M.2 NVMe SSD გადაუდებელი სიტუაციები: დისკის მოხრა, ხრახნის ამოღება ან NAND ჩიპების გახეხვა გამათბობელის ამოღების დროს.¶

მაღალსიჩქარიანი M.2 Non-Volatile Memory Express (NVMe) მყარი მდგომარეობის დისკის ინსტალაცია, განახლება ან ამოღება დესკტოპის დედაპლატზე, ლეპტოპზე ან PlayStation 5-ის გაფართოების განყოფილებაში მოიცავს მკაცრ მექანიკურ ტოლერანტობას, სადაც ერთმა შეცდომამ შეიძლება გაანადგუროს დისკი და თქვენი მონაცემები. ინსტალაციის სამი უბედური შემთხვევაა ყველაზე დაზიანებული M.2 დისკები: SSD-ის კუდის ჩაკვრა პირდაპირ დედაპლატის ზედაპირზე, საჭირო 2,5-დან 6 მილიმეტრამდე ექვსკუთხა სპილენძის სპილენძის დისტანცირების გარეშე (ბოჭკოვანი დაფის დახრილობა 30 გრადუსიანი კუთხით), მინიატურების ამოღება. M2 x 3mm Phillips-ის ხრახნიანი თავი ჭრილში, ან ქარხნული ალუმინის გამათბობელი ამოიღეთ დისკიდან ცივად და ამოიღეთ შავი NAND ფლეშ მეხსიერების ან DRAM BGA ჩიპების სპილენძის ბალიშები. თუ ელექტრული მოკლე ჩართვა დახრილ ან დამსხვრეულ M.2 დისკზე იწვევს კვამლს ან კომპონენტს ხანძარს, დაუყოვნებლივ გამორთეთ ელექტრული დენი და მიმართეთ ადგილობრივს. გადაუდებელი ნომრები. დაკავშირებული კომპიუტერის ტექნიკის გადარჩენისთვის, იხილეთ ჩვენი სახელმძღვანელო მოდულური კვების კაბელის შერევა და შემწვარი SATA SSD სამაშველო, CPU ამოღებულია გამათბობლით ან მოხრილი სოკეტის ქინძისთავებით, და PSU კონდენსატორის ამოფრქვევა, 12VHPWR კონექტორი დნება და ელექტრული წვის სუნი კომპიუტერში.

იმის გამო, რომ M.2 2280 SSD აგებულია თხელ 0,8 მილიმეტრიან (0,031 ინჩზე) მრავალშრიანი FR-4 მინაბოჭკოვანი ბეჭდური მიკროსქემის დაფაზე (PCB), რომელიც შეფუთულია კერამიკული კონდენსატორებით და ფართო Ball Grid Array (BGA) სილიკონის პაკეტებით. კრატერირება** და შედუღების ბურთის თრევა. საბედნიეროდ, თუ ზედმეტი ძალის გამოყენებამდე შეჩერდებით, გამოიყენეთ კონტროლირებადი თერმული დარბილება (60 to 70 degrees Celsius / 140 to 158 degrees Fahrenheit) გამაგრებული თერმული ბალიშების გამოყოფამდე და ხრახნიანი ამოღების ტექნიკის გამოყენებამდე, შეგიძლიათ შეინახოთ როგორც M.2 დისკი, ასევე დედაპლატის სლოტი მონაცემების დაკარგვის გარეშე.

გააკეთე ეს ახლა¶

1. ** თუ თქვენი M.2 SSD დახრილი აქვს დედაპლატისკენ, ნაცვლად იმისა, რომ ბრტყელი და პარალელურად იჯდეს, გახსენით იგი კომპიუტერის ჩართვამდე.** არასოდეს დატოვოთ M.2 დისკი ჩამტვრეული პირდაპირ დედაპლატის ბაზის ხვრელში აწეული ლითონის საყრდენი სვეტის გარეშე. SSD-ის დახრით ოქროს პირას თითები ნაწილობრივ ამოიყვანს M.2 სოკეტიდან (Key M) და არღვევს BGA ბურთებს კონტროლერის ქვეშ და NAND ჩიპების ქვეშ დისკის გაცხელებისას.
2. **არასოდეს ასწიოთ ჩარჩენილი M.2 გამათბობელი ან თერმული საფენი ზევით ხრახნიანით, დანით ან ფრჩხილებით, სანამ დისკი ცივია. ცივ გამათბობელზე პირდაპირ აწევას შეუძლია NAND ფლეშ ჩიპი ან კონტროლერი SSD მიკროსქემის დაფიდან ამოღება.
3. გააცხელეთ ნებისმიერი ჩარჩენილი M.2 გამათბობელი 60-დან 70 გრადუსამდე ცელსიუსამდე (140-დან 158 გრადუსამდე ფარენჰაიტამდე) ფენით 2-3 წუთის განმავლობაში, შემდეგ დაჭერით დარბილებულ თერმო ბალიშზე ჰორიზონტალურად ცვილის გარეშე კბილის ძაფის გამოყენებით. გაცხელეთ ალუმინის რბილ ბალიშში. ჰორიზონტალურად დაჭიმული სტომატოლოგიური ძაფით არღვევს ვაკუუმურ კავშირს ნულოვანი ზევით სტრესით BGA შედუღების სახსრებზე.
4. ** არ მოაშოროთ თხელი სტიკერის ეტიკეტი M.2 SSD-ის თავზე, თუ მწარმოებელმა არ მოგაწოდოთ ცალსახად.** თითქმის ყველა თანამედროვე NVMe SSD-ზე (მათ შორის Samsung 980/990 Pro, WD Black SN850X, Crucial და Kingston დისკები), ეს ზედა ეტიკეტი არის სითბოს გამტარი ან თერმოელექტროგამტარი. იარლიყი**, რომელსაც აქვს თქვენი საგარანტიო სერიული ნომერი. მისი ამოღება არღვევს გარანტიას და საფრთხეს უქმნის PCB-ს მოქნილობას.
5. ** თუ პატარა M.2 სამონტაჟო ხრახნი (M2 x 3mm) ტრიალებს თავის ადგილზე ან მისი Phillips-ის ჯვარედინი თავსაბურავი ამოღებულია, დაუყოვნებლივ შეწყვიტეთ ხრახნიანი ტრიალი.** ტრიალებს #2 Phillips screwdriver შიგნით მინიატურაში #0 ან #1 M.2 ხრახნიანი თავი აფქვავს ფოლადის ნამსხვრევებს (გამტარ ჭურვი) პირდაპირ დედაპლატის PCB-ზე, სადაც ისინი იწვევენ მოკლე ჩართვას. გადართეთ რეზინის ზოლის ხახუნის მეთოდზე ან 5-დიუმიანი ზუსტი სამაგრის რგოლზე ქვემოთ აღწერილი.
6. ** თუ თქვენი SSD უკვე მოქნილი, განიცადა ავარია, ან პერიოდულად გაქრება BIOS-დან, შეაერთეთ იგი მუშა კომპიუტერზე USB-to-NVMe დანართის საშუალებით და დაუყოვნებლივ დააკოპირეთ თქვენი კრიტიკული ფაილები.** დაბზარული BGA შემაერთებელი კვანძები ხშირად ქმნიან დროებით ელექტრულ კონტაქტს ცივ ან ნაზად დაჭერით, რაც მოგცემთ ერთ ფანჯრის მუდმივ გაშლას.

გადაწყვეტილების ხე: M.2 NVMe ფიზიკური, თერმული და სამონტაჟო გადაუდებელი შემთხვევების ტრიაჟირება¶

იდენტიფიცირება თქვენი კონკრეტული M.2 საგანგებო სიტუაციიდან ქვემოთ, რათა მიჰყვეთ მექანიკური აღდგენის ყველაზე უსაფრთხო გზას.

flowchart TD
    A["M.2 NVMe SSD ინსტალაციის ან მოხსნის გადაუდებელი შემთხვევა"] --> B{"რა არის უპირველესი საკითხი?"}
    B -->|"SSD არის დახრილი ქვემოთ კუთხით ან ეხება დედაპლატის კომპონენტებს"| C["SANDOFF SPACER აკლია: გამორთეთ -> სასწრაფოდ გახსენით კუდი -> დააინსტალირეთ 2.5 მმ-დან 6 მმ-მდე M.2 საყრდენი საყრდენი დისკის კუდის ქვეშ -> SSD დაჭერით საყრდენზე"]
    B -->|"პაწაწინა M.2 ხრახნიანი თავი მოხსნილია მრგვალად, მჭიდროდ არის მიმაგრებული ან ამოღებულია"| D{"ხრახნიანი თავი აწეულია SSD-ზე მაღლა თუ ჩაღრმავებული?"}
    D -->|"ამაღლებული ყველის თავი ან პან-თავის ხრახნი"| E["ხრახნიანი თავის გარე დაკბილული რგოლი ვერტიკალურად მოჭერით 5 დიუმიანი ზუსტი ნემსის-ცხვირის სამაგრით ან ინჟინერი PZ-57/58 ხრახნიანი ქლიბით -> საათის ისრის საწინააღმდეგოდ შემობრუნეთ"]
    D -->|"გამრეცხი ხრახნიანი ხრახნიანი ჩაძირვის შიგნით"| F["დააჭირე თავზე ფართო რეზინის ზოლი ან ქირურგიული ხელთათმანი ზუსტი PH0 / PH1 ბიტით -> თუ ვერ მოხერხდა, მიამაგრეთ თექვსმეტობითი გასაღები თავში ციანოაკრილატის + საცხობი სოდას პატარა წერტილით"]
    B -->|"ქარხნული ან Motherboard M.2 Heatsink დამაგრებულია SSD-ზე"| G["HEAT + FLOSS SHEAR: თბილი ალუმინის გამათბობელი თმის საშრობით (65 C 3 წთ) -> ჩაასხით 99% IPA ნაკერში -> დაინახა ჰორიზონტალურად თერმული ბალიშის მეშვეობით დენტალური ფლოსით"]
    B -->|"SSD იყო მოხრილი ან გამოყვანილი და ახლა ვერ გამოჩნდება BIOS / დისკის მენეჯმენტში"| H{"თბება SSD კონტროლერი USB-NVMe შიგთავსში ჩართვისას?"}
    H -->|"მყისიერად ცხელდება (80C 5 წამში)"| I["მოკლე SMD კონდენსატორი ან კონტროლერის რელსი -> სასწრაფოდ გამორთეთ -> შეამოწმეთ 3.3 ვ შეყვანის კონდენსატორები ოქროს M-Key ქინძისთავებთან მულტიმეტრით"]
    H -->|"თბება ჩვეულებრივ ან ცივად რჩება, არ არის გამოვლენილი"| J["დაბზარული BGA შედუღების ბურთები კონტროლერის ან NAND-ის ქვეშ -> თითების რბილი ზეწოლა კონტროლერზე USB ტესტის დროს, გადაუდებელი სარეზერვო ასლის მისაღებად -> პროფესიონალური BGA გადაცემა"]

ნაწილი 1: M.2-ის გამოტოვებული ხაფანგი (რატომ ანადგურებს მას SSD-ის პირდაპირ დედაპლატაში ჩახვევა)¶

კომპიუტერის შემქმნელების მიერ დაშვებული ყველაზე გავრცელებული შეცდომა ხდება მეორადი M.2 SSD-ის დაყენებისას დედაპლატის სლოტში, რომელსაც არ მოჰყვა წინასწარ დაყენებული გამათბობელი.

როგორ მუშაობს რეალურად 2 ცალი M.2 სამონტაჟო სისტემა¶

როდესაც M.2 NVMe SSD ჩასმულია დედაპლატის პლასტმასში M.2 Key M იჭრება 20-დან 30 გრადუსამდე კუთხით და ჰორიზონტალურად გადაწეული, დისკის PCB ცურავს 2,5 მილიმეტრიდან 6,0 მილიმეტრამდე (0,10-დან 0,24 ინჩამდე) ჰაერში დედაპლატის მინის მინის ზედაპირის ზემოთ. ის არასოდეს უნდა შეეხოს დედაპლატის PCB-ს:

+-----------------------------------------------------------------------+
|  CORRECT vs. INCORRECT M.2 NVMe SSD MOUNTING GEOMETRY                 |
|                                                                       |
|  [ CORRECT: Parallel & Flat (0-Degree Bend) ]                         |
|   M.2 Socket                         Tiny M2x3mm Screw                |
|   +--------+=============================+ ( ) <-- Clamps Half-Moon   |
|   |  Slot  |   [Controller]   [NAND]     | === <-- Brass Standoff     |
|  ===================================================================  |
|   Motherboard PCB Surface                                             |
|                                                                       |
|  [ DANGER: Missing Standoff (Bowed at 30 Degrees) ]                   |
|   M.2 Socket                                                          |
|   +--------+========\                                                 |
|   |  Slot  | [Cracked\ BGA Solder Balls]    ( ) <-- Screwed Straight  |
|  =====================\========================     Into Motherboard  |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. ** ცალი 1 - ექვსკუთხა საყრდენი სვეტი (ან პლასტიკური Q-ჩამკეტი): ** ხრახნიანი სპილენძის ან ფოლადის ექვსკუთხა სვეტი (4.5 mm რომ 6 mm მაღალი) ხრახნები დედაპლატზე 2280 ხვრელი ჯერ. ამ პოსტს აქვს აწეული მხრები, რომელიც მხარს უჭერს ნახევარწრიულ ჭრილს M.2 SSD-ის კუდზე ზუსტად იმავე სიმაღლეზე, როგორც M.2 სლოტის კონექტორი.
2. ** ცალი 2 - პატარა M2 x 2.5mm ან M2 x 3mm შემაკავებელი ხრახნი:** უფრო პატარა ხრახნიანი ძაფები ეშვება ამ ექვსკუთხა დგომის ზედა ნაწილში (ან მბრუნავი პლასტმასის ჩამკეტი აჭერს ღერძს) SSD-ის კუდის დასაჭერად ჩამორჩენილ მხარზე.

რატომ იწვევს SSD-ის პირდაპირ დედაპლატის ხვრელში ჩაყრა მარცხს¶

იმის გამო, რომ დედაპლატის მწარმოებლები ბაზის ხვრელებს დედაპლატზე აკეთებენ (2242, 2260, 2280, 22110) თან M2 ან M3 მდედრობითი ძაფები და ტოვებს ექვსკუთხა სპილენძის დგომას პაწაწინა პლასტმასის ჩანთაში დედაპლატის ყუთში, მშენებლები ხშირად იყენებენ უფრო გრძელ ხრახნს SSD-ის კუდის დასამაგრებლად დედაპლატის ზედაპირზე:

1. BGA Solder Ball Fracture (pad Cratering): კონტროლერის ჩიპი და 256-ბურთიანი/512-ბურთიანი NAND ფლეშ ჩიპები M.2 SSD-ზე არის ხისტი სილიკონის ჩიპები, რომლებიც მიმაგრებულია მოქნილ 0,8 მილიმეტრიანი მინაბოჭკოვანი ზოლზე. ამ ზოლის ქვევით დახრა 4-დან 6 მილიმეტრამდე 80 მილიმეტრიანი სიგრძის გასწვრივ აყენებს დაჭიმვის დაჭიმვის სტრესს კონტროლერისა და პირველი NAND პაკეტის კუთხის შედუღების ბურთებზე. თერმული ციკლების შემდეგ (თამაშის დროს გათბობა 70 გრადუს ცელსიუსამდე და ღამით 20 გრადუს ცელსიუსამდე გაცივება), კუთხის შედუღების ბურთები იბზარება ან ჭრის სპილენძის ბალიშებს მინაბოჭკოვანი ქსოვილისგან.
2. ** ოქროს კიდე-შემერთებელი ბერკეტი (PCIe Lane Drop ან 3.3V Short):** ამძრავის კუდის დაბლა დაწევა მოქმედებს როგორც ბორბალი M.2 სოკეტის შიგნით, აწევს 75 ოქროს კონტაქტურ თითებს ამძრავის წინა მხარეს ზემოთ და კუთხით. ეს იწვევს PCIe Gen4/Gen5 ზოლის წყვეტილ ვარდნას (Windows-ის ავარია WHEA_UNCORRECTABLE_ERROR ან CRITICAL_PROCESS_DIED ცისფერი ეკრანები) ან არასწორი მორგება 3.3V დენის ქინძისთავები.
3. ** უკანა SMD დამტვრევა (ორმაგი ცალმხრივი დისკები):** 2 ტერაბაიტიან, 4 ტერაბაიტიან და 8 ტერაბაიტიან M.2 SSD-ებზე, რომლებსაც აქვთ NAND ჩიპები და პაწაწინა SMD რეზისტორები, რომლებიც შედუღებულია დისკის ქვემოთ, კუდს ახვევს დედაპლატს, აჭედებს დედაპლატას ქვედა კომპონენტს.

როგორ გადავარჩინოთ M.2 SSD, რომელიც ხრახნიანი იყო გაჩერების გარეშე¶

თუ აღმოაჩენთ, რომ თქვენი M.2 SSD ქვევით არის დახრილი:

1. ** გამორთეთ კომპიუტერი, გამორთეთ უკანა PSU გადამრთველი და ნელა გახსენით SSD-ის კუდი.** ხრახნის უკან გამოსვლისას, თითი ნაზად დაიჭირეთ SSD-ის კუდის ქვეშ, რათა ის ზევით არ დაჯდეს, როგორც მყვინთავის დაფა.
2. ** ამოიღეთ SSD სლოტიდან და შეამოწმეთ იგი თვალის დონეზე მისი გრძელი კიდის გასწვრივ:**
3. ჯანსაღი FR-4 მინაბოჭკოვანი PCB ბრუნდება 0,5 მილიმეტრამდე (0,02 ინჩი) სიბრტყეზე რამდენიმე წუთში.
4. გამადიდებელი შუშის ქვეშ ან 5x სმარტფონის მასშტაბირება, შეამოწმეთ მცირე უფსკრული კონტროლერის ჩიპის და NAND ჩიპების ქვეშ, პლუს პატარა ყავისფერი კერამიკული კონდენსატორები კიდეების გასწვრივ. დარწმუნდით, რომ ქვედა მხარეს არცერთი კომპონენტი არ არის გახეხილი ან დამსხვრეული.
5. ** დააინსტალირეთ შესაბამისი M.2 სტენდი დისკის ხელახლა ინსტალაციამდე:** შეამოწმეთ დედაპლატის ყუთი პატარა გამჭვირვალე პლასტმასის ჩანთაზე, რომელსაც ეტიკეტი აქვს M.2 Screw / Standoff Package. გაითვალისწინეთ, რომ დედაპლატის მწარმოებლები იყენებენ სამ სხვადასხვა ძაფების სტანდარტს M.2 დგომისთვის:

ნაწილი 2: ცემენტირებული M.2 გამათბობლის უსაფრთხოდ ამოღება NAND ჩიპების ამოღების გარეშე PCB-დან¶

მაღალი ხარისხის PCIe Gen4 და Gen5 M.2 SSD-ები წარმოქმნის 8-დან 14 ვატამდე სითბოს კომპაქტურ ზონაში, რაც მოითხოვს ექსტრუდირებული ალუმინის გამათბობლებს სილიკონის ან მაღალი გამძლეობის აკრილის თერმული ბალიშებით. 65-დან 80 გრადუს ცელსიუსზე (149-დან 176 გრადუსამდე ფარენჰეიტი) თვეობით გამოცხობის შემდეგ, თერმული საფენი კურნავს და აყალიბებს ძლიერ კავშირს შავი ეპოქსიდური NAND ფლეშ ჩიპებზე (14 mm x 18 mm BGA პაკეტები).

რატომ ანადგურებს SSD-ს ცივი M.2 გამათბობლის აწევა ან გადახვევა¶

თუ დედაპლატის M.2 გამათბობელს ამოაჭერთ (ან გამორთავთ ქარხნულად დაყენებულ გამათბობელს დისკიდან ისე, რომ ის მოთავსდეს ლეპტოპში ან PS5-ში) და აწიეთ პირდაპირ ზემოთ, სანამ დისკი ცივია:

• დამუშავებული თერმული საფენი მაღლა იწევს NAND ფლეშ ჩიპებისა და კონტროლერის ზედა ზედაპირზე.
• ამავდროულად, წვრილი 0,8 მილიმეტრიანი SSD მიკროსქემის ბოლოები დაჭერილია.
• წვრილი PCB თაღები მაღლა იწევს და ტყვიის გარეშე BGA შედუღების ბურთები NAND ჩიპის ქვეშ განიცდის დაძაბულობის გაყოფას. ჩაკეტვით, გამათბობელი უფასოა ერთი ან ორი შავი NAND ფლეშ მეხსიერების ჩიპით ** ჯერ კიდევ მიმაგრებულია გამათბობელის ქვედა ნაწილში მდებარე წებოვან თერმულ ბალიშზე ** და ტოვებს დახეულ სპილენძის ბალიშებს მკვდარ SSD-ზე.

4-საფეხურიანი "თერმული დარბილება + ჰორიზონტალური ფლოსის ათვლა" ამოღების პროტოკოლი¶

მიჰყევით ამ პროცედურას, როდესაც M.2 გამათბობელი არ იშლება საკუთარი წონის ქვეშ:

1. პირველ რიგში ამოიღეთ მთელი SSD + გამაცხელებელი ასამბლეა (თუ ეს შესაძლებელია):
2. თუ SSD მიმაგრებულია მოსახსნელ ზედა გამათბობელ ფირფიტაზე, გადახურეთ M.2 დისკის კუდის ხრახნიც და გამოაცალეთ SSD + გამათბობელი სენდვიჩი M.2 სლოტიდან ერთად 20 გრადუსიანი კუთხით, რათა შეძლოთ ბრტყელ მაგიდაზე მუშაობა.
3. თუ M.2 შემაკავებელი ხრახნი დამალულია მიჭედებული ზედა გამათბობელის ქვეშ: დატოვეთ დისკი დედაპლატის ჭრილში, გამორთეთ ელექტრული დენი, ამოიღეთ გრაფიკული ბარათი ოთახისთვის და შეასრულეთ გათბობა + ძაფების ღებინება ქვემოთ მკაცრად ჰორიზონტალურად გამათბობელის ზემოთ აწევის გარეშე.
4. ** გააცხელეთ ალუმინის გამათბობელი 60-დან 70 გრადუსამდე ცელსიუსამდე (140-დან 158 გრადუსამდე ფარენჰაიტამდე) თმის საშრობით:**
5. დააყენეთ საყოფაცხოვრებო თმის საშრობი **თბილი / მაღალი ჰაერის ნაკადის ** და გააჩერეთ იგი 5-დან 8 სანტიმეტრამდე (2-დან 3 ინჩამდე) დაშორებით ალუმინის M.2 გამაცხელებელიდან 2-დან 3 წუთის განმავლობაში.
6. ფრთხილად შეეხეთ ალუმინის ფარფლებს: გამაცხელებელი ყავის კერამიკული ფინჯანივით ცხელი უნდა იყოს (60-დან 70 გრადუს ცელსიუსამდე). ამ უსაფრთხო ოპერაციულ ტემპერატურაზე, თერმული ბალიშის შიგნით პოლიმერული შემკვრელი რბილდება და კარგავს ელასტიურობის 70 პროცენტს.
7. ** ამოიღეთ 99 პროცენტიანი იზოპროპილის სპირტი თერმული ბალიშის კიდეების ნაკერში:**
8. თვალის საწვეთურის, შპრიცის ან გაჟღენთილი ბამბის ტამპონის გამოყენებით, დაასხით 99 პროცენტი უწყლო იზოპროპილის სპირტი (IPA) ორივე გრძელი გვერდითი ნაკერების გასწვრივ, სადაც ფერადი თერმული საფენი ხვდება SSD ჩიპების შავ ზედა ნაწილებს პერიმეტრის წებოვანი ფენის გასატეხად.
9. ** დაინახა ბალიშის მეშვეობით ჰორიზონტალურად ცვილის გარეშე კბილის ძაფით ან ნეილონის სათევზაო ხაზით (ნულოვანი ზევით ასვლა):**
10. გაიყვანეთ 30 სანტიმეტრიანი (12 დიუმიანი) ნაჭერი ** ცვილის გარეშე სტომატოლოგიური ძაფი ან ნაწნავი ნეილონის სათევზაო ხაზი** დაჭიმული ორივე ხელს შორის.
11. ჩადეთ ძაფი SSD-ის ბოლოში არსებულ უფსკრულისკენ, შავი NAND ჩიპის ზედა ნაწილსა და თერმული ბალიშის ქვედა მხარეს შორის.
12. ** ძაფები დადეთ ალუმინის გამათბობელის ძირში** (ასე რომ ძაფი *SSD-ზე პატარა SMD კონდენსატორების ზევით ატაროს) და გამოიყენეთ ჰორიზონტალური ხერხის მოძრაობა დისკის სიგრძის გასწვრივ, ხოლო ყოველ 2 სანტიმეტრში დაამატეთ IPA 99 პროცენტიანი წვეთი.
13. ** ქარხნული გამათბობელებისთვის (SSD-ის ორივე მხარეს შემოხვეული ლითონის სამაგრები):** გაათავისუფლეთ გვერდითი ზამბარის სამაგრები ** პლასტიკური გიტარის სამაგრი ან სპაჯერი** (არასოდეს ლითონის ხრახნიანი) გვერდითი ჩანართების ქვეშ ფენით გაცხელების შემდეგ, შემდეგ ძაფით არასოდეს დაასხით კომპიუტერი ზემოდან და ქვედადან.

ნაწილი 3: მოხსნილი, დამაგრებული ან ჯვარედინი ხრახნიანი M.2 ხრახნის ამოღება (M2 x 3mm)¶

იმის გამო, რომ M.2 სამონტაჟო ხრახნები იყენებენ პაწაწინა M2 მეტრიკული ძაფი (2.0 mm ლილვის დიამეტრი) არაღრმა #0 ან #1 ფილიპსის ჩაღრმავება, საყოფაცხოვრებო ტექნიკის გამოყენებით #2 Phillips screwdriver იწვევს cam-out პირველ შემობრუნებაზე, აქცევს ჭრილს გლუვ კრატერად. ლეპტოპების და წინასწარ აშენებული კომპიუტერების ზოგიერთი მწარმოებელი ასევე აფარებს ძაფებს ძაფების ჩამკეტით (Loctite), რამაც გამოიწვია ხრახნი დაჭერა სადგამის შიგნით.

5 მზარდი არა-დესტრუქციული ამოღების მეთოდი გაშიშვლებული M.2 ხრახნისთვის¶

იმუშავეთ ამ ხუთი მეთოდის მიხედვით ყველაზე ნაზიდან ყველაზე ძლიერამდე:

მეთოდი 1: ფართო რეზინის ზოლი ან ნიტრილის ხელთათმანი ხახუნის სახელური (რბილად ამოღებული თავები)¶

თუ ფილიპსის ჯვარს ჯერ კიდევ აქვს მკრთალი კუთხეები:

1. მოათავსეთ ფართო რეზინის ზოლი (ან ნიტრილის ხელთათმანის ორმაგი ფენა) ამოღებულ ხრახნის თავზე.
2. აირჩიეთ სიზუსტე PH0 ან PH1 ბიტი (ან **JIS #0 / #1 იაპონური ინდუსტრიული სტანდარტის ხრახნიანი **) ან 2.0 mm ბრტყელი ბიტი, რომელიც დიაგონალურად ეკვრის დანარჩენ კუთხეებს.
3. დაჭერით ვერტიკალურად მტკიცე წონით დედაპლატის უკანა მხარეს დაჭერით და ნელა მოუხვიეთ საათის ისრის საწინააღმდეგოდ. რეზინი ავსებს სიცარიელეს და გადასცემს ბრუნვას ჩაღრმავებულ კედლებზე.

მეთოდი 2: ვერტიკალური რგოლის დამაგრება 5 დიუმიანი ზუსტი ქლიბით ან ხრახნიანი ამომყვანი ქლიბით (95 პროცენტიანი წარმატება)¶

იმის გამო, რომ დესკტოპის დედაპლატის M.2 ხრახნებს აქვთ გამოსახული პან-თავის რგოლი (3.5 mm to 4.5 mm დიამეტრი) SSD-ის კუდის ღერძის თავზე ზის, თქვენ არ გჭირდებათ გაშიშვლებული ფილიპსის ჩაღრმავება:

1. პირველ რიგში დაიცავით SSD კუდი: მოათავსეთ საღებავების ლენტი SSD მიკროსქემის დაფაზე ნახევარწრიული ნაჭრის გვერდით ისე, რომ კლანჭებმა არ დაკაწრონ სპილენძის კვალი.
2. გამოიყენეთ ზუსტი ხრახნიანი ქლიბი (Engineer PZ-57 / PZ-58 ან Vampliers Mini) ან ბასრი 5-დიუმიანი ნემსი-ცხვირის ქლიბი:
3. ხრახნიანი ქლიბი აქვს ვერტიკალური ღერძები დაფქული ცხვირში 2 მილიმეტრიანი ხრახნის თავის გარე კიდეზე დასაკბენად.
4. თუ იყენებთ ცხვირ-ნემსს: მჭიდროდ მიამაგრეთ ყბები ხრახნის თავის გარე ვერტიკალური რგოლზე და მოუხვიეთ საათის ისრის საწინააღმდეგოდ მხოლოდ 15 გრადუსი.
5. მას შემდეგ, რაც საწყისი სტატიკური ხახუნი იშლება დაწკაპუნებით, ხრახნი ტრიალებს თითებით.

მეთოდი 3: ქვემოდან ექვსკუთხა საყრდენის ამოღება დამაგრებულ ხრახნთან ერთად¶

რა მოხდება, თუ პაწაწინა M.2 ხრახნი ჯვარედინი ხრახნიანია ან დაჭერილია ექვსკუთხა სპილენძის საყრდენი სვეტის შიგნით?

• ** ექვსკუთხა სპილენძის დგომა SSD-ის ქვეშ ხრახნიანია დედაპლატზე** მარჯვენა ძაფების გამოყენებით.
• გაასრიალეთ ცხვირ-ნემსის ყბები (ან ა 5.0 mm თექვსმეტი თხილის დრაივერი) ჰექვსკუთხა სპილენძის დასადგმელი სვეტის ირგვლივ SSD-ის ქვეშ და მოუხვიეთ საათის ისრის საწინააღმდეგო მიმართულებით.
• მთელი სპილენძის საყრდენი საყრდენი იხსნება დედაპლატიდან ჯერ კიდევ მიმაგრებული ხრახნით, ათავისუფლებს თქვენს M.2 SSD-ს დისკის ან დედაპლატის დაზიანების გარეშე. შეცვალეთ ორივე ახალით $5 M.2 standoff ნაკრები.

მეთოდი 4: მკვებავი სუპერწებო + საცხობი სოდა ექვს გასაღების შედუღება (ჩაძირული გამაცხელებელი ხრახნებისთვის)¶

თუ ამოღებული ხრახნი ჩაღრმავებულია M.2 გამათბობელში ჩაძირულ ხვრელში, სადაც კლანჭები ვერ იჭერენ გარე რგოლს:

1. გააცალეთ ცხიმიანი ხრახნიანი კრატერი ** 99 პროცენტიანი იზოპროპილის სპირტში დასველებული ბამბის ტამპონით და გააშრეთ.
2. აიღეთ დახარჯული ** ზუსტი თექვსმეტობითი გასაღები (1.5 mm ან 2.0 mm)** რომლის წვერი ჯდება გაშიშვლებულ კრატერში.
3. ჩაასველეთ ხის კბილის წვერი ციანოაკრილატის სუპერწებოვანში (გელის ფორმულა) და გადაიტანეთ ერთი წვეთი ამოღებული ხრახნიანი ჩაღრმის ცენტრში (არასოდეს გააწუროთ წებოს მილი პირდაპირ დედაპლატზე).
4. დააჭირეთ ექვს კლავიშს წებოს წვეთში, მოაყარეთ ერთი მწიკვი საყოფაცხოვრებო საცხობი სოდა სახსრის გარშემო კბილის ჩხირით (ციანოაკრილატის პოლიმერიზაცია მყარ შედუღებამდე 10 წამში), გააჩერეთ 5 წუთის განმავლობაში და გადაატრიალეთ საათის ისრის საწინააღმდეგოდ. ამოღებული ხრახნი და თექვსმეტი გასაღები დაასველეთ აცეტონში კომპიუტერიდან მოშორებით.

მეთოდი 5: მარცხენა მიკრო ხრახნიანი ამომყვანი (#0 / 1.5 mm Grabit Micro)¶

თუ ჩაძირული გამაცხელებელი ხრახნი დაჭერილია ძაფის ჩამკეტით და წებოს გაუმართავია:

1. გაათბეთ გამაგრილებელი უთო 250 degrees Celsius (482 degrees Fahrenheit) და დაიჭირეთ წვერი მიმაგრებული ლითონის ხრახნის თავის ცენტრში 15-დან 20 წამამდე, რათა შეარბილოს მეთაკრილატის ძაფის დამჭერი PCB-ის გაცხელების გარეშე.
2. მოერგოს 1.5 mm ან #0 მიკრომარცხენა ხრახნიანი ამომყვანი ბიტი ** ხელით ცერა თითის დრაივერში** (არასოდეს გამოიყენოთ ელექტრული საბურღი კომპიუტერის შიგნით), მტკიცედ დააჭირეთ ხრახნის თავსა და ხელით მოაბრუნეთ საათის ისრის საწინააღმდეგო მიმართულებით, სანამ ფლეიტები არ იკბინებიან და ხრახნი არ ამოიღეთ.

ნაწილი 4: მონაცემთა გადარჩენა და დაფის დონეზე ტრიაჟი, როდესაც მოხრილი ან გამოყვანილი M.2 SSD წყვეტს მუშაობას¶

თუ თქვენი M.2 NVMe SSD დახრილი იქნა გამოტოვებული გაჩერების გამო ან იკეცება გამათბობელის ამოღების დროს და ახლა ვერ გამოჩნდება BIOS/UEFI-ში, იყინება ჩახშობილ ეკრანზე ან გამოჩნდება დისკის მენეჯმენტში, როგორც Unknown / Not Initialized (0 MB)მიჰყევით მონაცემთა აღდგენის ამ ტრიაჟს:

1. ამოიღეთ დისკი დედაპლატის სლოტიდან და შეამოწმეთ გარე USB-to-NVMe შიგთავსში¶

არასოდეს მოაგვაროთ პრობლემები ფიზიკურად დაძაბულ M.2 SSD-ს დედაპლატის სლოტში, სადაც მოკლეა 3.3V კონდენსატორს შეუძლია გამორთოს PSU დაცვა ან დაკიდოს POST.

1. მოათავსეთ M.2 SSD USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) გარე NVMe შიგთავსში საფარით გამორთული ტემპერატურის მონიტორინგისთვის.
2. შეაერთეთ USB კაბელი მუშა კომპიუტერში, როდესაც ოდნავ შეეხებით კვადრატულ SSD კონტროლერის ჩიპს (ყველაზე ახლოს ოქროს M-Key კონექტორთან):
3. ** სცენარი A - მყისიერი მცხუნვარე სიცხე (70°C to 100°C / 158°F to 212°F 3 წამის განმავლობაში):** დაუყოვნებლივ გამორთეთ USB კაბელი. ზედაპირზე დამაგრებული კერამიკული კონდენსატორი 3.3V ან PMIC ლიანდაგი დაბზარულია მოქნილობის დროს და მოკლე. თქვენი მონაცემები ინახება შავი NAND ფლეშ ჩიპების შიგნით დაფის ქვემოთ, რომლებიც ხელუხლებელი რჩება. ელექტრონიკის მიკრო-შედუღების მაღაზიას შეუძლია დამოკლებული SMD კონდენსატორის მოძებნა თერმული კამერის ქვეშ, გაანადგუროს იგი და აღადგინოს თქვენი ფაილები.
4. ** სცენარი B - დისკი აჩვენებს მოდელის სახელს Device Manager-ში, შემდეგ ამოვარდება 30 წამის შემდეგ:** ეს მიუთითებს თმის ხაზის BGA ბალიშის მოტეხილობაზე კონტროლერის ქვეშ ან პირველი NAND პაკეტის ქვეშ, რომელიც გამოწვეულია PCB-ს დახრით. როცა ცივა (22°C), დაბზარული შედუღების ბურთი საკმარისად ეხება მის ბალიშს ინიციალიზაციისთვის; როდესაც კონტროლერი თბება (45°C), თერმული გაფართოება არღვევს კონტაქტს.

2. "ცივი პაკეტი + ნაზი ქაფის ბალიშის წნევა" ერთი გასროლის სარეზერვო ტექნიკა¶

თუ თქვენს მოხრილ M.2 SSD-ს აქვს თმის ხაზის BGA ბზარი, რომელიც მუშაობს ხანმოკლე სიცივის ან დაჭერის დროს:

1. მოამზადეთ სარეზერვო დისკი სამუშაო კომპიუტერზე ddrescue ან Macrium Reflect მზადაა ჯერ კრიტიკული საქაღალდეების კოპირება (არ* გაუშვა CHKDSK ან ეტალონები).
2. მოათავსეთ სქელი ** რბილი არაგამტარი სილიკონის თერმო საფენი (2.0 mm to 3.0 mm)** SSD კონტროლერზე და პირველ NAND ჩიპზე და დაამაგრეთ გარე NVMe კორპუსის ალუმინის სახურავი მასზე, რათა ბალიშმა მოახდინოს ერთიანი დაღმავალი წნევა და მართოს PCB პირდაპირ, ხოლო კონტროლერი გაგრილდეს.
3. შეაერთეთ USB დანართი და დაუყონებლივ დააკოპირეთ თქვენი პრიორიტეტული ფაილები უსაფრთხოებამდე, სანამ დისკს RMA ან BGA ხელახლა აგზავნით.

რეგიონული საგანგებო ნომრები და სააგენტოს პროტოკოლები¶

მიუხედავად იმისა, რომ M.2 SSD მექანიკური გადაუდებელი შემთხვევების უმეტესობა მოიცავს ტექნიკისა და მონაცემების შენარჩუნებას, დამსხვრეული ორმხრივი SSD ან ლითონის ხრახნიანი ნამსხვრევები, რომლებიც ამცირებენ დედაპლატს. 3.3V ან 12V PCIe დენის რელსებს შეუძლიათ აანთონ მინაბოჭკოვანი PCB ეპოქსია და გამოყოფენ ტოქსიკურ ორთქლს:

• შეერთებული შტატები და კანადა: დაუყონებლივ დარეკეთ 911-ზე, თუ კომპიუტერის შიდა მოკლე ჩართვა წარმოქმნის ცეცხლს ან ძლიერ მკვეთრ კვამლს AC დენის გათიშვის შემდეგ. კორპორატიული მონაცემების დაკარგვისთვის, რომელიც მოიცავს დაზიანებულ დაშიფრულ დისკებს, რომლებიც შეიცავს რეგულირებულ ჩანაწერებს, მიმართეთ **CISA (კიბერუსაფრთხოების და ინფრასტრუქტურის უსაფრთხოების სააგენტო) ** გაიდლაინებს ან HHS HIPAA დარღვევის პროტოკოლებს. შეატყობინეთ დეფექტურ თვითგამწვავ კომპიუტერის კომპონენტებს აშშ. სამომხმარებლო პროდუქტის უსაფრთხოების კომისია (CPSC) at SaferProducts.gov.
• გაერთიანებული სამეფო: დარეკეთ 999 (ან 112) ელექტრული ხანძრის გამო. გაერთიანებული სამეფოს GDPR-ისა და მონაცემთა დაცვის აქტის 2018 თანახმად, არასოდეს გაუგზავნოთ დაზიანებული კორპორატიული M.2 SSD, რომელიც შეიცავს დაუშიფრულ პერსონალურ მონაცემებს, მწარმოებელს RMA-სთვის, კრიპტოგრაფიული წაშლის გარეშე (NVMe Sanitize) ან დეფექტური მედიის შენახვაზე უარის თქმის მიღება.
• ევროკავშირი: აკრიფეთ 112 სასწრაფო ხანძრის ან სამედიცინო დახმარებისთვის ევროკავშირის ყველა წევრ ქვეყანაში. სამომხმარებლო ტექნიკის გარანტიის უფლებები რეგულირდება ევროკავშირის დირექტივით (EU) 2019/771.
• ავსტრალია და ახალი ზელანდია: დარეკეთ 000 ავსტრალიაში ან 111 ახალ ზელანდიაში ელექტრო ხანძრის გადაუდებელი შემთხვევებისთვის. მომხმარებელთა გარანტიებს ახორციელებს ავსტრალიის კონკურენციისა და მომხმარებელთა კომისია (ACCC) და მომხმარებელთა დაცვის ახალი ზელანდია.
• ინდოეთი და აზია-წყნარი ოკეანე: აკრიფეთ 112 ინდოეთში, 119 იაპონიასა და სამხრეთ კორეაში, ან 995 სინგაპურში. სრული საერთაშორისო დირექტორია იხ გადაუდებელი ნომრები.

ხშირად დასმული კითხვები¶

ჩემი M.2 SSD ხრახნიანი პირდაპირ დედაპლატზე 6 თვის განმავლობაში გამოვდექი და ის მაინც მუშაობს. გავასწორო თუ მარტო დავტოვო?¶

დაუყოვნებლივ გამორთეთ თქვენი კომპიუტერი და დააინსტალირეთ შესაბამისი 2,5-დან 6 მილიმეტრამდე გაჩერება, მაშინაც კი, თუ დისკი მუშაობს დღეს. M.2 SSD-ის დახრილი 30 გრადუსიანი კუთხით დატოვება აკონტროლებს BGA ბურთებს და NAND ჩიპებს უწყვეტ მექანიკურ სტრესს გათბობისა და გაგრილების ციკლების დროს, რაც ხშირად იწვევს კონტროლერის უეცარ სიკვდილს მოგვიანებით. გახსენით კუდი ნაზად, დააინსტალირეთ სპილენძის საყრდენი საყრდენი დედაპლატის ხვრელში და დაამაგრეთ დისკი ჰორიზონტალურად სადგამის თავზე.

უნდა მოვაშორო ქარხნული სტიკერი ჩემს M.2 NVMe SSD-ს, სანამ დედაპლატის ლითონის გამაცხელებელი და თერმული საფენი დავაყენო?¶

არა, დატოვეთ ქარხნული ზედა სტიკერი მიმაგრებული თანამედროვე M.2 SSD-ებზე (მათ შორის Samsung, Western Digital, Crucial, Sabrent და Lexar მოდელები). ეს სტიკერი იყენებს თხელ სპილენძის ან ალუმინის ფოლგის საყრდენს, რომელიც მოქმედებს როგორც სითბოს გამავრცელებელი კონტროლერზე და NAND ჩიპებზე. სტიკერის მოცილება არღვევს გარანტიას ბევრ რეგიონში და საფრთხეს უქმნის PCB-ს გაფუჭებას; უბრალოდ ამოიღეთ დამცავი პლასტიკური ფილმი თქვენი დედაპლატის გამაცხელებელი თერმული ბალიშიდან და მოათავსეთ იგი SSD-ის ეტიკეტზე.

დამავიწყდა გამჭვირვალე ლურჯი ან გამჭვირვალე პლასტმასის დამცავი ფირის ამოღება დედაპლატის M.2 თერმო ბალიშიდან SSD-ის დაყენებამდე. ეს სასწრაფოა?¶

მიუხედავად იმისა, რომ პლასტიკური დამცავი ფენის დატოვება M.2 თერმულ ბალიშზე არ გამოიწვევს მოკლე ჩართვას, ფილმი ბლოკავს სითბოს გადაცემას ალუმინის გამათბობელში, რის გამოც PCIe Gen4 და Gen5 SSD-ები მიაღწევს 80-დან 85 გრადუს ცელსიუსამდე (176-დან 185 გრადუსამდე ფარენჰეიტს) თერმული ჩაქრობის ლიმიტს მძიმე გადაცემის დროს. გამორთეთ კომპიუტერი, ოდნავ გაათბეთ გამათბობელი, თუ ლაინერი დარბილდა ეტიკეტზე, ამოიღეთ გამათბობელი, ამოიღეთ დამცავი ფილმი და ხელახლა დააინსტალირეთ.

ჩემი დედაპლატა იყენებს უინსტრუმენტო პლასტმასის M.2 ჩამკეტს (ASUS Q-Latch ან MSI EZ Clip), ხოლო ჩემი ორმხრივი M.2 SSD არის ძალიან სქელი იმისათვის, რომ დაწკაპუნება დახრის გარეშე. რა უნდა გავაკეთო?¶

ბევრი დედაპლატა იგზავნება პატარა კვადრატული რეზინის ბლოკით, რომელიც წინასწარ არის დამაგრებული M.2 დაფის ცენტრში, რათა თხელი ცალმხრივი SSD-ები ზედა გამათბობელის ქვეშ არ ჩამოვარდეს. ამ რეზინის ბლოკის თავზე სქელი ორმხრივი M.2 SSD-ის დაყენება SSD-ის ცენტრს ზევით უბიძგებს კეხში, ასე რომ ჩამკეტი ვერ დაიხურება PCB-ის დახრის გარეშე. ამოიღეთ სქელი ცენტრალური რეზინის საყრდენი ბლოკი თქვენი დედაპლატის სახელმძღვანელოს მიხედვით, სანამ ორმხრივი დისკის დამაგრებას დააჭერთ.

რა ზუსტი ზომის ხრახნი უნდა ვიყიდო, თუ დავკარგე დედაპლატის M.2 ხრახნი და დგომა?¶

დესკტოპის დედაპლატები იყენებენ ორ განსხვავებულ ძაფს (`M2.0` vs. `M2.5`) და სამი დგომის სიმაღლე (`2.5 mm`, `4.5 mm`, და `6.0 mm`). შეიძინეთ უნივერსალური ასორტი დედაპლატის M.2 NVMe Screw and Standoff Kit (რომელიც მოიცავს ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock და ლეპტოპს `M2 x 3mm` ხრახნები პლუს ა `PH0` დრაივერი) და თითებით გამოსცადეთ ძაფები დედაპლატის ხვრელში, სანამ არ იპოვით მოედანს, რომელიც შეუფერხებლად ტრიალებს.

თუ შავი NAND ფლეშ ჩიპი მთლიანად ამოიღეს ჩემს M.2 SSD PCB-დან, როცა გამათბობელი ამოიღე, შეიძლება თუ არა ჩემი მონაცემების აღდგენა?¶

ეს დამოკიდებულია იმაზე, იყო თუ არა ჩიპთან ერთად მოწყვეტილი სპილენძის შემაერთებელი ბალიშები მინაბოჭკოვანი PCB-ზე. შეინახეთ როგორც დაზიანებული SSD, ასევე მოწყვეტილი შავი NAND ჩიპი ანტისტატიკური ჩანთაში და არ მოშორდეთ ჩიპს საფენიდან. თუ BGA შედუღების ბურთები გამოეყო შიდა PCB კვალის გაწყვეტის გარეშე, მონაცემთა აღდგენის პროფესიონალურ ლაბორატორიას შეუძლია NAND ჩიპი SSD-ზე გადააბრუნოს და გადაამაგროს ან წაიკითხოს ნედლი NAND ნაგავსაყრელები PC-3000 Flash Reader-ზე.

დაკავშირებული გიდები¶

• მოდულური ელექტრომომარაგების კაბელის შერევა, შემწვარი SATA SSD დისკები და პინუტის შეუთავსებლობის გადარჩენა
• CPU ამოღებულია გამათბობლით ან მოხრილი სოკეტის ქინძისთავებით
• თხევადი ლითონის თერმული პასტის დაღვრა დედაპლატაზე ან GPU კომპონენტებზე
• PSU კონდენსატორის ამოფრქვევა, 12VHPWR კონექტორი დნება და ელექტრული წვის სუნი კომპიუტერში

წყაროები და ოფიციალური მითითებები¶

• PCI-SIG: PCI Express M.2 Specification Revision 4.0 / 5.0 ელექტრომექანიკური სპეციფიკაცია (ფორმის ფაქტორი 2230-22110 ტოლერანტები, Key M კონექტორის კუთხოვანი ლიმიტები და კომპონენტის სიმაღლის ზონები).
• JEDEC მყარი მდგომარეობის ტექნოლოგიების ასოციაცია: JESD22-B113 დაფის დონის ციკლური მოსახვევის ტესტის მეთოდი და IPC/JEDEC-9704 Strain Gage Test Guideline (PCB დაძაბულობის მაქსიმალური ლიმიტები BGA ბალიშის კრატერირებამდე).
• IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 ელექტრონული ასამბლეის გადამუშავება, მოდიფიკაცია და შეკეთება (თერმული წებოვანი გამოყოფა, BGA დამუშავება და გამტარი ჭუჭყის პრევენცია).
• NIST (სტანდარტებისა და ტექნოლოგიების ეროვნული ინსტიტუტი): NIST SP 800-88 Rev. 1: სახელმძღვანელო მედიის გაწმენდისთვის (დაზიანებული NVMe შენახვის კრიპტოგრაფიული წაშლა RMA-მდე).
• ASUS, MSI და გიგაბაიტის ინტეგრაციის სახელმძღვანელო: M.2 Q-Latch / EZ-Clip Single-Sided წინააღმდეგ ორმხრივი SSD Spacer წესები.