Skip to content

CPU Qızdırıcı və ya əyilmiş Anakart Rozetkaları ilə Bağlı Rozetkadan Çıxarıldı

Yalnız soyuducuyu yuxarı qaldırmaq və aşkar etmək üçün masaüstü CPU hava soyuducu və ya maye su blokunu açın AMD Ryzen prosessorunuz hələ də mis soyuq plitənin altına sementlənib, anakart yuvasının saxlama qolu hələ də kilidlənib və ya zərif 1,700+ qızılı ilə örtülmüş yay barmaqlarına və ya Intel/1700+ LGA1MD5 və ya LGA1MD5 ana platasının yay barmaqlarına vida atın. rozetka, kompüter istehsalçısının qarşılaşa biləcəyi ən əsəbi avadanlıq fövqəladə hallarından biridir. Tək əyilmiş pin qısaldılması a VDDCR Torpaq yastığına və ya yaddaş kanalı məlumat pininə gedən əsas gərginlik relsi kompüterin yüklənməsinin qarşısını ala bilər (işıqlandırma CPU və ya DRAM EZ-Debug LED) və ya güc düyməsini basdığınız anda prosessorun inteqrasiya olunmuş yaddaş kontrollerini daimi olaraq qızardın.

Xoşbəxtlikdən, qabıqlı soyuducunun çıxarılması, termal pasta yuvasının tökülməsi və əyilmiş sancaq qəzalarının 90 faizi evdə 100 faiz bərpa oluna bilər Əgər dərhal dayansanız, zədələnmiş çipi heç vaxt rozetkaya geri qaytarmağa məcbur etməsəniz və anakartın yenidən işlənməsi üzrə mütəxəssislər tərəfindən hazırlanmış dəqiq mexaniki və kimyəvi üsullardan istifadə edin. İstər əyilmiş künc sancaqları ilə yuvasından çıxarılan AMD AM4 Pin Grid Array (PGA) çipi, Land Grid Array (LGA) anakart yuvası (AMD AM5, Intel LGA1700, LGA1851 və ya LGA1200) ilə məşğul olmağınızdan asılı olmayaraq, içəridən püresi və ya püresi ilə qarışdırın. rozetka pin massivi, bu bələdçi təhlükəsiz ayırma, qeyri-keçirici həlledicinin yuyulması və mikroskopik pin hizalanması ilə sizə yol göstərir.

Bunu indi edin

  1. Əgər bir pin əyilmiş, əskik və ya keçirici termal pasta ilə örtülmüşdürsə, güc düyməsini basmayın və ya "tez sınaqdan keçirməyə" cəhd ETMƏYİN. Bükülmüş rozetka pinlə körpü bağlayarkən enerji təchizatının yandırılması 1.3V Vcore enerji ötürmə padini bitişikdə 0.8V PCIe/DDR5 siqnal bloku dağıdıcı cərəyanı birbaşa CPU silikon kalıbı vasitəsilə göndərərək, pulsuz 15 dəqiqəlik pin düzəldici təmiri ölü prosessor və ana plata çevirə bilir.
  2. Əgər AMD AM4 CPU soyuducunun dibinə düz yapışıbsa, yaşıl PCB substratının altından yastı başlı tornavida və ya yağ bıçağı ilə YAPMAYIN. Nazik şüşə lifli CPU substratına baxmaq daxili mis iz təbəqələrini parçalayır və ya prosessoru otaq boyunca işə salır, onlarla xarici qızıl zərbəni əyərək. Aşağıda təsvir edilən Fen İstilik + Diş İpi / Ülgüclə Kəsmə Metodundan istifadə edin.
  3. Heç vaxt kağız dəsmal, pambıq çubuq (Q-ucu) və ya mikrofiber parçanı açıq Intel LGA və ya AMD AM5 anakart yuvası ilə silməyin, fırçalamayın və ya dartmayın. Köhnə AMD AM4 prosessorlarındakı möhkəm şaquli sancaqlardan fərqli olaraq, müasir LGA anakart yuvası sancaqları mikroskopikdir, J-şəkilli qızılı yarpaqlı bucaqlıdır. Kağız dəsmal və ya pambıq çubuqla bir dəsmal bir dəfəyə 50 sancağı geriyə doğru yıxacaq və qoparacaq.
  4. **Qeyri-keçirici termal pasta (məsələn, Arctic MX-4, MX-6, Noctua NT-H1/NT-H2 və ya Corsair TM30) anakartın yuva sancaqlarına düşərsə, sancaqlara toxunmadan buraxın və 99% saf Nehid spirti olan bir sprey şüşəsindən istifadə edərək pastanı yuyun. Diş çubuğu və ya iynə ilə LGA sancaqlar. Yüksək təmizlikli 99% IPA-nın silikon yağı bağlayıcısını həll etməsinə icazə verin və asılmış alüminium/sink oksidi hissəciklərini mexaniki təmas etmədən yuyun.
  5. Maye metal termal birləşmə (məsələn, Thermal Grizzly Conductonaut) CPU paketinə, rozetkaya və ya anakart SMD-lərinə tökülərsə, lövhəni şaquli olaraq karantinə qoyun və güc tətbiq etməzdən əvvəl hər bir mikroskopik gümüş muncuqu vakuumla/fitillə çıxarın. Maye metal 100 faiz elektrik keçiriciliyi olan bir maddədir fəlakətli qısa dövrələr və açıq alüminium soyuducuları olan ərintilər.
  6. Yaxın planda smartfonun makro fotoşəkili çəkin (3x üçün 5x hər hansı bir şeyə toxunmazdan əvvəl rozetka və ya CPU sancaqlarının parlaq bucaqlı fənər altında böyüdün. Telefonunuzda və ya monitorunuzda yüksək ayırdetmə qabiliyyətinə malik fotoşəkili yoxlamaq çılpaq gözlə görünməyən incə pin ucun düzülmə sürüşmələrini və zibilləri aşkar edir.

Danger

Heç vaxt yüksək temperaturlu atelyedə istilik tabancasından istifadə etməyin (300°C to 600°C / 570°F to 1,100°F) Sıxılmış CPU-nu Gevşetmək və ya Anakart Soketini Qurutmaq üçün. Sənaye boya soyucu istilik silahları asanlıqla SAC305 qurğuşunsuz lehimin 217 dərəcə Selsi (422 dərəcə Fahrenheit) ərimə nöqtəsini aşar, mikroskopik lehim toplarını əridir, CPU-nun altındakı mikroskopik lehim toplarını əridir, liflər siyahıya alır. termoplastik maye kristal polimer (LCP) yuva yuvası. Həmişə Orta/İsti standart ev fenindən istifadə edin (60°C to 75°C / 140°F to 167°F), lehimin yenidən axıdılması temperaturlarına yaxınlaşmadan qurudulmuş termal pastanı təhlükəsiz şəkildə yumşaldır.

Qərar Ağacı: Təcili CPU Soketinizin Diaqnostikası və Yönləndirilməsi

Aləti götürməzdən əvvəl dəqiq rozetka arxitekturanızı (CPU-dakı PGA Sancaqları və Ana platadakı LGA Yayları) və qəza növünü müəyyənləşdirin.

flowchart TD
    A["CPU, Qızdırıcı və ya Anakart Soketi Fövqəladə"] --> B{"Soyuducunun çıxarılması və ya CPU quraşdırılması zamanı nə baş verdi?"}
    B -->|"CPU hələ də soyuducunun altına yapışdırılmış kilidli AM4 yuvasından qopub"| C["YAPIŞMIŞ ISITICININ ÇIXARILMASI: Əvvəlcə xarici PGA sancaqlarını yoxlayın -> Saç qurutma maşını ilə mis əsası qızdırın (65 C) -> Kənarını bükün və sürüşdürün və ya diş ipi ilə dilimləyin"]
    B -->|"Termal pasta və ya Maye Metal açıq Soketə və ya CPU sancaqlarına düşür"| D{"Standart Silikon/Keramik Pastadır, YOXSA Qallium Maye Metal?"}
    D -->|"Standart Boz/Ağ Keçirməyən Pasta (MX-4, NT-H1, Kryonaut)"| E{"Hansı rozetka növü?"}
    E -->|"Ana platada LGA yuvası (AM5, LGA1700, LGA1851)"| F["ZERO-TOUCH FLUSH: 99% IPA sprey/damcı ilə sel yuvası -> Həlledici pasta -> 30 sm məsafədə sıxılmış hava -> 2 saat quru"]
    E -->|"CPU altındakı PGA sancaqları (AM4 Ryzen 1000-5000)"| G["99% IPA + Yumşaq Diş Fırçasından istifadə edərək pin sıraları boyunca yumşaq bir şəkildə fırçalayın -> Hava ilə qurudun"]
    D -->|"Keçirici Qallium Maye Metal (keçirici)"| H["KEÇİRİCİ TƏHLÜKƏ: Şpris/IPA-nəmləndirilmiş tamponlu sorma boncukları -> SMD-ləri Şerit -> 10x lupa altında sıfır gümüş körpüləri yoxlayın"]
    B -->|"Bir və ya daha çox qızıl sancaqlar əyilmiş, əyri və ya düzlənmişdir"| I{"Bükülmüş sancaqlar CPU (PGA) və ya Anakart Soketinin (LGA) içərisindədir?"}
    I -->|"CPU Alt hissəsində (AMD AM4 PGA)"| J["PGA DÜZLƏDİRMƏ: 0,5 mm / 0,7 mm Boş Mexanik Qələm Çubuğu + Ülgüc Bıçağı şəbəkəsinin düzülməsindən istifadə edin"]
    I -->|"Daxili Anakart Soketi (AMD AM5 / Intel LGA)"| K["LGA CANTILEVER MİKRO CƏRRAHİYYƏSİ: 30G insulin şpris iynəsi və ya tikiş pinini 5x böyütmə altında istifadə edin -> Orijinal əyilmə istiqamətində aşağıdan sürüşdürün"]

1-ci hissə: "AMD AM4 soyuducunun çıxarılması"nın qarşısını necə almaq və düzəltmək olar

Niyə AMD Socket AM4 prosessoru (Ryzen 1000, 2000, 3000 və 5000 seriyası) soyuducunu açdığınız zaman birbaşa kilidlənmiş anakart yuvasından çıxarılır, halbuki Intel LGA və daha yeni AMD AM5 çipləri heç vaxt bunu etmir?

  • Mexaniki Səbəb: Intel LGA1700/1851 və AMD AM5 rozetkaları ağır polad Müstəqil Yükləmə Mexanizmi (ILM) çərçivəsindən istifadə edir ki, bu da CPU-nun İnteqrasiya edilmiş İstilik Yayıcısının (IHS) üstündə iki metal qulaq üzərində sıxışdıraraq prosessoru fiziki olaraq yerində saxlayır. Əksinə, AMD Socket AM4, CPU-nu yalnız 1331 kiçik şaquli qızıl sancaqlarına sıxaraq yan sürtünmə ilə saxlayan Zero Insertion Force (ZIF) Pin Grid Array yuvasıdır. Zavod termal pastası (xüsusilə qalın ehtiyatlı AMD Wraith soyuducu faza dəyişikliyi pastası) 1 ildən 3 ilə qədər quruduqda, o, yastı nikellə örtülmüş CPU qızdırıcısı ilə mis soyuducu bazası arasında **ZIF yuvasının sürtünmə tutuşundan daha güclü olan vakuum möhürü meydana gətirir. Soyuq soyutma qurğusunu düz yuxarı çəkməklə bütün 1331 sancaqlar kilidlənmiş plastik yuva dəliklərindən bir anda çıxarılır.

1. CPU soyuducunu CPU-nu çıxarmadan necə çıxarmaq olar (Qarşısının alınması qaydası)

Hələ də işə salınan kompüterdən soyuducu çıxarmaq lazım olduqda (və ya hava/AIO soyuducunu təkmilləşdirməzdən əvvəl; baxın; fərdi kompüterin həddindən artıq istiləşməsi və maye soyuducu sızması):

  1. Əvvəl yapışdırın: PC-ni yandırın və prosessorun temperaturu 65-75 dərəcə Selsi (149-167 dərəcə) olana qədər 5-10 dəqiqə müddətində (və ya CPU fanını 2 dəqiqə ərzində BIOS-da ayırın) CPU stress testini (məsələn, Cinebench, Prime95 və ya ağır oyun) keçirin və dərhal enerji təchizatını söndürün
  2. Sonra Döndürün (Heç vaxt Düz Yuxarı çəkməyin): Soyuducunun montaj mötərizələrini açın, sonra soyuducudan tutun və termal pastanın boşalmasını hiss edənə qədər onu saat əqrəbi istiqamətində və saat əqrəbinin əksinə 10-15 dərəcə zərif irəli-geri fırlanma hərəkəti ilə bükün. Sərbəst fırlanandan sonra, soyuducunu sorma pistonu kimi yuxarı qaldırmaq əvəzinə CPU-dan bir qədər yan tərəfə sürüşdürün.

2. Addım-addım: Artıq soyuducunun altına sementlənmiş CPU-nu necə ayırmaq olar

Əgər CPU artıq 1331 qızıl sancaqların hamısı havada olmaqla, çıxarılan soyuducunun dibinə yapışmış vəziyyətdə tərs oturubsa, sancaqları barmaqlarınızla əzməmək üçün bu dəqiq ardıcıllığa əməl edin:

  1. Yalnız Soyuducunun Üzgəclərini tutun (Baş barmaqlarınızı Qızıl Sancaqlardan Uzaq tutun): Soyuducunu təmiz, düz bir masanın üzərinə tərs qoyun ki, mis baza və yapışqan CPU üzü yuxarı olsun.
  2. Mis əsas lövhəni saç qurutma maşını ilə 2-3 dəqiqə qızdırın: Məişət fenini İsti/Yüksək vəziyyətinə çevirin və hava axınını birbaşa mis soğutucu blokunun və istilik borularının yanına (birbaşa CPU PCB-nin üzərinə deyil) 120-180 saniyə (mis bloka 70-70 dəqiqə isti olana qədər) yönəldin. dərəcə Selsi / 140 ilə 158 dərəcə Fahrenheit**).
  3. Perimetr tikişinin ətrafına 99% izopropil spirti sürtün: Gümüş CPU qızdırıcının mis soyuducu bazası ilə görüşdüyü birləşmənin ətrafına 4 və ya 5 damcı 99% izopropil spirti damcılayın. Kapilyar hərəkət spirti termal birləşmənin yumşaldılmış kənarlarına çəkir.
  4. Mumsuz Diş İpi və ya Yüksək Güclü Balıqçılıq Xətti ilə Möhürdən Keçin: 30 santimetrlik (12 düym) güclü mumsuz diş ipi və ya hörülmüş neylon balıqçılıq xəttini şəhadət barmaqlarınızın ətrafına sarın, dartılmış ipi saç xətti ilə sərin CPU arasına keçirin. altlıq və üfüqi olaraq irəli və geri gördüm, köməkçi çipi tutmaq üçün soyuducunun yanında yumşaq mikrofiber dəsmal tutur.
  5. Metal IHS Küncləri ilə bükün və Kənardan sürüşdürün: Qızdırıldıqdan və diş ipi tətbiq edildikdən sonra gümüş CPU qapağının (IHS) yalnız qalın metal künclərindən tutun və ya metal qapağın yan tərəfinə yumşaq bir şəkildə itələyin (heç vaxt sancaqların bərkidildiği yerlərdə nazik yaşıl şüşə lifli elektron lövhə təbəqəsinə itələməyin) və yuxarıya çəkmək əvəzinə mis blokunun**.

3. Yenidən Quraşdırmazdan əvvəl AM4 Socket Latch Mexanizminin Yoxlanması

Əgər anakartın rozetka qolu hələ də üfüqi vəziyyətdə bağlanmış vəziyyətdə olarkən CPU-nuz qopubsa:

  1. Metal rozetkanın saxlama qolunu şaquli 90 dərəcə kilidsiz vəziyyətinə qədər qaldırın (sürüşmə kamera lövhəsi sıfırlanarkən yüksək plastik klik səsi eşidə bilərsiniz).
  2. Plastik pin-tor dəliklərini yoxlayın: Qolu yuxarı və aşağı çevirdiyiniz zaman heç bir qırıq qızıl sancaq uclarının rozetka dəliklərinin içərisinə daxil olmadığına və sürüşən plastik cam boşqabının tam hərəkət etdiyinə əmin olun.
  3. Heç vaxt CPU-nu qolu aşağı vəziyyətdə kilidlənmiş rozetkaya geri itələməyə çalışmayın: Çip qolu aşağı halda çıxsa belə, onu qolu aşağı itələmək onlarla sancağı qapalı kamera lövhəsinə vuracaq.

2-ci hissə: CPU sancaqlarından və ya LGA anakart yuvalarından termal pastanın təmizlənməsi

AMD AM5 və ya Intel LGA1700/1851 rozetkasının mərkəzinə noxud böyüklüyündə termal birləşmənin atılması fəlakətli görünür, lakin standart silikon/keramika termal pastalar (**Arctic MX-4/MX-6, Noctua NT-H1/NT-H2, Mastermal Grizzly, K. elektrik keçirici və tutumlu deyil. Yeganə təhlükə qızıl rozetka sancağının CPU-nun alt paneli ilə təmiz elektrik əlaqəsinə mane olan qalın izolyasiya pastası və ya pastanı silmək istəyərkən əyilmə sancaqlarıdır.

Socket & Paste Tipinə görə Təmizləmə Metodlarının Müqayisəsi

Çirkləndirici və Yer Elektrik keçiricidirmi? Fırça və ya tampondan istifadə edə bilərsinizmi? Rəsmi Yenidən İşləmə Texniki Təmizləmə Protokolu
LGA Anakart Yuvası daxilində Standart Silikon/Keramik Pasta (AMD AM5, Intel LGA1700, LGA1851, LGA1200) Xeyr (yalnız izolyator; qalın olduqda pin-to-pad kontaktını bloklayır) AĞIR GLOB ÜZRƏ FIRÇA YOXDUR: Heç vaxt pambıq çubuqları, kağız dəsmalları və ya sərt tükləri incə bucaqlı LGA çəngəl sancaqları üzərində sürükləməyin 99% IPA Sprey/Dropper Flush: Anakartı qutudan çıxarın, qabın üzərində 45 dərəcə bucaq altında saxlayın və təmiz sprey şüşəsindən və ya plastik pipetdən 99% susuz izopropil spirti jetini həll olunana və yuyulana qədər birbaşa pasta kürəyinə çiləyin; konservləşdirilmiş sıxılmış hava ilə 30 sm (12 düym) uzaqdan fenlə qurutun.
AM4 AM4 PGA CPU sancaqlarında Standart Silikon/Keramik Pasta (CPU-dakı sancaqlar) Xeyr BƏLİ (Yalnız Yumşaq Tük): Möhkəm düz şaquli sancaqlar sıralar boyunca yumşaq fırçalamaya dözür 99% izopropil spirtini dayaz qaba və ya ultra-yumşaq uşaq diş fırçası və ya ESD təhlükəsiz neylon fırça üzərinə tökün və boz pastanın hər bir izi həll olunana qədər sətirlərə və sancaqların sütunlarına paralel düz xətlərdə yumşaq bir şəkildə fırçalayın; təzə 99% IPA ilə yuyun və 30 dəqiqə havada qurudun.
Gümüş daşıyan tutumlu pasta (Arctic Silver 5) rozetka daxilində və ya SMD kondensatorlarında Biraz Kapasitiv / Yarımkeçirici (mikronize gümüş hissəciklər yüksək tezlikli məlumat sancaqlarını körpüləyə bilər) PGA: Yumşaq fırça + 99% IPA. LGA: Yalnız sprey ilə yuyun. 99% IPA və ya ** aerozol elektronikası kontakt təmizləyicisi (məsələn, CRC QD Kontakt Təmizləyici, plastik üçün təhlükəsiz)** ilə sancaqlar arasında və ya AM5 CPU paketinin üstündəki kiçik qəhvəyi SMD kondensatorları arasında sıfır gümüş parıltı qalana qədər yaxşıca yuyun.
Qallium Maye Metal (Termal Grizzly Conductonaut, Cooler Master Liquid Pro) 100% ÖLDÜRÜCÜ KEÇİRİCİ (Güc verərkən ani ölü şortlara səbəb olur və alüminium/lehimi korroziyaya uğradır) Heç vaxt onu sürtməyin: Fırçalama lövhədə minlərlə mikroskopik keçirici gümüş topları yayır Əvvəlcə böyük muncuqları udmaq üçün maye metal ilə birlikdə olan plastik şpris ucundan istifadə edin. Sonra tüysüz köpük çubuqunu 99% IPA-a batırın və mikro muncuqları götürmək üçün şaquli (yapışqan rulon kimi) sürtün; a altında yuyulur 10x sıfır metal muncuq qalana qədər zərgər lupa.

AM5 və Intel LGA Soketləri üçün Addım-addım "Zero-Contact" 99% IPA Flush

Əgər siz termal pastanı birbaşa AMD AM5 və ya Intel LGA anakart yuvasının incə qızıl yaylı sancaqlarına atsanız:

  1. Ana platanı ayırın və CMOS sikkə hüceyrə batareyasını çıxarın (CR2032): Anakartı tamamilə kompüter qutusundan çıxarın ki, çirkli spirt axması anakart qabının arxasında yığılmasın.
  2. Təmiz Fine Stream Sprey Butulkasını, Plastik Şprisi və ya Damcılığı 99% Susuz İzopropil Spirti ilə doldurun: Mümkünsə, aptekdən alınan 70% sürtmə spirtindən istifadə etməyin (qalan 30% su termal pastanı zəif həll edir və plastikin həmişə buxarlanmasına saatlarla vaxt tələb olunur) 99% susuz; 99,9% izopropil spirt və ya plastik üçün təhlükəsiz aerozol elektron kontakt təmizləyicisi).
  3. Lövhəni 45 dərəcə əyilmiş vəziyyətdə saxlayın və yapışdırılmış yeri təkrar-təkrar basdırın: 99% IPA-nın sabit axınını birbaşa rozetkanın içindəki termal pasta qlobuna fırlatın. Spirt bir neçə saniyə ərzində polidimetilsiloksan (silikon) yağ matrisini parçalayaraq, qalın boz pastanı rozetkanın alt drenaj yuvalarından axan südlü mayeyə çevirir.
  4. Yalnız iki LGA sancağı arasında inadkar ləkə qalsa: 99% IPA ilə isladılmış tək ultra incə akvarel boya fırçası (və ya tək neylon tük) götürün və **bucaqlı LGA yay sancaqlarını dəqiq istiqamətə doğru vurun (heç vaxt qaldırma nöqtəsinə qarşı əyilməmiş) çıxarın, ardınca başqa 99% IPA yaxalayın.
  5. Tamamilə 60-120 dəqiqə qurudun: Ən azı 25-30 santimetr (10-12 düym) məsafədə saxlanılan qısa müddət ərzində konservləşdirilmiş sıxılmış havadan istifadə edin** (toz tozlayıcını çox yaxın tutmaq plastik yuvanı dondurur və səsdən yüksək qaz təzyiqi ilə sancaqlar bükə bilər), sonra anakartı ventilyatorun altına quraşdırmadan və ya ventilyatorun quraşdırılmasından bir saat əvvəl 1 saat buraxın. CPU.

3-cü hissə: Bükülmüş sancaqların düzəldilməsi (PGA CPU və LGA Anakart Soketləri)

Kompüter rozetkalarında istifadə olunan metal sancaqlar (PGA CPU-larda qızılla örtülmüş mis/fosfor-bürünc və LGA yuvalarında berilyum-mis) hər dəfə əyildikdə işlə bərkimə (gərginləşmə) keçir. Siz adətən bir və ya iki yavaş, idarə olunan döngə əldə edirsiniz ki, bir sancağı şaquli və ya orijinal düzləşdirməyə qaytarın; sancağı sürətlə irəli-geri 4 və ya 5 dəfə əymək kristal metal şəbəkəni yorur və sancağın əsasdan qopmasına səbəb olur.

1. AMD AM4 prosessorunda (PGA) əyilmiş sancaqları necə düzəltmək olar

Çünki AMD AM4 CPU-dakı 1331 sancaqlar vahid şəbəkədə 90 dərəcə bucaq altında düz dayanır (1.27 mm meydança), onları düzəltmək iki məişət alətindən istifadə etməklə sadədir:

+-----------------------------------------------------------------------+
|  THE 2-STAGE AM4 PGA PIN STRAIGHTENING METHOD                         |
|                                                                       |
|  STAGE 1 (Lifting Flattened Pins):                                    |
|  Slip the empty metal tip of a 0.5 mm or 0.7 mm Mechanical Pencil     |
|  (with lead removed) over the bent pin and slowly lever it upright.   |
|                                                                       |
|  STAGE 2 (Grid Alignment Along X and Y Axes):                         |
|  Slide a thin single-edge Razor Blade or Credit Card down the clean   |
|  channels between pin rows along both axes to sight and nudge         |
|  crooked pins into dead-straight military columns.                    |
+-----------------------------------------------------------------------+
  1. Əvvəlcə CPU-nu bir qədər qızdırın (45°C to 55°C / 113°F to 131°F): Bükülməzdən əvvəl 30 saniyə ərzində isti saç qurutma maşınının sancaqlar arasında üfürülməsi metalın çevikliyini bir qədər yaxşılaşdırır və ciddi şəkildə düzəldilmiş sancaqlarda kövrək qırılma riskini azaldır.
  2. Boş istifadə edin 0.5 mm və ya 0.7 mm Şiddətli əyilmiş sancaqlar üçün mexaniki qələm ucu: Metal ucluqdakı bütün qrafit ucuna klikləyin 0.5 mm və ya 0.7 mm mexaniki qələm. İçi boş metal boru miniatür rozetka açarı kimi tək bir AM4 CPU sancağının üzərində sürüşür və 45-80 dərəcə bucaq altında əyilmiş sancağı sağlam qonşularına basmadan şaquli vəziyyətə qədər yumşaq bir şəkildə qaldırmağa imkan verir.
  3. Bir Kenarlı Təhlükəsizlik Ülgüc Bıçağı ilə Sıralara və Sütunlara Aşağı Baxın: CPU-nu parlaq stolüstü lampanın altında göz səviyyəsində saxlayın. İncə tək kənarlı polad ülgüc bıçağını (və ya qutu kəsici bıçağı) iki sıra sancaqlar arasındakı boşluqdan əvvəlcə üfüqi (Şərq-Qərb) və sonra şaquli (Şimal-Cənub) olaraq yumşaq bir şəkildə sürüşdürün. Xəttdən bir qədər kənara çıxan hər hansı bir sancaq dərhal yastı polad bıçağa qarşı çıxacaq; bıçağın düz tərəfindən istifadə edərək onu öz çəkisi altında kilidi açılmış AM4 anakart yuvasına asanlıqla itələyin (Sıfır Daxiletmə Qüvvəsi: onu yuvaya məcbur etmək üçün heç vaxt AM4 CPU-nu aşağı itməyin).

2. Bükülmüş LGA Anakart Rozetkaları üçün Mikro Cərrahiyyə (AMD AM5 & Intel LGA1700 / LGA1851)

LGA anakart yuvası daxilində əyilmiş sancaqların düzəldilməsi tamamilə fərqli texnika tələb edir, çünki LGA sancaqlar düz şaquli postlar DEYİL:

  • LGA Pin Necə İşləyir: Intel LGA1700/1851 və ya AMD AM5 yuvasındakı 1700-dən çox sancaqdan hər biri möhürlənmiş konsol yarpaqlı yaydır, plastikdə lövbərlənmiş, 45 dərəcə diaqonal bucaq ilə yuxarı qalxaraq, kiçik dirsək **80 və ya dirsəkbucaqlı **-bucaq edir. CPU-nun altındakı düz qızıl yastığa yuxarı doğru basan kiçik qaldırılmış qızıl kontakt top. Bundan əlavə, LGA rozetkaları sancaqların əks diaqonal istiqamətlərə yönəldiyi iki və ya dörd kvadrantlara bölünür (ana platanı işığa əydiyiniz zaman iki rəngli "açıq və qaranlıq" dama taxtası əksini yaradır).
  • LGA Soket Təmirinin Qızıl Qaydası: Sizə 100% zavodla eyni görünmək üçün əyilmiş sancağın gövdəsinə ehtiyac yoxdur; heç bir bitişik sancağa toxunmadan onun ətrafdakı qonşuları ilə eyni X-Y tor mövqeyində və Z hündürlüyündə oturmaq üçün YALNIZ bu sancağın kiçik dairəvi üst kontakt ucuna ehtiyacınız var.

Bu 5 Addımlı LGA Mikro-Cərrahiyyə Protokoluna əməl edin:

  1. Parlaq İstiqamətli İşıqlandırma Quraşdırın və 5x üçün 10x Böyütmə: LGA pin təmirini çılpaq gözlə cəhd etməyin. ** ünvanındakı kamera proqramından istifadə edərək smartfonunuzu birbaşa rozetkanın üstündəki kitab yığınına bərkidin.4x üçün 8x Canlı rəqəmsal mikroskop kimi işıq fənəri ilə böyüdün** (yaxud a 10x zərgərin böyüdücü baş bandı).
  2. Mikroskopik Dəqiq Alət seçin: 30 kalibrli steril insulin şpris iynəsi, ultra incə iynədən istifadə edin #10 muncuq/tikiş iynəsi, bucaqlı cüt #5 İsveçrə titan mikro cımbızları və ya ucu a #11 X-Acto hobbi skalpel. LGA yuvasının içərisində heç vaxt böyük mətbəx bıçağı və ya düz başlı tornavida istifadə etməyin.
  3. Pinin hansı kvadrantda olduğunu və Sağlam sancaqlar nöqtəsinin hansı istiqamətdə olduğunu müəyyən edin: Zədələnmiş sancağı dərhal əhatə edən sağlam sancaqlara baxın. Boyunlarının əyildiyi dəqiq diaqonal istiqamətə diqqət yetirin (\, /və s.).
  4. İynə ucunu əyilmiş sancağın altından sürüşdürün və təbii əyilmə oxu boyunca onu geri itələyin:
    • Əgər sancaq plastik döşəməyə düz AŞAĞI itələdilibsə: Tikiş iynənizin ucunu yastı sancağın bucaqlı boynunun altında yumşaq bir şəkildə sürüşdürün və onun təmas topu ətrafdakı sancaq ucları dənizi ilə bərabər (və ya ondan 0,1 millimetr hündür) olana qədər yuxarı qaldırın.
    • Əgər sancaq GERİ (dənə qarşı) və ya yan tərəfə bükülübsə: Heç vaxt onu yuxarıdan aşağıya əzməyə çalışmayın (bu, dirsəyi akkordeon bükülməsinə gətirib çıxarır). Əvəzində iynə ucundan istifadə edərək onu qonşusundan yumşaq bir şəkildə ayırın, onu yenidən diaqonal kanalına çevirin və üst kontakt topunu düz kvadrat kvadratının ortasına yerləşdirin.
  5. Prosessoru quraşdırmazdan əvvəl "4-Bucaq İşığın Yansıması Yoxlanışı"nı yerinə yetirin: Anakartı dörd tərəfdən (Şimal, Cənub, Şərq, Qərb) parlaq fənər altında yavaş-yavaş əyin. Sağlam LGA sancaqlar hamar fırçalanmış məxmər xalça kimi işığı bərabər şəkildə əks etdirir. Təmir edilmiş pininizin üst kontakt nöqtəsi şəbəkə cərgəsində və sütunda təmiz düzüldükdə və hər dörd tərəfdən ən azı 0,2 millimetr hava boşluğuna malik olduqda o, CPU quraşdırılmasına hazırdır.

4-cü hissə: Pin tamamilə sönsə nə olacaq? (Pinout Map Triage)

Düzləşdirmə zamanı ciddi şəkildə bükülmüş sancaqlar bazadan tamamilə qoparsa nə etməli? Hələ CPU və ya anakartı zibil qutusuna atmayın. Müasir AMD və Intel prosessorlarında 1,331 - 1,851 pin var və bütün pinlərin təxminən 30 - 40 faizi lazımsız Yerdir (VSS) və ya artıq Güc (VDDCR / VCC) sancaqlar, digər 5-dən 10 faizə qədəri isə tamamilə istifadə olunmayıb Ehtiyatdadır (RSVD / NC Qoşulmayan) sancaqlar:

  1. Rəsmi Socket Pinout Diaqramına baxın (AM4, AM5, LGA1700, və ya LGA1851): Dəqiq platformanız üçün yüksək rezolyusiyaya malik rəng kodlu Socket Pinout Map-ı onlayn axtarın, hansı küncdə qızılı üçbucağın (Pin 1 göstərici) olduğuna diqqət yetirin və çatışmayan sancağın dəqiq sıra və sütun koordinatlarını sayın:
    • Sınıq sancaq a VSS (Torpaq) və ya RSVD (Ehtiyatdadır / Qoşulmur) pin: CPU və anakart yüklənəcək və 100% tam sürətlə və sabitlikdə sıfır təmirə ehtiyac olmadan işləyəcək, çünki yüzlərlə digər VSS sancaqlar eyni yer müstəvisini paylaşır.
    • Sınıq sancaq təkdirsə VDDCR_CPU və ya VDDCR_SOC güc pin: Sistem demək olar ki, həmişə hələ də yüklənəcək və normal işləyəcək (bitişik enerji sancaqları həddən artıq yüklənməməsi üçün həddindən artıq mexaniki overclockdan çəkinin).
    • Sınıq sancaq a MB_DATA / DDR_A / DDR_B yaddaş kanalı pin: PC ya bərk sarı/narıncı ilə POST edə bilməyəcək DRAM işıq və ya yalnız bir RAM kanalı (məsələn, A2/B2 yuvaları və ya tək kanal rejimi) işləyəcək. Siz hələ də sağ qalan RAM yuvalarından istifadə edərək kompüteri işə sala bilərsiniz (məsələn, Kanal A pininin sınması halında hər iki RAM çubuğunu Kanal B-yə yerləşdirmək).
    • Sınıq sancaq a P_GFX PCIe zolaqlı pin və ya USB / SATA / AZALIA audio pin: Yalnız bu xüsusi alt sistem təsirlənir (məsələn, qrafik kartınız PCIe x8 əvəzinə PCIe x16, oyun performansını 1-2 faizdən az itirmək).
  2. Sınıq AM4 PGA CPU Pin (Mis Naqil Dəyişdirmə Hiyləsi) üçün təcili həll yolu: Əgər vacib siqnal pin AMD AM4 PGA prosessorunun altından qopubsa və donor sancağında lehimləmək üçün isti hava lehimləmə stansiyası yoxdursa:
    • Möhkəm mis məftildən bir tel kəsin (dəqiqə uyğun olaraq 0.4 mm diametri və 3.2 mm sağlam AM4 pininin uzunluğu və ya ölü donor AM4 CPU-dan qoparılmış sancaqdan istifadə edin).
    • Həmin boş əvəzedici sancağı açılmış AM4 anakart yuvasının dəqiq müvafiq dəliyinə aşağıya atın ki, sancağın yuxarı yastı başı plastik yuva səthindən 0,2 millimetr yuxarı qalxsın.
    • Diqqətlə CPU-nu rozetkaya endirin və qolu kilidləyin: CPU-nun altında qalan düz qızılı lehim yastığı aşağı salınmış sancağın yuxarı başlığına möhkəm basaraq, kompüterin normal işləməsi üçün elektrik fasiləsizliyini bərpa edir.

CPU və Soket Xilasetmə Yoxlama Siyahısı

Hər hansı rozetka və ya pin təmirindən sonra AC elektrik kabelini yenidən qoşmazdan və güc düyməsini basmazdan əvvəl bu siyahıdakı hər bir elementi yoxlayın:

  • Makro Fotoşəkil Şəbəkəsi Yoxlanışı Keçildi: A 5x rozetka/CPU-nun zoom smartfon fotoşəkili sıfır pin-to-pin kontakt körpüləri ilə öz şəbəkə kvadratının içərisində oturan hər bir pin ucunu göstərir.
  • Rozetin Altında Sıfır Nəmlik Qalan: Əgər rozetkanı 99% izopropil spirti ilə yusanız, ana plata ən azı 60-120 dəqiqə (və ya daha aşağı təmizlikdə 70-91% spirt istifadə olunubsa, 24 saat) havada qurudulub.
  • Pin 1 Qızıl Üçbucaq Aligned: CPU-nun küncündəki kiçik qızılı üçbucaq anakart yuvasının küncündə təsvir olunmuş üçbucağa uyğun gəlir.
  • İlk işə salınmazdan əvvəl təzə termal pasta ilə quraşdırılmış soyuducu: Heç vaxt müasir CPU-nu "başlandığını görmək üçün soyuducu olmadan cəmi 5 saniyəyə" yandırmayın. Soyuducunu noxud böyüklüyündə pasta ilə üstünə qoyun və bağlayın CPU_FAN başlıq belə ki, termal qorunma dərhal işə düşməsin.
  • Ana plata EZ-Debug LED-lərinə baxın (CPU -> DRAM -> VGA -> BOOT): Unutmayın ki, **AMD AM5 DDR5 anakartları DDR5 Yaddaş Təlimini yerinə yetirmək üçün CPU-nu çıxardıqdan sonra ilk yükləmədə 60-180 saniyə çəkir (bərk sarı/narıncı rəng göstərir) DRAM işıq); yükləmənin uğursuz olduğunu düşünməzdən əvvəl tam 3 dəqiqə gözləyin.

Tez-tez verilən suallar

I bent two pins in my brand-new motherboard's LGA socket. Will the motherboard manufacturer (ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock) replace it for free under warranty?

**Almost never under standard factory warranty, because all major motherboard manufacturers classify bent socket pins as "Customer Induced Damage (CID)."** However, you have three strong options if you cannot straighten the pins yourself: 1. **Pərakəndə Satıcının Qaytarma Pəncərəsi:** Əgər rozetka zavod qutusundan dərhal kənarda (və ya pərakəndə satıcınızın 15-30 günlük qaytarma pəncərəsi daxilində) əyilmiş sancaqlarla gəlibsə, qüsurlu mübadilə üçün dərhal satıcı ilə əlaqə saxlayın. 2. **Rəsmi İstehsalçı tərəfindən Zəmanətdənkənar Rozetka Dəyişməsi (`$50 to $120 USD`):** ASUS, MSI və Gigabyte ödənişli xidmət mərkəzi təmirini təklif edir, burada onların zavod BGA yenidən işləmə maşınları zədələnmiş plastik LGA yuvasını lehimləyir və yeni anakartın qiymətindən xeyli aşağı qiymətə tamamilə yeni zavod yuvasına lehimləyir. 3. **Müstəqil Mikro Lehimləmə/Kompüter Təmiri Mağazaları:** Stereo mikroskop və dəqiq maqqaşlarla təchiz olunmuş istənilən yerli elektronika təmir sexi cüzi bir ödəniş müqabilində 1-5 əyilmiş LGA sancağı 15 dəqiqə ərzində düzəldə bilər.

Why did my PC light up the orange/yellow DRAM error LED after I straightened a bent socket pin, even though my RAM sticks are brand new?

In modern AMD Ryzen and Intel Core processors, the **Integrated Memory Controller (IMC)** lives directly inside the CPU package, and **nearly half of all pins in an AM5 or LGA1700/1851 socket are wired directly to the four DDR4/DDR5 RAM slots**. If the `DRAM` debug light stays stuck on (after waiting 3 full minutes for DDR5 memory training), it means one of your straightened pins in the memory-channel quadrant is either **sitting 0.2 millimeters too low to touch the bottom of the CPU when clamped**, or there is a microscopic film of dried thermal paste oil insulating that specific gold pad on the underside of the CPU. Remove the CPU, wipe the gold contact pads on the bottom of the processor with a lint-free cloth and **99% isopropyl alcohol**, lift the repaired socket pin tip up by hair-width (`0.1 to 0.2 mm`) so it makes firmer upward spring pressure, and test booting with **1 stick of RAM in Slot B2** first, then **1 stick in Slot A2** to isolate which memory channel is affected.

Is it safe to clean the gold contact pads on the flat bottom of an Intel LGA or AMD AM5 processor with a pencil eraser or isopropyl alcohol?

**Yes, on the flat gold pads on the bottom of an LGA CPU only (NEVER inside the motherboard socket pins).** Unlike the fragile spring hooks inside the motherboard socket, the underside of an **Intel LGA1700/1851 or AMD AM5 processor** consists of flat, flush gold-plated copper lands (along with tiny surface-mount capacitors in the center cavity on Intel chips). You can safely wipe oily fingerprints or thermal paste off the flat gold CPU pads using a **lint-free microfiber cloth or coffee filter dampened with 99% isopropyl alcohol** (avoid snagging the tiny central SMD capacitors on the bottom of Intel CPUs).

How much thermal paste should I apply so it never overflows into the socket pins again, and what is an AM5 / LGA1700 "Contact Frame" or "Thermal Paste Guard"?

Because **AMD AM5 CPUs have an octopus-shaped heatspreader with open perimeter cutouts** exposing surface-mount capacitors, and **Intel LGA1700/1851 rectangular CPUs can bow slightly in the center** under stock latch pressure, applying a giant blob of paste causes excess compound to squeeze out into the cutouts. Apply a **single 4-to-5-millimeter (pea-sized) dot in the center** (or a thin X pattern that stops 4 millimeters short of the edges). Better yet, you can install an inexpensive **`$8 to $15` CNC-machined Aluminum Contact Frame (for Intel LGA1700/1851 or AMD AM5)** or a **silicone AM5 thermal paste guard gasket**, which seals the perimeter gap around the heatspreader so zero paste can ever touch the socket or SMD components.

Mənbələr yoxlanılıb

  • AMD (Qabaqcıl Mikro Qurğular) Müştəri Dəstəyi və Soket AM4 / AM5 Platforma Dizayn Təlimatları: Yıxılmış CPU Termal Həllərinin Soket Zərərləri Olmadan Çıxarılması üçün Təlimatlar və AM4/AM5 pinout arxitekturasının spesifikasiyası.
  • Intel Corporation: LGA1700 və LGA1851 Soket Mexanik Dizayn və İstifadə Təlimatları (Konsol yay kontakt mexanikası, Müstəqil Yükləmə Mexanizminin sıxma qüvvəsi spesifikasiyası və ESD/çirklənmənin qarşısının alınması).
  • IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 Elektron Assambleyaların Yenidən İşlənməsi, Modifikasiyası və Təmiri (Susuz 99% izopropil spirti axını/pasta təmizləmə standartları və mis ərintisi yaylı kontaktlar üçün sərtləşmə hədləri).
  • Arctic GmbH & Noctua AT: Silikon/Oksid Termal Birlikləri (MX-4/MX-6, NT-H1/NT-H2) və Qallium-Alaşımlı Maye Metal üçün Texniki Təhlükəsizlik Məlumat Vərəqləri və Təmizləmə Protokolları.

Əlaqədar təlimatlar