ซ็อกเก็ต CPU แบบโค้งงอ หมุด LGA บนเมนบอร์ด Intel หรือ AMD AM5 หรือ CPU AM4 หลุดออกจากฮีทซิงค์: ใบมีดโกนและการจัดตำแหน่งทันตกรรม¶

ชั่วครู่ระหว่างการสร้างคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลแบบกำหนดเองหรือการอัพเกรดแผ่นระบายความร้อนทำให้เกิดอาการตื่นตระหนกทันทีมากกว่าการยกฝาครอบซ็อกเก็ตป้องกันพลาสติกหรือการถอดตัวระบายความร้อน CPU และเห็นกลุ่มหมุดทองโค้งงอเป็นประกายภายใน Intel LGA 1700,อินเทล LGA 1851หรือเอเอ็มดี AM5 ซ็อกเก็ตเมนบอร์ดหรือพบว่า AMD ของคุณ AM4 โปรเซสเซอร์ Pin Grid Array (PGA) ถูกฉีกออกจากซ็อกเก็ต Zero Insertion Force (ZIF) ที่ล็อคไว้โดยตรงในขณะที่ยังคงยึดติดอยู่ที่ด้านล่างของฮีทซิงค์อะลูมิเนียม การเปิดเมนบอร์ดเมื่อหมุดสปริงคานยื่น Land Grid Array (LGA) ที่อยู่ติดกันสองตัวแตะกัน หรือเมื่อมีกระแสไฟสูง VCC พินไฟถูกข้ามไปที่สายดิน VSS หรือแผ่นควบคุมหน่วยความจำสามารถส่งกระแสไฟฟ้าที่ไม่ได้รับการควบคุมผ่านซับสเตรตของโปรเซสเซอร์ ซึ่งจะทำให้คอนแทคแพดบนเมนบอร์ดและ CPU เผาไหม้อย่างถาวรภายในเวลามิลลิวินาที หากการลัดวงจรของซ็อกเก็ต CPU ที่จ่ายไฟทำให้เกิดประกายไฟ ควันอีพอกซีไหม้อย่างรุนแรง หรือไฟไหม้ภายในเคสคอมพิวเตอร์ของคุณ ให้ปิดสวิตช์โยกแหล่งจ่ายไฟด้านหลัง ถอดปลั๊กสายไฟกระแสสลับ (AC) ที่ผนังทันที และโทรติดต่อในพื้นที่ของคุณ หมายเลขฉุกเฉิน. สำหรับเหตุฉุกเฉินด้านฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ที่เกี่ยวข้องอย่างใกล้ชิด โปรดดูคำแนะนำของเราที่ แผ่นระบายความร้อนซ็อกเก็ต CPU รั่วไหลและการถอดฮีทซิงค์ที่ติดอยู่, แกลเลียมสารประกอบความร้อนโลหะเหลวหกใส่ส่วนประกอบของเมนบอร์ดและ M.2 NVMe SSD ไม่มี PCB ที่โค้งงอและฮีทซิงค์ที่ติดอยู่.

แม้ว่าหมุดซ็อกเก็ตกล้องจุลทรรศน์จะเกิดความเสียหายเพียงใดหรือแถวหมุดโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen ที่บิดเบี้ยวเมื่อมองด้วยตาเปล่า แต่ทองแดงเบริลเลียม (CuBe) และโลหะผสมฟอสเฟอร์-บรอนซ์ที่ใช้ในการเชื่อมต่อระหว่างกันของ CPU สมัยใหม่ ได้รับการออกแบบมาเพื่อการโก่งตัวของสปริงแบบยืดหยุ่น และมีความเหนียวสูงก่อนที่จะเกิดการแตกหักจากการทำงาน ตราบใดที่คุณไม่เคยล็อคโปรเซสเซอร์เข้ากับพิน LGA ที่โค้งงอเพื่อทดสอบว่าบู๊ตได้หรือไม่ ห้ามงัดโปรเซสเซอร์ AM4 ซีเมนต์ออกจากฮีทซิงค์เย็นด้วยไขควงปากแบน และใช้ไฟส่องทิศทาง 5x ถึง 10x การขยายมาโครของสมาร์ทโฟน และเครื่องมือการจัดตำแหน่งกลไกขนาดเล็ก เช่น ช่องว่างเปล่า 0.5 mm (0.020-inch) ปลายดินสอกดแบบปลอดเชื้อ 28G ถึง 30G เข็มฉีดยาอินซูลิน หรือ 0.10 mm (0.004-inch) ใบมีดโกนเหล็กกล้าคาร์บอนขอบเดียว คุณสามารถคืนค่าซ็อกเก็ตมาเธอร์บอร์ด Land Grid Array และโปรเซสเซอร์ Pin Grid Array ให้มีความต่อเนื่องทางไฟฟ้าจากโรงงานได้

ทำเช่นนี้ตอนนี้¶

1. อย่ายึด CPU ลงในซ็อกเก็ตที่มีพิน LGA งอหรือเปิดแหล่งจ่ายไฟ ใช้การล็อคคันยึด 350 to 490 Newtons (80 to 110 pounds-force) ของแรงแนวตั้งพาดผ่านฝาโปรเซสเซอร์ ถ้างอ LGA 1700, LGA 1851, หรือ AM5 หมุดสปริงถูกพับออกจากตำแหน่ง การยึด CPU ไว้จะบดขยี้ปลายสีทองแบนและทำให้สั้นได้ 1.3V VDDCR หรือ VCCIA รางไฟฟ้าหลักเข้าโดยตรง 0.8V แผงสัญญาณบนโปรเซสเซอร์ของคุณ
2. ห้ามเช็ดหรือแปรงซ็อกเก็ตเมนบอร์ด Intel LGA หรือ AMD AM5 ที่ถูกเปิดออกด้วยผ้า กระดาษเช็ดมือ หรือสำลีพันก้าน พินทุกตัวในซ็อกเก็ต LGA มีรูปร่างเหมือนเบ็ดตกปลาขนาดเล็กที่ทำมุม 30 ถึง 45 องศา การลากเส้นใยฝ้ายเส้นเดียวข้ามอาร์เรย์จะขัดขวางปลายสปริงที่แข็งแรงหลายสิบอันและดึงไปด้านหลัง
3. หากโปรเซสเซอร์ AMD AM4 ของคุณถูกดึงออกจากซ็อกเก็ตเมนบอร์ดที่ล็อคไว้ซึ่งติดอยู่ที่ด้านล่างของตัวระบายความร้อน CPU ให้วางตัวทำความเย็นกลับหัว (หมุด CPU หันหน้าไปทางเพดาน) บนโต๊ะที่มั่นคงทันที อย่าพยายามดัน CPU และส่วนประกอบตัวทำความเย็นที่ติดอยู่กลับเข้าไปในซ็อกเก็ตเมนบอร์ดที่ปิดอยู่ และห้ามใช้ไขควงหรือมีดเข้าไปในตะเข็บระหว่างสารตั้งต้นของ CPU สีเขียวและฐานฮีทซิงค์ทองแดง
4. ตรวจสอบซ็อกเก็ตหรือโปรเซสเซอร์ที่เสียหายจากมุมเข็มทิศสี่มุมโดยใช้ไฟฉาย LED ที่ถือไว้ที่มุมกวาด 15 องศาขณะรับชมผ่าน 5x ถึง 10x กล้องมาโครของสมาร์ทโฟนบนขาตั้งกล้อง แสงด้านข้างที่ตื้นทำให้ปลายเข็มที่ไม่ตรงแนวเป็นประกายสว่างหรือทำให้เกิดช่องว่างมืดตัดกับตารางที่สม่ำเสมอ
5. **ถ่ายภาพมาโครที่มีความละเอียดสูงของหมุดที่งอและตรวจสอบ Intel อย่างเป็นทางการ LGA 1700 / 1851 หรือเอเอ็มดี AM5 แผนภาพ pinmap ของซ็อกเก็ตก่อนสัมผัสพินใด ๆ ** กว่าร้อยละ 30 ของ 1,700 to 1,851 พินภายในซ็อกเก็ต CPU สมัยใหม่นั้นมีกราวด์ซ้ำซ้อน (VSS) หมุดหรือสงวนไว้ (RSVD) แผ่นอิเล็กโทรด หากพินเดียวถูกหักออกอย่างเรียบร้อยและไม่ได้สัมผัสกับเพื่อนบ้าน การตรวจสอบพินแมปจะบอกคุณว่าบอร์ดจะทำงานได้ตามปกติโดยไม่มีการแทรกแซงทางกายภาพหรือไม่
6. ย้ายพิน LGA หรือ PGA ที่โค้งงอโดยเพิ่มทีละน้อย (0.1 mm ถึง 0.2 mm) ในทิศทางตรงกันข้ามกับการโค้งงอ โลหะสปริงคอปเปอร์-เบริลเลียมจะทนทุกข์ทรมานจากการแข็งตัวของงานหากงอไปมาซ้ำๆ การดันหมุดที่ควบคุมกลับเข้าไปในการจัดแนวเส้นตารางจะรักษาความแข็งแรงของหมุด ในขณะที่การขยับหมุดสามครั้งจะทำให้หมุดหลุดออก

แผนผังการตัดสินใจ: พิจารณาปัญหาฉุกเฉินของ Intel LGA 1700/1851, AMD AM5 และ AMD AM4 ที่ติดอยู่¶

flowchart TD
    A["ซ็อกเก็ต CPU หรือพินโปรเซสเซอร์ฉุกเฉิน"] --> B{"สถาปัตยกรรม CPU และซ็อกเก็ตใด"}
    B -->|"Intel LGA 1700 / 1851 หรือ AMD AM5 (พินในเมนบอร์ด)"| C{"สภาพของพิน LGA ที่โค้งงอภายใต้มาโคร 10x?"}
    C -->|"พิน 1 ถึง 8 พินเอียงหรือนั่งต่ำ/สูง"| D["ติดตั้งโทรศัพท์บนขาตั้งกล้องที่การซูม 10 เท่าพร้อมแสง 15 องศา -> ใช้เข็ม 30G ใต้ข้อศอกหมุด -> เขยิบเข้าไปในตาราง"]
    C -->|"ปลายหมุดพับ 180 องศาหรือติดตะขอ"| E["สอดเข็ม 30G ไว้ใต้ห่วงตะขอ -> ยกขึ้น 0.3 มม. เพื่อเคลียร์เพื่อนบ้าน -> นำคานยื่นไปข้างหน้าตามเมล็ดพืช"]
    C -->|"หมุด 1 อันหักออกอย่างหมดจดที่ฐาน"| F["แยก stub -> ตรวจสอบพิกัด X/Y บน Pinout Map -> หาก VSS หรือ RSVD ให้บูตอย่างปลอดภัย หากสำคัญ ให้เปลี่ยนซ็อกเก็ต"]
    C -->|"หมุด 15+ อันถูกบดขยี้ด้วยเครื่องมือที่ตกหล่น"| G["หยุด DIY -> ใช้บริการเปลี่ยนซ็อกเก็ต ASUS / MSI / Gigabyte / ASRock ($ 50 ถึง $ 120)"]
    B -->|"AMD AM4 PGA (หมุดที่ด้านล่างของ CPU)"| H{"CPU AM4 ติดอยู่กับฮีทซิงค์หรือไม่?"}
    H -->|"ใช่: ฉีกซีเมนต์ออกเพื่อให้เย็นลง"| I["กลับด้านเครื่องทำความเย็น -> ฮีทซิงค์ความร้อนไปที่ 65 C เป็นเวลา 3 นาที -> หยด IPA 99% -> เลื่อยด้วยไหมขัดฟัน -> บิดขอบ CPU 15 องศา"]
    H -->|"NO: แยกออกจากกัน หมุดปริมณฑลงอ"| J{"หมุด PGA แข็งงอได้มากแค่ไหน?"}
    J -->|"เอียงได้ 10 ถึง 45 องศา"| K["เลื่อนใบมีดโกนหรือบัตรเครดิตด้านเดียวไปตามช่อง X/Y -> ใช้ปลายดินสอกดเปล่า 0.5 มม"]
    J -->|"แบน 80 ถึง 90 องศา"| L["ฐานเข็มอุ่น (55 C) -> ยกขึ้น 45 องศาด้วยใบมีด #11 -> ปิดท้ายแนวตั้งด้วยดินสอกด 0.5 มม."]

ส่วนที่ 1: ทำความเข้าใจเกี่ยวกับกลไกของสปริงคานยื่นของ LGA เทียบกับหมุดแข็งของ PGA¶

1. อาร์เรย์กริดที่ดิน (LGA) ซ็อกเก็ต: Intel LGA 1700, LGA 1851, LGA 1200และเอเอ็มดี AM5 (LGA 1718)¶

ใน Intel และ AMD Ryzen 7000/8000/9000 สมัยใหม่ (Socket AM5) มาเธอร์บอร์ด โปรเซสเซอร์มีแผ่นสัมผัสสีทองแบนที่ด้านล่าง ในขณะที่ พินสปริง 1,700 ถึง 1,851 อยู่ภายในซ็อกเก็ตมาเธอร์บอร์ด:

+---------------------------------------------------------+
|  INTEL LGA 1700/1851 OR AMD AM5 CANTILEVER SOCKET PIN   |
|          CPU Gold Contact Land (Presses Down)           |
|                 =======================                 |
|                          *  <-- 0.15 mm Contact Tip     |
|                        /   <-- Upper Arm (Angled 35 deg)|
|     Spring Elbow -->  (                                 |
|                         \  <-- Lower Base Beam          |
|  ========================|========================      |
|  LGA Plastic Socket Floor (0.4 mm to 0.8 mm Pitch)      |
+---------------------------------------------------------+

• ขนาดจุลทรรศน์: พิน LGA แต่ละตัวประทับตราจากทองแดงเบริลเลียมเคลือบทอง (CuBe) หรือฟอสเฟอร์-บรอนซ์ วัด ความหนา 0.08 มม. ถึง 0.12 มม. (0.003 ถึง 0.005 นิ้ว) โดยเว้นระยะห่างบน 0.4 mm x 0.8 mm ระดับเสียง
• Quadrant Grain ของฝ่ายตรงข้าม: ซ็อกเก็ต Intel หรือ AMD AM5 ที่แข็งแรงนั้นจะถูกแบ่งออกเป็น สองซีกหรือสี่ควอแดรนท์ ซึ่งสะท้อนแสงแตกต่างกัน เนื่องจากสปริงคานยื่นที่ทำมุมในซีกตรงข้ามจะชี้ไปในทิศทางตรงกันข้ามเพื่อสร้างสมดุลของแรงความร้อนในแนวนอน
• เหตุใดจึงต้องกดลงตรงๆ จึงทำให้พิน LGA เสียหาย: พิน LGA บีบอัดในแนวตั้ง 0.25 millimeters เมื่อแผ่น CPU แบบแบนกดลง การตอกหมุดที่งอลงไปตรงๆ จะทำให้ศอกสปริงของมันอยู่ใต้หมุดโดยรอบ ทำให้เกิด วงจรเปิด

2. ปักหมุดอาร์เรย์กริด (PGA) โปรเซสเซอร์: AMD Socket AM4 (ไรเซน 1000/2000/3000/5000)¶

• เสาทรงกระบอกทึบบน CPU: หมุดทองเหลืองชุบทองแนวตั้ง 1,331 อัน ถูกเชื่อมเข้ากับด้านล่างของซับสเตรตโปรเซสเซอร์ไฟเบอร์กลาสสีเขียวใน 1.00 millimeter (0.039-inch) ตั้งฉาก (X/Y) ตารางแต่ละการวัด 0.32 millimeters (0.0126 inches) หนาและ 3.0 millimeters (0.12 inches) สูง
• เหตุใด CPU AM4 จึงหลุดออกจากซ็อกเก็ตที่ถูกล็อค: ต่างจากซ็อกเก็ต LGA (ซึ่งยึดหูโปรเซสเซอร์ไว้ใต้โครงเหล็ก) AMD AM4 ซ็อกเก็ต ZIF ไม่มีขายึดด้านบนที่ยึดขอบ CPU ลง เมื่อเทอร์มอลเพสต์แข็งตัวนานกว่า 2 ถึง 4 ปี ให้กลายเป็นซีเมนต์แห้งระหว่าง 38 mm x 38 mm ฝาปิด CPU และฐานทำความเย็น การดึงตัวทำความเย็นขึ้นด้านบนจะช่วยลดแรงเสียดทานของพินซ็อกเก็ตภายใน ทำให้โปรเซสเซอร์หลุดออกจากซ็อกเก็ตที่ปิดโดยตรง

ส่วนที่ 2: การช่วยเหลือทีละขั้นตอนสำหรับ CPU AMD AM4 ที่ติดอยู่กับฮีทซิงค์¶

ขั้นตอนที่ 1: ยึดตัวทำความเย็นแบบกลับหัวให้แน่น และตรวจสอบหมุดปริมณฑล¶

1. หมุนตัวทำความเย็น CPU กลับหัวเพื่อให้ หมุดสีทองของโปรเซสเซอร์ AM4 ที่ติดอยู่ชี้ขึ้นตรงๆ และยึดฮีทซิงค์ไว้ในกล่องหรือม้วนผ้าเช็ดตัวบนโต๊ะ
2. อย่าดัน CPU และชุดตัวทำความเย็นที่ติดอยู่กลับเข้าไปในซ็อคเก็ตเมนบอร์ดที่ปิดอยู่ แผ่นลูกเบี้ยวภายในปิดอยู่ และจะบดขยี้พินเมื่อสัมผัสกัน
3. รอจนกระทั่ง หลัง ถอดโปรเซสเซอร์ออกจากฮีทซิงค์ก่อนจะยืดหมุดขอบโค้งงอให้ตรง เพื่อให้นิ้วของคุณสามารถจับขอบไฟเบอร์กลาสสีเขียวได้อย่างปลอดภัยระหว่างการถอด

ขั้นตอนที่ 2: วิธี "ไดร์เป่าผม 65 องศา + ไอโซโพรพิลแอลกอฮอล์ + บิดไหมขัดฟัน"¶

ห้ามงัดระหว่างพื้นผิว CPU ไฟเบอร์กลาสสีเขียวกับฐานฮีทซิงค์ที่เป็นโลหะด้วยไขควงหรือมีด

1. วางฮีทซิงค์ไว้ด้วยผ้าขนหนูเนื้อนุ่ม: รองโต๊ะไว้รอบๆ ตัวทำความเย็น เพื่อให้ CPU ร่อนลงอย่างนุ่มนวลหากเจลหลุดออกมาอย่างกะทันหัน
2. อุ่นฐานฮีทซิงค์และฝา CPU ไว้ที่ 60 ถึง 70 องศาเซลเซียส (140 ถึง 158 องศาฟาเรนไฮต์): เล็งเครื่องเป่าผมไปที่ ความร้อนสูง 5 centimeters (2 inches) จากฐานฮีทซิงค์ทองแดงและฝา CPU สีเงิน (IHS) เป็นเวลา 2 ถึง 3 นาที จนกระทั่งแผ่นความร้อนที่บ่มแล้วนิ่มลงเป็นจาระบีอุ่น
3. หยดไอโซโพรพิลแอลกอฮอล์ 99 เปอร์เซ็นต์ลงในข้อต่อ: ทา ไอโซโพรพิลแอลกอฮอล์ 99 เปอร์เซ็นต์ (IPA) รอบขอบทั้งสี่ด้านตรงบริเวณที่ฝา CPU สีเงินบรรจบกับฐานทำความเย็น
4. เลื่อยผ่านตะเข็บแปะด้วยไหมขัดฟันที่ยังไม่ได้แวกซ์: ดึง a 30-centimeter (12-inch) ไหมขัดฟันที่ไม่ได้เคลือบแวกซ์ เข้าไปในรอยต่อระหว่างฝา CPU สีเงินและฐานฮีทซิงค์เพื่อทำลายซีลสูญญากาศ
5. จับขอบไฟเบอร์กลาสสีเขียวทั้งสี่ด้านแล้วบิดในแนวนอน: จับ ขอบแนวตั้งทั้งสี่ของพื้นผิว CPU สีเขียวและฝาปิดสีเงิน ด้วยปลายนิ้วหัวแม่มือและนิ้วชี้ โดยให้ห่างจากหมุดสีทอง บิด 15 องศาตามเข็มนาฬิกาและทวนเข็มนาฬิกา จากนั้นเลื่อน CPU ในแนวนอน ออกจากขอบด้านข้างของแผ่นทองแดง

ขั้นตอนที่ 3: การยืดพิน AMD AM4 PGA ที่โค้งงอให้ตรงด้วย 0.5 mm ดินสอกดและใบมีดโกน¶

จับ CPU ที่แยกออกจากกันในระดับสายตา และมองลงมาแต่ละแนวตั้ง (Y) แนวนอน (X) และหมุดแถวแนวทแยง 45 องศา

• เทคนิค A - ว่างเปล่า 0.5 mm ปลอกดินสอกด (แต่ละเข็ม): เพราะ AMD AM4 พินคือ 0.32 millimeters (0.0126 inches) หนาปลายโลหะของว่าง 0.5 mm (0.020-inch) ดินสอกด (ทำความสะอาดด้วยแอลกอฮอล์) เลื่อนไปเหนือหมุดที่งอโดยตรง หากหมุดแบนเกิน 45 องศา ให้อุ่นด้วยเครื่องเป่าผม (55 degrees Celsius / 131 degrees Fahrenheit) แล้วยกขึ้นเป็น 45 องศาด้วย a #11 ใบมีดหรือไม้จิ้มฟันก่อนจากนั้นจึงปลอก 0.5 mm ปลายดินสออยู่เหนือก้านแล้วเอียงตั้งตรง
• เทคนิค ข - ใบมีดโกนคมเดียวและกวาดบัตรเครดิต (แถวคดเคี้ยว): เลื่อนใบมีดให้สะอาด ใบมีดโกนคมเดียว (0.10 mm ถึง 0.22 mm หนา) หรือบัตรพลาสติกบาง (0.40 mm หนา) ลงไป 0.68-millimeter ทางเดินระหว่างแถวหมุดทั้งสี่ทิศทาง (North-South, East-Westและแนวทแยงทั้งสอง) โยกหน้าใบมีดแบนเบาๆ กับหมุดที่คดเคี้ยวเพื่อจัดแนวแถว

ขั้นตอนที่ 4: "Zero-Force Drop Test" ลงในซ็อกเก็ต AM4 ที่ปลดล็อค¶

1. ยกแขนยึดซ็อกเก็ต AM4 ของเมนบอร์ดขึ้นจนสุด ตำแหน่งเปิดในแนวตั้ง 90 องศาเต็ม และล้างแผ่นระบายความร้อนภายในรูเข็มออกด้วยน้ำยาทำความสะอาดหน้าสัมผัสอิเล็กทรอนิกส์หรือ 99 percent isopropyl alcohol.
2. จับคู่สามเหลี่ยมมุมทองบน CPU กับสามเหลี่ยมของซ็อกเก็ต และค่อยๆ ปล่อยโปรเซสเซอร์ โดยจะต้องวางลงในซ็อกเก็ตให้เรียบโดยสมบูรณ์ภายใต้น้ำหนักของมันเอง (Zero Insertion Force). อย่ากด CPU AM4 ลงเพื่อบังคับ; หากมุมใดมุมหนึ่งอยู่สูง ให้ยกออกแล้วจัดตำแหน่งหมุดที่งอตรงมุมนั้นใหม่

ส่วนที่ 3: การปรับตำแหน่งที่แม่นยำของ Intel ที่โค้งงอ LGA 1700 / 1851 และเอเอ็มดี AM5 หมุดซ็อกเก็ตเมนบอร์ด¶

แก้ไขพินสปริงคานยื่นงอภายใน Intel LGA 1700,อินเทล LGA 1851หรือเอเอ็มดี AM5 ซ็อกเก็ตเมนบอร์ดต้องใช้กำลังขยายและการรองรับข้อมือเนื่องจากพินนั้นมีไว้สำหรับพินเท่านั้น 0.10 millimeters หนา

ขั้นตอนที่ 1: สร้างสถานีผ่าตัดขนาดเล็กแบบตั้งโต๊ะของคุณ¶

1. วางเมนบอร์ดให้ราบบนโต๊ะ: ถอดสายไฟทั้งหมด วางเมนบอร์ดให้ราบกับกล่องกระดาษแข็ง จากนั้นเปิดคันโยกยึด CPU ที่เป็นเหล็กและแผ่นโหลดเพื่อการเข้าถึงแบบ 360 องศา
2. ตั้งค่าแฮนด์ฟรี 5x ถึง 10x กำลังขยาย: ติดตั้งสมาร์ทโฟนบนขาตั้งกล้องขนาดเล็กหรือกองหนังสือที่วางอยู่ในตำแหน่ง 8 to 12 centimeters (3 to 5 inches) เหนือซ็อกเก็ต CPU โดยตรง สลับไปที่ เลนส์มาโคร หรือ 5x ถึง 10x ซูม และล็อคโฟกัสบนหมุดซ็อกเก็ต
3. ตั้งค่าแหล่งกำเนิดแสงแบบกวาดมุม 15 องศาแบบเคลื่อนย้ายได้: อย่าใช้แฟลชเหนือศีรษะของโทรศัพท์ (ซึ่งจะทำให้เกิดแสงสะท้อน) วางไฟฉาย LED แยกต่างหากไว้ที่ด้านข้างของเมนบอร์ดโดยส่องผ่านด้านบนของซ็อกเก็ตในมุมตื้น มุมแทะเล็ม 15 ถึง 25 องศา หมุดใด ๆ งอด้วยคู่ 0.1 millimeters โดดเด่นทันทีเป็นประกายไฟสีขาวสว่างหรือช่องว่างมืดตัดกับตารางเครื่องแบบ

ขั้นตอนที่ 2: เลือกเครื่องมือไมโครโพรบที่เหมาะสมและยึดข้อมือทั้งสองข้าง¶

ห้ามถือเครื่องมือกลางอากาศเหนือซ็อกเก็ต LGA มือที่ไม่รองรับก็สั่นตาม 0.3 to 0.5 millimetersซึ่งกว้างกว่าช่องว่างระหว่างพิน LGA สองตัว

1. เครื่องมือไมโครที่ดีที่สุดสำหรับพิน LGA:
2. หมัน 28-Gauge ถึง 30-Gauge เข็มฉีดยาอินซูลิน (0.30 mm ถึง 0.36 mm เส้นผ่านศูนย์กลางภายนอก) หรือเข็มเย็บแบบละเอียด: ปลายแหลมที่มีความแข็งสามารถติดไว้ข้างใต้เข็มเดียวได้พอดี 0.4 mm- แขนคานยื่นแบบ LGA โดยไม่ชนเพื่อนบ้าน
3. แหนบปลายแหลมแบบโค้ง (ESD-15 หรือคีมช่างซ่อมนาฬิกา) หรือ #11 ใบมีดผ่าตัด: เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการปลดหมุดไขว้หรือดันหมุดที่เอียงด้านข้างกลับเข้าไปในเลน
4. จุดยึดข้อมือแบบสองมือ: วางแขนทั้งสองข้างราบกับโต๊ะ และวาง นิ้วนางและนิ้วก้อยของคุณไว้บนกรอบซ็อกเก็ต CPU โลหะหรือฮีทซิงค์ VRM โดยตรง ชี้ปลายเข็มด้วยมือข้างที่ถนัดขณะใช้เล็บมืออีกข้างจับแกนเข็มให้มั่นคง 1 centimeter เหนือหมุด

ขั้นตอนที่ 3: การแก้ไขเฉพาะสำหรับพิน LGA ที่โค้งงอทั้ง 4 ประเภท¶

หมุนไฟฉายส่องสว่างด้านข้างรอบๆ ปลั๊กไฟทั้งสี่ด้านหลังจากทำการปรับเปลี่ยนเล็กๆ น้อยๆ แต่ละครั้ง:

• กรณีที่ 1 - หมุดเอียงไปด้านข้าง (เอียงซ้ายหรือขวาไปทางเพื่อนบ้าน): อย่ากดปลายอันบอบบางที่ด้านบนของหมุด ลดจุดของคุณลง 30G เข็มเข้าไปในเลนข้าง เพลากลาง (ข้อศอก) ของแขนคานยื่น และค่อย ๆ ดันเพลา 0.15 millimeters หันกลับไปทางกึ่งกลางเลน (บวก 0.05 mm ผ่านจุดกึ่งกลางเพื่อพิจารณาการสปริงกลับแบบยืดหยุ่น)
• กรณีที่ 2 - หมุดกดหรือทับ (นั่งต่ำเกินไปใต้ตาราง): ยืนยันว่าทิศทางที่แขนยื่นออกไปโดยรอบชี้ไป (ทิศทางของเกรน) เลื่อนปลายของคุณ 30G เข็มฉีดยาหรือไม้จิ้มฟันเหือด ใต้ต้นแขนที่ลาดเอียงของหมุดที่กดไว้ เข้ามาจากด้านที่เปิดของตะขอ แล้วค่อยๆ ยกขึ้นและไปข้างหน้าตามทางลาดโดย 0.2 millimeters จนกระทั่งหัวสีทองสะท้อนแสงด้านข้างด้วยความสูงเท่ากันกับเพื่อนบ้าน
• กรณีที่ 3 - หมุดยกหรือตะขอ (ดึงขึ้นด้วยใยผ้าหรือนิ้ว): ห้ามกดตรงลงในแนวตั้งที่ปลาย วางหน้าเข็มที่ลาดเอียงไว้ด้านหลังส่วนโค้งด้านบนของหมุด แล้วค่อยๆ ขยับ ไปข้างหน้าและลงที่มุม 45 องศา ตามแนวลาดตามธรรมชาติของคานยื่น เพื่อให้แขนสปริงพับลงอย่างนุ่มนวลจนมีความสูงสม่ำเสมอ
• กรณีที่ 4 - หมุดพับ 180 องศาไปข้างหลังหรือข้ามใต้เพื่อนบ้าน: หากติดอยู่ใต้เพื่อนบ้านที่มีสุขภาพดี ให้ใช้เข็มอันที่สองเพื่อยึดหมุดที่แข็งแรง 0.1 mm กันไว้เพียงพอที่จะหลุดปลายที่ติดอยู่ออกไปได้ จากนั้นสอดเข็มของคุณไว้ใต้ห่วงที่พับไว้ และยกแขนขึ้นอย่างช้าๆ ใน ขั้นละ 45 องศาสองครั้ง หากหมุดแตกหักออกทั้งหมดในขณะที่กางออก ให้ถอดชิ้นส่วนโลหะที่หลวมออกด้วยแหนบ และดำเนินการตาม ส่วนที่ 4 (การตรวจสอบ Pinmap ของซ็อกเก็ต) ด้านล่าง

ส่วนที่ 4: การตรวจสอบ Socket Pinmap (จะเกิดอะไรขึ้นหากพิน 1 หรือ 2 ตัวหลุดออกอย่างสมบูรณ์)¶

โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปสมัยใหม่ประกอบด้วย 1,331 และ 1,851 พิน แต่มากกว่า 35 เปอร์เซ็นต์ของพินเหล่านั้นเป็นกราวด์ซ้ำซ้อน (VSS) ส่งกลับกำลังขนาน (VCC) หมุดหรือสงวนไว้ (RSVD) แผ่นอิเล็กโทรด

1. ตรวจสอบให้แน่ใจว่า Stub ที่หักนั้นแยกออกจากกันด้วยระบบไฟฟ้า: อยู่ข้างใต้ 10x ซูมมาโครของสมาร์ทโฟน ตรวจสอบว่าแกนโลหะที่เหลือที่ด้านล่างของรูเข็มของซ็อกเก็ตพลาสติกนั้นวางอยู่ภายในบ่ออย่างสะอาด และ ไม่ได้สัมผัสกับพินที่อยู่ติดกัน
2. พิกัดการนับแถว (ตัวอักษร) และคอลัมน์ (ตัวเลข): นับอย่างระมัดระวังจากมุมที่คีย์ (ทำเครื่องหมายด้วยรูปสามเหลี่ยมบนกรอบซ็อกเก็ต) โดยใช้ภาพถ่ายมาโครเพื่อกำหนดพิกัดที่แน่นอนของพินที่หายไป (เช่น Row AM, Column 24).
3. การอ้างอิงโยง Pinmap ซ็อกเก็ตอย่างเป็นทางการ: ตรวจสอบ เอกสารข้อมูลโปรเซสเซอร์ Intel Core เล่มที่ 1 (Ballout และ Pinout) PDF สำหรับ LGA 1700 / 1851 หรือตาราง pinmap ที่มีคำอธิบายประกอบแบบโอเพ่นซอร์สสำหรับ AMD Socket AM5 (LGA 1718) และ Socket AM4 (PGA 1331): :

ส่วนที่ 5: การตรวจสอบหลังการซ่อมแซมและโปรโตคอลการบูตครั้งแรกที่ปลอดภัย¶

1. ดำเนินการตรวจสอบภาพถ่ายมาโคร 4 มุม (ซ็อกเก็ต LGA): ถ่ายภาพมาโครจากด้านเหนือ ใต้ ตะวันออก และตะวันตก ภายใต้แสงด้านข้าง 15 องศา เพื่อตรวจสอบว่าส่วนสัมผัสทองคำทุกจุดอยู่ในแนวเดียวกันที่ความสูงสม่ำเสมอโดยไม่มีเศษโลหะหลุดออกมาเป็นศูนย์
2. ดำเนินการบูตทดสอบ RAM แบบ 1 แท่ง + ฮีทซิงค์: ติดตั้ง RAM หนึ่งแท่งเข้าไป DIMM A2วางตัวระบายความร้อน CPU ของคุณไว้บนโปรเซสเซอร์ด้วยแผ่นระบายความร้อนเล็กน้อย จากนั้นเสียบปลั๊ก CPU_FANและเปิดเครื่องในขณะที่รับชม EZ Debug LEDs ของเมนบอร์ด (CPU -> DRAM -> VGA -> BOOT). เมื่อเข้าสู่ UEFI/BIOS เรียบร้อยแล้ว ให้ปิดเครื่อง ติดตั้ง RAM Stick ที่เหลือของคุณใน Dual-Channel (A2 + B2) ติดตั้งตัวทำความเย็นจนสุด และยืนยันด้านใน CPU-Z และ GPU-Z ว่าช่อง RAM ทั้งหมดและ PCIe x16 เลนกำลังทำงานอยู่

หมายเลขฉุกเฉินในภูมิภาคและระเบียบการของหน่วยงาน¶

แม้ว่าหมุด CPU และซ็อกเก็ตที่โค้งงอส่วนใหญ่จะเป็นเหตุฉุกเฉินในการกู้คืนฮาร์ดแวร์ แต่ไฟฟ้าลัดวงจรที่จ่ายพลังงานให้กับโปรเซสเซอร์กระแสไฟสูง (150A to 250A) สามารถละลายเทอร์โมพลาสติกแบบซ็อกเก็ต จุดชนวนเรซิน PCB ไฟเบอร์กลาส หรือทำให้ตัวเก็บประจุแตกได้:

• สหรัฐอเมริกาและแคนาดา: โทร 911 ทันทีหากการลัดวงจรของเมนบอร์ดหรือแหล่งจ่ายไฟทำให้เกิดเปลวไฟหรือควันฉุนรุนแรงหลังจากตัดการเชื่อมต่อไฟ AC ที่ผนัง รายงานส่วนประกอบคอมพิวเตอร์ที่เป็นอันตรายซึ่งจุดไฟเองได้เองไปยัง สหรัฐอเมริกา คณะกรรมการความปลอดภัยสินค้าอุปโภคบริโภค (CPSC) ที่ SaferProducts.gov หรือ ความปลอดภัยของสินค้าอุปโภคบริโภคด้านสุขภาพของแคนาดา
• สหราชอาณาจักร: โทร 999 (หรือ 112) สำหรับเหตุฉุกเฉินด้านไฟฟ้าเหตุเพลิงไหม้ ภายใต้ UK Consumer Rights Act 2015 หากเมนบอร์ดใหม่ล่าสุดมาจากร้านค้าปลีกที่มีพินซ็อกเก็ต LGA งออยู่ใต้ฝาครอบป้องกันพลาสติกจากโรงงาน (Dead on Arrival / Transit Damage) หยุดก่อนที่จะสัมผัสหมุดด้วยเครื่องมือใดๆ ถ่ายภาพช่องเสียบที่ยังไม่ได้เปิด/เพิ่งเปิดทันที และขอให้ผู้ค้าปลีกเปลี่ยนสินค้าภายใน 30 วัน
• สหภาพยุโรป: กด 112 สำหรับเหตุฉุกเฉินหรือการตอบสนองทางการแพทย์ทั่วทั้งรัฐสมาชิกสหภาพยุโรป ภายใต้ คำสั่งของสหภาพยุโรป (EU) 2019/771 การขาดความสอดคล้องใดๆ (เช่น หมุดซ็อกเก็ตงอจากโรงงานที่ปรากฏเมื่อจัดส่ง) ที่รายงานในไม่ช้าหลังจากการแกะกล่อง ให้สันนิษฐานไว้ก่อนว่ามีอยู่ในเวลาที่จัดส่ง เว้นแต่ผู้ขายจะพิสูจน์เป็นอย่างอื่น
• ออสเตรเลียและนิวซีแลนด์: โทร 000 ในออสเตรเลียหรือ 111 ในนิวซีแลนด์สำหรับเหตุฉุกเฉินด้านอัคคีภัย การรับประกันฮาร์ดแวร์สำหรับผู้บริโภคตามกฎหมายบังคับใช้โดย Australian Competition and Consumer Commission (ACCC) และ Consumer Protection New Zealand
• อินเดียและเอเชียแปซิฟิก: กด 112 ในอินเดีย, 119 ในญี่ปุ่นและเกาหลีใต้ หรือ 995 ในสิงคโปร์ หากต้องการดูรายชื่อทั่วโลกทั้งหมด โปรดดู หมายเลขฉุกเฉิน.

คำถามที่พบบ่อย¶

ASUS, MSI, Gigabyte หรือ ASRock จะเปลี่ยนมาเธอร์บอร์ดภายใต้การรับประกันฟรีหรือไม่ หากฉันทำพินซ็อกเก็ต CPU งอโดยไม่ได้ตั้งใจระหว่างการติดตั้ง¶

การรับประกันมาตรฐานจากโรงงานของผู้ผลิตจะจัดประเภทพินซ็อกเก็ต LGA ที่งอไว้เป็นความเสียหายที่เกิดจากลูกค้า (CID) และไม่รวมไว้ในการรับประกันฟรี เว้นแต่ว่าคุณจะสามารถบันทึกภาพหรือวิดีโอขณะแกะกล่องได้ว่าพินนั้นงออยู่ใต้ฝาพลาสติกแล้วเมื่อเปิดกล่องปิดผนึก อย่างไรก็ตาม ASUS, MSI, Gigabyte และ ASRock ต่างเสนอบริการเปลี่ยนซ็อกเก็ต CPU ที่ไม่อยู่ภายใต้การรับประกันอย่างเป็นทางการ (โดยทั่วไปจะมีราคาระหว่าง 50 ถึง 120 เหรียญสหรัฐ ขึ้นอยู่กับภูมิภาคและประเภทซ็อกเก็ต) โดยช่างเทคนิคในโรงงานจะทำการบัดกรีซ็อกเก็ต LGA พลาสติกที่เสียหายบนสถานีปรับปรุง BGA แบบอินฟราเรด และบัดกรีซ็อกเก็ตโรงงานใหม่เอี่ยมลงบนเมนบอร์ดของคุณในราคาที่ถูกกว่าการซื้อบอร์ดใหม่มาก

เหตุใดพีซีของฉันจึงบู๊ตได้ตามปกติหลังจากที่ฉันแก้ไขพินซ็อกเก็ต LGA ที่โค้งงอแล้ว แต่ตอนนี้สล็อต RAM สองในสี่ช่องของฉัน (แชนเนล A หรือแชนเนล B) ไม่ทำงานและทำให้เกิดไฟ DRAM สีเหลือง¶

ประมาณหนึ่งในห้าของพินภายในซ็อกเก็ต Intel LGA 1700/1851 หรือ AMD AM5 โดยตรงจาก Integrated Memory Controller (IMC) ของโปรเซสเซอร์ ไปยังรางทองแดงที่ป้อนสล็อต DDR4 หรือ DDR5 RAM หากหมุดตัวใดตัวหนึ่งที่คุณยืดตรงนั้นจัดชิดซ้ายไปขวาจากด้านบนแต่อยู่ต่ำเกินไปในแนวตั้ง 0.2 มม. จะทำให้สปริงสัมผัสกับแผ่นทองแบนที่ด้านล่างของ CPU ล้มเหลว โดยจะปิดการใช้งาน Memory Channel A (สล็อต A1/A2) หรือ Memory Channel B (สล็อต B1/B2) ถอด CPU ออก ตรวจสอบพินที่ซ่อมแซมแล้วภายใต้แสงด้านข้าง 15 องศา และใช้เข็ม 30G ค่อยๆ ยกปลายพินที่กดลงเล็กน้อยขึ้นด้านบน 0.2 มิลลิเมตร เพื่อให้กดกับแพด CPU อย่างแน่นหนา

ฉันควรทำอย่างไรหากหมุดสีทองหลุดออกจากด้านล่างสุดของโปรเซสเซอร์ AMD AM4 Ryzen ของฉันอย่างสมบูรณ์¶

ประการแรก อย่าโยนหมุดทองที่หักทิ้งไป วางไว้ในถุงพลาสติกปิดผนึกขนาดเล็ก ตรวจสอบแผนผังพินเอาท์ของ AMD Socket AM4 อย่างเป็นทางการเพื่อดูตำแหน่งที่แน่นอนของพินที่หายไป: หากเป็นพิน VSS (กราวด์) หรือ RSVD (สงวนไว้) โปรเซสเซอร์จะทำงานที่ความเสถียร 100 เปอร์เซ็นต์หากไม่มีพินนั้น หากพินที่หายไปเป็นช่องหน่วยความจำ, PCIe หรือพินสำหรับบูต ร้านซ่อมไมโครบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสบการณ์ (หรือช่างเชื่อมเลเซอร์นาฬิกา/เครื่องประดับ) สามารถบัดกรีพินเดิมที่หักหรือพินผู้บริจาคจากโปรเซสเซอร์ AM4 Athlon มูลค่า 10 ดอลลาร์ที่เสียแล้วกลับเข้าไปในแผ่นประสานทองแดงทรงกลมที่ด้านล่างของ CPU Ryzen ของคุณได้ในเวลาประมาณ 15 นาที

ฉันสามารถหย่อนพินทองคำที่หักลงในรูที่เกี่ยวข้องในซ็อคเก็ตเมนบอร์ด AMD AM4 ของฉันและตั้ง CPU ไว้ด้านบนเพื่อเป็นการซ่อมชั่วคราวได้หรือไม่¶

ในขณะที่วางพิน PGA ที่ตรงและสะอาดลงในรูเข็มที่ตรงกันของซ็อกเก็ต AMD AM4 บางครั้งยอมให้แรงโน้มถ่วงและแคลมป์ลูกเบี้ยวของซ็อกเก็ตไปกดด้านบนของพินที่หลวมเข้ากับแผ่นโปรเซสเซอร์ เพื่อให้คุณสามารถบูตได้หนึ่งครั้งและสำรองไฟล์เร่งด่วน จึงไม่น่าเชื่อถือสำหรับการใช้งานในระยะยาว รอบการขยายตัวเนื่องจากความร้อนและการสั่นสะเทือนทำให้พินที่ยังไม่ได้บัดกรีสูญเสียการสัมผัสเป็นระยะๆ หรือเลื่อนลึกเข้าไปในตัวเรือนซ็อกเก็ต ส่งผลให้ระบบหยุดทำงานกะทันหัน และทำให้ดึงพินกลับคืนได้ยากโดยไม่ต้องถอดชิ้นส่วนฝาครอบด้านบนของซ็อกเก็ตพลาสติก

ฉันจะรู้ได้อย่างไรว่าเมื่อใดที่ฝาครอบซ็อกเก็ต CPU แบบพลาสติกควรจะหลุดออกมาระหว่างการติดตั้ง Intel หรือ AMD AM5¶

อย่าใช้นิ้วแงะฝาครอบป้องกันพลาสติกสีดำออกจากซ็อกเก็ต Intel LGA หรือ AMD AM5 ก่อนที่จะติดตั้งโปรเซสเซอร์ เนื่องจากจะทำให้พินเปลือยสัมผัสกับสกรูและนิ้วที่หล่น และทำให้ง่ายต่อการกระแทกพินขณะนั่ง CPU ให้ปิดฝาพลาสติกไว้บนกรอบยึดโลหะ เปิดกรอบ วางโปรเซสเซอร์เบาๆ ลงบนซ็อกเก็ตที่อยู่ในแนวเดียวกับสามเหลี่ยมมุมสีทองและรอยบากด้านข้าง จากนั้นปิดกรอบโลหะและยึดคันโยกยึดลง: ฝาครอบป้องกันพลาสติกได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมให้เด้งออกโดยอัตโนมัติเมื่อกรอบโลหะกดลงไปที่ขอบของ CPU

กรอบสัมผัส Intel LGA 1700 (ตัวล็อคป้องกันการโค้งงอ) ทำให้พินซ็อกเก็ตงอระหว่างการติดตั้งหรือไม่¶

กรอบหน้าสัมผัส CPU ที่ทำจากอะลูมิเนียมหลังการขาย (เช่น Thermalright หรือ Thermal Grizzly Contact Frame) จะไม่ทำให้พินของซ็อกเก็ตโค้งงอหากติดตั้งอย่างเคร่งครัดบนโต๊ะแนวนอนเรียบๆ เพราะมันล้อมรอบขอบด้านนอกของโปรเซสเซอร์โดยไม่ต้องสัมผัสอาร์เรย์พิน อย่างไรก็ตาม หมุดงอมักเกิดขึ้นเมื่อผู้สร้างคลายเกลียวสกรู Torx T20 สี่ตัวของแผงยึด Intel ILM จากโรงงานในขณะที่เมนบอร์ดตั้งอยู่ในแนวตั้งภายในเคสพีซี ทำให้ขายึดเหล็กที่หลวมหรือแผ่นหลังหกเหลี่ยมหนักที่อยู่ด้านหลังเมนบอร์ดลื่นและชนเข้ากับหมุดซ็อกเก็ตที่เปิดออกโดยตรง ติดตั้งกรอบหน้าสัมผัสโดยให้เมนบอร์ดวางราบอยู่บนโต๊ะเสมอ และมี CPU ติดตั้งอยู่ภายในซ็อกเก็ตเพื่อป้องกันพิน

คำแนะนำที่เกี่ยวข้อง¶

• แผ่นระบายความร้อนซ็อกเก็ต CPU รั่วไหลและการถอดฮีทซิงค์ที่ติดอยู่
• แกลเลียมสารประกอบความร้อนโลหะเหลวหกใส่เมนบอร์ดหรือส่วนประกอบ GPU
• M.2 NVMe SSD ไม่มี PCB ที่โค้งงอ สกรูหลุด และฮีทซิงค์ที่ติดอยู่
• การผสมสายไฟแบบโมดูลาร์ ไดรฟ์ SATA SSD แบบทอด และการช่วยเหลือปัญหาความไม่เข้ากันของ pinout
• พีซีแบบกำหนดเองมีความร้อนสูงเกินไปและตัวทำความเย็นเหลวรั่วในกรณีฉุกเฉิน

แหล่งที่มาและคำแนะนำอย่างเป็นทางการ¶

• Intel Corporation: เอกสารข้อมูลตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel Core, เล่ม 1 และคู่มือการออกแบบกลไกซ็อกเก็ต LGA1700 / LGA1851 (คู่มือการเปิดใช้งาน) (ขีดจำกัดการเบี่ยงเบนของสปริงสัมผัสคานยื่น ข้อมูลจำเพาะแรงหนีบ ILM และการกำหนดตำแหน่งพินอย่างเป็นทางการ)
• Advanced Micro Devices (AMD): แนวทางการติดตั้งโปรเซสเซอร์ AMD Socket AM5 (LGA 1718) และซ็อกเก็ต AM4 (PGA 1331) และการถอดฮีทซิงค์ (โปรโตคอลการคลายความร้อนล่วงหน้าและการบิดหมุนตามที่กำหนดสำหรับโปรเซสเซอร์ PGA)
• IPC (Association Connecting Electronics Industries): การยอมรับ IPC-A-610 ของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และ IPC-7711/7721 การทำงานซ้ำ การปรับเปลี่ยน และการซ่อมแซมส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (ค่าความคลาดเคลื่อนของการจัดตำแหน่งพินหน้าสัมผัสกลไกไมโครและการควบคุมเวิร์กสเตชัน ESD)
• EIA / ECA (Electronic Components Association): EIA-364-1000 วิธีทดสอบด้านสิ่งแวดล้อมสำหรับขั้วต่อไฟฟ้าและเต้ารับ (ขีดจำกัดความล้าของสปริงทองแดง-เบริลเลียม และข้อกำหนดแรงสัมผัสปกติ)