เหตุฉุกเฉิน M.2 NVMe SSD: ขาดการขัดแย้งจากการโค้งงอของไดรฟ์ สกรูขนาดเล็กที่หลุดออก หรือชิป NAND ฉีกขาดขณะถอดฮีทซิงค์¶

การติดตั้ง การอัพเกรด หรือการถอด Solid State Drive M.2 Non-Volatile Memory Express (NVMe) ความเร็วสูงในมาเธอร์บอร์ดเดสก์ท็อป แล็ปท็อป หรือช่องขยาย PlayStation 5 เกี่ยวข้องกับความทนทานทางกลไกที่เข้มงวด ซึ่งความผิดพลาดเพียงครั้งเดียวสามารถทำลายไดรฟ์และข้อมูลของคุณได้ อุบัติเหตุจากการติดตั้ง 3 ประการเป็นสาเหตุของความเสียหายส่วนใหญ่ของไดรฟ์ M.2: การขันสกรูส่วนท้ายของ SSD ลงบนพื้นผิวเมนบอร์ดโดยตรงโดยไม่ต้องใช้ตัวเว้นระยะทองเหลืองหกเหลี่ยมขนาด 2.5 มม. ถึง 6 มม. ที่จำเป็น (การโค้งงอแผงวงจรไฟเบอร์กลาสที่มุม 30 องศา) การปอกชิ้นส่วนขนาดเล็ก M2 x 3mm ขันสกรูหัว Phillips เข้าไปในช่อง หรืองัดฮีทซิงค์อะลูมิเนียมจากโรงงานออกจากไดรฟ์ที่เย็นแล้ว และฉีกหน่วยความจำแฟลช NAND สีดำหรือชิป DRAM BGA ออกจากแผ่นบัดกรีทองแดง หากไฟฟ้าลัดวงจรบนไดรฟ์ M.2 ที่โค้งงอหรือถูกกระแทกทำให้เกิดควันหรือไฟไหม้ส่วนประกอบ ให้ถอดปลั๊กไฟ AC ทันทีและปรึกษาในพื้นที่ของคุณ หมายเลขฉุกเฉิน. สำหรับการช่วยเหลือด้านฮาร์ดแวร์พีซีที่เกี่ยวข้อง โปรดดูคำแนะนำของเราที่ การผสมสายเคเบิลพาวเวอร์ซัพพลายแบบโมดูลาร์และการกู้ภัย SATA SSD แบบทอด, CPU ดึงออกมาด้วยฮีทซิงค์หรือพินซ็อกเก็ตงอและ ตัวเก็บประจุ PSU ป๊อป, ขั้วต่อ 12VHPWR ละลาย, และกลิ่นไหม้ในพีซี.

เนื่องจาก M.2 2280 SSD สร้างขึ้นบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ไฟเบอร์กลาส FR-4 หลายชั้นบาง 0.8 มิลลิเมตร (0.031 นิ้ว) ที่อัดแน่นไปด้วยตัวเก็บประจุเซรามิกและแพ็คเกจซิลิคอน Ball Grid Array (BGA) แบบกว้าง การงอบอร์ดหรือใช้แรงงัดในแนวตั้งทำให้เกิดการแตกหักทางกลที่เรียกว่า การแตกของแผ่นอิเล็กโทรด และ แรงเฉือนของลูกโลหะบัดกรี โชคดี หากคุณหยุดก่อนที่จะออกแรงมากเกินไป ให้ใช้การชะลอความร้อนแบบควบคุม (60 to 70 degrees Celsius / 140 to 158 degrees Fahrenheit) ก่อนที่จะแยกแผ่นระบายความร้อนที่บ่มแล้ว และใช้เทคนิคการดึงสกรูแบบไม่ทำลาย คุณสามารถบันทึกทั้งไดรฟ์ M.2 และสล็อตเมนบอร์ดได้โดยไม่สูญเสียข้อมูล

ทำเช่นนี้ตอนนี้¶

1. หาก M.2 SSD ของคุณทำมุมลงเข้าหาเมนบอร์ด แทนที่จะวางให้แบนและขนาน ให้คลายเกลียวออกทันทีก่อนเปิดพีซี อย่าทิ้งไดรฟ์ M.2 ไว้บนรูฐานของเมนบอร์ดโดยตรงโดยไม่มีเสาโลหะที่ยกขึ้นอยู่ข้างใต้ การโค้งงอ SSD จะดึงนิ้วขอบทองบางส่วนออกจากซ็อกเก็ต M.2 (Key M) และทำให้ลูกบอลบัดกรี BGA ใต้ตัวควบคุมและชิป NAND แตกขณะที่ไดรฟ์ร้อนขึ้น
2. อย่าแงะฮีทซิงค์ M.2 หรือแผ่นระบายความร้อนขึ้นด้านบนด้วยไขควง มีด หรือเล็บมือในขณะที่ไดรฟ์ยังเย็นอยู่ แผ่นระบายความร้อนที่มีแรงยึดเกาะสูงและกาวระบายความร้อนจากโรงงานจะยึดติดกับด้านบนของชิป Epoxy NAND สีดำได้แน่นกว่าลูกบอลบัดกรีไร้สารตะกั่วที่ยึดชิปนั้นไว้กับ PCB ข้างใต้ การดึงฮีทซิงค์เย็นตรงๆ ขึ้นตรงๆ อาจทำให้ชิปแฟลช NAND หรือตัวควบคุมหลุดออกจากแผงวงจร SSD ได้
3. อุ่นฮีทซิงค์ M.2 ที่ติดอยู่ที่อุณหภูมิ 60 ถึง 70 องศาเซลเซียส (140 ถึง 158 องศาฟาเรนไฮต์) ด้วยเครื่องเป่าผมเป็นเวลา 2 ถึง 3 นาที จากนั้นหั่นผ่านแผ่นความร้อนที่นิ่มแล้วในแนวนอนโดยใช้ไหมขัดฟันที่ไม่เคลือบขี้ผึ้ง การทำความร้อนฮีทซิงค์อะลูมิเนียมจะทำให้สารยึดเกาะโพลีเมอร์ในแผ่นความร้อนอ่อนตัวลง ในขณะที่การเลื่อยในแนวนอนโดยใช้ไหมขัดฟันตึงจะทำลายพันธะสูญญากาศโดยที่ข้อต่อประสาน BGA จะขึ้นเป็นศูนย์
4. อย่าลอกฉลากสติกเกอร์บางๆ ที่ด้านบนของ M.2 SSD เว้นแต่ว่าผู้ผลิตจะแนะนำคุณอย่างชัดเจน บน NVMe SSD รุ่นใหม่เกือบทั้งหมด (รวมถึงไดรฟ์ Samsung 980/990 Pro, WD Black SN850X, Crucial และ Kingston) ป้ายด้านบนนั้นเป็น ฉลากกระจายความร้อนแบบฟอยล์ทองแดงหรือฟอยล์อลูมิเนียม ที่มีหมายเลขซีเรียลการรับประกันของคุณ การลอกออกจะทำให้การรับประกันเป็นโมฆะและความเสี่ยงที่จะทำให้ PCB งอได้
5. หากสกรูยึด M.2 อันเล็ก (M2 x 3mm) กำลังหมุนอยู่กับที่หรือหัวแฉกแบบแฉกถูกลอกออกจนเป็นวงกลม ให้หยุดหมุนไขควงทันที การหมุน #2 ไขควงปากแฉกในตัวจิ๋ว #0 หรือ #1 หัวสกรู M.2 บดเศษเหล็ก (เศษเหล็กนำไฟฟ้า) ลงบน PCB ของเมนบอร์ดโดยตรง ซึ่งทำให้เกิดการลัดวงจร เปลี่ยนไปใช้ วิธีเสียดสีขอบยาง หรือ ปลอกยึดขอบคีมความแม่นยำ 5 นิ้ว ตามรายละเอียดด้านล่าง
6. หาก SSD ของคุณงออยู่แล้ว ประสบอุบัติเหตุดึงฮีทซิงค์ หรือหายไปจาก BIOS เป็นระยะๆ ให้เชื่อมต่อกับพีซีที่ใช้งานได้ผ่านกล่องหุ้ม USB-to-NVMe ภายนอก และคัดลอกไฟล์สำคัญของคุณออกทันที ข้อต่อบัดกรี BGA ที่ร้าวมักจะทำหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าชั่วคราวเมื่อเย็นหรือกดเบา ๆ ทำให้คุณมีหน้าต่างเดียวในการสำรองข้อมูลก่อนที่การขยายตัวเนื่องจากความร้อนจะแยกข้อต่ออย่างถาวร

แผนผังการตัดสินใจ: การแยกเหตุฉุกเฉินทางกายภาพ ความร้อน และการติดตั้ง M.2 NVMe¶

ระบุเหตุฉุกเฉิน M.2 เฉพาะของคุณด้านล่างเพื่อปฏิบัติตามเส้นทางการกู้คืนกลไกที่ปลอดภัยที่สุด

flowchart TD
    A["เหตุฉุกเฉินในการติดตั้งหรือถอด M.2 NVMe SSD"] --> B{"ประเด็นหลักคืออะไร?"}
    B -->|"SSD ก้มลงเป็นมุมหรือสัมผัสกับส่วนประกอบของเมนบอร์ด"| C["ไม่มีตัวเว้นระยะสแตนด์ออฟ: ปิดเครื่อง -> คลายเกลียวส่วนท้ายทันที -> ติดตั้งเสาสแตนด์ออฟ M.2 ขนาด 2.5 มม. ถึง 6 มม. ใต้ส่วนท้ายของไดรฟ์ -> ขัน SSD เข้ากับด้านบนของสแตนด์ออฟ"]
    B -->|"หัวสกรู M.2 ขนาดเล็กถูกถอดออกเป็นรูปทรงกลม ติดแน่น หรือหลุดออก"| D{"หัวสกรูถูกยกขึ้นเหนือ SSD หรือฝังแบบฝังหรือไม่"}
    D -->|"สกรูหัวชีสหรือหัวกระทะแบบยกสูง"| E["จับขอบหยักด้านนอกของหัวสกรูในแนวตั้งด้วยคีมปากแหลมที่มีความแม่นยำขนาด 5 นิ้วหรือคีมสกรู PZ-57/58 วิศวกร -> หมุนทวนเข็มนาฬิกา"]
    D -->|"Flush Countersunk Screw ภายในฮีทซิงค์"| F["กดหนังยางกว้างหรือถุงมือผ่าตัดไว้เหนือศีรษะด้วยค่า PH0 / PH1 ที่แน่นอน -> หากล้มเหลว ให้ติดประแจหกเหลี่ยมเข้ากับศีรษะด้วยจุดระบุเล็กๆ ของไซยาโนอะคริเลต + เบกกิ้งโซดา"]
    B -->|"ฮีทซิงค์ M.2 จากโรงงานหรือมาเธอร์บอร์ดถูกยึดเข้ากับ SSD"| G["ความร้อน + แรงเฉือนไหมขัดฟัน: ฮีทซิงค์อะลูมิเนียมอุ่นพร้อมเครื่องเป่าผม (65 C เป็นเวลา 3 นาที) -> หยด IPA 99% ลงในตะเข็บ -> เลื่อยในแนวนอนผ่านแผ่นความร้อนด้วยไหมขัดฟัน"]
    B -->|"SSD ถูกงอหรือถูกดึง และตอนนี้ไม่สามารถแสดงใน BIOS / การจัดการดิสก์"| H{"คอนโทรลเลอร์ SSD อุ่นเครื่องเมื่อจ่ายไฟในกล่อง USB-NVMe หรือไม่"}
    H -->|"ร้อนแรงทันที (80 C ใน 5 วินาที)"| I["ลัดวงจรตัวเก็บประจุหรือรางควบคุม SMD -> ถอดปลั๊กทันที -> ตรวจสอบตัวเก็บประจุอินพุต 3.3V ใกล้หมุด M-Key สีทองพร้อมมัลติมิเตอร์"]
    H -->|"อุ่นตามปกติหรือคงความเย็น ตรวจไม่พบ"| J["ลูกบอลบัดกรี BGA ที่ร้าวภายใต้ตัวควบคุมหรือ NAND -> ใช้นิ้วกดเบา ๆ บนคอนโทรลเลอร์ระหว่างการทดสอบ USB เพื่อสำรองข้อมูลฉุกเฉิน -> การรีบอล BGA ระดับมืออาชีพ"]

ส่วนที่ 1: กับดักความขัดแย้ง M.2 ที่หายไป (เหตุใดการขัน SSD เข้ากับเมนบอร์ดโดยตรงจึงทำลายมัน)¶

ข้อผิดพลาดทั่วไปเพียงข้อเดียวที่ผู้สร้างพีซีเกิดขึ้นเมื่อติดตั้ง M.2 SSD สำรองลงในสล็อตของเมนบอร์ดที่ไม่ได้มาพร้อมกับฮีทซิงค์ที่ติดตั้งไว้ล่วงหน้า

วิธีการทำงานของระบบการติดตั้ง M.2 แบบ 2 ชิ้น¶

เมื่อใส่ M.2 NVMe SSD เข้าไปในพลาสติกของเมนบอร์ด M.2 Key M สล็อตที่มุม 20 ถึง 30 องศาและดันลงในแนวนอน PCB ของไดรฟ์จะลอย 2.5 มม. ถึง 6.0 มม. (0.10 ถึง 0.24 นิ้ว) ในอากาศ เหนือพื้นผิวของไฟเบอร์กลาสของเมนบอร์ด ไม่ควร สัมผัส PCB ของเมนบอร์ด:

+-----------------------------------------------------------------------+
|  CORRECT vs. INCORRECT M.2 NVMe SSD MOUNTING GEOMETRY                 |
|                                                                       |
|  [ CORRECT: Parallel & Flat (0-Degree Bend) ]                         |
|   M.2 Socket                         Tiny M2x3mm Screw                |
|   +--------+=============================+ ( ) <-- Clamps Half-Moon   |
|   |  Slot  |   [Controller]   [NAND]     | === <-- Brass Standoff     |
|  ===================================================================  |
|   Motherboard PCB Surface                                             |
|                                                                       |
|  [ DANGER: Missing Standoff (Bowed at 30 Degrees) ]                   |
|   M.2 Socket                                                          |
|   +--------+========\                                                 |
|   |  Slot  | [Cracked\ BGA Solder Balls]    ( ) <-- Screwed Straight  |
|  =====================\========================     Into Motherboard  |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. ชิ้นที่ 1 - เสากั้นหกเหลี่ยม (หรือพลาสติก Q-Latch): เสาหกเหลี่ยมทองเหลืองหรือเหล็กเกลียว (4.5 mm ถึง 6 mm สูง) ขันสกรูเข้ากับเมนบอร์ด 2280 หลุมก่อน โพสต์นี้มีไหล่ที่ยกขึ้นซึ่งรองรับรอยบากครึ่งวงกลมที่ส่วนท้ายของ M.2 SSD ที่ความสูงเดียวกันกับขั้วต่อสล็อต M.2
2. ชิ้นที่ 2 - ตัวจิ๋ว M2 x 2.5mm หรือ M2 x 3mm สกรูยึด: สกรูเกลียวที่มีขนาดเล็กกว่าเข้าไปที่ ด้านบน ของตัวกั้นหกเหลี่ยม (หรือสลักพลาสติกแบบหมุนจะหนีบไว้เหนือรอยบาก) เพื่อยึดส่วนท้ายของ SSD ลงกับไหล่ของตัวกั้น

เหตุใดการขัน SSD เข้ากับรูของเมนบอร์ดโดยตรงจึงทำให้เกิดความล้มเหลว¶

เนื่องจากผู้ผลิตมาเธอร์บอร์ดจะทำการเจาะรูฐานในมาเธอร์บอร์ด (2242, 2260, 2280, 22110) ด้วย M2 หรือ M3 เกลียวตัวเมียและทิ้งส่วนที่เป็นทองเหลืองหกเหลี่ยมไว้ในถุงพลาสติกเล็กๆ ภายในกล่องเมนบอร์ด ช่างประกอบมักใช้สกรูที่ยาวกว่าเพื่อยึดส่วนท้ายของ SSD ลงไปจนสุดกับพื้นผิวของเมนบอร์ด:

1. BGA Solder Ball Fracture (แพดเคส): ชิปควบคุมและชิปแฟลช NAND 256 ลูก/512 ลูกบน M.2 SSD เป็นแม่พิมพ์ซิลิคอนแข็งที่ติดอยู่กับแถบไฟเบอร์กลาสขนาด 0.8 มม. ที่ยืดหยุ่น การดัดแถบนั้นลงประมาณ 4 ถึง 6 มิลลิเมตรตลอดช่วง 80 มิลลิเมตร ทำให้เกิดความเครียดในการดึงลอกที่ลูกประสานมุมของตัวควบคุมและแพ็คเกจ NAND แรก หลังจากวงจรความร้อน (ทำความร้อนถึง 70 องศาเซลเซียสระหว่างเล่นเกม และเย็นลงถึง 20 องศาเซลเซียสในเวลากลางคืน) ลูกประสานที่มุมจะแตกหรือฉีกแผ่นทองแดงออกจากใยแก้วที่ทอ
2. Gold Edge-ขั้วต่อ Levering (PCIe Lane Drop หรือ 3.3V Short): การดันส่วนท้ายของไดรฟ์ลงจะทำหน้าที่เหมือนชะแลงภายในซ็อกเก็ต M.2 โดยงัดนิ้วสัมผัสทอง 75 อันที่ด้านหน้าของไดรฟ์ขึ้นเป็นมุม สิ่งนี้ทำให้เลน PCIe Gen4/Gen5 ลดลงเป็นระยะ ๆ (ทำให้ Windows หยุดทำงานด้วย WHEA_UNCORRECTABLE_ERROR หรือ CRITICAL_PROCESS_DIED หน้าจอสีน้ำเงิน) หรือแนวที่ไม่ตรง 3.3V หมุดไฟฟ้า
3. การบดย่อย SMD ด้านหลัง (ไดรฟ์สองด้าน): บน M.2 SSD ขนาด 2 เทราไบต์, 4 เทราไบต์ และ 8 เทราไบต์ที่มีชิป NAND และตัวต้านทาน SMD ขนาดเล็กที่บัดกรีไว้ที่ ด้านล่าง ของไดรฟ์ การเหวี่ยงส่วนท้ายลงมาแนบกับมาเธอร์บอร์ดจะบดขยี้ส่วนประกอบด้านล่างกับร่องรอยของมาเธอร์บอร์ด ทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร

วิธีช่วยเหลือ M.2 SSD ที่ถูกขันโดยไม่มีการขัดแย้ง¶

หากคุณพบว่า M.2 SSD ของคุณงอลง:

1. ปิดเครื่อง PC ปิดสวิตช์ PSU ด้านหลัง และคลายเกลียวส่วนท้ายของ SSD ช้าๆ ขณะที่คุณคลายสกรูออก ให้จับนิ้วของคุณเบาๆ ไว้ใต้ส่วนท้ายของ SSD เพื่อไม่ให้เด้งขึ้นเหมือนกระดานกระโดดน้ำ
2. ถอด SSD ออกจากช่องและตรวจสอบในระดับสายตาตามขอบด้านยาว:
3. PCB ไฟเบอร์กลาส FR-4 ที่แข็งแรงจะดีดกลับจนแบนราบภายใน 0.5 มิลลิเมตร (0.02 นิ้ว) ภายในไม่กี่นาที
4. ใต้แว่นขยายหรือ 5x ซูมสมาร์ทโฟน ตรวจสอบช่องว่างเล็กๆ ใต้ชิปควบคุมและชิป NAND รวมถึงตัวเก็บประจุเซรามิกสีน้ำตาลเล็กๆ ตามขอบ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าไม่มีส่วนประกอบด้านล่างถูกขูดหรือบด
5. ติดตั้งตัวแยก M.2 ที่เหมาะสมก่อนติดตั้งไดรฟ์ใหม่: ตรวจสอบกล่องเมนบอร์ดของคุณเพื่อหาถุงพลาสติกใสขนาดเล็กที่มีป้ายกำกับ M.2 Screw / Standoff Package. โปรดทราบว่าผู้ผลิตมาเธอร์บอร์ดใช้ มาตรฐานเธรดที่แตกต่างกันสามแบบ สำหรับมาตรฐาน M.2:

ส่วนที่ 2: การถอดฮีทซิงค์ M.2 แบบซีเมนต์อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้ชิป NAND หลุดออกจาก PCB¶

PCIe Gen4 และ Gen5 M.2 SSD ประสิทธิภาพสูงสร้างความร้อน 8 ถึง 14 วัตต์ในพื้นที่ขนาดเล็ก โดยต้องใช้ฮีทซิงค์อะลูมิเนียมอัดขึ้นรูปควบคู่กับซิลิโคนหรือแผ่นระบายความร้อนอะคริลิกแรงยึดสูง หลังจากการอบที่อุณหภูมิ 65 ถึง 80 องศาเซลเซียส (149 ถึง 176 องศาฟาเรนไฮต์) เป็นเวลาหลายเดือน แผ่นความร้อนจะแห้งตัวและสร้างพันธะที่แข็งแกร่งทั่วทั้งชิปแฟลช Epoxy NAND สีดำ (14 mm x 18 mm แพ็คเกจ BGA)

เหตุใดการดึงหรือบิดฮีทซิงค์ M.2 ที่เย็นจัดจึงทำลาย SSD¶

หากคุณคลายเกลียวฮีทซิงค์ M.2 ของเมนบอร์ด (หรือถอดฮีทซิงค์ที่ติดตั้งมาจากโรงงานออกจากไดรฟ์เพื่อให้พอดีกับแล็ปท็อปหรือ PS5) แล้วดึงขึ้นตรงๆ ขณะที่ไดรฟ์เย็น:

• แผ่นระบายความร้อนจะดึงขึ้นด้านบนผ่านพื้นผิวด้านบนของชิปแฟลช NAND และตัวควบคุม
• ในขณะเดียวกัน ปลายของแผงวงจร SSD ขนาดบาง 0.8 มม. ก็ถูกกดค้างไว้พร้อมกัน
• PCB แบบบางโค้งขึ้น และลูกบอลบัดกรี BGA ไร้สารตะกั่วที่อยู่ใต้ชิป NAND ประสบกับความเครียดจากแรงดึงที่แตกแยก เพียงชั่วพริบตา ฮีทซิงค์จะมาพร้อมกับชิปหน่วยความจำแฟลช NAND สีดำหนึ่งหรือสองตัว ยังคงติดอยู่กับแผ่นระบายความร้อนที่ด้านล่างของฮีทซิงค์ เหลือเพียงแผ่นทองแดงที่ฉีกขาดบน SSD ที่ไม่ทำงาน

โปรโตคอลการสกัด "การทำให้อ่อนลงด้วยความร้อน + แรงเฉือนไหมขัดฟันแนวนอน" 4 ขั้นตอน¶

ทำตามขั้นตอนนี้เมื่อใดก็ตามที่ฮีทซิงค์ M.2 ไม่ยกออกตามน้ำหนักของมันเอง:

1. ถอด SSD + ฮีทซิงค์ทั้งหมดออกพร้อมกันก่อน (หากเป็นไปได้):
2. หาก SSD ติดอยู่บนแผ่นฮีทซิงค์ด้านบนแบบถอดได้ ให้คลายสกรูส่วนท้ายของไดรฟ์ M.2 ด้วย แล้วเลื่อน SSD + ฮีทซิงค์ออกจากช่อง M.2 เข้าด้วยกันเป็นมุม 20 องศา เพื่อให้คุณสามารถทำงานบนโต๊ะเรียบได้
3. หากสกรูยึด M.2 ถูกซ่อน ใต้ ฮีทซิงค์ด้านบนที่ติดอยู่: ปล่อยไดรฟ์ไว้ในช่องของเมนบอร์ด ถอดปลั๊กไฟ AC ถอดการ์ดกราฟิกออกสำหรับห้อง และทำตามขั้นตอนการทำความร้อน + ไหมขัดฟันด้านล่าง ในแนวนอนอย่างเคร่งครัด โดยไม่ต้องดึงฮีทซิงค์ขึ้นด้านบน
4. อุ่นฮีทซิงค์อลูมิเนียมให้ร้อนถึง 60 ถึง 70 องศาเซลเซียส (140 ถึง 158 องศาฟาเรนไฮต์) ด้วยเครื่องเป่าผม:
5. ตั้งเครื่องเป่าผมในครัวเรือนเป็น อุ่น/ลมแรงสูง และถือให้ห่างจากฮีทซิงค์ M.2 อะลูมิเนียม 5 ถึง 8 เซนติเมตร (2 ถึง 3 นิ้ว) เป็นเวลา 2 ถึง 3 นาที
6. แตะครีบอะลูมิเนียมอย่างระมัดระวัง: ฮีทซิงค์ควรให้ความรู้สึกร้อนเหมือนแก้วกาแฟเซรามิก (60 ถึง 70 องศาเซลเซียส) ที่อุณหภูมิการทำงานที่ปลอดภัยนี้ สารยึดเกาะโพลีเมอร์ภายในแผ่นระบายความร้อนจะอ่อนตัวลงและสูญเสียแรงดึง 70 เปอร์เซ็นต์
7. ซับไอโซโพรพิลแอลกอฮอล์ 99 เปอร์เซ็นต์ลงในตะเข็บขอบแผ่นระบายความร้อน:
8. ใช้หลอดหยดตา กระบอกฉีดยา หรือสำลีชุบน้ำ หยด ไอโซโพรพิลแอลกอฮอล์ปราศจากน้ำ (IPA) 99 เปอร์เซ็นต์ ไปตามตะเข็บด้านยาวทั้งสองข้าง โดยที่แผ่นระบายความร้อนสีบรรจบกับส่วนบนสุดสีดำของชิป SSD เพื่อทำลายการยึดเกาะของกาวที่ขอบด้านนอก
9. เลื่อยผ่านแผ่นในแนวนอนด้วยไหมขัดฟันหรือสายเบ็ดไนลอนที่ยังไม่ได้เคลือบ (งัดขึ้นเป็นศูนย์):
10. ดึง ไหมขัดฟันหรือสายเบ็ดไนลอนแบบถัก ขนาด 30 เซนติเมตร (12 นิ้ว) ให้ตึงระหว่างมือทั้งสองข้าง
11. สอดไหมขัดฟันเข้าไปในช่องว่างที่ส่วนท้ายของ SSD ระหว่างด้านบนของชิป NAND สีดำและด้านล่างของแผ่นระบายความร้อน
12. ดึงไหมขัดฟันให้แบนราบกับด้านล่างของฮีทซิงค์อะลูมิเนียม (เพื่อให้เชือกเลื่อน เหนือ ตัวเก็บประจุ SMD ขนาดเล็กบน SSD) และใช้การเลื่อยแนวนอนตามแนวความยาวของไดรฟ์ โดยเพิ่ม IPA ลง 99 เปอร์เซ็นต์ทุกๆ 2 เซนติเมตร
13. สำหรับฮีทซิงค์จากโรงงานแบบฝาพับ (มีคลิปโลหะพันอยู่รอบทั้งสองด้านของ SSD): ปลดคลิปสปริงด้านข้างโดยเลื่อน ปิ๊กกีตาร์หรือสปัตเจอร์แบบพลาสติก (ห้ามใช้ไขควงโลหะ) ใต้แถบด้านข้างหลังจากทำความร้อนด้วยเครื่องเป่าผม จากนั้นใช้ไหมขัดฟันแผ่นระบายความร้อนด้านบนและด้านล่างแยกกัน เพื่อให้ PCB ไม่งอ

ส่วนที่ 3: การคลายสกรู M.2 ที่ปอก ติด หรือเกลียวไขว้ (M2 x 3mm)¶

เนื่องจากสกรูยึด M.2 ใช้ขนาดเล็ก M2 ด้ายเมตริก (2.0 mm เส้นผ่านศูนย์กลางเพลา) ที่มีความตื้น #0 หรือ #1 ช่อง Phillips ใช้งานในครัวเรือน #2 ไขควงปากแฉกจะทำให้ เบี้ยว ในเทิร์นแรก โดยรีมช่องให้เป็นปล่องเรียบ ผู้ผลิตแล็ปท็อปและพีซีสำเร็จรูปบางรายยังเคลือบเกลียวด้วยน้ำยาล็อคเกลียว (Loctite) ทำให้สกรูยึดอยู่ภายในจุดประกบกัน

5 วิธีการสกัดแบบไม่ทำลายที่เพิ่มขึ้นสำหรับสกรู M.2 แบบแยกส่วน¶

ดำเนินการตามห้าวิธีนี้ตามลำดับจากอ่อนโยนที่สุดไปจนถึงรุนแรงที่สุด:

วิธีที่ 1: แถบยางกว้างหรือด้ามจับเสียดสีถุงมือไนไตรล์ (หัวลอกออกเล็กน้อย)¶

หากไม้กางเขนของฟิลลิปส์ยังมีมุมจาง ๆ เหลืออยู่:

1. วางแถบแบนของ หนังยางกว้าง (หรือถุงมือไนไตรล์ 2 ชั้น) ไว้เหนือหัวสกรูที่ปอกออก
2. เลือกความแม่นยำ PH0 หรือ PH1 บิต (หรือ JIS #0 / #1 ไขควงมาตรฐานอุตสาหกรรมของญี่ปุ่น) หรือ 2.0 mm บิตหัวแบน ที่ลิ่มเป็นแนวทแยงมุมผ่านมุมที่เหลือ
3. กดลงในแนวตั้งด้วยน้ำหนักที่มั่นคงขณะรองรับด้านหลังของเมนบอร์ด และหมุนช้าๆ ทวนเข็มนาฬิกา ยางจะเติมเต็มช่องว่างและส่งแรงบิดไปยังผนังช่อง

วิธีที่ 2: การหนีบขอบแนวตั้งด้วยคีมความแม่นยำ 5 นิ้วหรือคีมถอนสกรู (สำเร็จ 95 เปอร์เซ็นต์)¶

เนื่องจากสกรู M.2 ของมาเธอร์บอร์ดเดสก์ท็อปมีขอบกระทะแบบเปลือย (3.5 mm to 4.5 mm เส้นผ่านศูนย์กลาง) ซึ่งอยู่ด้านบนของรอยบากส่วนท้ายของ SSD คุณไม่จำเป็นต้องมีช่อง Phillips ที่ถอดออก:

1. ปกป้องส่วนท้ายของ SSD ก่อน: วางเทปสำหรับช่างทาสีไว้บนแผงวงจร SSD ถัดจากรอยบากครึ่งวงกลม เพื่อไม่ให้คีมขีดข่วนรอยทองแดง
2. ใช้คีมถอนสกรูที่มีความแม่นยำ (Engineer PZ-57 / PZ-58 หรือ Vampliers Mini) หรือคีมปากแหลมขนาด 5 นิ้วที่แหลมคม:
3. คีมถอนสกรูจะมี รอยหยักแนวตั้ง กัดเข้าไปในจมูกเพื่อกัดเข้ากับขอบด้านนอกของหัวสกรูขนาด 2 มิลลิเมตร
4. หากใช้คีมปากแหลม: จับขากรรไกรไว้รอบๆ ขอบแนวตั้งด้านนอก ของหัวสกรูให้แน่น แล้วหมุนทวนเข็มนาฬิกาเพียง 15 องศา
5. เมื่อแรงเสียดทานสถิตเริ่มแรกหลุดออกด้วยการคลิก สกรูจะหมุนออกด้วยมือของคุณ

วิธีที่ 3: คลายเกลียวฐานหกเหลี่ยมที่อยู่ด้านล่างพร้อมกับสกรูที่ติดอยู่¶

จะเกิดอะไรขึ้นหากสกรู M.2 ตัวเล็กๆ ไขว้หรือยึดไว้ภายในเสาทองเหลืองหกเหลี่ยม

• ตัวยึดทองเหลืองหกเหลี่ยมข้างใต้ SSD นั้นถูกขันเข้ากับเมนบอร์ด โดยใช้เกลียวทางขวา
• เลื่อนขากรรไกรของคีมปากแหลม (หรือ a 5.0 mm ตัวขันน็อตหกเหลี่ยม) รอบ เสาทองเหลืองหกเหลี่ยมใต้ SSD แล้วหมุนทวนเข็มนาฬิกา
• เสาทองเหลืองทั้งหมดจะคลายเกลียวออกจากเมนบอร์ดโดยที่สกรูที่ติดอยู่ยังคงอยู่ ช่วยให้ M.2 SSD ของคุณเป็นอิสระโดยไม่ทำให้ไดรฟ์หรือเมนบอร์ดเสียหาย เปลี่ยนใหม่ทั้งคู่เลย $5 ชุดอุปกรณ์แยก M.2

วิธีที่ 4: การเชื่อม Pinpoint Superglue + Baking Soda Hex-Key (สำหรับสกรูฮีทซิงค์ Countersunk)¶

หากสกรูที่ถอดออกถูกฝังอยู่ในรูเทเปอร์ในฮีทซิงค์ M.2 ซึ่งคีมไม่สามารถยึดขอบด้านนอกได้:

1. ล้างคราบสกรูที่ถอดออกโดยใช้สำลีพันก้านจุ่ม ไอโซโพรพิลแอลกอฮอล์ 99 เปอร์เซ็นต์ แล้วปล่อยให้แห้ง
2. ใช้คีย์เลขฐานสิบหกที่แม่นยำ ** ที่ใช้แล้วทิ้ง (1.5 mm หรือ 2.0 mm)** ซึ่งมีปลายพอดีภายในปล่องที่ถูกปล้น
3. จุ่มปลายไม้จิ้มฟันลงใน กาวไซยาโนอะคริเลต (สูตรเจล) แล้วเท หยดระบุจุดเดียว ลงตรงกลางช่องสกรูที่แยกออก (ห้ามบีบท่อกาวลงบนเมนบอร์ดโดยตรง)
4. กดปุ่มหกเหลี่ยมลงในหยดกาว ปัด เบกกิ้งโซดาในครัวเรือน เล็กน้อยรอบๆ ข้อต่อด้วยไม้จิ้มฟัน (โพลีเมอร์ไรซ์ไซยาโนอะคริเลตให้เป็นรอยเชื่อมแข็งภายใน 10 วินาที) ปล่อยทิ้งไว้ 5 นาที แล้วหมุนทวนเข็มนาฬิกา แช่สกรูและประแจหกเหลี่ยมที่ถอดออกในอะซิโตนให้ห่างจากพีซี

วิธีที่ 5: เครื่องแยกสกรูขนาดเล็กทางซ้าย (#0 / 1.5 mm แกรบิต ไมโคร)¶

หากสกรูฮีทซิงค์แบบจมยึดด้วยน้ำยาล็อคเกลียวและกาวไม่ทำงาน:

1. อุ่นหัวแร้งเพื่อ 250 degrees Celsius (482 degrees Fahrenheit) และจับปลายไว้ตรงกลางหัวสกรูโลหะที่ติดอยู่เป็นเวลา 15 ถึง 20 วินาที เพื่อทำให้น้ำยาล็อคเกลียวเมทาคริเลตอ่อนตัวลงโดยไม่ต้องให้ความร้อนแก่ PCB
2. พอดี 1.5 mm หรือ #0 ดอกสกัดสกรูมือซ้ายแบบไมโคร เข้ากับ ไขควงหัวแม่มือแบบแมนนวล (ห้ามใช้สว่านไฟฟ้าในพีซี) กดให้แน่นที่หัวสกรู แล้วหมุนทวนเข็มนาฬิกาด้วยมือจนกระทั่งฟันกัดและขันสกรูออก

ส่วนที่ 4: การช่วยเหลือข้อมูลและการคัดแยกระดับบอร์ดเมื่อ M.2 SSD ที่โค้งงอหรือถูกดึงหยุดทำงาน¶

หาก M.2 NVMe SSD ของคุณพังเพราะช่องว่างที่หายไปหรือถูกดึงระหว่างการถอดฮีทซิงค์ และตอนนี้ไม่ปรากฏใน BIOS/UEFI, ค้างบนหน้าจอเริ่มต้น หรือปรากฏขึ้นในการจัดการดิสก์เป็น Unknown / Not Initialized (0 MB)ให้ปฏิบัติตามการคัดเลือกการกู้คืนข้อมูลนี้:

1. ถอดไดรฟ์ออกจากสล็อตเมนบอร์ดและทดสอบในกล่องหุ้ม USB-to-NVMe ภายนอก¶

อย่าแก้ไขปัญหาทางกายภาพของ M.2 SSD ภายในสล็อตของเมนบอร์ดที่มีการลัดวงจร 3.3V ตัวเก็บประจุสามารถตัดการป้องกัน PSU หรือหยุด POST ได้

1. วาง M.2 SSD ไว้ใน กล่องหุ้ม NVMe ภายนอก USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) โดยปิดฝาครอบไว้เพื่อตรวจสอบอุณหภูมิ
2. เสียบสาย USB เข้ากับคอมพิวเตอร์ที่ทำงานโดยแตะ ชิปคอนโทรลเลอร์ SSD สี่เหลี่ยมเบาๆ (ใกล้กับขั้วต่อ M-Key สีทองมากที่สุด):
3. สถานการณ์ A - ความร้อนแผดเผาทันที (70°C to 100°C / 158°F to 212°F ภายใน 3 วินาที): ถอดสาย USB ทันที ตัวเก็บประจุเซรามิกแบบยึดบนพื้นผิวบน 3.3V หรือราง PMIC แตกขณะงอและลัดวงจร ข้อมูลของคุณอยู่ภายในชิปแฟลช NAND สีดำที่อยู่ด้านล่างของบอร์ด ซึ่งยังคงสภาพสมบูรณ์ ร้านบัดกรีไมโครอิเล็กทรอนิกส์สามารถค้นหาตัวเก็บประจุ SMD ที่ลัดวงจรไว้ใต้กล้องถ่ายภาพความร้อน ถอดบัดกรี และกู้คืนไฟล์ของคุณได้
4. สถานการณ์ B - ไดรฟ์แสดงชื่อรุ่นในตัวจัดการอุปกรณ์ จากนั้นหายไปหลังจากผ่านไป 30 วินาที: สิ่งนี้บ่งชี้ว่า ลูกบอลบัดกรี BGA เส้นผมแตกหัก ใต้ตัวควบคุมหรือแพ็คเกจ NAND แรกที่เกิดจากการดัดงอของ PCB เมื่อเย็น (22°C) ลูกบอลประสานที่ร้าวสัมผัสกับแผ่นของมันเพียงพอที่จะเริ่มต้น; เมื่อคอนโทรลเลอร์อุ่นเครื่อง (45°C) การขยายตัวทางความร้อนทำให้หน้าสัมผัสแตก

2. เทคนิคการสำรองข้อมูลแบบ "แพ็คเย็น + แผ่นโฟมอ่อนโยน"¶

หาก M.2 SSD ที่โค้งงอของคุณมีรอยร้าว BGA ที่เป็นเส้นขนซึ่งใช้งานได้ช่วงสั้นๆ เมื่อเย็นหรือกดให้แบน:

1. เตรียมไดรฟ์สำรองบนพีซีที่ใช้งานได้ด้วย ddrescue หรือ Macrium Reflect พร้อมที่จะคัดลอกโฟลเดอร์สำคัญก่อน (อย่า ** ไม่ ** รัน CHKDSK หรือเกณฑ์มาตรฐาน)
2. วางแผ่นความร้อนซิลิโคนที่ไม่นำไฟฟ้าแบบหนาแบบนุ่ม (2.0 mm to 3.0 mm) เหนือตัวควบคุม SSD และชิป NAND ตัวแรก และยึดฝาอะลูมิเนียมของกล่องหุ้ม NVMe ภายนอกให้แน่นเพื่อให้แผ่นใช้แรงกดลงสม่ำเสมอโดยยึด PCB ไว้ตรงขณะระบายความร้อนให้กับตัวควบคุม
3. เสียบปลั๊ก USB และคัดลอกไฟล์สำคัญของคุณเพื่อความปลอดภัยทันที ก่อนที่จะส่งไดรฟ์สำหรับการรีบอล RMA หรือ BGA

หมายเลขฉุกเฉินในภูมิภาคและระเบียบการของหน่วยงาน¶

แม้ว่าเหตุฉุกเฉินทางกลไก M.2 SSD ส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับการเก็บรักษาฮาร์ดแวร์และข้อมูล แต่ SSD แบบสองด้านที่ถูกบดหรือเศษสกรูโลหะจะทำให้เมนบอร์ดลัดวงจร 3.3V หรือ 12V รางจ่ายไฟ PCIe สามารถจุดไฟอีพ็อกซี่ PCB ไฟเบอร์กลาสและปล่อยควันพิษ:

• สหรัฐอเมริกาและแคนาดา: โทร 911 ทันทีหากการลัดวงจรของพีซีภายในทำให้เกิดเปลวไฟหรือควันฉุนรุนแรงหลังจากตัดไฟ AC สำหรับการละเมิดข้อมูลสูญหายระดับองค์กรที่เกี่ยวข้องกับไดรฟ์ที่ไม่ได้เข้ารหัสที่เสียหายซึ่งมีบันทึกที่ได้รับการควบคุม โปรดปรึกษาแนวทาง CISA (Cybersecurity and Infrastructure Security Agency) หรือโปรโตคอลการละเมิด HHS HIPAA รายงานส่วนประกอบพีซีที่จุดไฟได้เองที่มีข้อบกพร่องไปยัง สหรัฐอเมริกา คณะกรรมการความปลอดภัยสินค้าอุปโภคบริโภค (CPSC) ที่ SaferProducts.gov.
• สหราชอาณาจักร: โทร 999 (หรือ 112) สำหรับเหตุไฟฟ้าดับ ภายใต้ GDPR ของสหราชอาณาจักรและกฎหมายคุ้มครองข้อมูลปี 2018 ห้ามส่ง M.2 SSD ขององค์กรที่เสียหายซึ่งมีข้อมูลส่วนบุคคลที่ไม่ได้เข้ารหัสกลับไปยังผู้ผลิตสำหรับ RMA โดยไม่ต้องลบข้อมูลด้วยการเข้ารหัส (NVMe Sanitize) หรือได้รับการสละสิทธิ์การเก็บรักษาสื่อที่มีข้อบกพร่อง
• สหภาพยุโรป: กด 112 เพื่อขอความช่วยเหลือด้านอัคคีภัยฉุกเฉินหรือทางการแพทย์ทั่วทั้งรัฐสมาชิกสหภาพยุโรป สิทธิ์ในการรับประกันฮาร์ดแวร์สำหรับผู้บริโภคอยู่ภายใต้ EU Directive (EU) 2019/771
• ออสเตรเลียและนิวซีแลนด์: โทร 000 ในออสเตรเลียหรือ 111 ในนิวซีแลนด์สำหรับเหตุฉุกเฉินด้านไฟฟ้าเหตุเพลิงไหม้ การรับประกันผู้บริโภคอยู่ภายใต้การดูแลของ Australian Competition and Consumer Commission (ACCC) และ Consumer Protection New Zealand
• อินเดียและเอเชียแปซิฟิก: กด 112 ในอินเดีย, 119 ในญี่ปุ่นและเกาหลีใต้ หรือ 995 ในสิงคโปร์ สำหรับไดเรกทอรีระหว่างประเทศฉบับสมบูรณ์ โปรดดูที่ หมายเลขฉุกเฉิน.

คำถามที่พบบ่อย¶

ฉันใช้งาน M.2 SSD ของฉันโดยขันสกรูเข้ากับเมนบอร์ดโดยตรงโดยไม่มีการสะดุดเป็นเวลา 6 เดือนและยังคงใช้งานได้ ควรแก้ไขหรือปล่อยไว้เฉยๆ?¶

ปิดเครื่องพีซีของคุณและติดตั้งตัวเว้นระยะขัดแย้งขนาด 2.5 มม. ถึง 6 มม. ที่เหมาะสมทันที แม้ว่าไดรฟ์จะใช้งานได้ในปัจจุบันก็ตาม การปล่อยให้ M.2 SSD โค้งงอที่มุม 30 องศา จะทำให้ลูกบอลบัดกรี BGA ใต้ตัวควบคุมและชิป NAND ได้รับความเครียดทางกลอย่างต่อเนื่องในระหว่างรอบการทำความร้อนและความเย็น ซึ่งมักทำให้ตัวควบคุมเสียชีวิตอย่างกะทันหันในภายหลัง คลายเกลียวส่วนหางออกเบาๆ ติดตั้งเสาทองเหลืองที่กั้นลงในรูของเมนบอร์ด และยึดไดรฟ์ในแนวนอนที่ด้านบนของที่ยึด

ฉันควรลอกสติกเกอร์จากโรงงานออกจาก M.2 NVMe SSD ก่อนที่จะติดฮีทซิงค์โลหะของเมนบอร์ดและแผ่นระบายความร้อนไว้ด้านบนหรือไม่¶

ไม่ ทิ้งสติกเกอร์ติดอันดับต้นๆ จากโรงงานไว้บน M.2 SSD สมัยใหม่ (รวมถึงรุ่น Samsung, Western Digital, Crucial, Sabrent และ Lexar) สติกเกอร์ดังกล่าวใช้แผ่นรองหลังทองแดงหรืออลูมิเนียมฟอยล์บางๆ ซึ่งทำหน้าที่เป็นตัวกระจายความร้อนทั่วทั้งคอนโทรลเลอร์และชิป NAND การลอกสติกเกอร์ออกจะทำให้การรับประกันในหลายภูมิภาคเป็นโมฆะ และมีความเสี่ยงที่จะทำให้ PCB งอได้ เพียงลอกฟิล์มพลาสติกป้องกันออกจากแผ่นระบายความร้อนของฮีทซิงค์ของเมนบอร์ดและวางไว้บนฉลากของ SSD

ฉันลืมลอกฟิล์มป้องกันพลาสติกสีฟ้าหรือโปร่งใสออกจากแผ่นระบายความร้อน M.2 ของเมนบอร์ดก่อนที่จะติดตั้ง SSD นั่นเป็นเรื่องฉุกเฉินเหรอ?¶

ในขณะที่ทิ้งแผ่นพลาสติกป้องกันไว้บนแผ่นระบายความร้อน M.2 จะไม่ทำให้เกิดการลัดวงจร ฟิล์มจะปิดกั้นการถ่ายเทความร้อนไปยังฮีทซิงค์อะลูมิเนียม ส่งผลให้ PCIe Gen4 และ Gen5 SSD มีอุณหภูมิถึง 80 ถึง 85 องศาเซลเซียส (176 ถึง 185 องศาฟาเรนไฮต์) ขีดจำกัดการควบคุมความร้อนระหว่างการถ่ายโอนอย่างหนัก ปิดเครื่องพีซี อุ่นฮีทซิงค์เล็กน้อยหากไลเนอร์บนฉลากอ่อนลง ถอดฮีทซิงค์ออก ลอกฟิล์มป้องกันออก และติดตั้งใหม่

เมนบอร์ดของฉันใช้สลัก M.2 พลาสติกแบบไม่ต้องใช้เครื่องมือ (ASUS Q-Latch หรือ MSI EZ Clip) และ M.2 SSD แบบสองด้านของฉันหนาเกินกว่าจะคลิกเข้าไปโดยไม่งอ ฉันควรทำอย่างไร?¶

มาเธอร์บอร์ดหลายรุ่นมาพร้อมกับบล็อกยางสี่เหลี่ยมเล็กๆ ที่ติดกาวไว้ตรงกลางของช่อง M.2 เพื่อป้องกันไม่ให้ SSD ด้านเดียวบางๆ หย่อนคล้อยใต้ฮีทซิงค์ด้านบน การติดตั้ง M.2 SSD แบบหนาสองด้านที่ด้านบนของบล็อกยางจะดันจุดศูนย์กลางของ SSD ขึ้นด้านบนจนไม่สามารถปิดสลักได้โดยไม่ก้ม PCB ถอดบล็อกยางรองตรงกลางแบบหนาตามคู่มือเมนบอร์ดของคุณก่อนทำการล็อคไดรฟ์สองด้าน

ฉันจำเป็นต้องซื้อสกรูขนาดใดกันแน่หากฉันทำสกรู M.2 ของเมนบอร์ดหาย?¶

มาเธอร์บอร์ดเดสก์ท็อปใช้ระยะพิตช์เกลียวที่แตกต่างกันสองแบบ (`M2.0` เทียบกับ `M2.5`) และความสูงที่ขัดแย้งกันสามระดับ (`2.5 mm`, `4.5 mm`และ `6.0 mm`). ซื้อชุดสกรูและสแตนด์ออฟมาเธอร์บอร์ด M.2 NVMe แบบสากล (ซึ่งรวมถึง ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock และแล็ปท็อป `M2 x 3mm` สกรูบวกก `PH0` ไดรเวอร์) และทดสอบด้ายที่ขัดแย้งเข้าไปในรูเมนบอร์ดของคุณด้วยนิ้วของคุณจนกว่าคุณจะพบระดับเสียงที่หมุนได้อย่างราบรื่น

หากชิปแฟลช NAND สีดำฉีกขาดออกจาก M.2 SSD PCB ของฉันโดยสิ้นเชิงเมื่อฉันดึงฮีทซิงค์ออก ข้อมูลของฉันยังสามารถกู้คืนได้หรือไม่¶

ขึ้นอยู่กับว่าแผ่นบัดกรีทองแดงบน PCB ไฟเบอร์กลาสถูกฉีกออกพร้อมกับชิปหรือไม่ เก็บทั้ง SSD ที่เสียหายและชิป NAND สีดำที่แยกออกมาไว้ในถุงป้องกันไฟฟ้าสถิต และอย่างัดชิปออกจากแพด หากลูกบอลบัดกรี BGA แยกออกจากกันโดยไม่ทำให้รอย PCB ภายในขาด ห้องปฏิบัติการกู้คืนข้อมูลระดับมืออาชีพสามารถนำชิป NAND กลับมาขายต่อและจำหน่ายต่อชิป NAND ลงบน SSD หรืออ่านข้อมูลดิบของ NAND บนเครื่องอ่าน Flash PC-3000

คำแนะนำที่เกี่ยวข้อง¶

• การผสมสายไฟแบบโมดูลาร์ ไดรฟ์ SATA SSD แบบทอด และการช่วยเหลือปัญหาความไม่เข้ากันของ pinout
• CPU ดึงออกมาด้วยฮีทซิงค์หรือพินซ็อกเก็ตงอ
• แผ่นระบายความร้อนโลหะเหลวหกบนเมนบอร์ดหรือส่วนประกอบ GPU
• ตัวเก็บประจุ PSU ป๊อป, ขั้วต่อ 12VHPWR ละลาย, และกลิ่นไหม้ในพีซี

แหล่งที่มาและคำแนะนำอย่างเป็นทางการ¶

• PCI-SIG: ข้อมูลจำเพาะ PCI Express M.2 การแก้ไขข้อกำหนด 4.0 / 5.0 ระบบเครื่องกลไฟฟ้า (ค่าความคลาดเคลื่อนของฟอร์มแฟคเตอร์ 2230-22110, Key M ขีดจำกัดเชิงมุมของตัวเชื่อมต่อ และโซนความสูงของส่วนประกอบ)
• JEDEC Solid State Technology Association: วิธีทดสอบการโค้งงอแบบวงจรระดับบอร์ด JESD22-B113 และ แนวทางการทดสอบ IPC/JEDEC-9704 Strain Gage (ขีดจำกัดความเครียด PCB สูงสุดก่อนที่จะเกิดหลุมของแผ่น BGA)
• IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 การปรับปรุงใหม่ ดัดแปลง และซ่อมแซมส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (การแยกกาวด้วยความร้อน การจัดการ BGA และการป้องกันเศษที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า)
• NIST (National Institute of Standards and Technology): NIST SP 800-88 Rev. 1: Guidelines for Media Sanitization (การลบการเข้ารหัสของพื้นที่จัดเก็บ NVMe ที่เสียหายก่อน RMA)
• คำแนะนำในการผสานรวม ASUS, MSI และ Gigabyte: กฎ M.2 Q-Latch / EZ-Clip ด้านเดียวและสองด้าน SSD Spacer