CPU extreta del sòcol bloquejat amb el dissipador de calor o els pins del sòcol de la placa base doblats¶

Desenrosqueu un refrigerador d'aire de la CPU d'escriptori o un bloc d'aigua líquida només per aixecar el dissipador de calor i descobrir el vostre processador AMD Ryzen encara està cimentat a la part inferior de la placa freda de coure mentre el braç de retenció del sòcol de la placa base encara està bloquejat, o deixeu caure un cargol sobre els delicats 1.700 dits de molla xapats en or d'una placa base Intel/LGA118501 o LGA17050 és una de les emergències de maquinari més nervioses a les quals pot afrontar un constructor d'ordinadors. Un sol passador doblegat en curtcircuit a VDDCR El rail de tensió del nucli a un coixinet de terra o un pin de dades del canal de memòria pot impedir que l'ordinador s'iniciï (il·luminant el CPU o DRAM EZ-Debug LED) o fregiu permanentment el controlador de memòria integrat del processador en el moment en què premeu el botó d'engegada.

Afortunadament, el 90 per cent de les extraccions de dissipador de calor enganxat, els vessaments d'endolls de pasta tèrmica i els accidents de pins doblegats es poden recuperar al 100 per cent a casa si us atureu immediatament, mai torneu a introduir un xip danyat a l'endoll i utilitzeu les tècniques mecàniques i químiques exactes desenvolupades pels tècnics de reelaboració de la placa base. Tant si esteu tractant amb un xip AMD AM4 Pin Grid Array (PGA) extret del seu sòcol amb pins de cantonada doblegats, un endoll de placa base Land Grid Array (LGA) (AMD AM5, Intel LGA1700, LGA1851 o LGA1200) amb llaunes de silicona a l'interior de les llaunes de puré. matriu de pins d'endoll, aquesta guia us guiarà per la separació segura, el rentat de dissolvents no conductors i l'alineació de pins microscòpics.

Fes això ara¶

1. NO premeu el botó d'engegada ni intenteu fer una "prova ràpida d'arrencada" si fins i tot un pin està doblegat, falta o està cobert de pasta tèrmica conductora. Engegueu la font d'alimentació quan un pin de presa doblegat fa un pont. 1.3V Coixinet de lliurament d'energia Vcore en un adjacent 0.8V El coixinet de senyal PCIe/DDR5 pot enviar un corrent destructiu directament a través de la matriu de silici de la CPU, convertint una reparació gratuïta de redreçament de pins de 15 minuts en un processador i una placa base morts.
2. Si la vostra CPU AMD AM4 està enganxada a la part inferior del dissipador de calor, NO feu palanca sota el substrat verd de la PCB amb un tornavís de cap pla o un ganivet de mantega. Premeu contra el substrat prim de la CPU de fibra de vidre deslamina les capes internes de traça de coure o llança el processador a través de l'habitació, doblegant desenes de pins d'or exteriors a l'impacte. Utilitzeu el Mètode de cisalla de l'assecador de cabells + fil dental / fulla d'afaitar que es descriu a continuació.
3. No netegeu, raspalleu ni arrossegueu mai una tovallola de paper, un hisop de cotó (punta Q) o un drap de microfibra a través d'una presa oberta de la placa base Intel LGA o AMD AM5. A diferència de les agulles verticals resistents dels processadors AMD AM4 més antics, les agulles modernes de la placa base LGA són microscòpiques, en forma de J, com uns molles de coure daurats. Una única tovallola amb una tovallola de paper o un hisop de cotó s'enganxarà i trencarà 50 agulles cap enrere alhora.
4. Si la pasta tèrmica no conductora (com l'Arctic MX-4, MX-6, Noctua NT-H1/NT-H2 o Corsair TM30) va caure a les agulles de la presa de la placa base, deixeu les agulles intactes i netegeu la pasta amb una ampolla d'esprai d'alcohol isopropílic pur al 99% (IP a l'alcohol isopropílic anhidre). amb un escuradents o agulla. Deixeu que l'IPA d'alta puresa del 99% dissolgui l'aglutinant d'oli de silicona i netegeu les partícules d'òxid d'alumini/zinc en suspensió sense contacte mecànic.
5. Si un compost tèrmic de metall líquid (com ara Thermal Grizzly Conductonaut) s'ha vessat al paquet de la CPU, al sòcol o als SMD de la placa base, poseu la placa en quarantena verticalment i aspireu/aspireu cada perla de plata microscòpica abans d'aplicar energia. El metall líquid és un **100% conductor elèctricament gal·li-indi que provoca curtcircuits exposats amb aliatges d'estany i d'indi ** dissipadors de calor d'alumini.
6. Fes una fotografia macro de primer pla del telèfon intel·ligent (3x a 5x zoom sota una llanterna en angle brillant) de l'endoll o els pins de la CPU abans de tocar res. L'examen d'una foto d'alta resolució al telèfon o al monitor revela subtils canvis d'alineació de la punta del pin i restes invisibles a simple vista.

Arbre de decisions: diagnòstic i encaminament de l'emergència del sòcol de la CPU¶

Identifiqueu la vostra arquitectura de sòcol exacta (PGA Pins a la CPU vs. LGA Springs a la placa base) i el tipus d'accident abans de recollir una eina.

flowchart TD
    A["Emergència de CPU, dissipador de calor o sòcol de placa base"] --> B{"Què va passar durant l'eliminació del refrigerador o la instal·lació de la CPU?"}
    B -->|"La CPU s'ha extret del sòcol AM4 bloquejat encara enganxat a la part inferior del dissipador de calor"| C["EXTRACCIÓ DEL DISSIPADOR DE CALOR ENGANXAT: inspeccioneu primer els pins PGA exteriors -> Escalfeu la base de coure amb assecador de cabells (65 C) -> Gireu i llisqueu la vora o talleu amb fil dental"]
    B -->|"La pasta tèrmica o el metall líquid es va caure al sòcol obert o als pins de la CPU"| D{"És una pasta de silicona/ceràmica estàndard O metall líquid de gal·li?"}
    D -->|"Pasta no conductora estàndard gris/blanca (MX-4, NT-H1, Kryonaut)"| E{"Quin tipus de sòcol?"}
    E -->|"Socket LGA a la placa base (AM5, LGA1700, LGA1851)"| F["ZERO-TOUCH FLUSH: Endoll d'inundació amb esprai/gotagotes 99% IPA -> Dissoldre la pasta -> Aire comprimit a 30 cm de distància -> Assecar 2 hores"]
    E -->|"Pins PGA a la part inferior de la CPU (AM4 Ryzen 1000-5000)"| G["Raspall suaument al llarg de les fileres de passadors utilitzant 99% IPA + raspall de dents suau -> Assecar a l'aire"]
    D -->|"Metall líquid conductor de gal·li (conductonaut)"| H["PERILL CONDUCTIU: perles d'aspiració amb xeringa / hisop humitejat amb IPA -> Tira SMD -> Verifiqueu zero ponts de plata amb una lupa 10x"]
    B -->|"Un o més agulles d'or estan visiblement doblegades, tortes o aplanades"| I{"Els pins doblegats estan a la CPU (PGA) o dins del sòcol de la placa base (LGA)?"}
    I -->|"A la part inferior de la CPU (AMD AM4 PGA)"| J["Alineació PGA: utilitzeu 0,5 mm / 0,7 mm alineació de quadrícula de llapis mecànic buit + fulla d'afaitar"]
    I -->|"Socket interior de la placa base (AMD AM5 / Intel LGA)"| K["MICROCIRURGIA LGA CANTILEVER: utilitzeu una agulla de xeringa d'insulina de 30G o un agulla de cosir amb una ampliació de 5x -> Desplaceu-vos des de sota en la direcció de flexió original"]

Part 1: Com prevenir i arreglar la "extracció del dissipador de calor AMD AM4"¶

Per què un processador AMD Socket AM4 (sèries Ryzen 1000, 2000, 3000 i 5000) s'arrenca directament d'un endoll de la placa base bloquejat quan descarregueu el refrigerador, mentre que els xips Intel LGA i AMD AM5 més nous no ho fan mai?

• La raó mecànica: Els sòcols Intel LGA1700/1851 i AMD AM5 utilitzen un marc d'acer pesat Mecanisme de càrrega independent (ILM) que s'enganxa sobre dues orelles metàl·liques a la part superior de l'escampador de calor integrat (IHS) de la CPU, atrapant físicament el processador al seu lloc. Per contra, AMD Socket AM4 és un sòcol de matriu de graella de pins de força d'inserció zero (ZIF) que subjecta la CPU només mitjançant la fixació de fricció lateral contra els seus 1.331 petits pins d'or verticals. Quan la pasta tèrmica de fàbrica (especialment la pasta de canvi de fase més freda AMD Wraith d'estoc gruixut) cura durant 1 a 3 anys, forma un segell al buit entre el difusor de calor de la CPU niquelat pla i la base del refrigerador de coure que és més fort que l'adherència de fricció del sòcol ZIF. Estirant cap amunt el dissipador de calor fred treu tots els 1.331 pins dels forats de la presa de plàstic bloquejats alhora.

1. Com treure un refrigerador de CPU SENSE treure la CPU (la regla de prevenció)¶

Sempre que necessiteu treure un refrigerador d'un ordinador que encara estigui encès (o abans d'actualitzar un refrigerador d'aire/AIO; vegeu sobreescalfament personalitzat del PC i fuites del refrigerador de líquids):

1. Escalfeu la pasta primer: Enceneu l'ordinador i executeu una prova d'estrès de la CPU (com ara Cinebench, Prime95 o un joc pesat) durant 5 a 10 minuts (o desconnecteu el ventilador de la CPU durant 2 minuts a la BIOS) fins que la temperatura de la CPU arribi a 65 a 75 graus centígrads (de 149 a 167 graus centígrads), apagueu l'alimentació i desconnecteu immediatament.
2. Gireu i després llisqui (mai estireu cap amunt): Desenrosqueu els suports de muntatge del refrigerador, agafeu el dissipador de calor i gireu-lo en sentit horari i antihorari de 10 a 15 graus amb un suau moviment giratori d'anada i tornada fins que sentiu que el segell de succió de pasta tèrmica es trenca. Un cop giri lliurement, feu lliscar el refrigerador lleugerament cap als costats de la CPU en lloc d'aixecar-lo cap amunt com un pistó d'aspiració.

2. Pas a pas: com separar una CPU ja cimentada a la part inferior d'un dissipador de calor¶

Si la CPU ja està asseguda cap per avall enganxada a la part inferior del dissipador de calor eliminat amb les 1.331 agulles d'or apuntant cap amunt a l'aire, seguiu aquesta seqüència exacta perquè no aixafeu les agulles amb els dits:

1. Mantingueu només les aletes del dissipador de calor (mantingueu els polzes allunyats dels pins d'or): Col·loqueu el dissipador de calor cap per avall sobre un escriptori net i pla de manera que la base de coure i la CPU enganxada estiguin cap amunt.
2. ** Escalfeu la placa base de coure amb un assecador de cabells durant 2 o 3 minuts: ** Gireu un assecador de cabells per a la llar a Càlid/Alt i dirigiu el flux d'aire directament al costat del bloc del dissipador de calor de coure i els tubs de calor (no directament cap avall a la PCB de la CPU) durant 120 a 180 segons fins que la sensació de calor fins a 60 graus ** Celsius / 140 a 158 graus Fahrenheit**).
3. Alcohol isopropílic al 99% al voltant de la costura perimetral: Degota 4 o 5 gotes d'alcohol isopropílic al 99%** al voltant de l'articulació on el difusor de calor de la CPU de plata es troba amb la base del refrigerador de coure. L'acció capil·lar atrau l'alcohol cap a les vores suavitzades del compost tèrmic.
4. Va a través del segell amb fil dental sense cera o fil de pesca d'alta resistència: emboliqueu una peça de fil dental sense encerar o fil de pescar de niló trenat de 30 centímetres (12 polzades) al voltant dels dits índex, introduïu la corda tensa a la bretxa de la línia del cabell entre la part posterior de la CPU de plata i la tapa (base de plata HS) i la tapa de la CPU i la tapa de plata** endavant horitzontalment** mentre un ajudant sosté una tovallola suau de microfibra just al costat de la nevera per agafar el xip.
5. Gireu per les cantonades metàl·liques IHS i llisqueu fora de la vora: Un cop escalfat i enfilat el fil, agafa només les cantonades metàl·liques gruixudes de la tapa platejada de la CPU (IHS) o premeu suaument contra el costat de la tapa metàl·lica (no premeu mai la fina capa de la placa de circuit de fibra de vidre verda on s'enganxen els pins) i torneu els blocs de la CPU i no pas horitzontalment cap amunt.

3. Inspeccionar el mecanisme de tancament de l'endoll AM4 abans de tornar a instal·lar-lo¶

Si la vostra CPU es va arrencar mentre la palanca del sòcol de la placa base encara estava bloquejada a la posició horitzontal:

1. Aixequeu el braç de retenció de l'endoll metàl·lic fins a la seva posició vertical desbloquejada de 90 graus (és possible que escolteu un fort clic de plàstic a mesura que la placa de la leva lliscant es restableix).
2. Inspeccioneu els forats de la reixeta de plàstic: Assegureu-vos que no hi ha cap punt de pins daurat trencat dins dels forats de l'endoll i que la placa de lleves de plàstic lliscant es desplaça completament quan feu un cicle de la palanca cap amunt i cap avall.
3. No intenteu mai tornar a empènyer una CPU a un sòcol bloquejat amb el braç cap avall: Fins i tot si el xip ha sortit amb el braç cap avall, tornar-lo a empènyer amb el braç cap avall arruïnarà desenes de pins contra la placa de la lleva tancada.

Part 2: netejar la pasta tèrmica dels pins de la CPU o dels endolls de la placa base LGA¶

Fer caure un globus de compost tèrmic de la mida d'un pèsol al centre d'un endoll AMD AM5 o Intel LGA1700/1851 sembla catastròfic, però les pastes tèrmiques estàndard de silicona/ceràmica (Arctic MX-4/MX-6, Noctua NT-H1/NT-H2, Thermal Grizzly, Thermal Grizzly Kryonaut) no són conductors i no conductors. no capacitiva. L'únic perill és una pasta aïllant gruixuda que impedeix que un pin d'endoll daurat faci un contacte elèctric net amb la part inferior de la CPU, o doblar les agulles mentre s'intenta netejar la pasta.

Comparació de mètodes de neteja per tipus de sòcol i pasta¶

Flux IPA del 99% "Zero-Contact" pas a pas per a sòcols AM5 i Intel LGA¶

Si heu deixat caure pasta tèrmica directament sobre els delicats pins de molla daurats d'un socket de placa base AMD AM5 o Intel LGA:

1. Desendolleu la placa base i traieu la bateria de la cèl·lula moneda CMOS (CR2032): Traieu la placa base completament de la carcassa de l'ordinador perquè l'alcohol brut no s'acumule darrere de la safata de la placa base.
2. Ompliu una ampolla d'esprai fina, una xeringa de plàstic o un comptagotes amb un 99% d'alcohol isopropílic anhidre: No feu servir alcohol de fricció al 70% d'una farmàcia si és possible (el 30% d'aigua restant dissol malament la pasta tèrmica i triga hores a evaporar-se des de sota de la carcassa de plàstic. alcohol isopropílic** o netejador de contacte electrònic en aerosol segur per a plàstics).
3. **Manteniu el tauler amb una inclinació de 45 graus i inundeu el punt de pasta repetidament: ** Feu un raig constant d'IPA al 99% directament al globus de pasta tèrmica dins del sòcol. L'alcohol trenca la matriu d'oli de polidimetilsiloxà (silicona) en qüestió de segons, convertint la pasta grisa espessa en un líquid lletós que surt per les ranures de drenatge inferiors de l'endoll.
4. Només si una taca tossuda roman encaixada entre dos agulles LGA: Agafeu un pinzell d'aquarel·la ultra fi (o una única truja de niló) remullada amb un 99% d'IPA i traveu estrictament en la direcció exacta que apunten les agulles de molla LGA angulades (mai contra el gra del ganxo, dissolt) per aixecar-ne un altre** Esbandida d'IPA al 99%.
5. ** Assecar completament durant 60 a 120 minuts: ** Utilitzeu ràfegues curtes d'aire comprimit enllaunat mantingudes a almenys 25 a 30 centímetres (de 10 a 12 polzades) de distància (sostenir un polsador massa a prop congela l'endoll de plàstic i pot doblegar les agulles amb pressió de gas supersònica), a continuació, deixeu que el ventilador s'instal·li durant hores abans d'instal·lar la placa base o s'instal·li 2 hores. CPU.

Part 3: Redreçar els pins doblegats (CPU PGA vs. Sockets de placa base LGA)¶

Les agulles metàl·liques que s'utilitzen als endolls d'ordinador (llautó banyat daurat/bronze fòsfor a les CPU PGA i coure-beril·li a les preses LGA) se sotmeten a un enduriment per treball (enduriment per tensió) cada vegada que es dobleguen. Normalment obteniu un o dos revolts lents i controlats per tornar un passador a l'alineació vertical o original; doblegar un passador ràpidament cap endavant i cap enrere 4 o 5 vegades fatiga la xarxa de metall cristal·lí i fa que el passador es trenqui a la base.

1. Com redreçar els pins doblegats en un processador AMD AM4 (PGA)¶

Com que els 1.331 pins d'una CPU AMD AM4 estan rectes en un angle de 90 graus en una graella uniforme (1.27 mm to), allisar-los és senzill amb dues eines domèstiques:

+-----------------------------------------------------------------------+
|  THE 2-STAGE AM4 PGA PIN STRAIGHTENING METHOD                         |
|                                                                       |
|  STAGE 1 (Lifting Flattened Pins):                                    |
|  Slip the empty metal tip of a 0.5 mm or 0.7 mm Mechanical Pencil     |
|  (with lead removed) over the bent pin and slowly lever it upright.   |
|                                                                       |
|  STAGE 2 (Grid Alignment Along X and Y Axes):                         |
|  Slide a thin single-edge Razor Blade or Credit Card down the clean   |
|  channels between pin rows along both axes to sight and nudge         |
|  crooked pins into dead-straight military columns.                    |
+-----------------------------------------------------------------------+

1. ** Escalfeu la CPU una mica primer (45°C to 55°C / 113°F to 131°F):** Insuflar un assecador de cabells càlid sobre les agulles durant 30 segons abans de doblegar-se millora lleugerament la ductilitat del metall i redueix el risc de fractura fràgil en agulles molt aplanades.
2. Feu servir un buit 0.5 mm o 0.7 mm Punta de llapis mecànic per a agulles molt doblegades: Feu clic a tota la mina de grafit d'una punta metàl·lica 0.5 mm o 0.7 mm llapis de dibuix mecànic. El tub metàl·lic buit llisca directament sobre un únic pin de la CPU AM4 com una clau anglesa en miniatura, cosa que us permet aixecar suaument un passador que es doblega en un angle de 45 a 80 graus cap a la vertical sense pressionar els seus veïns sans.
3. Mireu les files i les columnes amb una fulla d'afaitar de seguretat d'un sol fil: Mantingueu la CPU a l'alçada dels ulls sota un llum d'escriptori brillant. Feu lliscar una fulla d'acer d'acer d'un sol fil (o fulla de tall de caixa) suaument per l'espai entre dues fileres de passadors, primer horitzontalment (est-oest) i després verticalment (nord-sud). Qualsevol passador que estigui lleugerament fora de línia es destacarà immediatament contra la fulla plana d'acer; utilitzeu el costat pla de la fulla per empènyer-la suaument fins que caigui sense esforç a l'endoll de la placa base AM4 desbloquejat pel seu propi pes (Força d'inserció zero: mai premeu cap avall una CPU AM4 per forçar-la a l'endoll).

2. Microcirurgia per a pins de socket de placa base LGA doblegats (AMD AM5 i Intel LGA1700 / LGA1851)¶

Redreçar els pins doblegats dins d'un socket de placa base LGA requereix una tècnica completament diferent perquè els pins LGA NO són postes verticals rectes:

• Com funciona un pin LGA: Cadascun dels més de 1.700 pins dins d'un sòcol Intel LGA1700/1851 o AMD AM5 és un moll de fulla en voladís estampat ancorat a la part inferior en plàstic, que s'eleva en un angle diagonal de 45 graus, fent un petit **180 graus de contacte en llauna, daurat o acabat. bola que pressiona cap amunt contra el coixinet pla d'or a la part inferior de la CPU. A més, els sòcols LGA es divideixen en dos o quatre quadrants on els pins apunten en direccions diagonals oposades (creant el reflex de dos tons "clar i fosc" del tauler d'escacs quan inclineu la placa base a la llum).
• La regla d'or de la reparació de sòcols LGA: NO necessiteu que el cos del pin doblat sembli 100% idèntic a la fàbrica; NOMÉS necessiteu la petita punta de contacte superior arrodonida d'aquest passador per situar-se exactament a la mateixa posició XY i alçada Z que els seus veïns circumdants, sense tocar cap agulla adjacent.

Seguiu aquest Protocol de microcirurgia LGA de 5 passos:

1. ** Configureu una il·luminació direccional brillant i 5x a 10x Ampliació:** No intenteu reparar els pins LGA a ull nu. Col·loca el teu telèfon intel·ligent en una pila de llibres directament sobre l'endoll mitjançant l'aplicació de càmera a 4x a 8x zoom amb el LED de la llanterna encès com a microscopi digital en directe (o utilitzeu un 10x diadema amb lupa de joier).
2. Seleccioneu una eina de precisió microscòpica: Utilitzeu una agulla de xeringa d'insulina estèril de calibre 30, una agulla ultrafina. #10 agulla de perles/cosir, un parell d'angles #5 Micro-pinces suïsses de titani, o la punta d'a #11 Bisturí X-Acto hobby**. No utilitzeu mai un ganivet de cuina voluminós o un tornavís de cap pla dins d'una presa LGA.
3. Identifiqueu en quin quadrant es troba el pin i en quina direcció el punt dels pins saludables: Mireu els pins saludables que envolten immediatament el pin danyat. Observeu la direcció diagonal exacta dels seus colls inclinats (\, /, etc.).
4. ** Fes lliscar la punta de l'agulla SOSTA del passador doblat i fes-la retrocedir al llarg del seu eix de flexió natural:**
   • Si un passador es va empènyer cap avall cap al terra de plàstic: Feu lliscar la punta de l'agulla de cosir suaument sota el coll en angle del passador aplanat i aixequeu cap amunt fins que la seva bola de contacte quedi a nivell (o 0,1 mil·límetres més alt que) el mar de puntes de les agulles circumdants.
   • Si s'ha enganxat un agulla ENRERE (contra el gra) o es va torçar de costat: Mai intenteu aixafar-lo cap avall des de dalt (que aixafa el colze en un plec d'acordió). En comptes d'això, utilitzeu la punta de l'agulla per desenganxar-la suaument del seu veí, girar-la de nou al seu canal diagonal i col·locar la bola de contacte superior just al centre del quadrat de la seva quadrícula.
5. Feu la "Comprovació de la reflexió de la llum de 4 angles" abans d'instal·lar la CPU: Inclineu la placa base lentament sota una llanterna brillant des dels quatre costats (nord, sud, est, oest). Els pins LGA saludables reflecteixen la llum de manera uniforme com una catifa llisa de vellut raspallat. Quan el punt de contacte superior del pin reparat s'alinea netament a la fila i la columna de la quadrícula i té almenys 0,2 mil·límetres d'espai d'aire als quatre costats, està llest per a la instal·lació de la CPU.

Part 4: Què passa si un agulla s'apaga completament? (Pinout Map Triage)¶

Què passa si un passador molt plegat es trenca completament a la base durant l'alineació? No llenceu encara la CPU o la placa base a la paperera. Els processadors AMD i Intel moderns tenen 1.331 a 1.851 pins, i aproximadament entre un 30 i un 40 per cent de tots els pins són redundants a terra (VSS) o potència redundant (VDDCR / VCC) **, mentre que un altre 5 a 10 per cent estan completament sense utilitzar Reservat (RSVD / NC Pins sense connexió:

1. Mireu el diagrama oficial de pinout de la presa (AM4, AM5, LGA1700, o LGA1851): Cerqueu en línia el Socket Pinout Map amb codificació de colors d'alta resolució per a la vostra plataforma exacta, tingueu en compte quina cantonada té el triangle daurat (indicador Pin 1) i compta les coordenades exactes de fila i columna del pin que falta:
   • Si el passador trencat és a VSS (Terra) o RSVD Pin (Reservat / Sense connexió): La CPU i la placa base iniciaran i funcionaran al 100% de velocitat i estabilitat total sense necessitat de reparació, perquè centenars d'altres VSS els pins comparteixen exactament el mateix pla de terra.
   • Si el pin trencat és un sol VDDCR_CPU o VDDCR_SOC pin d'alimentació: El sistema gairebé sempre arrencarà i funcionarà amb normalitat (eviteu l'overclocking manual extrem perquè els pins d'alimentació adjacents no es sobrecarreguin).
   • Si el passador trencat és a MB_DATA / DDR_A / DDR_B Pin del canal de memòria: L'ordinador fallarà en la POST amb un color groc/taronja sòlid DRAM lleuger, o només funcionarà un canal RAM (com ara les ranures A2/B2 o el mode d'un sol canal). Encara podeu executar l'ordinador utilitzant les ranures de RAM supervivents (per exemple, col·locant els dos llapis de memòria RAM al canal B si es trenca un pin del canal A).
   • Si el passador trencat és a P_GFX Pin del carril PCIe o USB / SATA / AZALIA pin d'àudio: només afecta aquest subsistema específic (per exemple, la targeta gràfica pot funcionar a PCIe x8 en comptes de PCIe x16, perdent menys de l'1 al 2 per cent de rendiment de joc).
2. Solució d'emergència per a un pin de la CPU AM4 PGA trencat (el truc del cable de coure): Si un pin de senyal essencial s'ha trencat de la part inferior d'un processador AMD AM4 PGA i no teniu una estació de soldadura d'aire calent per soldar en un pin donant:
   • Talla un sol fil de filferro de coure sòlid (que coincideix exactament amb el 0.4 mm diàmetre i 3.2 mm longitud d'un pin AM4 saludable o utilitzeu un pin extret d'una CPU AM4 donant mort).
   • Deixeu anar aquest pin de recanvi solt punt cap avall al forat corresponent exacte de l'endoll de la placa base AM4 desbloquejat perquè el capçal pla superior del pin s'enganxi 0,2 mil·límetres per sobre de la superfície de la presa de plàstic.
   • Baixeu amb cura la CPU al sòcol i bloquegeu la palanca: el coixinet de soldadura daurat pla que queda a la part inferior de la CPU pressiona fortament contra el cap superior del pin caigut, restaurant la continuïtat elèctrica perquè l'ordinador arrenqui normalment.

Llista de verificació de verificació de rescat de CPU i socket¶

Abans de tornar a connectar el cable d'alimentació de CA i prémer el botó d'engegada després de qualsevol reparació d'endoll o pin, verifiqueu tots els elements d'aquesta llista:

• Comprovació de la quadrícula de fotos macro aprovada: A 5x La foto del telèfon intel·ligent amb zoom del sòcol/CPU mostra cada punta de pin asseguda dins del seu propi quadrat de quadrícula amb zero ponts de contacte pin a pin.
• Humitat zero que queda sota l'endoll: si heu rentat l'endoll amb alcohol isopropílic al 99%, la placa base s'ha assecat a l'aire durant almenys 60 a 120 minuts (o 24 hores si s'ha utilitzat alcohol de 70-91% de puresa inferior).
• Pin 1 Triangle daurat alineat: El petit triangle daurat a la cantonada de la CPU coincideix amb el triangle en relleu a la cantonada del sòcol de la placa base.
• Refrigerador muntat amb pasta tèrmica fresca abans del primer engegada: No engegueu mai una CPU moderna "només durant 5 segons sense un dissipador de calor per veure si arrenca". Col·loqueu la nevera a sobre amb una gota de pasta de la mida d'un pèsol i endolleu-la CPU_FAN capçalera perquè la protecció tèrmica no dispari immediatament.
• Mireu els LED EZ-Debug de la placa base (CPU -> DRAM -> VGA -> BOOT): Recordeu que Les plaques base AMD AM5 DDR5 triguen entre 60 i 180 segons en el primer arrencada després d'eliminar una CPU per dur a terme Formació de memòria DDR5 (mostrant un groc/taronja sòlid). DRAM llum); espereu 3 minuts abans de suposar que l'arrencada ha fallat.

Preguntes freqüents¶

Fonts revisades¶

• Atenció al client d'AMD (microdispositius avançats) i guies de disseny de la plataforma Socket AM4 / AM5: Directrius per eliminar solucions tèrmiques de CPU encallades sense danys al sòcol i especificacions d'arquitectura de pinout AM4/AM5.
• Intel Corporation: Directrius de disseny i manipulació de sockets mecànics LGA1700 i LGA1851 (mecànica de contacte de molla en voladís, especificacions de força de subjecció del mecanisme de càrrega independent i prevenció de contaminació i ESD).
• IPC (Association Connecting Electronics Industries): IPC-7711/7721 Reelaboració, modificació i reparació de conjunts electrònics (estàndards de neteja de flux/pasta d'alcohol isopropílic al 99% anhidre i límits d'enduriment per a contactes de molla d'aliatge de coure).
• Arctic GmbH & Noctua AT: Fulles de dades tècniques de seguretat i protocols de neteja per a compostos tèrmics de silicona/òxid (MX-4/MX-6, NT-H1/NT-H2) vs. metall líquid d'aliatge de gal·li.

Guies relacionades¶

• Reescalfament personalitzat del PC i triatge de fuites del refrigerador de líquids
• Artefacte de la GPU i fallada del maquinari
• Pop del condensador PSU, fusió del connector de 12VHPWR i olor de cremada elèctrica a l'ordinador
• Interruptors de teclat empasats i bateries de la consola portàtil
• Números d'emergència