CPU scos din soclu blocat cu radiator sau pini de soclu îndoiți pentru placa de bază¶

Deșurubați un răcitor de aer pentru desktop sau un bloc de apă lichidă doar pentru a ridica radiatorul și a descoperi procesorul dvs. AMD Ryzen încă cimentat pe partea inferioară a plăcii reci de cupru, în timp ce brațul de reținere al soclului plăcii de bază este încă blocat sau scăpați un șurub pe delicatele 1.700+ degete cu arc placate cu aur ale unei plăci de bază Intel/LGA18500 sau LGA18500** este una dintre cele mai groaznice urgențe hardware cu care se poate confrunta un constructor de PC-uri. Un singur știft îndoit scurtcircuitare a VDDCR șina de tensiune de la miez la o placă de masă sau un pin de date al canalului de memorie poate împiedica pornirea computerului (aprinderea CPU sau DRAM EZ-Debug LED) sau prăjiți permanent controlerul de memorie integrat al procesorului în momentul în care apăsați butonul de pornire.

Din fericire, 90 la sută din extracțiile radiatorului blocat, scurgerile de soclu de pastă termică și accidentele de știfturi îndoite sunt 100 la sută recuperabile acasă dacă te oprești imediat, nu forțați niciodată un cip deteriorat înapoi în soclu și utilizați tehnicile exacte mecanice și chimice dezvoltate de tehnicienii de reparare a plăcii de bază. Indiferent dacă aveți de-a face cu un cip AMD AM4 Pin Grid Array (PGA) scos din soclu cu pini de colț îndoiți, un soclu pentru placă de bază Land Grid Array (LGA) (AMD AM5, Intel LGA1700, LGA1851 sau LGA1200) cu țesături roșii din silicon, sau compozite zdrobite. matrice de pini de priză, acest ghid vă ghidează prin separarea în siguranță, spălarea neconductivă cu solvent și alinierea microscopică a pinii.

Fă asta acum¶

1. NU apăsați butonul de pornire și NU încercați o „pornire de test rapidă” dacă chiar și un știft este îndoit, lipsește sau acoperit cu pastă termică conductivă. Pornirea sursei de alimentare atunci când un știft îndoit face o punte. 1.3V Pad de livrare a energiei Vcore într-o zonă adiacentă 0.8V Pad-ul de semnal PCIe/DDR5 poate trimite curent distructiv direct prin matrița de siliciu a procesorului, transformând o reparație gratuită de îndreptare a pinii de 15 minute într-un procesor și o placă de bază nefuncționale.
2. Dacă procesorul dvs. AMD AM4 este lipit de partea inferioară a radiatorului, NU trageți sub substratul PCB verde cu o șurubelniță cu cap plat sau un cuțit de unt. Lovirea de substratul subțire din fibră de sticlă a procesorului delaminează straturile interne de cupru sau lansează procesorul în toată camera, îndoind zeci de știfturi de aur exterior. Utilizați Metoda de forfecare cu lamă de ras pentru uscător de păr + ață dentară descrisă mai jos.
3. Nu ștergeți, periați sau trageți niciodată un prosop de hârtie, un tampon de bumbac (Q-tip) sau o cârpă din microfibră peste o soclu deschisă a plăcii de bază Intel LGA sau AMD AM5. Spre deosebire de pinii verticali robusti de pe procesoarele AMD AM4 mai vechi, pinii moderni Placii de bază LGA sunt microscopici, în formă de J, ca niște unghiuri de leaf placat cu aur. O singură ștergere cu un prosop de hârtie sau un tampon de bumbac se va agăța și va rupe 50 de știfturi înapoi simultan.
4. Dacă pastă termică neconductivă (cum ar fi Arctic MX-4, MX-6, Noctua NT-H1/NT-H2 sau Corsair TM30) a căzut în pinii soclului plăcii de bază, lăsați pinii neatinse și spălați pasta folosind o sticlă de pulverizare cu 99% alcool izopropilic pur anhidru (IP la LGA). cu o scobitoare sau cu ac. Lăsați IPA de înaltă puritate 99% să dizolve liantul de ulei de silicon și spălați particulele de aluminiu/oxid de zinc în suspensie fără contact mecanic.
5. Dacă compusul termic din metal lichid (cum ar fi Thermal Grizzly Conductonaut) s-a vărsat pe pachetul procesorului, soclu sau SMD-urile plăcii de bază, plasați placa în carantină pe verticală și aspirați/fitil fiecare microscopie de argint înainte de a aplica puterea. Metalul lichid este un 100% conductor de electricitate galiu-indiu care provoacă scurtcircuite expuse instantanee cu aliaj de staniu și catastrofic. radiatoare din aluminiu.
6. Fă o fotografie macro în prim-plan al smartphone-ului (3x la 5x zoom sub o lanternă înclinată) a prizei sau a pinii procesorului înainte de a atinge ceva. Examinarea unei fotografii de înaltă rezoluție pe telefon sau pe monitor dezvăluie modificări subtile de aliniere a vârfului pinului și resturi care sunt invizibile cu ochiul liber.

Arborele de decizie: diagnosticarea și rutarea urgenței soclului procesorului¶

Identificați arhitectura exactă a soclului dvs. (Pinguri PGA pe CPU vs. Arcuri LGA pe placa de bază) și tipul de accident înainte de a ridica un instrument.

flowchart TD
    A["Urgență CPU, radiator sau soclu pentru placa de bază"] --> B{"Ce s-a întâmplat în timpul demontării răcitorului sau instalării procesorului?"}
    B -->|"CPU smuls din soclul AM4 blocat, încă lipit de fundul radiatorului"| C["EXTRACȚIA DISIPATORULUI DE CĂLDURĂ BLOCIT: Inspectați mai întâi pinii PGA exterioare -> Încălziți baza de cupru cu uscător de păr (65 C) -> Răsuciți și glisați marginea sau tăiați cu ață dentară"]
    B -->|"Pastă termică sau metal lichid a căzut în soclu deschis sau pe pinii procesorului"| D{"Este o pastă standard din silicon/ceramică SAU metal lichid galiu?"}
    D -->|"Pastă neconductivă standard gri/albă (MX-4, NT-H1, Kryonaut)"| E{"Ce tip de priză?"}
    E -->|"Priză LGA pe placa de bază (AM5, LGA1700, LGA1851)"| F["ZERO-TOUCH FLUSH: Priză de inundare cu spray/picurător 99% IPA -> Dizolvați pasta -> Aer comprimat la 30 cm distanță -> Uscați 2 ore"]
    E -->|"Pini PGA pe partea de jos a procesorului (AM4 Ryzen 1000-5000)"| G["Periați ușor de-a lungul rândurilor de ace folosind 99% IPA + periuță de dinți moale -> Uscați la aer"]
    D -->|"Galiu Conductiv Metal Lichid (Conductonaut)"| H["PERICOL CONDUCTIV: Perle de aspirare cu seringă/tampoane umezite cu IPA -> Bandă SMD -> Verificați zero punți de argint sub lupa de 10x"]
    B -->|"Unul sau mai multe ace de aur sunt vizibil îndoite, strâmbe sau aplatizate"| I{"Pinii sunt îndoiți pe CPU (PGA) sau în interiorul mufei plăcii de bază (LGA)?"}
    I -->|"Pe partea de jos a procesorului (AMD AM4 PGA)"| J["ÎNDRIRE PGA: Folosiți 0,5 mm / 0,7 mm butoi de creion mecanic gol + alinierea grilei lamei de ras"]
    I -->|"Soclu din interiorul plăcii de bază (AMD AM5 / Intel LGA)"| K["MICROCHIRURGIE LGA CANTILEVER: Folosiți un ac pentru seringă de insulină de 30G sau un știft de cusut sub o mărire de 5x -> Deplasați de dedesubt în direcția de îndoire originală"]

Partea 1: Cum să preveniți și să remediați „extragerea radiatorului AMD AM4”¶

De ce un procesor AMD Socket AM4 (seria Ryzen 1000, 2000, 3000 și 5000) este smuls direct dintr-un soclu blocat pe placă de bază atunci când desfaceți răcitorul, în timp ce cipurile Intel LGA și mai noi AMD AM5 nu o fac niciodată?

• Motivul mecanic: Socket-urile Intel LGA1700/1851 și AMD AM5 folosesc un cadru din oțel greu Mecanism de încărcare independent (ILM) care se fixează peste două urechi de metal deasupra distribuitorului de căldură integrat (IHS) al procesorului, prinzând fizic procesorul pe loc. În schimb, AMD Socket AM4 este un soclu Zero Insertion Force (ZIF) Pin Grid Array care ține procesorul doar prin frecare laterală prin prinderea celor 1.331 de pini verticali minuscoli de aur. Când pasta termică din fabrică (în special pastă groasă de schimb de fază pentru cooler AMD Wraith) se întărește peste 1 până la 3 ani, formează o etanșare în vid între distribuitorul de căldură plat al procesorului placat cu nichel și baza de cupru a răcitorului care este mai puternică decât priza de frecare a soclului ZIF. Tragând direct în sus radiatorul rece scoate toți cei 1.331 de pini din orificiile prize de plastic blocate simultan.

1. Cum să scoateți un răcitor de procesor FĂRĂ a scoate procesorul afară (regula de prevenire)¶

Ori de câte ori trebuie să scoateți un răcitor de pe un computer care încă pornește (sau înainte de a face upgrade la un cooler cu aer/AIO; consultați supraîncălzirea PC personalizat și scurgeri de lichid de răcire):

1. Încălziți mai întâi lipirea: Porniți computerul și rulați un test de stres al procesorului (cum ar fi Cinebench, Prime95 sau un joc greu) timp de 5 până la 10 minute (sau deconectați ventilatorul procesorului timp de 2 minute în BIOS) până când temperatura procesorului atinge 65 până la 75 de grade Celsius (149 până la 167 de grade Celsius (149 până la 167 de grade Fah), apoi opriți alimentarea și deconectați imediat.
2. Răsuciți-apoi-glisați (nu trageți niciodată în sus): Deșurubați suporturile de montare a răcitorului, apoi apucați radiatorul și răsuciți-l în sensul acelor de ceasornic și în sens invers acelor de ceasornic cu 10 până la 15 grade într-o mișcare de rotație ușoară înainte și înapoi până când simțiți ruperea etanșării de aspirație a pastei termice. Odată ce se rotește liber, glisați răcitorul ușor în lateral de pe CPU, în loc să îl ridicați drept în sus ca un piston de aspirație.

2. Pas cu pas: Cum să separați un procesor deja cimentat de partea de jos a unui radiator¶

Dacă procesorul este deja așezat cu susul în jos, lipit de fundul radiatorului îndepărtat, cu toți cei 1.331 de pini de aur îndreptați în sus, urmați exact această secvență, astfel încât să nu striviți pinii cu degetele:

1. Țineți numai aripioarele radiatorului (Țineți degetele departe de știfturile de aur): Puneți radiatorul cu capul în jos pe un birou curat și plat, astfel încât baza de cupru și procesorul blocat să fie în sus.
2. Încălziți placa de bază din cupru cu un uscător de păr timp de 2 până la 3 minute: Întoarceți un uscător de păr de uz casnic la Călduț/Înalt și îndreptați fluxul de aer direct către partea blocului radiator de cupru și a conductelor de căldură (nu direct în jos pe PCB-ul procesorului) timp de 120 până la 180 de secunde (până la atingerea blocului de 6 până la 6 grade) Celsius / 140 până la 158 de grade Fahrenheit**).
3. Scurgeți alcool izopropilic 99% în jurul cusăturii perimetrale: Picurați 4 sau 5 picături de alcool izopropilic 99% în jurul îmbinării unde distribuitorul de căldură argintiu al procesorului se întâlnește cu baza răcitorului de cupru. Acțiunea capilară atrage alcoolul în marginile înmuiate ale compusului termic.
4. Ferăstrău prin sigiliu cu ață dentară necerată sau fir de pescuit de mare rezistență: Înfășurați o bucată de 30 de centimetri (12 inchi) de ata dentară puternică neceruită sau fir de nailon împletit în jurul degetelor arătător, trageți sfoara întinsă în linia firului de păr dintre spatele procesorului și metalul de cupru rece și acoperit** înainte orizontal**, în timp ce un ajutor ține un prosop moale din microfibră chiar lângă frigider pentru a prinde cipul.
5. Răsuciți de colțurile metalice IHS și glisați de pe margine: Odată încălzit și folosit atașa dentară, prindeți numai colțurile metalice groase ale capacului argintiu al procesorului (IHS) sau împingeți ușor pe partea laterală a capacului metalic (nu apăsați niciodată împotriva stratului subțire de circuit din fibră de sticlă, verde, unde se atașează pinii) și ** răsuciți și blocați CPU-ul orizontal**, mai degrabă decât să trageți orizontal. în sus.

3. Inspectarea mecanismului de blocare a prizei AM4 înainte de reinstalare¶

Dacă procesorul dumneavoastră a fost rupt în timp ce pârghia prizei plăcii de bază era încă blocată în poziție orizontală:

1. Ridicați brațul de reținere al prizei metalice până la poziția sa verticală de deblocare de 90 de grade (este posibil să auziți un clic puternic de plastic când placa cu came glisantă se resetează).
2. Inspectați găurile din plastic pentru grilajul știfturilor: Asigurați-vă că nu sunt introduse vârfuri de știft aurii rupte în găurile prizei și că placa glisantă din plastic cu came se deplasează pe toată cursa când deplasați maneta în sus și în jos.
3. Nu încercați niciodată să împingeți un procesor înapoi într-un soclu blocat cu brațul în jos: Chiar dacă cipul a ieșit cu brațul în jos, împingerea lui înapoi cu brațul în jos va mototoli zeci de știfturi pe placa cu came închisă.

Partea 2: Curățarea pastei termice din pinii CPU sau soclurile plăcii de bază LGA¶

Aruncarea unui glob de compus termic de mărimea unui bob de mazăre în centrul unei prize AMD AM5 sau Intel LGA1700/1851 pare catastrofal, dar pastele termice standard din silicon/ceramice (Arctic MX-4/MX-6, Noctua NT-H1/NT-H2, Thermal Grizzly sunt Master-conductiv și non-electrice) necapacitiv**. Singurul pericol este pasta izolatoare groasă care împiedică un știft auriu să facă un contact electric curat cu placa de jos a procesorului sau îndoirea știfturilor în timp ce încerca să ștergeți pasta.

Comparație a metodelor de curățare în funcție de tipul de priză și pastă¶

Flush IPA 99% „Zero-Contact” pas cu pas pentru socluri AM5 și Intel LGA¶

Dacă ați scăpat pastă termică direct pe pinii delicati cu arc auriu ai unei socket a plăcii de bază AMD AM5 sau Intel LGA:

1. Deconectați placa de bază și scoateți bateria monedă CMOS (CR2032): Scoateți placa de bază complet din carcasa PC-ului, astfel încât scurgerile murdare de alcool să nu se adună în spatele tăvii plăcii de bază.
2. Umpleți o sticlă cu pulverizare cu curgere fină, o seringă de plastic sau o pipătă cu 99% alcool izopropilic anhidru: Nu utilizați alcool de fricție 70% dintr-o farmacie, dacă este posibil (rămasul de 30% apă dizolvă prost pasta termică și durează ore să se evapore de sub carcasa de plastic. alcool izopropilic** sau produs de curățare electronică de contact cu aerosoli sigur pentru plastic).
3. ** Țineți placa la o înclinare de 45 de grade și inundați locul de pastă în mod repetat:** Stropiți un flux constant de 99% IPA direct pe globul de pastă termică din interiorul prizei. Alcoolul descompune matricea uleiului de polidimetilsiloxan (silicon) în câteva secunde, transformând pasta groasă de culoare gri într-un lichid lăptos care curge prin fantele de drenaj inferioare ale prizei.
4. Numai dacă o pată încăpățânată rămâne înțepenită între doi ace LGA: Luați o singură pensă de acuarelă ultra-fină (sau un singur per de nailon) înmuiată în IPA 99% și trageți strict în direcția exactă a știfturilor cu arc LGA în unghi (niciodată împotriva firului de cârlig, apoi dizolvate pentru a scoate un alt cârlig) Clătire 99% IPA.
5. Uscați complet timp de 60 până la 120 de minute: Folosiți rafale scurte de aer comprimat conservat ținute la cel puțin 25 până la 30 de centimetri (10 până la 12 inchi) distanță (a ține un praf prea aproape îngheață priza de plastic și poate îndoi știfturile cu presiune supersonică a gazului), apoi lăsați ventilatorul să stea 1 ore înainte de a instala lampa de bază sau sub încăpere. CPU.

Partea 3: Îndreptarea știfturilor îndoite (procesoare PGA vs. socluri pentru plăci de bază LGA)¶

Pinii metalici utilizați în prizele computerului (alama placată cu aur/fosfor-bronz pe procesoarele PGA și beriliu-cupru pe prizele LGA) suferă întărire prin muncă (întărire la deformare) de fiecare dată când sunt îndoiți. De obicei, obțineți una sau două îndoiri lente, controlate pentru a aduce un știft înapoi la alinierea verticală sau originală; îndoirea unui știft rapid înainte și înapoi de 4 sau 5 ori obosește rețeaua metalică cristalină și face ca știftul să se desprindă de la bază.

1. Cum să îndreptați pinii îndoiți pe un procesor AMD AM4 (PGA)¶

Deoarece cei 1.331 de pini de pe un procesor AMD AM4 stau drept în sus la un unghi de 90 de grade într-o grilă uniformă (1.27 mm pitch), îndreptarea lor este simplă folosind două unelte de uz casnic:

+-----------------------------------------------------------------------+
|  THE 2-STAGE AM4 PGA PIN STRAIGHTENING METHOD                         |
|                                                                       |
|  STAGE 1 (Lifting Flattened Pins):                                    |
|  Slip the empty metal tip of a 0.5 mm or 0.7 mm Mechanical Pencil     |
|  (with lead removed) over the bent pin and slowly lever it upright.   |
|                                                                       |
|  STAGE 2 (Grid Alignment Along X and Y Axes):                         |
|  Slide a thin single-edge Razor Blade or Credit Card down the clean   |
|  channels between pin rows along both axes to sight and nudge         |
|  crooked pins into dead-straight military columns.                    |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. Încălziți puțin mai întâi procesorul (45°C to 55°C / 113°F to 131°F): Suflarea unui uscător de păr cald peste știfturi timp de 30 de secunde înainte de a se îndoi, îmbunătățește ușor ductilitatea metalului și reduce riscul de rupere fragilă pe bolțurile puternic turtite.
2. Utilizați un gol 0.5 mm sau 0.7 mm Vârf creion mecanic pentru ace foarte îndoiți: Faceți clic pe toată mina de grafit dintr-un vârf de metal 0.5 mm sau 0.7 mm creion de desenat mecanic. Tubul metalic gol alunecă chiar peste un singur știft al procesorului AM4 ca o cheie miniaturală, permițându-vă să ridicați ușor un știft care este îndoit la un unghi de 45 până la 80 de grade înapoi la verticală, fără a apăsa pe vecinii săi sănătoși.
3. Observați în jos rândurile și coloanele cu o lamă de ras de siguranță cu o singură margine: Țineți procesorul la nivelul ochilor sub o lampă strălucitoare de birou. Glisați o lamă de ras subțire din oțel (sau o lamă de tăiat cutie) ușor în decalajul dintre două rânduri de știfturi, mai întâi orizontal (est-vest) și apoi vertical (nord-sud). Orice știft care este ușor deplasat va ieși imediat în evidență pe lama plată de oțel; utilizați partea plată a lamei pentru a o împinge ușor până când cade fără efort în soclul deblocat al plăcii de bază AM4 sub propria greutate (Forță de inserție zero: nu împingeți niciodată în jos un procesor AM4 pentru a-l forța în soclu).

2. Micro-chirurgie pentru pinii îndoiți ale plăcii de bază LGA (AMD AM5 și Intel LGA1700 / LGA1851)¶

Îndreptarea pinilor îndoiți în interiorul unui soclu al plăcii de bază LGA necesită o tehnică complet diferită, deoarece pinii LGA NU sunt stâlpi verticali drepti:

• Cum funcționează un pin LGA: Fiecare dintre cei peste 1.700 de pini din interiorul unui soclu Intel LGA1700/1851 sau AMD AM5 este un arc cu lamuri în consolă ștanțat, ancorat în partea de jos în plastic, ridicându-se la un unghi diagonal de 45 de grade, făcând un contact minuscul de **180 de grade, J-ben și terminat într-un contact J-ben și terminat. minge care apasă în sus pe suportul plat de aur din partea de jos a procesorului. În plus, socket-urile LGA sunt împărțite în două sau patru cadrane, unde pinii indică în direcții diagonale opuse (creând reflexia în două tonuri „luminoasă și întunecată” a tablei de șah atunci când înclinați placa de bază în lumină).
• Regula de aur a reparației soclului LGA: NU aveți nevoie de corpul pinului îndoit pentru a arăta 100% identic din fabrică; ai nevoie NUMAI de vârful mic de contact superior rotunjit al acelui știft pentru a sta exact în aceeași poziție X-Y a grilei și înălțimea Z ca vecinii săi din jur, fără a atinge niciun știft adiacent.

Urmați acest Protocol de microchirurgie LGA în 5 pași:

1. Configurați iluminarea direcțională strălucitoare și 5x la 10x Mărire: Nu încercați să reparați pinii LGA cu ochiul liber. Susține smartphone-ul pe un teanc de cărți direct peste priză folosind aplicația pentru cameră la 4x la 8x zoom cu LED-ul lanternei aprins ca microscop digital live (sau purtați un 10x bentita de mărire a bijutierului).
2. Selectați un instrument de precizie microscopică: Folosiți un ac de seringă de insulină steril de calibrul 30 de calibru, un ultra-fin #10 ac de mărgele/de cusut, o pereche înclinată de #5 Micro pensete elvețiene din titan sau vârful unui #11 Bisturiu hobby X-Acto**. Nu folosiți niciodată un cuțit de bucătărie voluminos sau o șurubelniță cu cap plat în interiorul unei prize LGA.
3. Identificați în ce cuadrant se află știftul și în ce direcție punctul pinii sănătoși: Uitați-vă la pinii sănătoși care înconjoară imediat știftul deteriorat. Observați direcția diagonală exactă a gâtului lor înclinat (\, /, etc.).
4. Puneți vârful acului SUB Știftul îndoit și împingeți-l înapoi de-a lungul axei sale naturale de îndoire:
   • Dacă un ac a fost împins în jos în jos pe podeaua de plastic: Glisați ușor vârful acului de cusut sub gâtul înclinat al știftului aplatizat și ridicați-l în sus până când bila sa de contact se află la nivelul (sau cu 0,1 milimetri mai sus decât) marea de vârfuri de ace din jur.
   • Dacă un știft a fost agățat ÎNAPOI (împotrivă firului) sau răsucit lateral: Nu încercați niciodată să-l zdrobiți drept în jos de deasupra (ceea ce zdrobește cotul într-un pliu acordeon). În schimb, utilizați vârful acului pentru a-l desprinde ușor de vecinul său, rotiți-l înapoi în canalul său diagonal și poziționați bila de contact de sus chiar în centrul pătratului său.
5. Efectuați „Verificarea reflexiei luminii în 4 unghiuri” înainte de a instala procesorul: Înclinați încet placa de bază sub o lanternă strălucitoare din toate cele patru părți (nord, sud, est, vest). Pinurile LGA sănătoase reflectă lumina uniform ca un covor neted din catifea periată. Când punctul de contact superior al pinului reparat se aliniază curat în rândul și coloana grilei și are cel puțin 0,2 milimetri de spațiu de aer pe toate cele patru laturi, este gata pentru instalarea procesorului.

Partea 4: Ce se întâmplă dacă un știft se stinge complet? (Triajul hărții de pinout)¶

Ce se întâmplă dacă un știft puternic pliat se rup complet de la bază în timpul îndreptării? Nu aruncați încă procesorul sau placa de bază la coșul de gunoi. Procesoarele moderne AMD și Intel au 1.331 până la 1.851 de pini și aproximativ 30 până la 40% din toți pinii sunt redundanți Ground (VSS) sau putere redundantă (VDDCR / VCC) pini, în timp ce alți 5 până la 10 la sută sunt complet neutilizați Rezervat (RSVD / NC Pinuri fără conectare:

1. Căutați diagrama oficială de conectare a prizei (AM4, AM5, LGA1700, sau LGA1851): Căutați online Socket Pinout Map cu coduri de culori de înaltă rezoluție pentru platforma dvs. exactă, rețineți care colț are triunghiul auriu (indicatorul Pin 1) și numărați coordonatele exacte ale rândului și coloanei pinului lipsă:
   • Dacă știftul rupt este a VSS (La sol) sau RSVD Pin (Rezervat / Fără conectare): CPU și placa de bază vor porni și rula la 100% viteză maximă și stabilitate, fără reparații necesare, deoarece sute de alte VSS pinii împart exact același plan de masă.
   • Dacă știftul rupt este unul singur VDDCR_CPU sau VDDCR_SOC pin de alimentare: Sistemul va porni aproape întotdeauna și va funcționa normal (evitați overclockarea manuală extremă, astfel încât pinii de alimentare adiacenți să nu fie supraîncărcați).
   • Dacă știftul rupt este a MB_DATA / DDR_A / DDR_B PIN canal de memorie: PC-ul fie nu va reuși să POST cu un galben/portocaliu continuu DRAM lumină sau va funcționa un singur canal RAM (cum ar fi sloturile A2/B2 sau modul cu un singur canal). Puteți încă rula computerul folosind sloturile RAM care au supraviețuit (de exemplu, plasând ambele stick-uri RAM în canalul B dacă s-a spart un pin al canalului A).
   • Dacă știftul rupt este a P_GFX pin de bandă PCIe sau USB / SATA / AZALIA pin audio: Numai acel subsistem specific este afectat (de exemplu, placa dvs. grafică poate rula la PCIe x8 în loc de PCIe x16, pierzând mai puțin de 1 până la 2 la sută performanța jocurilor).
2. Soluție de urgență pentru un PIN rupt al procesorului AM4 PGA (Trucul de introducere a firului de cupru): Dacă un pin de semnal esențial s-a rupt din partea de jos a unui procesor AMD AM4 PGA și nu aveți o stație de lipit cu aer cald pe care să o lipiți pe un pin donor:
   • Tăiați un singur fir de sârmă solidă de cupru (se potrivește exact 0.4 mm diametrul și 3.2 mm lungimea unui pin AM4 sănătos sau utilizați un pin scos de la un procesor AM4 donator mort).
   • Puneți acel știft de schimb îndreptat în jos în orificiul corespunzător exact al prizei deblocate ale plăcii de bază AM4, astfel încât capul plat superior al știftului să se lipească cu 0,2 milimetri deasupra suprafeței prizei de plastic.
   • Coborâți cu atenție procesorul pe soclu și blocați pârghia: placa de lipire plată aurie rămasă în partea de jos a procesorului apasă strâns pe capul superior al știftului introdus, restabilind continuitatea electrică, astfel încât computerul să pornească normal.

Lista de verificare a verificării pentru salvarea CPU și socket¶

Înainte de a reconecta cablul de alimentare CA și de a apăsa butonul de pornire după orice reparație a prizei sau a pinii, verificați fiecare element din această listă:

• Verificare grilă de fotografii macro a trecut: A 5x Fotografie zoom smartphone a soclului/CPU-ului arată fiecare vârf de pin așezat în propriul său pătrat de rețea, cu zero punți de contact pin-la-pin.
• Zero umiditate rămasă sub priză: Dacă ați spălat priza cu alcool izopropilic 99%, placa de bază s-a uscat la aer timp de cel puțin 60 până la 120 de minute (sau 24 de ore dacă a fost folosit alcool de puritate mai scăzută 70-91%).
• Pin 1 Golden Triangle Alineat: Micul triunghi auriu de pe colțul procesorului se potrivește cu triunghiul în relief pe colțul soclului plăcii de bază.
• Racitorul montat cu pastă termică proaspătă înainte de prima pornire: Nu porniți niciodată un procesor modern „doar pentru 5 secunde fără radiator pentru a vedea dacă pornește”. Puneți răcitorul deasupra cu o picătură de pastă de mărimea unui bob de mazăre și conectați CPU_FAN antet, astfel încât protecția termică să nu se declanșeze imediat.
• Urmăriți LED-urile EZ-Debug ale plăcii de bază (CPU -> DRAM -> VGA -> BOOT): Amintiți-vă că Plăcile de bază AMD AM5 DDR5 durează între 60 și 180 de secunde la prima pornire după scoaterea unui procesor pentru a efectua Instruire memorie DDR5 (care arată un galben/portocaliu solid DRAM lumina); așteptați 3 minute înainte de a presupune că boot-ul a eșuat.

Întrebări frecvente¶

Surse verificate¶

• AMD (microdispozitive avansate) Asistență pentru clienți și Ghiduri de proiectare a platformei Socket AM4 / AM5: Instrucțiuni pentru îndepărtarea soluțiilor termice blocate ale procesorului fără deteriorarea soclului și specificațiile arhitecturii AM4/AM5.
• Intel Corporation: Instrucțiuni de proiectare și manipulare mecanică a prizei LGA1700 și LGA1851 (mecanică de contact cu arc în consolă, specificații privind forța de strângere a mecanismului de încărcare independent și prevenirea ESD/contaminare).
• IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 Reprelucrare, modificare și reparare a ansamblurilor electronice (standarde de curățare cu flux/pastă de alcool izopropilic 99% anhidru și limite de întărire pentru contactele arc din aliaj de cupru).
• Arctic GmbH & Noctua AT: Fișe tehnice de securitate și protocoale de curățare pentru compuși termici siliconic/oxid (MX-4/MX-6, NT-H1/NT-H2) față de metal lichid din aliaj de galiu.

Ghiduri aferente¶

• Supraîncălzirea PC-ului personalizat și triajul scurgerilor de lichid de răcire
• Artefactarea GPU și blocarea hardware-ului
• Pop condensator PSU, topirea conectorului 12VHPWR și miros de ars electric în PC
• Comutatoare de la tastatură înghițită și bateria consolei portabile se umflă
• Numere de urgență