariz para morder o bordo exterior dunha cabeza de parafuso de 2 milímetros.
4. Se usas alicates de punta de agulla: preme as mandíbulas firmemente ao redor do bordo vertical exterior da cabeza do parafuso e xira en sentido antihorario só 15 graos.
5. Unha vez que a fricción estática inicial se solta cun clic, o parafuso xira cos dedos.

Método 3: desenroscar o separador hexagonal subxacente xunto co parafuso atascado¶

E se o pequeno parafuso M.2 está roscado ou agarrado dentro do piar separador hexagonal de latón?

• O separador de latón hexagonal debaixo do SSD está parafusado na placa base usando roscas á dereita.
• Deslice as mandíbulas dos alicates de punta de agulla (ou a 5.0 mm porca hexagonal) ao redor do pilar separador hexagonal de latón debaixo do SSD e xira no sentido antihorario.
• Todo o piar separador de latón desparafusa fóra da placa base co parafuso atascado aínda conectado, liberando o teu SSD M.2 sen danar a unidade ou a placa base. Substitúe ambos por un novo $5 Kit separador M.2.

Método 4: o superpegamento Pinpoint + soldadura de chave hexagonal de bicarbonato de sodio (para parafusos de disipador térmico avellanado)¶

Se o parafuso pelado está empotrado dentro dun burato avellanado nun disipador térmico M.2 onde os alicates non poden agarrar o bordo exterior:

1. Desengraxe o cráter de parafuso pelado usando un bastoncillo de algodón mergullado en alcohol isopropílico ao 99 por cento e déixao secar.
2. Tome unha chave hexagonal de precisión ** prescindible (1.5 mm ou 2.0 mm)** cuxa punta encaixa dentro do cráter desposuído.
3. Molla a punta dun palillo de madeira en superpegamento de cianoacrilato (fórmula de xel) e transfire unha gota única ao centro do receso do parafuso pelado (nunca premes o tubo de cola directamente sobre a placa base).
4. Preme a tecla hexagonal na gota de cola, espolvorea unha pitada de bicarbonato de sodio ao redor da xunta cun escarvadentes (polimerizando o cianoacrilato nunha soldadura dura en 10 segundos), deixa que se cure durante 5 minutos e xira no sentido antihorario. Mollar o parafuso eliminado e a chave hexagonal en acetona lonxe do PC.

Método 5: Extractor de microparafusos para zurdos (#0 / 1.5 mm Grabit Micro)¶

Se un parafuso de disipador térmico avellanado se agarra cun bloqueador de rosca e falla o pegamento:

1. Quentar un soldador 250 degrees Celsius (482 degrees Fahrenheit) e manteña a punta contra o centro da cabeza do parafuso metálico atascado durante 15 a 20 segundos para suavizar o bloqueador de rosca de metacrilato sen quentar a PCB.
2. Axustar un 1.5 mm ou #0 Micro Bit extractor de parafuso para zurdos nun destornillador manual (nunca use un taladro eléctrico dentro dun PC), presione firmemente a cabeza do parafuso e xire a man en sentido contrario ás agullas do reloxo ata que as frautas morden e saquen o parafuso.

Parte 4: rescate de datos e clasificación a nivel de placa cando un SSD M.2 dobrado ou tirado deixa de funcionar¶

Se o teu SSD M.2 NVMe foi inclinado por un separador que faltaba ou tirouse durante a eliminación do disipador de calor e agora non aparece na BIOS/UEFI, conxélase na pantalla de inicio ou aparece na Xestión de discos como Unknown / Not Initialized (0 MB), siga esta clasificación de recuperación de datos:

1. Retire a unidade da ranura da tarxeta nai e proba nunha caixa externa de USB a NVMe¶

Nunca solucione os problemas dun SSD M.2 físicamente estresado dentro dunha ranura da placa nai onde está en curto 3.3V o condensador pode disparar a protección da PSU ou colgar o POST.

1. Coloque o SSD M.2 dentro dunha ** carcasa NVMe externa USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) ** coa tapa pechada para controlar as temperaturas.
2. Conecte o cable USB a un ordenador que funcione mentres toca lixeiramente o Chip controlador SSD cadrado (o máis próximo ao conector M-Key dourado):
3. Escenario A: calor abrasador instantáneo (70°C to 100°C / 158°F to 212°F dentro de 3 segundos): Desenchufe o cable USB inmediatamente. Un condensador cerámico de montaxe en superficie 3.3V ou o carril PMIC rachado durante a flexión e cortocircuitado. Os teus datos residen dentro dos chips flash NAND negros máis abaixo na placa, que permanecen intactos. Unha tenda de microsoldadura electrónica pode localizar o capacitor SMD en curto baixo unha cámara térmica, desoldar e recuperar os seus ficheiros.
4. Escenario B: a unidade amosa o nome do modelo no Xestor de dispositivos, despois cae despois de 30 segundos: Isto indica unha fractura da bola de soldadura BGA debaixo do controlador ou do primeiro paquete NAND causada pola flexión da PCB. Cando fai frío (22°C), a bola de soldadura rachada toca a súa almofada o suficiente para inicializarse; cando o controlador se quenta (45°C), a expansión térmica rompe o contacto.

2. A técnica de copia de seguridade dunha toma "Cold Pack + Gentle Foam Pad Pressure".¶

Se o teu SSD M.2 dobrado ten unha fenda BGA que funciona brevemente cando está frío ou presionado:

1. Prepare unha unidade de copia de seguridade nun PC que funcione con ddrescue ou Macrium Reflect listo para copiar cartafoles críticos primeiro (non executar CHKDSK ou benchmarks).
2. Coloque unha almofada térmica de silicona non condutora suave (2.0 mm to 3.0 mm) sobre o controlador SSD e o primeiro chip NAND e asegure a tapa de aluminio da carcasa NVMe externa sobre ela para que a almofada aplique unha presión uniforme cara abaixo mantendo a PCB recta mentres arrefría o controlador.
3. Conecte a carcasa USB e copie inmediatamente os seus ficheiros prioritarios para a seguridade antes de enviar a unidade para a rebola RMA ou BGA.

Números de emerxencia rexionais e protocolos da axencia¶

Aínda que a maioría das emerxencias mecánicas de SSD M.2 implican a conservación de hardware e datos, un SSD de dúas caras esmagado ou virutas de parafuso metálicos curten a placa base. 3.3V ou 12V Os raíles de alimentación PCIe poden encender epoxi PCB de fibra de vidro e emitir fumes tóxicos:

• Estados Unidos e Canadá: Chame inmediatamente ao 911 se un curtocircuíto interno da PC produce chamas ou fume acre e pesado despois de cortar a alimentación de CA. Para as infraccións de perda de datos empresariais que impliquen unidades sen cifrar danadas que conteñan rexistros regulados, consulte as directrices da CISA (Cybersecurity and Infrastructure Security Agency) ou os protocolos de infracción HHS HIPAA. Informe os compoñentes defectuosos do PC de autoencendido aos EE.UU. Comisión de Seguridade dos Produtos de Consumo (CPSC) en SaferProducts.gov.
• Reino Unido: Chame ao 999 (ou 112) para incendios eléctricos. Segundo o RGPD do Reino Unido e a Lei de protección de datos de 2018, nunca envíe un SSD M.2 corporativo danado que conteña datos persoais sen cifrar a un fabricante para RMA sen borralos criptográficamente (NVMe Sanitize) ou obter unha exención de retención de medios defectuosos.
• Unión Europea: Marque 112 para obter asistencia médica ou contra incendios de emerxencia en todos os estados membros da UE. Os dereitos de garantía do hardware do consumidor réxense pola Directiva da UE (UE) 2019/771.
• Australia e Nova Zelanda: Chame ao 000 en Australia ou ao 111 en Nova Zelandia para emerxencias con incendios eléctricos. As garantías do consumidor son administradas pola Comisión Australiana de Competencia e Consumidores (ACCC) e Protección do consumidor de Nova Zelanda.
• India e Asia-Pacífico: Marque 112 na India, 119 en Xapón e Corea do Sur ou 995 en Singapur. Para un directorio internacional completo, consulte números de emerxencia.

Preguntas frecuentes¶

Funcionei o meu SSD M.2 atornillado directamente na placa base sen separación durante 6 meses e aínda funciona. Debo solucionalo ou deixalo só?¶

Apague o PC e instale o separador de separación adecuado de 2,5 a 6 milímetros de inmediato, aínda que a unidade funcione hoxe. Deixar un SSD M.2 inclinado nun ángulo de 30 graos somete as bolas de soldadura BGA baixo o controlador e os chips NAND a un estrés mecánico continuo durante os ciclos de quecemento e arrefriamento, causando frecuentemente a morte súbita do controlador máis tarde. Desenrosque a cola suavemente, instale o alicerce do separador de latón no orificio da tarxeta nai e asegure a unidade horizontalmente na parte superior do separador.

¿Debo despegar o adhesivo de fábrica do meu SSD M.2 NVMe antes de poñer o disipador de calor metálico e a almofada térmica da miña placa base encima?¶

Non, deixa o adhesivo de fábrica adherido ás unidades SSD M.2 modernas (incluíndo os modelos Samsung, Western Digital, Crucial, Sabrent e Lexar). Ese adhesivo usa un soporte fino de folla de cobre ou aluminio que actúa como un espallador de calor a través do controlador e dos chips NAND. Descolgar o adhesivo anula a garantía en moitas rexións e corre o risco de dobrar o PCB; simplemente retire a película protectora de plástico da almofada térmica do disipador de calor da súa placa base e colócaa sobre a etiqueta do SSD.

Esquecín despegar a película protectora de plástico transparente azul ou transparente da almofada térmica M.2 da miña placa base antes de instalar o meu SSD. É unha emerxencia?¶

Aínda que deixar o revestimento protector de plástico nunha almofada térmica M.2 non causará un curtocircuíto, a película bloquea a transferencia de calor ao disipador de calor de aluminio, o que fai que os SSD PCIe Gen4 e Gen5 alcancen os seus límites térmicos de 80 a 85 graos Celsius (176 a 185 graos Fahrenheit) durante as fortes transferencias de calor. Apague o PC, quente un pouco o disipador térmico se o forro se amolece na etiqueta, retire o disipador térmico, retire a película protectora e reinstale.

A miña placa base usa un pestillo M.2 de plástico sen ferramentas (ASUS Q-Latch ou MSI EZ Clip) e o meu SSD M.2 de dobre cara é demasiado groso para facer clic sen dobrar. Que debo facer?¶

Moitas placas base envíanse cun pequeno bloque cadrado de goma pre-pegado no centro da bahía M.2 para evitar que as unidades SSD delgadas dunha soa cara se colguen baixo o disipador de calor superior. A instalación dun grosor M.2 SSD de dobre cara encima dese bloque de goma empurra o centro do SSD cara arriba nunha joroba para que o pestillo non se poida pechar sen inclinar a PCB. Retire o groso bloque de soporte de goma central segundo o manual da súa placa base antes de enganchar unha unidade de dobre cara.

Que tamaño exacto de parafuso teño que comprar se perdín o parafuso M.2 e o separador da miña placa base?¶

As placas base de escritorio usan dous pasos de rosca separados diferentes (`M2.0` vs. `M2.5`) e tres alturas de separación (`2.5 mm`, `4.5 mm`, e `6.0 mm`). Compra un kit de parafusos e separadores M.2 NVMe para placa base universal variada (que inclúe ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock e un portátil `M2 x 3mm` parafusos máis a `PH0` controlador) e proba o separador no orificio da túa placa base cos dedos ata atopar o tono que xira suavemente.

Se un chip flash NAND negro foi arrincado completamente da miña PCB SSD M.2 cando tirei un disipador de calor, aínda se poden recuperar os meus datos?¶

Depende de se as almofadas de soldadura de cobre do PCB de fibra de vidro foron arrancadas co chip. Manteña o SSD danado e o chip NAND negro separado dentro dunha bolsa antiestática e non saque o chip da almofada. Se as bolas de soldadura BGA se separaron sen rasgar os rastros internos do PCB, un laboratorio profesional de recuperación de datos pode volver a soldar o chip NAND no SSD ou ler verteduras NAND en bruto nun lector Flash PC-3000.

Guías relacionadas¶

• Mestura de cables de alimentación modular, unidades SSD SATA fritas e rescate de incompatibilidades de pinout
• CPU extraída cun disipador térmico ou pins do zócalo dobrados
• Derrame de pasta térmica de metal líquido na placa base ou nos compoñentes da GPU
• Pop condensador PSU, fusión do conector 12VHPWR e cheiro a queimado eléctrico no PC

Fontes e orientacións oficiais¶

• PCI-SIG: Especificación PCI Express M.2 Revisión 4.0 / 5.0 Especificación electromecánica (tolerancias do factor de forma 2230-22110, Key M límites angulares do conector e zonas de altura dos compoñentes).
• Asociación de tecnoloxía de estado sólido JEDEC: Método de proba de curvatura cíclica a nivel de placa JESD22-B113 e Directriz de proba de medidores de tensión IPC/JEDEC-9704 (límites máximos de tensión de PCB antes de que se produza o cráter da almofada BGA).
• IPC (Asociación Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 Reelaboración, modificación e reparación de conxuntos electrónicos (separación térmica de adhesivo, manipulación de BGA e prevención de virutas condutoras).
• NIST (Instituto Nacional de Estándares e Tecnoloxía): NIST SP 800-88 Rev. 1: Directrices para a desinfección de medios (borrado criptográfico do almacenamento NVMe danado antes de RMA).
• Guías de integración de ASUS, MSI e Gigabyte: M.2 Q-Latch / EZ-Clip Single-sided vs. Double-sided SSD Spacer Regras.